手機芯片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機芯片已完成設(shè)計定案（tape-out），確定將采用臺積電7奈米制程，供應(yīng)鏈傳出，高通新款手機芯片已經(jīng)在第四季量產(chǎn)投片，最大的特色是整合類神網(wǎng)絡(luò)運算單元
2018-10-29 09:03:15
6473 日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？
2012-12-21 11:41:021302 在眾多手機芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:561923 2015年前3大智能型手機芯片供應(yīng)商高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及展訊營運表現(xiàn)大不相同，展訊營收逆勢成長近20%，聯(lián)發(fā)科借由第4季收購立锜力拚持平，至于傳出裁員、精簡產(chǎn)品線的高通恐難逃營收衰退
2015-11-13 07:17:001462 Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設(shè)計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021779 017年全球智能型手機芯片市場戰(zhàn)火仍難降溫，聯(lián)發(fā)科為兼顧市占率及毛利率目標，致勝武器將是臺積電最新10納米制程，由于高通10納米世代仍沿用三星電子解決方案，而展訊則出現(xiàn)琵琶別抱英特爾（Intel
2016-11-03 09:36:34718 10月份，三星宣布10nm進入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 10:02:281593 手機芯片10奈米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通搶在美國消費性電子展前發(fā)表10奈米Snapdragon 835手機晶片，聯(lián)發(fā)科交由臺積電10奈米代工的Helio X30也已進入量產(chǎn)階段，華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10奈米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:09:35908 華為麒麟960處理器實現(xiàn)了多項創(chuàng)新，大量技術(shù)指標甚至領(lǐng)先高通驍龍821，實際性能上也有很多地方實現(xiàn)超越。根據(jù)臺灣媒體的最新報道，華為下一代麒麟970也已經(jīng)在進行中，將是其第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機芯片，繼續(xù)由臺積電代工。
2016-11-23 09:14:313001 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨得蘋果A11處理器大單，預(yù)計明年上半年開始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:131658 作為一般的業(yè)界共識，若沒有至少5000萬支的采購規(guī)模，采用10nm制程技術(shù)所開發(fā)的新一代自研手機芯片解決方案，賠錢銷售的情形幾乎難以避免，更遑論這場自制芯片競賽仍得每年采用新一代的先進制程技術(shù)，隨著資金壓力愈來愈大，各家手機芯片廠在采用10nm制程的新款芯片出貨前，便已呈現(xiàn)烏云罩頂?shù)木綉B(tài)。
2017-02-23 08:05:262245 
高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天（3.22）實現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機面世。
2017-03-23 07:08:20987 日前，高通發(fā)布了其高端手機處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯(lián)發(fā)科X30相比又有何優(yōu)劣呢？
2017-03-28 10:44:5033655 臺積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進入量產(chǎn)，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:312203 芯片跟手機的關(guān)系，就好像大腦跟人體的關(guān)系一樣，大腦負責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行。手機性能如何，手機芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術(shù)制造2、高
2021-12-25 08:00:00
外觀設(shè)計，到手機芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
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2020-12-07 17:45:37
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2021-12-03 19:27:02
隨著科學(xué)技術(shù)的進步，手機芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標機分成很多種，光纖激光打標機適合在芯片上標識，但是標準機型只適合
