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平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-04-17 15:09
平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機(jī)等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品．客戶產(chǎn)品為平板電腦，需要點(diǎn)膠的是電腦主板CPU，尺寸大概為20*20mm的BGA芯片，客戶存在問(wèn)題是終端用戶有反應(yīng)產(chǎn)品有不良．不開機(jī)的現(xiàn)象。經(jīng)檢測(cè)分析判斷為在運(yùn)輸過(guò)程中由 -
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠2023-04-17 15:04
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無(wú)引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長(zhǎng)寬高)客戶需要解決的問(wèn)題：為了保護(hù)焊點(diǎn)和管腳不受環(huán)境影響和振動(dòng)影響，需要點(diǎn)膠防護(hù)?？蛻衄F(xiàn)處于新品開發(fā)階段，單個(gè)月出貨量1~2千套。客戶對(duì)膠水測(cè)試要求：固化后能承受130度以上高溫。 -
underfill底部填充工藝用膠解決方案2023-04-14 14:33
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藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-04-12 16:15
藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)，提供從模塊，設(shè)備，APP開發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要產(chǎn)品有藍(lán)牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍(lán)牙模組用到我公司底部填充膠水客戶的產(chǎn)品是藍(lán)牙模組客戶產(chǎn)品用膠部位；藍(lán)牙模組BGA芯片需要填充包封．客戶需要解決的問(wèn)題：為了保護(hù)焊點(diǎn)不受環(huán)境影響和振動(dòng)影響，藍(lán)牙模組BG -
LED顯示屏小間距LED顯示模組•灌封填充膠方案2023-04-11 16:05
隨著數(shù)字時(shí)代的到來(lái)，隨著技術(shù)的進(jìn)步，戶外LED大屏已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了區(qū)域乃至全國(guó)的聯(lián)網(wǎng)播出，并能夠與微博、LBS地理定位、人臉識(shí)別等社交媒體和移動(dòng)終端應(yīng)用相結(jié)合，進(jìn)行互動(dòng)。戶外LED大屏傳媒正在向網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、信息平臺(tái)化的方向發(fā)展，也將將給LED顯示屏企業(yè)帶來(lái)更大市場(chǎng)利潤(rùn)以及創(chuàng)新發(fā)展空間。在消費(fèi)升級(jí)的當(dāng)下，因?yàn)閼敉釲ED顯示屏具有位置固定，可以成為區(qū)域標(biāo)志；表現(xiàn)形 -
音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用2023-04-10 14:12
音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點(diǎn)為客戶提供OEM/ODM服務(wù)給各類客戶定制與公板近100款，部分產(chǎn)品已經(jīng)在WIFI音箱/商業(yè)WIFI/探針/移動(dòng)電源與存儲(chǔ)/物連網(wǎng)IOT/行車記錄儀/運(yùn)動(dòng)DV/MID/安防等領(lǐng)域．其中WIFI音箱用到漢思新材料的底部填充膠水．客戶產(chǎn)品為音響控制板用膠產(chǎn)品部位：音響控制板B -
無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案2023-04-10 13:57
無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)是一種基于藍(lán)牙技術(shù)的一種小型設(shè)備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式輕松通話。自從藍(lán)牙耳機(jī)問(wèn)世以來(lái)，一直是行動(dòng)商務(wù)族提升效率的好工具。藍(lán)牙技術(shù)（Bluetooth）讓耳機(jī)無(wú)線化變?yōu)榭赡?，很多知名企業(yè)，都紛紛推出外形五花八門的“藍(lán)牙耳機(jī)”，讓自己變身成“未來(lái)戰(zhàn)士”。國(guó)內(nèi)某公司在 -
智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例2023-04-06 15:27
智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設(shè)計(jì)方案公司，專注研發(fā)芯片十余年，擁有國(guó)內(nèi)一流的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案．目前產(chǎn)品涵蓋：Sensor、MCU、Touch、手勢(shì)識(shí)別，四個(gè)領(lǐng)域．其中智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片用到漢思新材料的底部填充膠水客戶的產(chǎn)品是小米智能家居的感應(yīng)器，智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模 -
電池保護(hù)板芯片封膠底部填充膠2023-04-06 15:21
電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解，在選擇智能手機(jī)的時(shí)候，用戶不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值，更關(guān)注性能。5G手機(jī)時(shí)代，為了滿足手機(jī)性能的可靠性，維持電池充放電過(guò)程中的安全穩(wěn)定，需要用底部填充膠，對(duì)手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝，提高手機(jī)電池芯片系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝，漢思新材料的低粘度的底部填充膠，可靠性高、流動(dòng)性大、快 -
BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估2023-04-03 16:29
BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問(wèn)題，為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性，需對(duì)BGA進(jìn)行底部填充，而正確選擇底部填充膠對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展，BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來(lái)越廣泛，隨之而來(lái)的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)致的可靠性質(zhì)量隱患問(wèn)題
