動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:47

  碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)突圍：大數(shù)據(jù)平臺驅(qū)動技術(shù)迭代與生態(tài)重構(gòu)，邁向功率半導(dǎo)體新紀元

  

  當SiC從幕后走向舞臺中央數(shù)十年來，硅材料一直被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的唯一解決方案。當全球頂尖晶圓廠專注于硅基芯片研發(fā)時，化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域早已在悄然突破——從InP,SiN,GaAs,Ge,InGaAs,CdTe,GaN,再到如今備受矚目的碳化硅（SiC），半導(dǎo)體世界的材料版圖遠比我們想象的更豐富。隨著特斯拉在電動汽車中引入碳化硅（SiC）的創(chuàng)新應(yīng)用，行業(yè)認知被徹

  SiC 功率半導(dǎo)體 大數(shù)據(jù) 碳化硅

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:47

  普迪飛攜AI測試解決方案與愛德萬測試V93000平臺高效集成，加速提升測試效能

  

  在半導(dǎo)體技術(shù)加速迭代的背景下，AI正成為重塑半導(dǎo)體測試領(lǐng)域標準的核心力量。愛德萬測試（Advantest）2025年VOICE大會匯聚全球創(chuàng)新成果，全方位展示了AI如何突破傳統(tǒng)測試瓶頸。作為行業(yè)先鋒，普迪飛（PDFSolutions）攜AI測試解決方案驚艷亮相，通過協(xié)作創(chuàng)新、技術(shù)賦能與生態(tài)構(gòu)建，為半導(dǎo)體測試效率提升、成本優(yōu)化與質(zhì)量管控提供系統(tǒng)性突破，與行業(yè)伙

  AI 普迪飛 測試

  1.7k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:47

  小芯片(Chiplet)技術(shù)的商業(yè)化：3大支柱協(xié)同與數(shù)據(jù)驅(qū)動的全鏈條解析

  

  半導(dǎo)體行業(yè)正站在一個十字路口。當人工智能迎來爆發(fā)式增長、計算需求日趨復(fù)雜時，小芯片（Chiplet）技術(shù)已成為撬動下一代創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。然而，這項技術(shù)能否從小眾方案躍升為行業(yè)標準，取決于其背后的經(jīng)濟邏輯——在價值創(chuàng)造與成本管理之間達成精妙平衡。任何技術(shù)的經(jīng)濟可行性均遵循一個基本邏輯：其創(chuàng)造的獨特價值需與投入成本形成合理配比。對于小芯片技術(shù)而言，這一邏輯的復(fù)

  chiplet 數(shù)據(jù)驅(qū)動 芯片

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:47

  別慌！半導(dǎo)體企業(yè)突圍有 “數(shù)據(jù)利器”：良率提升、成本降低，質(zhì)量保障，產(chǎn)品上市加速度！

  

  半導(dǎo)體行業(yè)向來是技術(shù)創(chuàng)新的先鋒陣地，但制造商們始終面臨著一道道難題：如何提高生產(chǎn)良率、管好復(fù)雜的供應(yīng)鏈、壓減成本，還要讓產(chǎn)品更快走向市場。如今，半導(dǎo)體企業(yè)已然找到了破局的關(guān)鍵——借助數(shù)據(jù)的力量優(yōu)化決策、簡化流程，在激烈競爭中站穩(wěn)腳跟。而這關(guān)鍵，正是普迪飛（PDFSolutions）的Exensio大數(shù)據(jù)分析平臺。作為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的全方位數(shù)據(jù)驅(qū)動解決方案，

  半導(dǎo)體 大數(shù)據(jù)分析平臺 普迪飛

  783瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:47

  突破邊界：先進封裝時代下光學檢測技術(shù)的創(chuàng)新演進

  

  隨著半導(dǎo)體器件向更精密的封裝方案持續(xù)演進，傳統(tǒng)光學檢測技術(shù)正逐漸觸及物理與計算的雙重邊界。對2.5D/3D集成、混合鍵合及晶圓級工藝的依賴日益加深，使得缺陷檢測的一致性與時效性面臨嚴峻挑戰(zhàn)——若無法在早期精準識別缺陷，產(chǎn)品良率將難以保障。盡管光學檢測仍是工藝控制的核心環(huán)節(jié)，但其發(fā)展路徑已在悄然改寫，不斷顛覆著人們對其應(yīng)用場景

