半導體行業(yè)盛會Semicon China 2026，于3月25日-27日在上海圓滿舉辦。在本屆大會備受矚目的開幕主題演講環(huán)節(jié)，西門子EDA IC產品事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Ankur Gupta壓軸登場，深度解讀了AI技術對于EDA工作流程的重塑價值，以及半導體設計自動化行業(yè)的未來發(fā)展方向。

當前，半導體行業(yè)正面臨日趨嚴峻的多重挑戰(zhàn)：

芯片設計復雜度持續(xù)攀升

項目交付周期不斷收緊

行業(yè)人才缺口持續(xù)擴大

盡管通用型AI技術已實現(xiàn)快速普及，但EDA領域的AI落地，還需適配半導體設計行業(yè)特有的嚴苛質量標準，突破技術應用的核心壁壘。

演講中，Ankur Gupta詳細闡釋了以AI驅動的EDA解決方案，如何通過深度分析設計數(shù)據(jù)及全鏈路優(yōu)化設計流程，生成更具競爭力的設計方案，并全面提升芯片研發(fā)效率；同時系統(tǒng)介紹了機器學習、生成式AI與智能體AI在半導體行業(yè)的具體落地場景，并深入探討了在AI應用過程中面臨的數(shù)據(jù)可用性、模型可解釋性與算力需求等核心挑戰(zhàn)。

他還提出了EDA AI中心化平臺的發(fā)展愿景：

西門子EDA IC產品事業(yè)部執(zhí)行副總裁Ankur Gupta：“西門子EDA將先進的基礎模型與多模態(tài)數(shù)據(jù)湖深度融合，釋放更強大的生成式AI與智能體AI能力。這種一體化的解決方案，將有助于打造更高效、更可擴展、更智能的芯片設計全流程。”

Semicon China 2026，進一步印證了AI與EDA深度融合的行業(yè)趨勢，技術落地正加速從概念驗證走向規(guī)模化應用。未來，數(shù)據(jù)、模型與算力的協(xié)同優(yōu)化，疊加平臺化、一體化解決方案的持續(xù)迭代升級，將為半導體設計領域打開更廣闊的創(chuàng)新突破空間。西門子EDA在該領域的持續(xù)探索與落地實踐，也將為行業(yè)的高質量發(fā)展提供可借鑒的價值路徑。