漢思新材料文章

• LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析2023-05-08 15:02

  

  LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個項(xiàng)目是：戶外大型的LED顯示屏項(xiàng)目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項(xiàng)目是LED燈面點(diǎn)膠，具體要求如下：1.針頭0.3mm2.-40至80℃測試8小時3.鹽霧測試24小時4.燈面點(diǎn)膠固定。5.要透明和黑色兩種。漢思新材料推薦用膠透明底部填充膠HS706和HS710黑色底部填充膠

  led LED顯示屏 點(diǎn)膠 芯片封裝 2076瀏覽量

• 出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案2023-05-05 14:41

  

  出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：出口日本的掃描儀產(chǎn)品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點(diǎn)膠加固。BGA芯片尺寸：好幾種規(guī)格需要解決的問題:原用過其他品牌膠水，目前出現(xiàn)部分固化不完全情況?？蛻魧δz水要求：要求膠水固化溫度小于等于90度，時間可接受40min膠水必須黑色，且硬度不能太軟?？?

  BGA封裝 掃描儀 芯片 采用點(diǎn)膠 1460瀏覽量

• 車載多媒體顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用2023-05-04 15:18

  

  顯示屏主板BGA器件點(diǎn)膠underfill底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：車載多媒體顯示屏主板用膠部位：車載多媒體顯示屏主板有多個BGA器件需要點(diǎn)膠BGA芯片尺寸：如圖所示需要解決的問題:未點(diǎn)膠情況下，振動沖擊測試出現(xiàn)虛焊不良，可靠性相關(guān)情況不明(在西班牙測)客戶對膠水要求：客戶希望低溫固化(因?yàn)樗嫦渖郎芈?，但考慮到車規(guī)級的應(yīng)用．漢思新材料推薦用膠：推薦了漢思底部填充膠HS706和H

  BGA封裝 芯片 芯片封裝 車載 車載顯示屏 1917瀏覽量

• 遠(yuǎn)程視頻會議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠應(yīng)用2023-04-28 15:54

  

  遠(yuǎn)程視頻會議系統(tǒng)硬件設(shè)備主控芯片填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：遠(yuǎn)程視頻會議系統(tǒng)硬件設(shè)備用膠部位：主控芯片：集成電路-客戶問題點(diǎn)：終端客戶反饋產(chǎn)品異常，客戶分析是主控芯片在運(yùn)輸途中主控芯片受機(jī)械振動應(yīng)力影響，連接受損。漢思新材料推薦用膠：基于以上信息我公司推薦樣膠漢思HS710底部填充膠供客戶測試。

  芯片 芯片封裝 1208瀏覽量

• USB端口藍(lán)牙信號發(fā)射器·BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-04-26 16:56

  

  USB端口藍(lán)牙信號發(fā)射器ＢＧＡ芯片底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：藍(lán)牙信號發(fā)射器BGA射頻芯片工藝難點(diǎn)：整個發(fā)射器板卡裝配的時候，塑膠外殼要用超聲波進(jìn)行進(jìn)行焊接，由于超聲波焊接35K高頻振動對焊球的應(yīng)力損傷相當(dāng)大，造成裝配好的發(fā)射器無法和藍(lán)牙耳機(jī)信號交互配對，不良率高達(dá)80%，客戶已經(jīng)采用其它多種方式方法對芯片進(jìn)行機(jī)械加固，但是仍然無法解決問題。后經(jīng)

  usb 芯片 芯片封裝 藍(lán)牙 1669瀏覽量

• 電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例2023-04-25 14:01

  

  電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件：內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固問題點(diǎn)：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應(yīng)用產(chǎn)品：HS710底填膠方案亮點(diǎn)：運(yùn)用HS710底部填充膠低粘度，流動性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍O(shè)K，遠(yuǎn)超出客戶需求。

  U盤 內(nèi)存芯片 2105瀏覽量

• 手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案2023-04-24 14:21

  

  手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)工藝難點(diǎn)：客戶目前出現(xiàn)的問題在做三輪實(shí)驗(yàn)時出現(xiàn)膠裂，在點(diǎn)膠時還有個難題就是膠固化后的厚度不能超過客戶要求的兩個厚度一個530微米和470微米，還有點(diǎn)膠不能益膠到膠圈外面應(yīng)用產(chǎn)品：用到我司底部填充膠產(chǎn)品方案亮點(diǎn)：目前我司產(chǎn)品能夠很好的滿

  SIM卡 芯片 芯片封裝 2491瀏覽量

• 傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例2023-04-19 14:31

  

  傳感器控制板BGA芯片防止脫焊用底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品為：傳感器控制板用膠部位：傳感器控制板上面有個BGA芯片需要點(diǎn)膠芯片尺寸：25*25mm需要解決的問題:使用過程中有功能不良，分析為BGA芯片的一角錫球有脫焊現(xiàn)象客戶要求：BGA的工作溫度長期為80度左右漢思新材料推薦用膠：推薦客戶使用漢思HS706底部填充膠測試，申請樣品給客戶測試．

  傳感器 芯片 芯片封裝 1575瀏覽量

• 智能家居智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用方案2023-04-18 15:26

  

  智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板，想要點(diǎn)膠，每塊板上5個芯片需要點(diǎn)膠，其中123是BGA芯片，45是QFN芯片BGA芯片尺寸：客戶可以提供到兩款BGA芯片的錫球數(shù)分別為169PIN、324PIN；長寬為別為8*8mm、10*10mm；球心間距0.5mm；錫球直徑0.3m

  BGA芯片 智能門鎖 芯片 芯片封裝 1497瀏覽量

• 電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事,為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠?2023-04-18 15:09

  

  電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事，為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠？電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上，起到加固、密封、絕緣等作用的一種生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過程。所以這樣做的主要目的是為電子板和一些重要的電子元器件起到防潮、防濕、防震、導(dǎo)熱的作用，從而更好地保護(hù)這些敏感元器件。由此可見，點(diǎn)膠不僅使產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，而且可以

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