  光學檢測 半導(dǎo)體器件 封裝

  1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:47

  一文讀懂 | 晶圓圖Wafer Maps：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)可視化的核心工具

  

  在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，海量數(shù)據(jù)的有效解讀是提升產(chǎn)能、優(yōu)化良率的關(guān)鍵。數(shù)據(jù)可視化技術(shù)通過直觀呈現(xiàn)信息，幫助工程師快速識別問題、分析規(guī)律，而晶圓圖正是這一領(lǐng)域中最具影響力的可視化工具——它將芯片測試、制造過程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為直觀易懂的圖形，為半導(dǎo)體制造的全流程提供決策支持。本文將系統(tǒng)解析晶圓圖的主要類型及其在制造場景中的核心應(yīng)用。晶圓圖：四種類型全面解析

  半導(dǎo)體 可視化 晶圓

  2.8k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46

  一文讀懂 | 關(guān)于半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)的那些事兒

  

  在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體制造生態(tài)中，數(shù)據(jù)如同“血液”般貫穿始終，支撐著質(zhì)量管控、良率提升與產(chǎn)品可靠性保障。深耕行業(yè)30余年的普迪飛（PDFSolutions），憑借覆蓋從設(shè)計到系統(tǒng)級測試全流程的綜合數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，已為全球數(shù)百家客戶提供堅實支持。本文將帶您走進半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)的世界，解析其內(nèi)涵與核心價值。半導(dǎo)體制造全流程：從設(shè)計到終端產(chǎn)品在深入探討特定數(shù)據(jù)類型之前，了

  半導(dǎo)體制造 數(shù)據(jù) 管理系統(tǒng)

  2k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46

  半導(dǎo)體測試的演進：從缺陷檢測到全生命周期預(yù)測性洞察

  

  隨著半導(dǎo)體封裝復(fù)雜性的提升與節(jié)點持續(xù)縮小，缺陷檢測的難度呈指數(shù)級增長。工程師既要應(yīng)對制造與封裝過程中出現(xiàn)的細微差異，又不能犧牲生產(chǎn)吞吐量——這一矛盾已成為行業(yè)發(fā)展的核心挑戰(zhàn)。文章目錄1、微縮時代的檢測困境2、智能檢測：從“全面掃描”到“精準定位”3、AI驅(qū)動：重構(gòu)檢測效率與精度的平衡4、先進封裝帶來的系統(tǒng)性挑戰(zhàn)5、測試角色的根本

  AI 半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體測試

  1.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46

  普迪飛制造業(yè)高級洞察解決方案（AIM）：以機器學習（ML）重構(gòu)生產(chǎn)效能，解鎖工業(yè) 4.0 落地新路徑

  

  在工業(yè)4.0浪潮席卷全球的當下，如何將大數(shù)據(jù)與前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為實打?qū)嵉纳a(chǎn)效益，成為制造業(yè)企業(yè)突破增長瓶頸的關(guān)鍵。普迪飛（PDFSolutions）憑借數(shù)十年深耕制造與測試領(lǐng)域的經(jīng)驗，融合大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施與機器學習技術(shù)，推出制造業(yè)高級洞察方案（AIM），為企業(yè)量身定制智能化解決方案，助力其在高產(chǎn)量生產(chǎn)環(huán)境中實現(xiàn)效率躍升、成本優(yōu)化與質(zhì)量升級。圖片來源：普迪飛官網(wǎng)數(shù)

  制造業(yè) 工業(yè)4.0 機器學習

  1.7k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46

  芯聯(lián)數(shù)據(jù)，智啟新維 | 2025年普迪飛用戶大會暨數(shù)據(jù)分析師日 即將啟幕

  

  普迪飛用戶大會2025即將啟幕30多年來，普迪飛始終走在行業(yè)前沿，憑借一項項創(chuàng)新解決方案，精準預(yù)見半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型需求，切實滿足著行業(yè)的每一次蛻變。活動背景如今，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來加速創(chuàng)新的浪潮：3D架構(gòu)、小芯片、復(fù)雜混合封裝技術(shù)紛紛涌現(xiàn)，與此同時，行業(yè)還要應(yīng)對日趨復(fù)雜的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。而AI的加入，更有望為半導(dǎo)體的設(shè)計與制造帶來革命性變革，在各個層面創(chuàng)造前所未有的

  半導(dǎo)體 普迪飛 芯片

  995瀏覽量