2023-08-17 15:40:45
高通智能手機芯片列表,向大家列舉了高通的眾多芯片
2011-12-07 10:14:32
639 為了降低對國外手機芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機芯片。
2012-08-02 09:08:10967 面對大陸手機產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機芯片業(yè)者抓緊機遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科（2454-TW），明年
2012-11-05 09:38:452180 根據(jù)調(diào)研機構(gòu)iSuppli報告指出，高通市占率連年逐步攀升，2012年手機芯片市場占有率達到31%，連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機芯片龍頭地位。
2013-02-21 14:39:381677 據(jù)Digitimes報道，臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預(yù)計A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 高通宣布子公司高通技術(shù)公司發(fā)表新一代Snapdragon 835手機芯片，雖然大部份細節(jié)規(guī)格都還沒正式公布，但說明將支援最新的Quick Charge 4快充技術(shù)，進行5分鐘充電后，將手機使用時間延長至5小時以上。
2016-11-24 22:58:291068 據(jù)報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52530 在手機芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向激烈。雖然前段時間亮相的高通下一代旗艦級處理器驍龍 835 芯片，采用的是三星的 10nm 最新工藝，但臺積電的 10nm 客戶，無論是產(chǎn)能規(guī)模還是客戶數(shù)量都要勝過三星。
2016-12-09 16:57:142475 目前手機芯片之戰(zhàn)競爭非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝?，F(xiàn)在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺積電10nm工藝，明年第一季度開始量產(chǎn)，華為P10將成為麒麟970的首發(fā)機型。
2016-12-21 14:56:094686 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
根據(jù)臺灣媒體的最新報道，華為下一代麒麟970也已經(jīng)在進行中，將是其第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機芯片，繼續(xù)由臺積電代工。驍龍835是繼驍龍821之后的又一顆旗艦處理器，相對于驍龍821芯片速度提升27%，效率提升40%，業(yè)內(nèi)對它的期待非常高，它讓我們看到的不僅是它的性能。
2017-01-03 16:21:472486 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 設(shè)計廠商都已宣布推出10nm手機芯片，可以預(yù)見2017年的手機芯片將是10nm的天下。那么這些10nm芯片都是什么樣的呢?
2017-01-11 10:49:114294 
小米將在本月28日發(fā)布其第一款手機芯片V670，這只是一款定位中低端市場的手機處理器，其挑戰(zhàn)高端市場的V970才是更值得關(guān)注的芯片，據(jù)說將在下半年發(fā)布，這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。
2017-02-24 08:36:421150 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 據(jù)臺灣供應(yīng)鏈人士@手機晶片達人 爆料，近10年沒有虧損的mtk手機芯片部門，竟然在今年第一季出現(xiàn)虧損，10nm工藝高昂的費用，導(dǎo)致mtk手機部門開始出現(xiàn)虧損。
2017-03-10 10:05:311051 
在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場的邁進，曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者，聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222984 ?日前，國內(nèi)知名評測機構(gòu)魯大師對外發(fā)布了一份數(shù)據(jù)，公布了2017年一季度各款手機芯片的性能跑分排名，華為海思麒麟960不敵對手高通驍龍835，屈居第2名。
2017-04-27 08:55:0617360 據(jù)報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。
2017-05-02 09:59:011005 今年安卓陣營的旗艦手機芯片當(dāng)屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機芯片，并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥鳎?b class="flag-6" style="color: red">高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機陸續(xù)問世，華為何時推出全新麒麟處理器來應(yīng)對，自然也成了不少關(guān)心的話題。根據(jù)爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm與偶這
