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旺材芯片

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AMD,卷土重來

前幾個季度對于消費個人電腦和服務(wù)器市場來說都充滿挑戰(zhàn),因為芯片制造商及其客戶試圖使庫存水平正常化并調(diào)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-23 15:51 ?1031次閱讀
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SK海力士資本支出大增,HBM是重點

SK海力士明年計劃的設(shè)施投資為10萬億韓元(76.2億美元),超出了市場預(yù)期。證券界最初預(yù)測“SK海....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 17:28 ?1675次閱讀

NAND Flash終于漲價了,2021年來首次

盡管需求復(fù)蘇仍然緩慢,但減產(chǎn)推動了價格上漲。由于無法承受虧本銷售,供應(yīng)商已將減產(chǎn)幅度擴大到低于成本的....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 17:25 ?1663次閱讀

華為成功擠進全球網(wǎng)絡(luò)安全專利前三

全球網(wǎng)絡(luò)安全專利數(shù)據(jù)顯示,截至今年 8 月,位列專利持有量排名前十的企業(yè)中,中國企業(yè)占據(jù)了 6 席。
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 17:22 ?1269次閱讀

內(nèi)存市場報價不確定 存儲器原廠嚴(yán)控出貨!

據(jù)三星電子最新公布的財報,第三季度利潤超出預(yù)期一倍之多。該公司在9月當(dāng)季的凈利潤下降40%,至5.5....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 17:18 ?1038次閱讀

臺積電2nm將面臨3大挑戰(zhàn)?

日前,臺積電董事長劉德音在出席第一屆李國鼎獎頒獎典禮,在媒體追問 1.4 納米先進制程的進度時表示,....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 17:05 ?1687次閱讀

蘋果正在自研WiFi和藍(lán)牙芯片

定制藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片的開發(fā)目前由Zongjian Chen負(fù)責(zé)監(jiān)督,他也是 Srouji 團....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 16:31 ?1291次閱讀

成熟制程面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)

臺積電有先進制程撐腰,可以和成熟制程綁在一起出售,加上先前成熟制程代工價并未如其他相關(guān)業(yè)者漲勢驚人,....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-22 16:18 ?1070次閱讀

光芒熠熠:功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)未來科技之路

宏微科技依靠自身優(yōu)勢的長期積累,成功實現(xiàn)了 IGBT、FRED 等功率半導(dǎo)體器件(涵蓋芯片、單管、模....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 17:45 ?1296次閱讀

三星擴建美國晶圓廠

該建筑將位于該市的西南部,是該公司泰勒芯片工廠的一部分,該工廠于 2022 年破土動工,初始投資目標(biāo)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 17:33 ?1353次閱讀

法雷奧指控英偉達(dá),涉嫌竊取商業(yè)機密

訴訟稱:“視頻會議中的法雷奧參與者立即認(rèn)出了源代碼,并在 Moniruzzaman 先生收到錯誤提示....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 17:31 ?1483次閱讀

芯片大廠,瘋搶3nm產(chǎn)能

臺積電獲得主要云端服務(wù)供應(yīng)商的人工智能芯片訂單,輝達(dá)、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5納米自研芯....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 17:30 ?1381次閱讀

九大半導(dǎo)體設(shè)備廠,業(yè)績觸底

據(jù)報導(dǎo),上季全球9大芯片設(shè)備商于中國市場的營收合計約105億美元、較去年同期暴增7成,其中荷蘭阿斯麥....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-21 17:28 ?1642次閱讀
九大半導(dǎo)體設(shè)備廠,業(yè)績觸底

電子封裝,重大轉(zhuǎn)變

在高功率和高電流方面,電源模塊提供分立封裝和集成模塊,根據(jù)設(shè)備規(guī)格和使用條件為制造商提供競爭優(yōu)勢。領(lǐng)....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 17:18 ?1717次閱讀
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蘋果基帶芯片,再度延期

蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機芯片業(yè)務(wù),并開始認(rèn)真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件,但該....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 17:16 ?1429次閱讀

日本晶圓廠,開發(fā)1nm

LSTC 和 Leti 希望建立設(shè)計采用 1.4 納米至 1 納米工藝制造的半導(dǎo)體所需的基本技術(shù)。制....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 17:14 ?1983次閱讀

日本Lapidus和法國半導(dǎo)體研究機構(gòu)合作開發(fā)1納米芯片技術(shù)

報道指出,在2nm芯片的量產(chǎn)上,Rapidus正和美國IBM、比利時半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)imec合作,且也....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 17:12 ?1510次閱讀
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三星晶圓代工翻身,傳獲大單

當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 17:06 ?2267次閱讀

蘋果自研5G基帶芯片再度延后!

11月17日消息,據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱,蘋果現(xiàn)在可能無法實現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 09:35 ?1640次閱讀

SK集團旗下Sapeon推出新一代AI芯片X330

11月17日消息,據(jù)彭博社報道,韓國SK集團投資的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)Sapeon近日正式發(fā)布了面向數(shù)據(jù)中....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-20 09:33 ?1225次閱讀

PCIe:用CopprLink取代OCuLink?

PCI SIG 本周表示,它正在開發(fā) PCIe 5.0 和PCIe 6.0接口的布線規(guī)范,數(shù)據(jù)傳輸速....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-16 17:43 ?3794次閱讀
PCIe:用CopprLink取代OCuLink?

OpenAI CEO:我屯了很多H100

在此背景下,初創(chuàng)公司、AMD 等芯片競爭對手以及谷歌和亞馬遜等大型科技公司一直在致力于打造更高效的人....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-15 17:57 ?1326次閱讀

值得關(guān)注的SoC趨勢

SoC 是這一進步的頂峰,它不僅集成了晶體管,還集成了整個功能系統(tǒng),包括處理器 (CPU)、內(nèi)存、輸....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-15 17:52 ?1504次閱讀

全球半導(dǎo)體,明年暴漲20.2%

隨著代工供應(yīng)商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報,明年晶圓產(chǎn)能定價將保持平穩(wěn)。由于收入出貨量與....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-15 17:27 ?1412次閱讀

全球晶圓廠利用率,將降至67%

盡管情況有所改善,但芯片制造指標(biāo)仍然疲軟,預(yù)計 2023 年第四季度晶圓廠利用率將降至 67%,部分....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-15 17:08 ?1394次閱讀
全球晶圓廠利用率,將降至67%

三星再出售ASML股份,獲得10億美元

這家韓國科技巨頭還在第二季度剝離了 0.9% 的股份,籌集了約 3 萬億韓元(約22億美元)。據(jù)三星....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-15 17:06 ?1224次閱讀

全球第一個基于二維半導(dǎo)體材料的內(nèi)存處理器

當(dāng)信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數(shù)據(jù)時,它們會將電能轉(zhuǎn)化為熱量。如今,全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的 C....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-14 17:31 ?1496次閱讀

RISC-V是被遺忘的霸主?

Meta 和高通表示 RISC-V 架構(gòu)是他們芯片開發(fā)計劃的核心。公司高管還為利用該架構(gòu)制造主要計算....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-14 11:37 ?1846次閱讀

高通和銥星終止衛(wèi)星芯片合作關(guān)系

據(jù)CNBC報道,高通公司的一份聲明稱,智能手機制造商在衛(wèi)星到手機連接方面“表示傾向于基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-12 10:10 ?1778次閱讀

SRAM,存儲器的新未來

SRAM 的數(shù)量是任何人工智能處理解決方案的關(guān)鍵要素,它的數(shù)量在很大程度上取決于您是在談?wù)摂?shù)據(jù)中心還....
的頭像 旺材芯片 發(fā)表于 11-12 10:05 ?1761次閱讀