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消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類(lèi)存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠2023-03-20 14:12
消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類(lèi)存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶(hù)是一家專(zhuān)注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)企業(yè)，產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋USBU盤(pán),SSDSATA固態(tài)硬盤(pán)等存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)、商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車(chē)級(jí)、軍工級(jí)、航天級(jí)等領(lǐng)域。其中消費(fèi)級(jí)數(shù)碼產(chǎn)品存儲(chǔ)器用到漢思新材料的底部填充膠水客戶(hù)產(chǎn)品為：消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼產(chǎn)品存儲(chǔ)器。用膠產(chǎn) -
電子設(shè)備USB Type C連接器接口防水密封膠環(huán)氧填充膠水應(yīng)用2023-03-20 14:05
電子設(shè)備TypeC連接器接口防水密封膠環(huán)氧填充膠水應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)是一家集產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)的綜合性連接解決方案供貨商。應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子、照明、醫(yī)療及汽車(chē)等。其中電子設(shè)備TypeC連接器接口用到漢思新材料的TypeC防水密封保護(hù)環(huán)氧填充膠水客戶(hù)產(chǎn)品為：手機(jī)、電腦等電子設(shè)備TypeC連接器用膠產(chǎn)品部位：客戶(hù)需要防水密封膠用于 -
漢思新材料無(wú)人機(jī)控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案2023-03-17 14:13
無(wú)人機(jī)控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景某品牌無(wú)人機(jī)03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片在無(wú)人機(jī)跌落后容易松脫，導(dǎo)致功能不良或接觸不良04.漢思優(yōu)勢(shì)漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，通過(guò)增加產(chǎn)品的韌性，不斷的進(jìn)行測(cè)試，最終達(dá)到高可靠性的要求。05.漢思解決方案我們推薦客戶(hù)使用漢思底部填充膠，HS70 -
半導(dǎo)體指紋識(shí)別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案2023-03-17 13:53
半導(dǎo)體指紋識(shí)別模塊指紋傳感芯片封裝膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶(hù)是一家經(jīng)營(yíng)銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無(wú)線電話機(jī)）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品及電子產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)，移動(dòng)支付終端、移動(dòng)支付平臺(tái)和人工智能等。其中移動(dòng)支付終端設(shè)備指紋模組產(chǎn)品用到漢思新材料的芯片封裝膠芯片保護(hù)膠底部填充膠水?？蛻?hù)生產(chǎn)產(chǎn)品是：一款指紋模組產(chǎn)品需要找一款中低溫固化的 -
嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用2023-03-15 15:38
嵌入式模塊板卡BGA芯片膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)產(chǎn)品為嵌入式模塊板卡客戶(hù)產(chǎn)品用膠點(diǎn)：嵌入式模塊板卡兩個(gè)BGA芯片要點(diǎn)膠加固。BGA芯片尺寸為：1.14*14mm、錫球289個(gè)，2.14*8mm、錫球96個(gè)客戶(hù)問(wèn)題點(diǎn)：裝配時(shí)按壓出現(xiàn)不良客戶(hù)設(shè)備：機(jī)器點(diǎn)膠漢思新材料推薦用膠：推薦給客戶(hù)漢思HS710底部填充膠測(cè)試?？蛻?hù)先點(diǎn)100個(gè)樣品測(cè)試，100個(gè)用 -
監(jiān)測(cè)儀器控制板BGA芯片底部填充膠環(huán)氧熱固膠應(yīng)用方案2023-03-15 15:31
監(jiān)測(cè)儀器控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)產(chǎn)品：監(jiān)測(cè)儀器的控制板用膠部位：監(jiān)測(cè)儀器的控制板存儲(chǔ)BGA芯片用膠目的：控制板反面有連接器插孔，經(jīng)常使用后造成不良，存儲(chǔ)BGA芯片需要點(diǎn)膠填充加固。芯片尺寸為11.5*13*0.8mm，錫球數(shù)量132個(gè)，錫球直徑0.5mm，錫球間距0.5mm，錫球高度0.25mm客戶(hù)對(duì)膠水要求：長(zhǎng)期耐溫：-20度~7 -
漢思新材料平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-03-14 17:20
平板電腦觸控筆BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)是生產(chǎn)電子設(shè)備、通信數(shù)據(jù)設(shè)備、通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、終端設(shè)備的廠家。其中終端設(shè)備用到我公司的底部填充膠水?？蛻?hù)產(chǎn)品為平板電腦的觸控筆用膠產(chǎn)品部位：平板電腦的觸控筆PCB板上有個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠填充?？蛻?hù)需要解決的問(wèn)題：客戶(hù)產(chǎn)品做跌落測(cè)試時(shí)功能不良，做跌落測(cè)試后BGA芯片有脫焊現(xiàn)像。固化方式：接受1 -
高速光模塊主板BGA芯片底填膠點(diǎn)膠應(yīng)用2023-03-14 17:16
高速光模塊主板BGA芯片底填膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶(hù)公司是研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及零部件、通訊設(shè)備及零部件并提供技術(shù)服務(wù)。其中通訊設(shè)備用到我公司的底部填充膠水?？蛻?hù)產(chǎn)品是通訊設(shè)備光模塊用膠部位：光模塊主板BGA芯片需要點(diǎn)底填膠。用膠目的：光模塊主板BGA芯片底部需要點(diǎn)膠填充，將焊點(diǎn)密封保護(hù)起來(lái)。使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性?？蛻?hù)目前對(duì)膠 -
WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用2023-03-13 14:36
WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶(hù)是一家專(zhuān)業(yè)從事射頻通訊模組、無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)系列模組應(yīng)用的方案及產(chǎn)品解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品有WIFI模組、GPS模組、藍(lán)牙模組、zigbee等，其中WIFI模組用到我公司的底部填充膠水客戶(hù)產(chǎn)品是WIFI模組控制板客戶(hù)產(chǎn)品用膠部位：客戶(hù)產(chǎn)品控制板上有兩個(gè)芯片需要用膠，一個(gè)BGA芯片做底部填充和一個(gè)QF -
音視頻設(shè)備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用2023-03-13 14:33
