2026年3月25日-27日,國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON China 2026)在上海隆重開幕。富士膠片(中國(guó))投資有限公司攜旗下測(cè)量膠片系列及壓力定量化整體解決方案亮相這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì),并重點(diǎn)展示了新品高溫用壓力測(cè)量膠片及壓力圖像分析裝置,為半導(dǎo)體及電子元器件等精密制造提供量化工具,助力工藝檢測(cè)與品質(zhì)管理。
隨著半導(dǎo)體制造不斷邁向更小線寬與更高集成度,晶圓鍵合、芯片貼裝、基板制造等關(guān)鍵工藝的壓合均勻性是影響產(chǎn)品良率與可靠性的重要因素。富士膠片集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱"富士膠片")依托超過90年的膠片制造經(jīng)驗(yàn),將精密涂布與微膠囊技術(shù)應(yīng)用于壓力測(cè)量領(lǐng)域,打造出具備顯色功能的測(cè)量膠片。當(dāng)壓力作用于特制膠片時(shí),膠片會(huì)根據(jù)壓力大小而呈現(xiàn)不同濃度的紅色,通過分析顯色的濃淡與分布,即可清晰、定量地判斷接觸面壓力是否均勻。
在半導(dǎo)體及汽車制造的熱壓工序中,在高溫狀態(tài)下對(duì)于壓力進(jìn)行高精度測(cè)量的需求不斷增長(zhǎng)。本次展出的高溫用PRESCALE 100/200壓力測(cè)量膠片為2025年10月推出的新品,專為應(yīng)對(duì)熱壓工藝等高溫環(huán)境中的測(cè)量而研發(fā)。該產(chǎn)品采用耐熱基材,可應(yīng)對(duì)35℃~150℃/150℃~220℃以內(nèi)熱壓檢測(cè)需要,即使在熱壓工序中也能實(shí)現(xiàn)高精度且穩(wěn)定的壓力測(cè)量,并且無需等待設(shè)備冷卻,可顯著提升檢測(cè)效率與生產(chǎn)力。除了檢測(cè)壓力以外,富士膠片還擁有可測(cè)量紫外線、熱分布等工藝參數(shù)的測(cè)量膠片系列產(chǎn)品,滿足工業(yè)精密制造中多元的工藝檢測(cè)需求。
2025年10月推出的另一款新品——FUJIFILM PRESCALE STATION壓力圖像分析裝置也亮相本次展會(huì),該裝置專為高頻、大批量壓力測(cè)量場(chǎng)景而設(shè)計(jì),集成高分辨率FA照相機(jī)與LED光源,通過讀取因壓力而顯色的"壓力測(cè)量膠片",實(shí)現(xiàn)對(duì)壓力的定量化分析。其具備多樣壓力測(cè)量分析、自動(dòng)判定以及數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能,降低了操作門檻,助力行業(yè)人員更加簡(jiǎn)便、高精度地解析與保存數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)多廠區(qū)多部門之間的數(shù)據(jù)共享,從而推動(dòng)壓力測(cè)量的標(biāo)準(zhǔn)化和檢查效率的顯著提升。
本次富士膠片展位吸引了眾多行業(yè)客戶咨詢交流,技術(shù)人員結(jié)合案例,分享了該解決方案在半導(dǎo)體與電子制造領(lǐng)域的具體應(yīng)用場(chǎng)景。例如,評(píng)估晶圓鍵合機(jī)的壓力均勻性,優(yōu)化芯片貼裝吸嘴的貼附精度,監(jiān)測(cè)電路板層壓工藝的壓合質(zhì)量,以及評(píng)估封裝貼合設(shè)備的壓力可靠性等。
面對(duì)中國(guó)加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高端化轉(zhuǎn)型的時(shí)代機(jī)遇,富士膠片集團(tuán)積極發(fā)揮其在高性能材料領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì),賦能半導(dǎo)體等精密制造產(chǎn)業(yè)鏈,致力于提升工藝水平與產(chǎn)品可靠性,為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入創(chuàng)新動(dòng)能。
新聞背景:
富士膠片集團(tuán):由富士膠片株式會(huì)社、富士膠片商業(yè)創(chuàng)新株式會(huì)社兩大事業(yè)公司組成,全球聯(lián)結(jié)子公司270家,員工7.2萬余名,2024財(cái)年銷售總額31,958億日元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3,302億日元。(截至2025年3月)
富士膠片(中國(guó))投資有限公司:富士膠片株式會(huì)社在華業(yè)務(wù)統(tǒng)括機(jī)構(gòu),2001年4月12日成立,總部位于上海,業(yè)務(wù)領(lǐng)域包括數(shù)碼相機(jī)、影像產(chǎn)品、印刷產(chǎn)品、醫(yī)療產(chǎn)品、光電產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)材料等,注冊(cè)資金2.134億美元。
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