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Cadence推出新一代 AI 驅(qū)動的 OrCAD X 平臺,助力PCB設(shè)計(jì)提速 5 倍2023-11-04 08:13
內(nèi)容提要生成式AI自動化,將布局布線時(shí)間由幾天縮短到幾分鐘集成CadenceOnCloud,支持?jǐn)?shù)據(jù)管理和合作,與易于使用的新版layout界面一起配合,有效提升設(shè)計(jì)人員的生產(chǎn)力與供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)集成,內(nèi)置分析和仿真工具,有助于加快產(chǎn)品上市中國上海,2023年9月14日——楷登電子(美國Cadence公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出新的CadenceOr -
芯片邁向系統(tǒng)化時(shí)代:EDA 軟件的創(chuàng)新之路2023-11-04 08:13
在數(shù)字化時(shí)代的浪潮中,5G、人工智能和智能汽車等尖端技術(shù)正在以前所未有的速度改變我們的生活和工作環(huán)境。顯然,在這股科技浪潮中,芯片已不再是單一的硬件組件,而是一個(gè)融合了多項(xiàng)技術(shù)與創(chuàng)新的復(fù)雜系統(tǒng)。在此背景下,電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)也在經(jīng)歷重要的轉(zhuǎn)型。近日,Cadence全球副總裁兼多物理場仿真事業(yè)部總經(jīng)理顧鑫先生接受了AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理、總分析師 -
生成式 AI (1/4):一場產(chǎn)品開發(fā)和用戶體驗(yàn)的雙重變革2023-11-04 08:13
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DDR5 時(shí)代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視2023-10-28 08:13
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Allegro X 23.1 版本新功能概述2023-10-28 08:13
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芯粒峰會:如何打通芯粒市場2023-10-21 08:13
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IC設(shè)計(jì)步驟:跟上現(xiàn)代DFM的步伐2023-10-21 08:13
關(guān)鍵要點(diǎn)為什么IC設(shè)計(jì)需要從兩個(gè)不同的方向入手。了解準(zhǔn)備IC設(shè)計(jì)文件的過程。成本和收益問題限制了IC的物理設(shè)計(jì)。密集晶體管數(shù)硅晶片始于一系列IC設(shè)計(jì)步驟。盡管晶體管的推出相對較晚,但它是人類歷史上生產(chǎn)最多的產(chǎn)品。除非出現(xiàn)完全不可預(yù)見的技術(shù)突破,否則這種情況不太可能改變;自推出以來的幾十年里,器件晶體管的數(shù)量呈指數(shù)級增長,而小型化制造奇跡是數(shù)字革命的核心。然而 -
一文速通 PCB layout 中的信號完整性基礎(chǔ)知識2023-10-21 08:13