向欣電子文章

• 汽車電芯的熱管理設計2025-04-13 15:51

  

  一、不同電芯熱管理介紹熱管理的意義:人們對電動車續(xù)航里程、充電時間的要求越來越高，行之有效的電池熱管理系統(tǒng)，對于提高電池包整體性能具有重要意義。熱管理想要達到的效果：Pack內(nèi)熱過程熱管理系統(tǒng)的分類各熱管理系統(tǒng)具有自己的特點和優(yōu)勢，目前國內(nèi)以液體熱管理系統(tǒng)為主流.不同電芯介紹圓柱電芯模組特斯拉圓柱電芯模組國內(nèi)某圓柱電芯模組方形電芯模組1-端板；2-引出支座3

  汽車 熱管理 電芯 1272瀏覽量

• 引領產(chǎn)業(yè)變革的先鋒陶瓷材料2025-04-11 12:20

  

  陶瓷材料正經(jīng)歷從傳統(tǒng)制造向智能材料的革命性跨越，其角色已從工業(yè)配套升級為科技創(chuàng)新的核心驅動力。隨著新能源、人工智能、生物醫(yī)療等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長，陶瓷材料的性能優(yōu)勢在多維度應用場景中持續(xù)釋放，形成跨界融合的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。以下深度解析十類引領產(chǎn)業(yè)變革的先鋒陶瓷材料及其戰(zhàn)略價值：01片式多層陶瓷電容器（MLCC）作為現(xiàn)代電子工業(yè)的'細胞級'元件，MLCC占據(jù)全

  智能材料 陶瓷材料 17526瀏覽量

• 導熱絕緣片：導熱與絕緣，誰主沉?。?/a>2025-04-09 06:22

  

  導熱絕緣片是什么2025ThermalLink1結構與原理ScienceThermalLink導熱絕緣片通常由絕緣支撐層、玻纖增強層及導熱絕緣層組成。絕緣支撐層主要起到支撐和初步絕緣的作用，常見的材料有聚對苯二甲酸乙二醇酯等。玻纖增強層則增強了整個導熱絕緣片的機械強度，使其在使用過程中不易變形和損壞。導熱絕緣層是核心部分，它由高分子材料和導熱件組成，導熱件分

  導熱 絕緣片 1473瀏覽量

• 未來產(chǎn)業(yè) | 量子科技核心材料體系2025-04-07 06:50

  

  正文量子科技作為下一代信息技術的核心領域，正推動材料科學進入“按需設計”的新階段。其涉及的新材料不僅突破了傳統(tǒng)材料的物理極限，更通過量子效應重構了材料的功能邏輯。以下從技術路徑、產(chǎn)業(yè)變革和投資機遇三個維度展開分析：一、量子科技核心材料體系1.量子計算材料超導材料：鈮鈦合金（NbTi）、拓撲超導體（如SrBiSe單晶體）構成量子比特的核心基質。國產(chǎn)稀釋制冷機e

  材料 量子計算 3230瀏覽量

• 芯片級散熱技術的發(fā)展趨勢探討2025-04-06 06:34

  

  01算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉型、物聯(lián)網(wǎng)設備的普及、云計算的擴展、以及人工智能和機器學習技術的廣泛應用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長。根據(jù)IDC和華為GIV團隊預測，2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB，2025年可達到175ZB，2030年將達到1003ZB，即將進入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時代

  散熱技術 芯片 2902瀏覽量

• “六邊形戰(zhàn)士”絕緣TIM材料 | 氮化硼2025-04-05 08:20

  

  引言：氮化硼，散熱界的“六邊形戰(zhàn)士”氮化硼材料的高導熱+強絕緣，完美適配5G射頻芯片、新能源電池、半導體封裝等高功率場景，是高性能絕緣導熱材料的首選，為高功率電子設備熱管理提供新的解決方案。六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構成的共價鍵型晶體，具有類似石墨的層狀結構，所以又稱“白色石墨”。它的理論密度2.27g/cm3，莫式硬度為2，具有優(yōu)良的電絕緣性

  Tim 氮化硼 1698瀏覽量

• AI新時代 | 芯片級散熱技術的發(fā)展趨勢2025-03-23 06:34

  

  一、算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉型、物聯(lián)網(wǎng)設備的普及、云計算的擴展、以及人工智能和機器學習技術的廣泛應用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長。根據(jù)IDC和華為GIV團隊預測，2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB，2025年可達到175ZB，2030年將達到1003ZB，即將進入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時代

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• 二維氮化硼散熱膜 | 毫米波通訊透波絕緣散熱材料2025-03-21 06:31

  

  5G毫米波通訊技術面臨的挑戰(zhàn)：兼顧散熱和信號傳輸毫米波通信是未來無線移動通信重要發(fā)展方向之一，目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術、低比特量化ADC、低復雜度信道估計技術、功放非線性失真等關鍵技術上有了明顯研究進展。隨著新一代無線通信對無線寬帶通信網(wǎng)絡提出新的長距離、高移動、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應用場景的需求，針對毫米波無線通信的理論研究與系統(tǒng)設計面臨重大挑戰(zhàn)，

  5G 散熱材料 毫米波 836瀏覽量

• 半導體材料介紹 | 光刻膠及生產(chǎn)工藝重點企業(yè)2025-03-18 13:59

  

  光刻膠（Photoresist）又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。半導體材料在表面加工時，若采用適當?shù)挠羞x擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負性兩大類

  光刻膠 半導體材料 電子束 4244瀏覽量

• 半導體芯片集成電路工藝及可靠性概述2025-03-14 07:20

  

  半導體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術的核心，涉及從硅材料到復雜電路制造的多個精密步驟。以下是關鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達99.9999999%），通過直拉法（Czochralski）生長為圓柱形硅錠。切割與拋光：硅錠切割成0.5-1mm厚的晶圓（常見尺寸12英寸/300mm），經(jīng)化學機械拋光（CMP）達到納米級平整度。2.氧

  半導體芯片 晶圓 集成電路 2128瀏覽量