動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-08-19 13:50
Exensio 應(yīng)用篇：晶圓廠的智能大腦，為生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)保駕護(hù)航
Exensio作為全球領(lǐng)先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，通過自動(dòng)化、智能化的數(shù)據(jù)整合與分析，幫助IDM、Foundry、Fabless、OSAT等半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)芯片制造全生命周期的良率優(yōu)化，大幅縮短故障響應(yīng)時(shí)間，降低生產(chǎn)成本，進(jìn)而提升企業(yè)整體運(yùn)營(yíng)效率。前面已詳細(xì)介紹Exensio數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的四大功能模塊：MA（制造分析-YMS）、TO（測(cè)試優(yōu)化）、PC（過程控制-644瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:50
測(cè)試效率低、數(shù)據(jù)難對(duì)齊？Freemium 助力工程師解鎖高效分析，讓良率、效率、質(zhì)量問題無所遁形！
Exensio數(shù)據(jù)分析平臺(tái)推出Freemium免費(fèi)增值版。該產(chǎn)品借助輕量級(jí)客戶端（瘦客戶端）架構(gòu)，助力工程師和管理人員隨時(shí)隨地訪問數(shù)據(jù)子集，同時(shí)提供高效互動(dòng)工具，可快速識(shí)別和表征良率、質(zhì)量及效率等問題，深入剖析問題根源，并制定預(yù)防問題的規(guī)則。適用于新產(chǎn)品導(dǎo)入、良率和測(cè)試運(yùn)營(yíng)的離線管理，為用戶提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析支持.Freemium通過免費(fèi)的SaaS云端入口1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:50
Exensio應(yīng)用篇 ：讓數(shù)據(jù)為產(chǎn)品服務(wù)，助力IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品高效創(chuàng)新與研發(fā)
Exensio是全球領(lǐng)先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，在Foundry（晶圓代工廠）應(yīng)用廣泛且價(jià)值顯著。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺(tái)集成制造分析（E-MA）和過程控制（E-PC）兩大核心模塊為晶圓廠提供統(tǒng)一的數(shù)據(jù)整合和可視化分析環(huán)境、縮短故障響應(yīng)時(shí)間、提升良率，為企業(yè)的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)保駕護(hù)航。本文將繼續(xù)介紹Exensio在Fabless中的實(shí)際應(yīng)用及其帶來的實(shí)際效益。三大核820瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:49
電子束檢測(cè)：攻克5nm以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)關(guān)鍵缺陷的利器
吞吐量仍然是一個(gè)問題，解決方案需要多種技術(shù)的結(jié)合。事實(shí)證明，電子束檢測(cè)對(duì)于發(fā)現(xiàn)5納米以下尺寸的關(guān)鍵缺陷至關(guān)重要。現(xiàn)在的挑戰(zhàn)是如何加快這一流程，使其在經(jīng)濟(jì)上符合晶圓廠的接受度。電子束檢測(cè)因靈敏度和吞吐量之間的權(quán)衡而臭名昭著，這使得在這些先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上利用電子束進(jìn)行全面缺陷覆蓋尤為困難。例如，對(duì)于英特爾的18A邏輯節(jié)點(diǎn)（約1.8納米級(jí)）和三星數(shù)百層的3DNAND -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:49
AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試變革：從數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)到全生命周期優(yōu)化
FablessSolutions副總裁Dr.MingZhang在TestConX2025大會(huì)上分享了以《測(cè)試AI：半導(dǎo)體制造的新前沿》為主題的演講。他以“學(xué)習(xí)、探索、分享”為基調(diào)，結(jié)合行業(yè)變革趨勢(shì)，分享普迪飛在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的AI實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，剖析有效與無效的技術(shù)路徑。測(cè)試紐帶瓦解：先進(jìn)封裝下的多重挑戰(zhàn)測(cè)試是連接設(shè)計(jì)與制造的紐帶，正因先進(jìn)封裝復(fù)雜性及多供應(yīng)商合作1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:49
Exensio 應(yīng)用篇：數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng) OSAT 智能化，破解半導(dǎo)體封測(cè)效率與品控雙難題
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中，F(xiàn)oundry、IDM、OSAT及Fabless在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)里，既有共通的挑戰(zhàn)，也有各自面臨的難題。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺(tái)從設(shè)計(jì)及架構(gòu)出發(fā)，精準(zhǔn)契合半導(dǎo)體生態(tài)下各方的需求。目前Exensio數(shù)據(jù)分析平臺(tái)已用于全球數(shù)百家企業(yè)，助力不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的企業(yè)提升運(yùn)營(yíng)效率和企業(yè)收益。本文將繼續(xù)介紹Exensio在OSAT中的實(shí)際應(yīng)用及其帶來的實(shí) -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:48
Exensio 應(yīng)用篇：賦能IDM企業(yè)的全能型數(shù)據(jù)分析中樞
在當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)，企業(yè)面臨著海量數(shù)據(jù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，如何高效整合與分析這些數(shù)據(jù)，成為企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。本文將繼續(xù)介紹Exensio在IDM企業(yè)中的實(shí)際應(yīng)用及其帶來的實(shí)際效益。合作：普迪飛攜手英特爾深度協(xié)作：數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)下的半導(dǎo)體良率優(yōu)化實(shí)踐在高度復(fù)雜的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，IDM企業(yè)面臨跨環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)割裂、分析效率低下、追溯能力不足等挑戰(zhàn)。ExensioIDM是專為集設(shè)971瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:48
半導(dǎo)體行業(yè)安全數(shù)據(jù)協(xié)作：通過人工智能與互聯(lián)技術(shù)釋放創(chuàng)新潛力
半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期以來一直是突破性創(chuàng)新的基石，推動(dòng)著全球市場(chǎng)的進(jìn)步。但隨著該行業(yè)在人工智能應(yīng)用的推動(dòng)下朝著2030年實(shí)現(xiàn)1萬億美元收入里程碑的目標(biāo)邁進(jìn)，其面臨的挑戰(zhàn)也日益加劇。全球化的供應(yīng)鏈、日益復(fù)雜的芯片架構(gòu)以及不斷增加的網(wǎng)絡(luò)安全需求，都需要重新思考生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的數(shù)據(jù)協(xié)作方式。對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)而言，借助尖端平臺(tái)實(shí)現(xiàn)安全數(shù)據(jù)協(xié)作已不再是一種奢侈，而是提升效率、創(chuàng)新和1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-08-19 13:48
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發(fā)布了文章 2025-08-19 13:48
當(dāng)摩爾定律 “踩剎車” ，三星 、AP、普迪飛共話半導(dǎo)體制造新變革新機(jī)遇
在過去的GSA高管論壇上，三星半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁MarcoChisari、SAP全球高科技副總裁JeffHowell及普迪飛CEOJohnKibarian等行業(yè)領(lǐng)軍者圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心挑戰(zhàn)展開深度對(duì)話，揭示行業(yè)正處于從“晶體管密度驅(qū)動(dòng)”向“系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。隨著摩爾定律放緩、供應(yīng)鏈分散化政策推進(jìn)，一場(chǎng)融合制造技術(shù)革新與供應(yīng)鏈數(shù)字化的產(chǎn)業(yè)變革正在上演。
