報(bào)導(dǎo)指稱，三星將同意協(xié)助Intel生產(chǎn)其14nm制程處理器產(chǎn)品，來(lái)緩解Intel在14nm制程處理器產(chǎn)能需求。 在此之前，Intel則是透過公開信件說明將對(duì)外尋求代工資源，協(xié)助生產(chǎn)其14nm制程處理器產(chǎn)品，以利Intel提升旗下10nm制程處理器產(chǎn)品產(chǎn)能。 除了尋求其他代工資源，
2019-11-29 09:36:41
4667 市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044 盡管在移動(dòng)處理器市場(chǎng)上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢(shì)頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖，其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:391303 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897 在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列機(jī)種使用處理器Exynos 7420之后，三星也計(jì)劃將在2016年年底進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)新款處理器產(chǎn)品。而另一方面，預(yù)期今年第三季進(jìn)入16nm
2015-05-28 10:23:161272 高通、聯(lián)發(fā)科無(wú)疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)？
2016-06-02 10:50:412558 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺(tái)積電、三星有著優(yōu)勢(shì)，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。 據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。
2016-08-01 17:54:121560 
手機(jī)處理器市場(chǎng)除了高通和聯(lián)發(fā)科兩巨頭，三星也在奮力追趕，消息顯示Exynos 8995將采用10nm FinFET工藝，最高速度達(dá)4GHz。昨日最高人民檢察院在官方微博發(fā)布消息，對(duì)中國(guó)電信集團(tuán)
2016-08-10 09:42:131552 率達(dá)40.9%。三星正在測(cè)試下一代Exynos處理器，型號(hào)可能是Exynos8895，預(yù)計(jì)是10nm工藝，最夸張的是，極限測(cè)試頻率下，其大核頻率竟然達(dá)到了4GHz，而小核A53也達(dá)到2.7GHz。
2016-08-11 09:56:43867 經(jīng)過一批又一批殘酷過濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發(fā)商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯(lián)發(fā)科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器幾乎僅供自家專用（三星偶爾會(huì)給魅族使用）；而高通和聯(lián)發(fā)科作為專門的芯片廠商，其產(chǎn)品將交由市面上絕大部分手機(jī)廠商使用。
2016-08-16 02:30:001710 2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝，Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝，由于Intel也要進(jìn)軍10nm代工了，這三家免不了一場(chǎng)大戰(zhàn)。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:403049 今日芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動(dòng)處理器——Helio X30；臺(tái)積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國(guó)半導(dǎo)體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會(huì)下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時(shí)，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時(shí)脈高達(dá)800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今日，三星電子正式宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于10nm FinFET技術(shù)的SoC，這是業(yè)界內(nèi)首家提供10nm工藝代工廠商。新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。
2016-10-17 14:07:011208 據(jù)三星官網(wǎng)新聞，韓國(guó)巨頭宣布推出業(yè)界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4內(nèi)存芯片采用16Gb顆粒，10nm級(jí)（10nm~20nm之間）工藝制造，可實(shí)現(xiàn)與20nm級(jí)4GB
2016-10-20 10:55:482245 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺(tái)積電將會(huì)在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺(tái)積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺(tái)積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動(dòng)處理器等。
2016-12-20 10:06:161091 市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬(wàn)片10nm訂單，但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動(dòng)向不明，近期評(píng)估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55938 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì)，筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 在晶圓代工的市場(chǎng)上，三星與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)一向激烈。不過，在三星與臺(tái)積電力爭(zhēng)蘋果A10處理器訂單失利之后，開始將策略重心轉(zhuǎn)往與 “高通、聯(lián)發(fā)科、展訊” 的關(guān)系重整上，并試圖在攪亂市場(chǎng)后，重新建立晶圓代工的產(chǎn)業(yè)秩序。