2017-05-18 11:58:561217 在手機芯片領(lǐng)域，高通在性能上一直都屬于頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發(fā)布后，同樣是傲視群雄，無人能敵。近日，有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級處理器——麒麟970，意在對飚高通驍龍835。
2017-05-18 16:22:392411 華為自麒麟920發(fā)布以來，每一代芯片都有進步，去年的麒麟960以強大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產(chǎn)，有人認為會采用臺積電10nm工藝，筆者倒是認為它很可能是臺積電的12nmFinFET工藝。
2017-05-19 10:55:512140 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421146 高通驍龍 835 處理器已經(jīng)發(fā)布，并且還有一大幫搭載該處理器的手機即將上市。論性能高通驍龍 835 在當(dāng)下鮮有對手，不過這種情況即將改變。微博上爆料，華為自主開發(fā)的麒麟 970 即將在 10 月份到來。
2017-05-19 16:57:541082 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
說到高通，很多朋友就想到最近發(fā)布的頂級驍龍835處理器。而根據(jù)最新消息爆料，這次華為最新的麒麟970就要來了。同為競爭對手，這次華為麒麟970能給我們帶來什么驚喜呢？下面，感興趣的朋友就跟小編一起來看看吧！
2017-05-23 10:36:41881 關(guān)于華為今年最強的手機--Mate10，又有了最新消息，我們都知道華為目前最強的處理器是麒麟960，但這處理器是已經(jīng)問世快1年了，對手搭載的驍龍835處理器的手機已經(jīng)有很多部了。所以華為Mate10要想逆襲，除了外觀設(shè)計外，還要及時的拿出麒麟970才行！
2017-06-28 16:57:071316 無論是去年的Mate 9還是今年的P10，華為都顯示出了麒麟960的性能強勁，許多人也在期待著華為下一代的新處理器麒麟970。近日國內(nèi)知名爆料人潘九堂在微博上透露，華為的下一代處理器麒麟970將采用10nm制程工藝，同時并不會更改架構(gòu)。
2017-07-02 11:06:511826 驍龍835作為高通今年的年度旗艦芯片，是安卓旗艦機的第一選擇，在高端手機芯片市場，高通一家獨大，除了自研芯片手機廠商之外，驍龍835是目前手機廠商買得到的最好的移動手機芯片，甚至基于驍龍835打造的筆記本年底也要出貨了，那么驍龍835的性能到底怎樣，為何能夠獲得青睞呢？
2017-07-28 17:26:241972 
Intel表示，10nm芯片的工程樣片已經(jīng)送交伙伴，今年底會有首批產(chǎn)品，但明年才會開始大規(guī)模量產(chǎn)。
2017-08-01 15:41:301492 在月初發(fā)布的IFA大會上華為發(fā)布了麒麟970，新款的麒麟970突破性地將AI技術(shù)融合到Soc部分，而且也應(yīng)用了臺積電10nm FinFET工藝，但在晶體管集成度方面相比蘋果的A11。麒麟970更勝一籌，55億的數(shù)量級相比較高通驍龍835高出1.77倍。
2017-10-10 14:37:591637 麒麟970是華為自主研發(fā)的高端處理器，是當(dāng)前頂級處理器之一，承載了華為手機高端旗艦機的夢想，同時這款處理器的性能，據(jù)說是可以媲美高通驍龍835和三星獵戶座8895。雖然只是保守的說成媲美，而沒有
2017-12-06 14:21:0943386 
驍龍835是高通下一代驍龍?zhí)幚砥鳎?b class="flag-6" style="color: red">高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27
2017-12-07 09:19:4840348 
麒麟970芯片是華為海思麒麟的最新旗艦型號，根據(jù)慣例這款芯片將被搭載在未來一年內(nèi)的華為（包括榮耀）旗艦機上，像華為Mate 10系列，華為P11系列預(yù)計都將采用這款芯片。麒麟970此次主打人工智能AI，是首款A(yù)I手機芯片，我們先來看一下這款芯片的參數(shù)。
2017-12-07 09:52:35126555 
智慧的手機，華為Mate 10的麒麟970更懂你的需求_高通驍龍845來了 華為麒麟970與高通驍龍845對比。手機最重要的部位便是處理器了，一款手機性能的高低，其處理器占據(jù)主導(dǎo)作用，相當(dāng)于手機的“芯”，人類的未來將是一個智能的未來，人工智能將實現(xiàn)更多的智能化。
2017-12-17 11:56:042417 麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機AI計算平臺。華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機型Mate 10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。
