動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-12-11 16:37

  零信任架構(gòu)賦能芯片制造：安全共享數(shù)據(jù)，破解協(xié)作風險！

  

  在先進制程半導體制造領(lǐng)域，實時安全校驗已愈發(fā)普及——數(shù)據(jù)共享既是行業(yè)發(fā)展的核心剛需，也暗藏著極高的安全風險。數(shù)據(jù)安全向來是半導體制造行業(yè)的焦點議題，但傳統(tǒng)安全方案多基于過時的防護邏輯。如今，零信任架構(gòu)已成為新設(shè)備部署與數(shù)據(jù)分析平臺搭建的硬性要求：客戶亟需通過這一架構(gòu)達成雙重目標，既保障敏感數(shù)據(jù)安全，又能選擇性地與合作伙伴共享數(shù)據(jù)；幾乎所有企業(yè)都視其為實現(xiàn)生產(chǎn)

  半導體制造 芯片制造

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-12-02 09:33

  重磅來襲 | SCH 平臺 - 打通半導體供應鏈全鏈路，助力 IDM Fabless 從協(xié)同到質(zhì)控一步到位！

  

  在人工智能芯片與高性能計算需求爆發(fā)式增長的當下，先進封裝技術(shù)已成為半導體產(chǎn)業(yè)的核心剛需。然而，地緣政治的緊張局勢、供應鏈體系的重構(gòu)迭代，再加上白熱化的技術(shù)競爭，讓半導體制造的復雜程度不斷攀升。對于IDM和Fabless來說，內(nèi)部團隊協(xié)同不暢、外部供應商對接斷層是長期困擾的核心痛點，這直接導致產(chǎn)品上市周期拉長、生產(chǎn)良率不穩(wěn)定、訂單交付不及時等一系列問題。而Sa

  Fabless IDM 半導體

  528瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-11-24 16:49

  展會回顧 | 普迪飛 ICCAD 2025 以AI驅(qū)動數(shù)據(jù)解決方案，賦能半導體產(chǎn)業(yè)升級

  

  2025年11月20-21日，以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題的第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo2025）在成都中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為半導體制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的領(lǐng)軍企業(yè)，普迪飛（PDFSolutions）攜全系列核心產(chǎn)品亮相E104展位，憑借覆蓋“設(shè)計驗證-制造管控-供應鏈協(xié)同-安全保障”的全流程解決方案與端到端的技術(shù)閉環(huán)能力，吸引

  AI驅(qū)動 半導體 普迪飛

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-11-14 17:29

  成渝同芯，同屏共振 | 普迪飛與您共聚ICCAD-Expo 2025

  

  2025年11月20日-21日將在成都舉辦“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo2025)”。本屆大會以“成渝同芯，同屏共振”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會將為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)

  普迪飛 集成電路

  3.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-11-07 14:34

  普迪飛2025年Q3財報：季度總收入$5710W，同比增長23%，創(chuàng)歷史新高！

  

  2025年11月6日，普迪飛（PDFSolutions）公布了截至2025年9月30日的第三季度財務業(yè)績。2025年第三季度財務亮點2025年第三季度總收入為5710萬美元，創(chuàng)歷史記錄，較去年同期增長23%;2025年第三季度的GAAP毛利率為72%，非GAAP毛利率為76%;2025年第三季度的GAAP營業(yè)利潤率為8%，非GAAP營業(yè)利潤率為23%;截至2

  半導體 普迪飛

  483瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-11-05 11:38

  半導體缺陷檢測升級：機器學習(ML)攻克類別不平衡難題，小數(shù)據(jù)也能精準判，降本又提效!

  

  一、引言機器學習（ML）在半導體制造領(lǐng)域的應用，正面臨傳統(tǒng)算法難以突破的核心瓶頸。盡管行業(yè)能產(chǎn)生海量生產(chǎn)數(shù)據(jù)，但兩大關(guān)鍵問題始終未能有效解決：一是極端類別不平衡，二是初始生產(chǎn)階段訓練數(shù)據(jù)集匱乏。這兩個問題在半導體測試環(huán)節(jié)尤為突出——該環(huán)節(jié)芯片故障率常低于0.5%，且新產(chǎn)品需在歷史數(shù)據(jù)極少的情況下，實現(xiàn)實時質(zhì)量預測。這一問題的影響極為深

  半導體 機器學習 檢測

  574瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-29 09:04

  從數(shù)據(jù)到良率：芯片邊/云協(xié)同檢測混合方案 - 平衡效率與精度，落地即見效!

  

  檢測圖像與計量測量數(shù)據(jù)呈爆炸式增長，給芯片制造商及其設(shè)備供應商帶來了一系列復雜需求。一方面，他們需要云端的海量存儲與計算資源，以運行基于人工智能（AI）/機器學習（ML）的模

  協(xié)同檢測 數(shù)據(jù) 芯片

  887瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-23 18:19

  半導體制造中的“AI質(zhì)檢員”：一文解析 AI 如何優(yōu)化芯片“出廠體檢”

  

  日常使用的手機、電腦、智能家居設(shè)備，其核心均依賴半導體芯片。一顆芯片從硅片加工為合格產(chǎn)品，需經(jīng)歷上百項測試環(huán)節(jié)——這一過程被稱為半導體測試。隨著芯片技術(shù)持續(xù)演進（如3D封裝芯片的普及），傳統(tǒng)測試模式逐漸顯現(xiàn)局限性：測試效率低下、成本居高不下、潛在缺陷難以及時識別。在此背景下，人工智能（AI）成為半導體測試領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)支撐，如同“智能質(zhì)檢員”般重塑測試流程。

  AI 半導體制造 芯片

  921瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-21 10:05

  機器學習（ML）賦能化合物半導體制造：從源頭破局良率難題，Exensio平臺實現(xiàn)全流程精準預測

  

  在5G/6G通信、電動汽車（EV）功率器件、新能源裝備等戰(zhàn)略領(lǐng)域，化合物半導體（SiC、GaN、GaAs等）已成為突破硅基材料性能瓶頸的核心載體。然而，其制造流程中——晶體生長與外延階段的隱性缺陷，往往要到最終測試/封裝環(huán)節(jié)才暴露——此時晶圓已附加高價值工藝成本，良率損失已成定局。如何將良率管控“前置”到缺陷源頭，成為化合物半導體制造商規(guī)?；当镜年P(guān)鍵卡點。

  半導體制造 機器學習 電動汽車

  919瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-16 16:33

  普迪飛SEMICON West 2025精彩回顧：以 AI 創(chuàng)新為核，解鎖半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)作與效率新高度！

  

  2025年10月7日-9日，全球半導體行業(yè)頂級盛會SEMICONWest在鳳凰城會議中心盛大舉辦。普迪飛攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案重磅參展（展位號#1041），通過沉浸式體驗、專家演講、高端論壇等多重形式，與行業(yè)伙伴共探半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑，展現(xiàn)了其在推動行業(yè)協(xié)作與技術(shù)革新中的核心力量。展位亮點：沉浸式體驗前沿技術(shù)本次展會期間，普迪飛打造了沉浸式技術(shù)體驗區(qū)，讓

  AI 半導體 普迪飛

  809瀏覽量