2017-02-07 13:37:33682 小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動(dòng)處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 09:16:56897 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 繼蘋果A14仿生、高通驍龍875以及海思麒麟9000之后，三星半導(dǎo)體今天正式公布了兩款5nm工藝處理器，包括Exynos2100與Exynos1080。 三星Exynos1080移動(dòng)處理器是專門針對(duì)
2020-10-10 10:17:575903 【三星Samsung GALAXY S5首發(fā)】一、 開售時(shí)間：4月10日二、 購(gòu)買方式：微網(wǎng)站留言預(yù)訂、撥打400 080 0803 電話預(yù)訂。三、 通過895便宜購(gòu)預(yù)訂、購(gòu)機(jī)有禮：凡通過895便宜
2014-04-11 22:27:57
三星電子近日在國(guó)際學(xué)會(huì)“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發(fā)發(fā)表了演講。演講中稱，三星此次試制出了20nm工藝的DRAM，并表示可以“采用同樣的方法，達(dá)到10nm工藝”。 國(guó)際電子器件
2015-12-14 13:45:01
以些許性能優(yōu)勢(shì)擊敗三星，并使其16nm工藝于隔年獨(dú)拿了Apple的A10處理器(iPhone 7)訂單。2017年，三星卷土重來(lái)，自主設(shè)計(jì)了10nm技術(shù)工藝的Exynos8895(名稱源于希臘單詞
2018-06-14 14:25:19
本帖最后由 sinpo1984 于 2011-3-30 14:31 編輯
三星半導(dǎo)體推出的ARM Cortex-A8架構(gòu)處理器，采用45nm低功耗精湛工藝，對(duì)于圖形的處理和多媒體的兼容性都是
2011-03-30 14:30:37
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
%的提升。除此之外，三星還計(jì)劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會(huì)采用
2017-08-12 15:26:44
開始生產(chǎn)。此舉也創(chuàng)下二次擊敗勁敵三星、獨(dú)吃蘋果處理器大單的新記錄，2017年?duì)I收持續(xù)增長(zhǎng)基本沒什么問題。剛剛失去蘋果訂單的三星，日前宣布Note6將用上基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存，并將于今年下半年上市。這樣一來(lái)，臺(tái)積電和三星以及蘋果的性能之爭(zhēng)，就轉(zhuǎn)移到Note 6和iPhone 7身上。`
2016-07-21 17:07:54
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
根據(jù)三星的官方描述這個(gè)存儲(chǔ)芯片已經(jīng)從原有的20nm制程進(jìn)入到10nm，并且新的 64GB eMMC Pro Class 2000 比前代產(chǎn)品在外觀上小20%，性能和勞動(dòng)生產(chǎn)效率方面比前代產(chǎn)品提升了30%。
2012-11-15 15:34:531311 Intel移動(dòng)處理器規(guī)劃曝光 10nm已在研究中。目前最新設(shè)計(jì)的移動(dòng)芯片都采用28/32納米工藝，已經(jīng)可以傳送很強(qiáng)大的功率和性能比率，但是另一種模具將在明年采用更加嚴(yán)格的收縮制作工藝
2012-12-17 08:48:221062 導(dǎo)語(yǔ)：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27868 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國(guó)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 臺(tái)積電供應(yīng)鏈方面則是表示，臺(tái)積電的10nm 制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，甚至包括蘋果在 2017 年推出的 A11處理器芯片，雖然臺(tái)積電的 10nm 芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的 10nm 制程顯然未受國(guó)際大廠青睞。
2016-10-19 18:20:54893 隨著更多Pro 6消息的曝光，魅族和三星在處理器業(yè)務(wù)上的合作關(guān)系再次被搬到了臺(tái)前。魅族和聯(lián)發(fā)科并不是第一次合作，但問題是這一次兩家廠商走在一起，是不是意味著被外界稱之為戰(zhàn)略合作伙伴的魅族和三星關(guān)系的破裂？
2016-11-05 10:30:111402 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 魅族和三星的關(guān)系非同一般，但除了少量機(jī)型外，近些年魅族手機(jī)采用的均是較為低端的聯(lián)發(fā)科處理器，影響了魅族手機(jī)的性能，網(wǎng)友戲稱魅族是萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科。
2016-11-30 09:34:34676 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 據(jù)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場(chǎng)需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 X30移動(dòng)處理器。 不過，A10X和Helio X30這兩款芯片的生產(chǎn)時(shí)間會(huì)比A11要早。但與A11相比，蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科Helio X30的
2016-12-21 10:18:431195 臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺(tái)媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對(duì)另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來(lái)就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺(tái)積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 處理器。雖然當(dāng)時(shí)都有猜測(cè)這顆10nm的處理器型號(hào)為Exynos 8895，不過具體參數(shù)一直沒有太多的曝光。