2018-01-08 11:24:3750422 本文主要介紹了麒麟970性能實測_驍龍835和麒麟970對比_麒麟970安兔兔跑分首曝：17.2萬笑傲驍龍835。通過游戲?qū)Ρ葴y試比較驍龍835和麒麟970手機性能體驗。我們選擇了當(dāng)下比較火的兩款手游：《王者榮耀》和《吃雞游戲》。下面來具體看看兩款處理器的性能如何？
2018-01-08 11:26:05134651 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機AI計算平臺。
2018-01-08 11:44:1938131 
華為Mate10是一款由華為技術(shù)有限公司研發(fā)的智能手機，該機采用10nm制程的麒麟970處理器和6寸1080p屏幕，預(yù)裝基于Android 8.0的EMUI8.0操作系統(tǒng)。麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨立NPU的智能手機AI計算平臺。
2018-01-08 13:46:565865 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 在2017柏林電子消費展上，中國企業(yè)出盡了風(fēng)頭。麒麟970芯片在這個世界級的舞臺上搶先亮相。驍龍835的晶體管數(shù)量是31億，蘋果A10是33億，而麒麟970是55億，所以麒麟970更牛更領(lǐng)先。10nm工藝下只有100平方毫米大，差不多是一個指甲蓋的大小。
2018-01-08 16:00:0317594 
有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級到了Adreno 630，基帶部分依然是強無敵，ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:009011 
麒麟970處理器是華為去年發(fā)布的旗艦芯片，用來對抗高通的驍龍835，全球首款A(yù)I手機芯片也讓其登上神壇，但是很多朋友買了麒麟970處理器的手機，發(fā)現(xiàn)玩有些游戲時還比不上835，這是為什么啦？
2018-04-27 10:51:007801 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價值呢？
2018-08-13 15:26:418284 今年IFA展，華為如約發(fā)布了首個7nm制程手機芯片，麒麟980。余承東曾經(jīng)表示：麒麟980將遙遙領(lǐng)先高通845和蘋果的芯片。
2018-09-07 14:27:045656 8月31日，在德國柏林消費電子展上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東發(fā)表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主題演講，面向全球推出華為新一代人工智能手機芯片——麒麟980。
2018-09-11 09:12:0020527 2018-11-16 09:53 | 查看: 68 | 評論: 0 | 來自: 今日頭條 摘要 : 大家都知道，華為設(shè)計出了世界最頂級的手機芯片之一的“麒麟”，給中國手機芯片市場帶來了希望，麒麟
2018-11-27 12:24:013182 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 華為的麒麟 970 芯片，工藝制程是 10nm，這在當(dāng)下的手機芯片中，是非常先進的制程。我們手機里的芯片，其制程工藝可以說是決定了芯片的性能。
2019-02-01 01:46:0089406 編者按 ：智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術(shù)要求高
2019-02-23 12:26:012596 8月29日，有“AI奧斯卡”之稱的2019上海世界人工智能大會（WAIC）正式舉行了，華可謂收獲頗豐，其推出的7nm人工智能手機芯片麒麟980與麒麟810斬獲了大會最高榮譽SAIL獎（Super AI Leader）中的卓越獎（Superior）。
2019-09-02 16:06:002076 華為芯片"備胎"大獲成功!除了麒麟手機芯片:已經(jīng)有這么多自研芯片
2019-08-18 10:29:168010 近日，蘋果和華為相繼發(fā)布了基于5納米制程工藝的商用芯片，作為全球首批5nm手機芯片產(chǎn)品，兩者在紙面數(shù)據(jù)上差距幾何？在最貼近用戶使用場景下，哪款產(chǎn)品表現(xiàn)更好？
2020-11-04 09:23:393760 
手機芯片。作為三星放棄自研架構(gòu)，產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作，將首先搭載在 vivo 旗艦手機系列，明年可能向 OPPO、小米等更多手機廠商供應(yīng)芯片。 手機芯片市場變數(shù)不斷。對高通這個雄踞多年的巨頭而言，既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。 盡管越來
2020-12-14 13:40:262248 采取了5nm工藝制程。然而，5nm手機芯片功耗過高的問題卻于近期被媒體頻頻報道。這也不禁令人產(chǎn)生質(zhì)疑：先進制程是否只是噱頭？芯片廠商是否還有必要花費高價和大量時間，在芯片先進制程方面持續(xù)進行研發(fā)和投入？
2021-02-04 08:40:575208 3月1日，多家媒體報道稱手機芯片正面臨極度缺貨，對此，有兩家國產(chǎn)手機大廠在當(dāng)日對記者表示，目前公司并未出現(xiàn)手機芯片缺貨的情況。一位手機芯片業(yè)人士對記者稱，當(dāng)前手機芯片在手機廠商之間，并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象，也不存在因芯片導(dǎo)致手機斷貨的風(fēng)險。
