動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2026-01-22 15:03
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發(fā)布了文章 2026-01-21 09:34
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發(fā)布了文章 2026-01-14 10:20
一文讀懂 | 賦能智能制造：SEMI 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵作用
關(guān)鍵詞：設(shè)備互聯(lián)、主題專家、SEMI標(biāo)準(zhǔn)、SECS/GEM、EDA/InterfaceA、HSMS在復(fù)雜的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)中，精準(zhǔn)不僅是目標(biāo)，更是硬性要求。隨著價(jià)值鏈上的工廠日益走向自動(dòng)化和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，不同設(shè)備、傳感器、制造應(yīng)用程序及其他工廠系統(tǒng)之間的無(wú)縫通信能力變得至關(guān)重要。若缺乏統(tǒng)一的方法，“智能工廠”終將停留在理論概念層面，無(wú)法成為實(shí)際運(yùn)營(yíng)的現(xiàn)實(shí)。這正 -
發(fā)布了文章 2026-01-13 14:33
芯趨勢(shì) | 從 “錦上添花” 到 “生死剛需”：AI 重構(gòu)半導(dǎo)體封裝，破解良率成本困局
當(dāng)價(jià)值500美元的多芯片封裝因早期工藝缺陷夭折在最終測(cè)試，當(dāng)高集成密度與壓縮的利潤(rùn)率讓行業(yè)陷入“兩難困境”，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)已迫在眉睫。如今，AI不再是“錦上添花”的前沿概念，而是成為破解良率、可靠性與成本難題的核心密鑰，正在重塑整個(gè)行業(yè)的發(fā)展邏輯。行業(yè)痛點(diǎn)推動(dòng)革新：封裝領(lǐng)域?yàn)楹坞x不開(kāi)AI？先進(jìn)封裝的進(jìn)階之路，始終伴隨著難以回避的挑戰(zhàn)：1數(shù)據(jù)“冰火兩 -
發(fā)布了文章 2026-01-09 15:02
2026盛會(huì)開(kāi)篇：匯聚全球智慧，共探產(chǎn)業(yè)未來(lái)
2025年普迪飛（PDFSolutions）用戶大會(huì)于12月3-4日在加利福尼亞州圣克拉拉市舉辦。會(huì)議以“AI驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型”為核心，設(shè)置教育、交流、技術(shù)實(shí)操、產(chǎn)品演示等板塊，邀請(qǐng)并吸引Qualcomm、Intel、ASML、Siemens、GlobalFoundries等頂尖半導(dǎo)體企業(yè)及高校、咨詢機(jī)構(gòu)的50+行業(yè)大咖參與。從AI/ML落地到供應(yīng)鏈782瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2026-01-05 15:32
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信任革命：從可追溯到全鏈路可信的升級(jí)之路
本文同步發(fā)布于《半導(dǎo)體工程》作者：AnneMeixner半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正邁入多芯片集成時(shí)代，供應(yīng)鏈的全球化與復(fù)雜度同步飆升。如何在跨越設(shè)計(jì)、制造、封裝、組裝的長(zhǎng)鏈條中注入信任，杜絕仿冒、篡改風(fēng)險(xiǎn)，成為芯片廠商亟待破解的核心命題。這不僅關(guān)乎數(shù)據(jù)整合與系統(tǒng)打通，更考驗(yàn)著全行業(yè)的協(xié)同共識(shí)與技術(shù)落地能力。核心痛點(diǎn)僅靠“可追溯”擋不住灰色地帶在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中，“可追溯性” -
發(fā)布了文章 2025-12-31 17:07
普迪飛 - 2025年度回顧：數(shù)據(jù) + AI 雙輪驅(qū)動(dòng)，智領(lǐng)半導(dǎo)體制造芯未來(lái)
2025ANALYTICS數(shù)據(jù)賦能AI領(lǐng)芯程數(shù)據(jù)智驅(qū)芯制造，績(jī)卓領(lǐng)航芯征程普迪飛半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速邁入智能化、先進(jìn)化發(fā)展新階段，普迪飛（PDFSolutions）堅(jiān)守“數(shù)據(jù)+AI，賦能制造”的核心方向，在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展、生態(tài)共建等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，以一系列實(shí)打?qū)嵉某晒?，成為半?dǎo)體智能制造賽道的核心推動(dòng)者。這一年，每一步突5.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-12-24 10:28
深耕計(jì)量技術(shù)：助力下一代 3D NAND 突破存儲(chǔ)極限
作者：LauraPeters文章來(lái)源：SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND閃存的存儲(chǔ)容量都比上一代增加約30%，目前的芯片尺寸僅相當(dāng)于指甲蓋大小，卻能存儲(chǔ)高達(dá)2TB的數(shù)據(jù)。隨著新產(chǎn)品發(fā)布周期從18個(gè)月縮短至12個(gè)月，芯片制造商們正不斷創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)如此驚人的擴(kuò)展速度。作為智能手機(jī)、固態(tài)硬盤、數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)系統(tǒng)、個(gè)人電腦和SD卡的核心 -
發(fā)布了文章 2025-12-23 11:02
半導(dǎo)體 AI 轉(zhuǎn)型利器！Exensio StudioAI：讓良率、效率雙翻倍的企業(yè)級(jí) ModelOps 平臺(tái)
在半導(dǎo)體制造的精密世界里，數(shù)據(jù)孤島難打通、模型部署周期長(zhǎng)、跨供應(yīng)鏈協(xié)作安全難保障——這些痛點(diǎn)是否正阻礙你的企業(yè)前行？現(xiàn)在，一款專為半導(dǎo)體行業(yè)量身打造的企業(yè)級(jí)AI模型管理解決方案來(lái)了！ExensioStudioAI以可擴(kuò)展的技術(shù)架構(gòu)，深度集成Exensio數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施與工作流程，用專用MLOps能力打破傳統(tǒng)瓶頸，讓AI真正成為半導(dǎo)體生產(chǎn)的“核心引擎”。一、核心 -
發(fā)布了文章 2025-12-16 10:24
芯趨勢(shì) | AI 在制程控制中的演進(jìn)：從基礎(chǔ) SPC 到智能體 AI 系統(tǒng)
半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)由AI主導(dǎo)的制程控制革命！從沿用多年的傳統(tǒng)統(tǒng)計(jì)方法，到如今復(fù)雜的智能體協(xié)同系統(tǒng)，每一步演進(jìn)都在改寫行業(yè)的效率與控制規(guī)則。要知道，在統(tǒng)計(jì)制程控制（SPC）、先進(jìn)制程控制（APC）和批次間控制（R2R）系統(tǒng)歷經(jīng)25年的漸進(jìn)式完善后，我們終于迎來(lái)了智能體AI系統(tǒng)的變革性飛躍——它或?qū)氐字厮馨雽?dǎo)體制造的效率天花板與運(yùn)營(yíng)新模式。01起步：傳統(tǒng)AI