2016-12-29 11:52:361913 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺(tái)積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，凸顯了高通對(duì)于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過，近來(lái)，事情卻發(fā)生了改變，一款配有聯(lián)發(fā)科處理器的神秘三星產(chǎn)品現(xiàn)身基準(zhǔn)測(cè)試軟件。其實(shí)，聯(lián)發(fā)科在芯片領(lǐng)域并不是什么小角色，中國(guó)智能手機(jī)制造商更是頻繁地為新機(jī)配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679 很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍處理器。而在2016年9月份的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介曾透露稱三星已經(jīng)成為了聯(lián)發(fā)科客戶，并且即將會(huì)推出一款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的安卓手機(jī)。
2017-02-07 08:44:341949 此前Qualcomm已經(jīng)對(duì)外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺(tái)積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192519 此前Qualcomm已經(jīng)對(duì)外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺(tái)積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺(tái)積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺(tái)積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:148116 %的性能提升。 那么我們不禁要問，Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會(huì)議，Intel表示，數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在CES上，CEO柯再奇曾證實(shí)，搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會(huì)在今年底出貨。 這其實(shí)不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市，局面很可能是
2017-02-11 02:23:11431 2月23日消息今天三星正式發(fā)布了旗下最新的旗艦9系也就是Exynos8895處理器，采用最新的10nm制程工藝，搭載5載波聚合基帶，最高支持1Gbps的下載速率，GPU方面使用的是Mali-G71 mp20，性能相當(dāng)給力。
2017-02-23 14:24:481248 小米預(yù)告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動(dòng)處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 17:28:201001 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過現(xiàn)據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對(duì)應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 在上個(gè)月15日，魅族發(fā)布2017年的第一款新機(jī)——魅藍(lán)5s，這是一款千元快充旗艦。和魅藍(lán)5s相比，大家更期待的是魅族旗艦的消息。今天下午，微博網(wǎng)友@熊本科技表示，魅族Pro7六月份發(fā)，處理器不是聯(lián)發(fā)科和三星的，這條消息絕對(duì)穩(wěn)！
2017-03-12 15:41:501517 
微博爆料稱，魅族PRO 7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會(huì)在今年六月發(fā)布，如此來(lái)看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541072 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯(lián)發(fā)科10nm制式的helio X30芯片，但后來(lái)又有人透露會(huì)是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來(lái)又有人爆料魅族PRO7不會(huì)采用三星和聯(lián)發(fā)科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。而對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說，擺脫廉價(jià)走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢(mèng)想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 繼榮耀V9發(fā)布后，小米6也于下周發(fā)布，目前只剩下魅族今年的中高端手機(jī)還沒有發(fā)布的時(shí)間信息，相對(duì)于MX系列，大家類似更加關(guān)心高端的PRO 7今年會(huì)有怎樣的新玩法。關(guān)于今年的PRO 7目前還沒有太多的資料曝光，但人們最關(guān)心的是PRO 7會(huì)選擇哪款的處理器，是高通、三星還是聯(lián)發(fā)科呢？
2017-04-17 10:38:29899 三星今天宣布，繼去年10月率先量產(chǎn)10nm工藝移動(dòng)芯片后，日前已經(jīng)完成了第二代10nm的質(zhì)量驗(yàn)證工作，即將量產(chǎn)。
2017-04-22 01:08:12883 據(jù)韓媒報(bào)道，高通已經(jīng)與三星攜手，合作開發(fā)下一代手機(jī)處理器。繼去年10月份三星率先量產(chǎn)第一代10nm LPE（low-power early）工藝處理器后，日前已經(jīng)完成第二代10nm LPP
2017-04-25 10:39:02938 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為行業(yè)的佼佼者蘋果不可能放棄對(duì)10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:103078 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會(huì)采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為
2017-04-26 14:15:382852 發(fā)布10nm處理器，最后讓魅族空歡喜一場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)了一段小視頻號(hào)稱：提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:03:39963 從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò)，X30不受市場(chǎng)歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會(huì)被放棄，而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:173521 一直以來(lái)由于種種原因，魅族只能選擇三星或聯(lián)發(fā)科的處理器，由于主要使用聯(lián)發(fā)科處理器而被戲稱為“萬(wàn)年聯(lián)發(fā)科”，近日消息指趕著推新品的魅族選擇了首發(fā)三星的中端芯片Exynos7872推出新款中端手機(jī)，傳聞指該款手機(jī)很可能是魅藍(lán)E2s。
