動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46

  回歸本質(zhì)：從良率優(yōu)化到預(yù)測分析，Agentic AI重塑半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)分析之路

  

  正值2025世界人工智能大會熱議“AI工業(yè)化落地”之際，一種名為“智能體人工智能（AgenticAI）”的技術(shù)正突破概念炒作，成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的變革引擎。在大會聚焦的“從實驗室到生產(chǎn)線”實踐浪潮中，智能體AI能主動執(zhí)行任務(wù)、跨系統(tǒng)協(xié)作的智能系統(tǒng)，已在良率優(yōu)化、預(yù)測分析等核心場景展現(xiàn)價值，為復(fù)雜制造難題提供了全新解決路徑。圖片來源：WAIC官網(wǎng)從“回答問題”

  AI 半導(dǎo)體制造 數(shù)據(jù)分析

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46

  一文讀懂 | SECS/GEM 通信基礎(chǔ)及 GEM 控制狀態(tài)模型

  

  現(xiàn)代化制造工廠要求設(shè)備與工廠主機系統(tǒng)之間實現(xiàn)流程同步與無縫通信。SEMI標準（尤其是SECS/GEM（半導(dǎo)體設(shè)備通信標準/通用設(shè)備模型）系列標準）通過規(guī)范這些實體間的通信協(xié)議，已成為半導(dǎo)體制造自動化的核心支柱。本文將為您介紹GEM標準，并開啟一個由5篇文章組成的系列，闡述GEM的各項特性與優(yōu)勢。什么是GEM標準？GEM指一套規(guī)范制造設(shè)備與工廠主機計算機系統(tǒng)之

  GEM SECS 通信

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:45

  普迪飛2025年Q2財報：季度總收入$5170W，同比增長24%

  

  2025年8月7日，普迪飛（PDFSolutions）公布了截至2025年6月30日的第二季度財務(wù)業(yè)績。2025年第二季度財務(wù)亮點2025年第二季度總收入為5170萬美元，較去年同期增長24%;2025年第二季度分析業(yè)務(wù)收入為4880萬美元，較去年同期增長28%;2025年第二季度的GAAP毛利率為71%，非GAAP毛利率為76%;截至2025年6月30日，

  人工智能 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:45

  設(shè)計信息賦能 - AI 讓半導(dǎo)體檢測與診斷更給力

  

  人工智能（AI）的進步正為包括半導(dǎo)體制造在內(nèi)的多個行業(yè)帶來革命性變革。利用AI開展半導(dǎo)體檢測與診斷工作，已成為一種可能改變行業(yè)格局的策略，有助于提高生產(chǎn)效率、識別以往無法察覺的缺陷，并縮短產(chǎn)品上市周期。本文將探討人工智能與半導(dǎo)體設(shè)計信息相結(jié)合后，如何為更高效的檢測與診斷流程助力。半導(dǎo)體檢測面臨的挑戰(zhàn)半導(dǎo)體制造本身具有極高的復(fù)雜性，涉及微觀結(jié)構(gòu)和復(fù)雜設(shè)計，每個

  AI 人工智能 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:45

  3DIC 測試革新：AI 驅(qū)動的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率？

  

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在駛?cè)隒hiplet時代。多芯片合封雖顯著釋放性能紅利，卻讓成本控制與良率測試成為新的挑戰(zhàn)：一顆芯片失效即可導(dǎo)致整顆先進封裝報廢，傳統(tǒng)“測后補救”模式在時間與資金兩端均顯吃力。普迪飛（PDFSolutions）推出的ModelOps系統(tǒng)完整版（第一階段），正是為破解這一困局而生，把AI模型從“實驗室”快速推向“量產(chǎn)線”，通過端到端平臺實現(xiàn)從訓(xùn)練到

  AI驅(qū)動 IC測試 半導(dǎo)體制造

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