2026年3月25日至27日，SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大舉行，這場被譽為 "半導(dǎo)體嘉年華" 的行業(yè)盛會吸引了全球目光。作為亞太地區(qū)規(guī)模最大、最全面的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會，本屆展會以 "跨界全球?心芯相聯(lián)" 為主題，展覽面積超過10萬平方米，匯聚了1500多家國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商，吸引18萬人次專業(yè)觀眾。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)變革與地緣政治雙重挑戰(zhàn)的關(guān)鍵時期，本屆SEMICON China 呈現(xiàn)出前所未有的產(chǎn)業(yè)活力。SEMI 中國總裁馮莉在開幕式致辭中表示，在 AI 算力以及全球數(shù)字化經(jīng)濟驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了歷史性時刻，原定于2030年才會達到的萬億美元芯時代有望于2026 年底提前到來。

魯歐智造聚焦電子熱管理領(lǐng)域進行共性技術(shù)創(chuàng)新，攜核心產(chǎn)品亮相本屆展會，在T2440展位展示了赤霄系列瞬態(tài)熱測試設(shè)備、全新一代國產(chǎn)多物理場仿真平臺FASIM以及繁星工具集等核心產(chǎn)品。

產(chǎn)業(yè)風(fēng)口下，熱管理是性能突破核心命題

本屆展會清晰呈現(xiàn)出兩大不可逆的產(chǎn)業(yè)主線：其一，中國半導(dǎo)體企業(yè)已從過去的單點技術(shù)突破，邁入全鏈條協(xié)同發(fā)力的國產(chǎn)化新階段，從上游材料、核心制造設(shè)備，到先進封裝、檢測配套，每個關(guān)鍵賽道都有本土企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)破局；其二，人工智能技術(shù)正從應(yīng)用端反向滲透到半導(dǎo)體制造的全流程，從芯片設(shè)計、工藝優(yōu)化到缺陷檢測、良率提升，AI 正在重構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。兩大主線雙向賦能，疊加上游核心環(huán)節(jié)同步向AI算力芯片制造與先進封裝靠攏，北方華創(chuàng)、中微公司、中環(huán)領(lǐng)先等本土標桿企業(yè)各賽道精準發(fā)力，全產(chǎn)業(yè)鏈形成協(xié)同進階態(tài)勢，既改寫了國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展路徑，也重塑了全球產(chǎn)業(yè)競爭格局，推動著行業(yè)加速向高端制程邁進。

隨著AI算力需求呈指數(shù)級增長、2.5D/3D封裝等先進技術(shù)加速普及，芯片功率密度持續(xù)攀升，熱管理已從“配套保障”升級為“核心競爭力”。正如行業(yè)共識：在設(shè)計AI算力芯片、HPC處理器等高功率芯片時，若未能在早期充分考量散熱方案，極易產(chǎn)生設(shè)計缺陷，導(dǎo)致最終封裝在成本、尺寸、重量與性能上難以實現(xiàn)最優(yōu)。

硬件與軟件深度融合，為國產(chǎn)熱工程筑牢底層能力

針對本屆 SEMICON China 2026 聚焦的 AI 算力芯片、先進封裝兩大核心產(chǎn)業(yè)主題，魯歐智造緊扣行業(yè)痛點，打造軟硬件協(xié)同的一體化熱管理解決方案，從核心硬件測試的精準數(shù)據(jù)采集，到軟件仿真的模型優(yōu)化與驗證，形成全流程技術(shù)閉環(huán)，精準破解 AI 算力芯片高功率密度、先進封裝異構(gòu)集成帶來的熱測試與熱設(shè)計難題，為產(chǎn)業(yè)升級提供核心技術(shù)支撐。

硬件端：精準測試，夯實熱管理數(shù)據(jù)根基

一. 赤霄-瞬態(tài)熱阻測試儀陣列（CXAI）：AI 算力芯片多熱源熱測試專屬方案

針對 AI 算力芯片（GPU/SoC/配套HBM 等）多熱源、高功率密度、強熱耦合的特性，依托SoC 多熱源測試方法，實現(xiàn)多熱源芯片瞬態(tài)熱響應(yīng)的精準采集與解耦。設(shè)備搭載N路全隔離獨立測量通道，支持μs級同步采集與獨立K系數(shù)標定，從硬件層面杜絕電流分流、電壓串擾問題，可精準捕捉各熱源結(jié)溫動態(tài)變化，量化熱流路徑交叉影響，有效解耦自熱與互熱效應(yīng)，突破傳統(tǒng)單熱源測試設(shè)備的技術(shù)局限，為 AI 算力芯片結(jié)溫精準評估、熱路徑優(yōu)化提供真實可靠的實測數(shù)據(jù)。

二. 赤霄-TIM 測試儀（CXTIM）：先進封裝異構(gòu)集成多層堆疊等效熱阻精準測量方案

針對先進封裝2.5D/3D堆疊、Chiplet、異構(gòu)集成等技術(shù)路線帶來的復(fù)雜熱路徑問題，專研等效熱阻/熱導(dǎo)率精準測量技術(shù)。設(shè)備遵循 ASTM D5470 標準，具備厚度+壓力雙測試模式，可高精度控制壓力、厚度等參數(shù)，模擬芯片實際裝配工況，實現(xiàn)對Micro-bump、TSV、底部填充膠等先進封裝關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的等效熱阻/熱導(dǎo)率測量，同時結(jié)合結(jié)構(gòu)函數(shù)完成散熱路徑全解析，精準捕捉界面接觸熱阻變化，為先進封裝多層堆疊結(jié)構(gòu)的熱設(shè)計、材料選型提供核心數(shù)據(jù)依據(jù)。

軟件端：通過多物理場耦合仿真，實現(xiàn)熱設(shè)計精準預(yù)判與全局優(yōu)化

魯歐智造全新一代多物理場仿真平臺FASIM搭配繁星工具集，與硬件測試數(shù)據(jù)深度聯(lián)動，構(gòu)建 “實測數(shù)據(jù) - 模型校準 - 仿真優(yōu)化” 的技術(shù)閉環(huán)。針對AI算力芯片與先進封裝的多物理場耦合、復(fù)雜熱傳導(dǎo)特性，將硬件實測的等效熱阻、結(jié)溫、熱耦合等數(shù)據(jù)作為仿真輸入與校準依據(jù)，對異構(gòu)集成、多層堆疊芯片進行高精度熱仿真分析，精準預(yù)測芯片全工況下的結(jié)溫分布、熱點變化。同時，依托仿真平臺的自動校準功能，快速迭代優(yōu)化熱模型，大幅提升熱設(shè)計精度與效率，有效解決行業(yè) “熱設(shè)計激進、仿真失準” 的痛點，為AI算力芯片與先進封裝的研發(fā)設(shè)計、規(guī)?；慨a(chǎn)提供科學(xué)的熱設(shè)計支撐。

深度交流共話趨勢，攜手共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

展會期間，魯歐智造技術(shù)專家團隊與全球半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士、頭部企業(yè)及投資機構(gòu)深入交流，聚焦產(chǎn)業(yè)升級中的熱設(shè)計痛點提供定制化解決方案，精準把握市場方向與行業(yè)趨勢；并與多家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)、科研機構(gòu)達成合作意向，為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

最后，衷心感謝所有蒞臨展位的行業(yè)同仁、嘉賓與合作伙伴的關(guān)注與鼎力支持！未來，魯歐智造將持續(xù)深耕電子熱管理領(lǐng)域，以硬核技術(shù)與定制化解決方案為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)賦能、貢獻力量，更期待與各界伙伴深化交流、攜手同行，凝心聚力共赴半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新征程！