2017-05-16 17:03:04899 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會(huì)上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 Digitimes發(fā)布消息稱，英特爾可以按計(jì)劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，同時(shí)第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計(jì)。
2017-06-15 11:43:441592 三星近年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的成長(zhǎng)有目共睹，旗下的Exynos處理器已經(jīng)是不可忽視的一股力量。日前，關(guān)于三星下一代處理器的相關(guān)信息曝光，名為Exynos 9810，將采用定制架構(gòu)設(shè)計(jì)，10nm LPP工藝打造，支持全網(wǎng)通，進(jìn)一步提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
2017-06-19 15:46:401731 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場(chǎng)也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對(duì)聯(lián)發(fā)科壓力不小?，F(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來(lái)看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 Exynos處理器是基于三星10nm制程工藝打造的，據(jù)報(bào)道，魅族15 Plus被知情人士證實(shí)確定將搭載三星處理器，是Exynos9系列的處理器，但是性能可能會(huì)落后一年。
2017-12-30 09:38:004182 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會(huì)在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當(dāng)一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來(lái)，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 在手機(jī)處理器的中低端市場(chǎng)是目前聯(lián)發(fā)科的根據(jù)地，聯(lián)發(fā)科在過去一年遭遇滑鐵盧，市場(chǎng)份額幾乎被蠶食，本計(jì)劃將在今年重新布局，贏回一手。但是三星Exynos計(jì)劃進(jìn)行推廣，目標(biāo)針對(duì)中低端市場(chǎng)，三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā)科，發(fā)科一直專注于該市場(chǎng)，因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125 去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無(wú)論是P30，還是P23、P25，小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機(jī)，10nm處理器也要延期到明年底推出，桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了，不過樂觀點(diǎn)看的話，英特爾的10nm工藝還是有不少亮點(diǎn)的，第一代的10nm
2018-09-27 14:59:002226 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 今日中午，消息爆出，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光；單核獲得3447分，多核獲得12151分。
2019-09-30 14:16:053149 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達(dá)4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強(qiáng)大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺(tái)積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 型號(hào)為 MT689x（最后一位數(shù)字尚不清楚），將搭載 Mali-G77 GPU，安兔兔跑分將達(dá)到 60 萬(wàn)分以上，這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱，聯(lián)發(fā)科這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構(gòu)，后者采用 5nm
2020-11-11 16:56:311843 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動(dòng)版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當(dāng)然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:222565 榮耀徹底獨(dú)立之后它的首款機(jī)型將搭載什么處理器成為業(yè)內(nèi)最關(guān)注的點(diǎn)，因?yàn)槿A為麒麟處理器它肯定是用不上了。擺在榮耀面前的只有三個(gè)選擇高通驍龍系列、聯(lián)發(fā)科天璣系列還有三星獵戶座系列。事實(shí)上高通的旗艦處理器
2020-12-07 11:50:523181 現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見的速度增長(zhǎng)，而對(duì)于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格，目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級(jí)別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測(cè)購(gòu)買高通驍龍處理器投入了很多費(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等三星的最新主力產(chǎn)品也使用高通的snapdragon 8芯片組。
2023-12-04 14:35:021151 近日，外媒傳來(lái)震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936
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