3月25日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高、最具影響力及最新技術(shù)熱點(diǎn)全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”——SEMICON China 2026國(guó)際半導(dǎo)體展在上海正式拉開帷幕。作為亞太地區(qū)極具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，本次展會(huì)匯聚全球全產(chǎn)業(yè)鏈精英，成為洞察行業(yè)風(fēng)向的核心窗口。華封科技攜核心產(chǎn)品重磅參展，公司管理層、全球銷售負(fù)責(zé)人、行業(yè)技術(shù)專家、售后服務(wù)等多部門組成的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，以硬核實(shí)力亮相N1館，與全球同行共話機(jī)遇、共促發(fā)展，同期舉辦多場(chǎng)媒體采訪活動(dòng)，收獲行業(yè)廣泛關(guān)注。

SEMICON China 2026盛況空前，產(chǎn)業(yè)活力持續(xù)迸發(fā)

本屆展會(huì)展覽面積逾10萬平米、1500家全球展商及5000余個(gè)展位，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的完整生態(tài)，預(yù)計(jì)吸引逾18萬人次專業(yè)觀眾共襄盛舉。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)熱潮涌動(dòng)，先進(jìn)封裝等核心技術(shù)同臺(tái)競(jìng)技，同期論壇座無虛席，全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的蓬勃態(tài)勢(shì)，也為華封科技提供了展示實(shí)力、對(duì)接資源的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。

亮相N1核心展館 華封展臺(tái)備受矚目

華封科技展臺(tái)落座展會(huì)核心展區(qū)N1館，憑借硬核產(chǎn)品實(shí)力與專業(yè)的參展形象，成為館內(nèi)備受關(guān)注、人氣出眾的展臺(tái)。開展以來，展臺(tái)前人潮如織、客流不斷，到訪者絡(luò)繹不絕，既有國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的核心技術(shù)與采購(gòu)團(tuán)隊(duì)，也有不遠(yuǎn)千里赴會(huì)的海外客商與行業(yè)伙伴?，F(xiàn)場(chǎng)咨詢熱度居高不下，亮眼表現(xiàn)收獲全場(chǎng)好評(píng)，盡顯企業(yè)過硬的品牌實(shí)力與行業(yè)號(hào)召力。

真機(jī)AvantGo L2重磅展出，硬核性能領(lǐng)跑行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

本次參展，華封科技核心產(chǎn)品——面板級(jí)旗艦產(chǎn)品AvantGo L2全程真機(jī)亮相，憑借卓越性能成為展會(huì)焦點(diǎn)。作為企業(yè)深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的核心成果，聚焦當(dāng)下先進(jìn)封裝的高效化、高精度、多元化需求，攻克多芯片集成、大尺寸基板加工等行業(yè)難題，在精度、效率、兼容性等方面實(shí)現(xiàn)多重突破：2UM超高精度板級(jí)貼片機(jī)，適用CoPos，EMIB等先進(jìn)封裝工藝平臺(tái)完美適配高端產(chǎn)品生產(chǎn)；Stage和bond head均支持加熱，最大可支持基板尺寸為750mmx700mm，適配多場(chǎng)景生產(chǎn)需求，可廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、AI芯片等核心領(lǐng)域，為下游企業(yè)提供高效精準(zhǔn)的封裝解決方案。

多元合作對(duì)接火熱，商機(jī)覆蓋全領(lǐng)域

展會(huì)期間，華封科技展臺(tái)洽談氛圍濃厚，迎來海量合作咨詢，合作模式多元?jiǎng)?chuàng)新，覆蓋全場(chǎng)景產(chǎn)業(yè)需求。除了常規(guī)設(shè)備采購(gòu)，企業(yè)重點(diǎn)推出多元合作模式及解決方案、長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作、聯(lián)合研發(fā)定制等創(chuàng)新合作模式，貼合下游廠商規(guī)?；懂a(chǎn)、產(chǎn)線升級(jí)改造、新品研發(fā)落地等各類訴求，助力客戶實(shí)現(xiàn)一站式產(chǎn)線搭建與效能升級(jí)。

到訪嘉賓不止于半導(dǎo)體行業(yè)客戶，更有海內(nèi)外投資機(jī)構(gòu)投資人、行業(yè)分析師、科研院校專家、跨界科技企業(yè)負(fù)責(zé)人等各界人士，大家圍繞技術(shù)落地、產(chǎn)業(yè)投資、生態(tài)共建等話題深入交流。現(xiàn)場(chǎng)意向合作源源不斷，既達(dá)成了多項(xiàng)商務(wù)對(duì)接，也收獲了資本關(guān)注與學(xué)術(shù)共鳴，進(jìn)一步拓寬了企業(yè)的合作邊界與發(fā)展空間。

媒體聚焦采訪，多維度傳遞企業(yè)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)洞見

同期，華封科技精心安排多場(chǎng)差異化媒體采訪，彰顯企業(yè)行業(yè)影響力。行業(yè)頭部媒體《電子工程專輯》獨(dú)家專訪公司董事長(zhǎng)、聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO王宏波先生，聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局、行業(yè)變革趨勢(shì)及華封科技戰(zhàn)略布局，王宏波先生分享企業(yè)深耕之路與發(fā)展規(guī)劃，傳遞推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的決心。多家行業(yè)專業(yè)媒體則專訪副總裁宋濤先生及Die Attach BU負(fù)責(zé)人曹鋒先生，重點(diǎn)解讀L2真機(jī)的性能優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)潛力及應(yīng)用場(chǎng)景，讓行業(yè)各界更深入了解華封科技的產(chǎn)品實(shí)力。

精準(zhǔn)布局賽道，市場(chǎng)前景廣闊可期

當(dāng)前，AI算力爆發(fā)、先進(jìn)封裝崛起，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速，為設(shè)備企業(yè)帶來重大機(jī)遇。華封科技精準(zhǔn)布局高端封裝設(shè)備賽道，此次展出的L2真機(jī)契合行業(yè)熱點(diǎn)需求，已獲得眾多國(guó)內(nèi)外客戶關(guān)注與意向咨詢。未來，華封科技將以此次展會(huì)為契機(jī)，持續(xù)深耕技術(shù)研發(fā)、優(yōu)化產(chǎn)品矩陣，依托多部門協(xié)同優(yōu)勢(shì)拓展全球市場(chǎng)，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

此次亮相SEMICON China 2026，不僅是華封科技技術(shù)實(shí)力與品牌形象的集中展示，更是企業(yè)深耕半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域、緊跟產(chǎn)業(yè)浪潮的有力見證。從硬核產(chǎn)品落地，到多元合作鋪開，從行業(yè)深度對(duì)話，到全球資源對(duì)接，華封科技用實(shí)力站穩(wěn)賽道、用品質(zhì)贏得認(rèn)可。站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新風(fēng)口，華封科技將堅(jiān)守創(chuàng)新初心，深耕核心技術(shù)，拓寬合作生態(tài)，以更先進(jìn)的設(shè)備、更完善的方案、更周全的服務(wù)，助力產(chǎn)業(yè)突圍升級(jí)，攜手全行業(yè)伙伴，共筑產(chǎn)業(yè)新高地，共赴芯程新未來。