漢思新材料文章

• 壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-19 14:11

  

  壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產(chǎn)品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質(zhì)：玻纖PCB板芯片尺寸：2*2mm錫球球徑：140微米，球高100微米球間距：340微米、施膠工藝：噴膠固化方式：可接受150度熱固，5min固化時(shí)間需求原因：在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題客戶對(duì)膠要求：硬度要求50D或者接近50D

  BGA芯片 傳感器 壓力傳感器 芯片封裝 1368瀏覽量

• 光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-17 16:26

  

  光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息?？蛻粲媚z項(xiàng)目是：光電傳感器芯片（CCD），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應(yīng)用客戶芯片參數(shù)：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因?yàn)橛泻脦追N芯片，現(xiàn)在可以確定的是

  傳感器 光電傳感器 芯片封裝 1897瀏覽量

• 汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-17 16:14

  

  汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用通過和客戶工作人員詳細(xì)溝通了解到；客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：汽車電子車載攝像頭需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)需要解決的問題是：攝像頭感光芯片底部填充加固,起到防震動(dòng)的作用和攝像頭螺紋M12定焦固定．芯片尺寸：8*12mm錫球間距：0.35錫球球徑：0.5施膠工藝：半自動(dòng)點(diǎn)膠固化方式：

  汽車電子 車載攝像頭 1792瀏覽量

• 工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-16 14:06

  

  工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供經(jīng)過聯(lián)系客戶技術(shù)工程人員和研究其提供相關(guān)參數(shù)。了解到以下信息?？蛻舢a(chǎn)品是：工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板膠水使用部位：cpu/BGA填充對(duì)膠水顏色要求：黑色或透明用膠目的：cpu/BGA芯片填充加固．換膠原因：新項(xiàng)目開發(fā)芯片尺寸：3*2cm錫球參數(shù)：錫球徑：0.5MM．球間隙：0.4施膠工藝：手動(dòng)刷膠固化

  BGA 芯片 2196瀏覽量

• TF存儲(chǔ)卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用2023-05-16 14:00

  

  TF存儲(chǔ)卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細(xì)溝通了解到；以下信息；客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是：TF存儲(chǔ)卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)施膠工藝：點(diǎn)膠固化方式：加熱固化客戶對(duì)膠水的要求：產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境溫度為-40~60℃，要求填充充分，固化強(qiáng)度高。漢思新材料推薦用膠：已推薦漢思HS70

  存儲(chǔ)卡 芯片 1959瀏覽量

• 觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-15 15:07

  

  觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供我公司工程人員有過去客戶拜訪，現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)客戶產(chǎn)品及用膠需求如下：客戶產(chǎn)品是：開發(fā)一款觸摸屏電子控制板．客戶產(chǎn)品用膠部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠做填充包封BGA芯片尺寸：15*15mm，錫球0.25mm，間距0.3mm。尺寸6*6mm錫球0.3mm,間距0.35mm現(xiàn)在這款用膠也是應(yīng)

  BGA 智能觸控板 芯片 1637瀏覽量

• 行車記錄儀主板芯片加固補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠2023-05-15 14:08

  

  行車記錄儀主板芯片加固補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：行車記錄儀主板?？蛻舢a(chǎn)品用膠點(diǎn)：行車記錄儀主板上的BGA加固補(bǔ)強(qiáng)。目前客戶板上有4個(gè)IC需要加固。具體尺寸客戶待確認(rèn)。換膠原因：客戶沒有用過底填膠。之前有用過硅膠之類的用于加固元件，這次是客戶的終端要求客戶使用，所以客戶來咨詢。施膠工藝：目前手動(dòng)點(diǎn)膠對(duì)膠水要求：目前客戶對(duì)膠水暫時(shí)沒有特殊需求

  主板 芯片 行車記錄儀 1857瀏覽量

• 藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用2023-05-12 14:09

  

  藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器用膠部位：藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片芯片是晶圓級(jí)尺寸封裝的玻璃IC芯片和錫球大?。?.45*2.87*0.38(mm)需要解決的問題：這塊板的上下兩面，有蓋子，用超聲波進(jìn)行焊接。在焊接過程中高頻機(jī)械波帶來的振動(dòng)，造成芯片底部錫球受損虛焊。未用膠前，過超聲焊接后有80%不良。(故障表現(xiàn)為無法和藍(lán)牙耳機(jī)配對(duì))換

  芯片封裝 藍(lán)牙 2226瀏覽量

• mp3復(fù)讀機(jī)BGA芯片底填膠應(yīng)用2023-05-10 14:40

  

  mp3復(fù)讀機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是：mp3復(fù)讀機(jī)主板用膠部位：mp3復(fù)讀機(jī)主板有兩個(gè)BGA芯片和一些阻容元件需要點(diǎn)膠需要解決的問題:BGA的四周是要打膠，起防潮，防水，絕緣，防腐蝕，防鹽霧，耐高低溫，耐震動(dòng),防老化的作用客戶原來用的是三防膠作保護(hù)作用。產(chǎn)品交付到客戶時(shí)出現(xiàn)虛焊導(dǎo)通失效。判斷是因?yàn)槿滥z進(jìn)入芯片底部因?yàn)镃TE不匹配，

  BGA 芯片 1787瀏覽量

• 移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-09 14:36

  

  移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個(gè)芯片：13*13*1.2mm，152個(gè)錫球需要解決的問題:超聲波熔接后芯片脫落，原使用的其他品牌樹脂膠?？蛻粢螅?40度-60度使用OK。漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶使用漢思底部填充膠HS710，已申請(qǐng)樣品給客戶測(cè)試

  BGA芯片 移動(dòng)U盤 芯片 芯片封裝 2405瀏覽量