2021-03-02 14:43:494284 手機芯片是設(shè)計中最重要的一個部分，一臺手機的芯片可以說決定了這臺手機的性能，那么手機芯片排名前十名有哪些呢？魯大師公布了2021年第一季度手機芯片排名前十名榜單，下面我們一起來看看吧。 1.高通驍龍
2021-09-01 17:39:2679897 、SPREADTRUM、Qualcomm等。 2021年手機芯片性能排行榜 1、蘋果A15 Bionic 2、蘋果A14Bionic 3、高通 驍龍 888 Plus 4、海思麒麟
2021-12-08 16:57:2814055 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0214759 
目前手機芯片已經(jīng)進入了5nm時代，隨著手機芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進入使用。
2021-12-16 11:23:58152183 手機芯片的價格多少？這個還要看手機搭載的是什么處理器，一顆5nm芯片的成本就需要接近3000元，再加上光刻機的成本也非常的高，一顆芯片的設(shè)計成本折算成人民幣大約在3000元左右。
2021-12-17 11:40:16209299 Plus 4、高通驍龍888 5、華為麒麟9000 6、蘋果A13 Bionic 7、高通驍龍870 8、三星Exynos 1080 9、高通驍龍865 Plus 10、聯(lián)發(fā)科天璣1200 以上就是手機芯片排行榜了，由此可見，蘋果的處理器真的很厲害?。?本文綜合自系統(tǒng)家園、站長之家 審核編輯：何安淇
2021-12-20 09:48:2564297 手機芯片是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機芯片是手機必不可少的一部分，那么手機芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5516286 手機芯片是手機中最為重要的部分，它發(fā)揮著運算和存儲的作用。
2021-12-21 14:15:4416721 芯片跟手機的關(guān)系，就如同人的大腦跟身體的關(guān)系一樣，大腦負責(zé)發(fā)出指令和執(zhí)行，所以芯片很重要，那么手機芯片有幾種呢？ 1.蘋果系列 蘋果系列的芯片是最厲害的芯片，不過蘋果的芯片只供應(yīng)自家使用，是蘋果獨有
2021-12-28 10:11:5325523 、蘋果 A13 Bionic 10、高通 驍龍 865 Plus 以上就是全球手機芯片性能排行了，你會選擇搭載哪一款芯片的手機呢？ 文章整合自綺美繪語、站長
2021-12-28 10:43:1023428 許多小伙伴買手機的時候都注重手機的性能，而手機芯片很大程度上決定了手機的性能，那么下面我們一起來看看 全球手機芯片性能排行表吧。 1、蘋果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋果
2022-01-02 14:45:0035270 手機芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:4115950 在手機廠商中，華為麒麟芯片一直都是很厲害的，被稱為全球三款高端手機芯片之一。那么華為手機芯片哪個最好呢？ 華為芯片排行榜： 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.
2022-01-05 10:35:1552099 以上就是華為手機芯片性能排行榜，從上面的排行榜我們可以看出，麒麟芯片在相同架構(gòu)前提下，麒麟芯片現(xiàn)已成為華為手機最為重要的保障，麒麟芯片的確是數(shù)字越大性能越好。
2022-01-10 09:56:5863661 麒麟820和麒麟970性能參數(shù)對比 麒麟820和麒麟970是華為推出的兩款手機芯片，同在麒麟系列，兩者在性能方面有何差別呢？下面詳細分析。 1.制程工藝 先從制程工藝角度分析，制程工藝是芯片性能
2023-08-29 17:27:2513212 5G手機芯片呢？下面，我們就來詳細介紹一下5G手機芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場上最強大的5G手機芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù)，內(nèi)置Adreno 650 GPU，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲。此外，驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器，可以實現(xiàn)
2023-09-01 15:54:0812991 是手機芯片嗎 麒麟a2芯片是手機芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合，讓耳機擁有強勁表現(xiàn)的同時也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片具有很高的續(xù)航能力和性能表現(xiàn)，該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:483179 華為手機麒麟芯片有很多型號，主要包括以下幾款： 麒麟970：采用了臺積電10nm制程工藝，是華為首款人工智能芯片，于2017年9月發(fā)布。 麒麟980：全球首款商用7nm SoC，于2018年8月發(fā)布
2023-10-16 14:35:4212287 手機芯片的歷史和由來
2024-09-20 08:50:268712
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