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高超聲速動力能熱管理設(shè)計要點 | 耐高溫絕緣陶瓷涂層材料2025-02-22 16:39
摘要:高超聲速飛行器因良好的高速突防和快速打擊能力成為重要的裝備發(fā)展方向,但高超聲速飛行工況的特殊性使其動力系統(tǒng)對熱管理和能源供給提出了嚴苛的需求。通過分析對高超聲速動力的熱防護、燃油熱管理和進氣預(yù)冷等技術(shù)進行了詳細評述。熱管理對高超聲速動力裝置的功能和性能實現(xiàn)具有重要影響,但其目前在該領(lǐng)域研究技術(shù)的成熟度較低,飛發(fā)一體化是解決問題的重要技術(shù)途徑之一。通過綜 -
碳化硅SiC的光學(xué)優(yōu)勢及應(yīng)用2025-02-22 14:40
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晟鵬技術(shù) | 氮化硼散熱膜提升無線充電2025-02-21 06:20
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PTC加熱器 | 氮化硼導(dǎo)熱絕緣片2025-02-20 06:34
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投資筆記:3萬字詳解100大新材料國產(chǎn)替代(附100+行研報告)2025-02-16 07:54
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氮化硼散熱膜無線充電應(yīng)用 | 晟鵬技術(shù)2025-02-13 08:20
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氮化硼散熱膜替代石墨膜提升無線充電效率分析2025-02-12 06:20
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半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)2025-02-10 08:24
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測,兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月,高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器,該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標配處理器,包含一個基于 -
DeepSeek創(chuàng)始人的60條思考2025-02-09 15:50