10 月 31 日，以“Scary Fast（快得嚇人）”為主題對(duì)蘋果新品發(fā)布會(huì)如約而至。在此次發(fā)布會(huì)上，Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列，采用全新 M3 芯片系列：M3、M3 Pro 和 M3 Max。據(jù)悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工藝，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改進(jìn)。這三款 3nm 制程芯片能滿足不同用戶的需求。

蘋果亮相M3系列芯片：3nm制程工藝， 最高搭載 40 核 GPU

搭載 M3 的全新 14 英寸 MacBook Pro 不僅能完成日常基本任務(wù)，而且在專業(yè)應(yīng)用程序和游戲中也能提供良好的持續(xù)性能，現(xiàn)在起價(jià)為 1,599 美元；

搭載 M3 Pro 的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 提供更強(qiáng)大的性能和額外的統(tǒng)一內(nèi)存支持，為開發(fā)者、設(shè)計(jì)人員和研究人員等用戶提供更流暢的任務(wù)支持；

搭載 M3 Max 的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 提供突破計(jì)算極限的性能和功能。配備 M3 Max 的 MacBook Pro 配備強(qiáng)大的 GPU 和 CPU，并支持高達(dá) 128GB 的統(tǒng)一內(nèi)存，可為機(jī)器學(xué)習(xí)編程人員、3D 藝術(shù)家和視頻編輯等用戶提供跨專業(yè)應(yīng)用程序的極端工作流程和多任務(wù)處理；

M3 系列中的每個(gè)芯片都采用統(tǒng)一的內(nèi)存架構(gòu)，這是 Apple 芯片的標(biāo)志。這可提供高帶寬、低延遲的良好運(yùn)行。在定制封裝內(nèi)擁有單個(gè)內(nèi)存池意味著芯片中的所有技術(shù)都可以訪問相同的數(shù)據(jù)，而無需在多個(gè)內(nèi)存池之間進(jìn)行復(fù)制，從而進(jìn)一步提高性能和效率，并減少大多數(shù)系統(tǒng)所需的內(nèi)存量的任務(wù)。此外，對(duì)高達(dá) 128GB 內(nèi)存的支持解鎖了以前在筆記本電腦上無法實(shí)現(xiàn)的工作流程，例如人工智能開發(fā)人員使用具有數(shù)十億參數(shù)的更大變壓器模型。

據(jù)蘋果介紹，基礎(chǔ)版的 M3 包括一個(gè) 8 核 CPU、10 核 GPU、4 個(gè)性能核心、4 個(gè)效率核心，支持 24GB 統(tǒng)一內(nèi)存和一個(gè)外置顯示器。M3 還擁有 250 億個(gè)晶體管——比 M2 多 50 億個(gè)。它擁有采用下一代架構(gòu)的 10 核 GPU，圖形性能比 M1 快 65%。

M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 個(gè)性能核心、6 個(gè)效率核心，由 370 億個(gè)晶體管組成，GPU 比 M1 Pro 快 40%。對(duì)統(tǒng)一內(nèi)存的支持高達(dá) 36GB，使用戶能夠在外出時(shí)在 MacBook Pro 上處理更大的項(xiàng)目。蘋果公司表示，M3 Pro 單線程性能比 M1 Pro 提升高達(dá) 30%。

M3 Max 將晶體管數(shù)量推至 920 億個(gè)，具有 16 核 CPU、40 核 GPU、12 個(gè)性能核心、4 個(gè)效率核心。蘋果公司表示，M3 Max GPU 的速度比 M1 Max 快 50%，并且支持高達(dá) 128GB 的統(tǒng)一內(nèi)存，使 AI 開發(fā)人員能夠使用具有數(shù)十億參數(shù)的更大 Transformer 模型。16 核 CPU 擁實(shí)現(xiàn)了比 M1 Max 快 80% 的性能。

“Apple 芯片徹底重新定義了 Mac 體驗(yàn)。其架構(gòu)的每個(gè)方面都是為了性能和能效而設(shè)計(jì)的。”Apple 硬件技術(shù)高級(jí)副總裁 Johny Srouji 說道?！皯{借 3 納米技術(shù)、下一代 GPU 架構(gòu)、更高性能的 CPU、更快的神經(jīng)引擎以及對(duì)更統(tǒng)一內(nèi)存的支持，M3、M3 Pro 和 M3 Max 是迄今為止為個(gè)人電腦打造的最先進(jìn)的電腦芯片?！?/p>

相比前兩代芯片， M3 芯片有哪些升級(jí)？

在亮相最新款 M3 系列芯片之前，M 系列芯片采用的是臺(tái)積電公司的 5 納米制程技術(shù)，但 M3 芯片升級(jí)采用了臺(tái)積電最新的 3 納米制程芯片技術(shù)。更小的節(jié)點(diǎn)尺寸對(duì)應(yīng)更高的晶體管密度，有助于提升能效與性能。3 納米芯片將帶來高達(dá) 35% 的能效提升，從而延長(zhǎng) M 系列 Mac 電腦的電池續(xù)航。

蘋果芯片代工伙伴臺(tái)積電也是目前極少數(shù)一家能夠制造 3 納米芯片的廠商之一。有傳聞稱即便是臺(tái)積電，目前其最新制程技術(shù)的良品率也剛剛超過 55%。蘋果轉(zhuǎn)向 3 納米，也標(biāo)志著自 2020 年 5 納米 M1 芯片問世以來進(jìn)行的首次節(jié)點(diǎn)更新，帶來了超越當(dāng)初 M2 迭代的性能提升。

M3 系列芯片中的下一代 GPU 代表了 Apple 芯片圖形架構(gòu)的最大飛躍。與傳統(tǒng) GPU 不同，它具有動(dòng)態(tài)緩存功能，可以實(shí)時(shí)分配硬件中本地內(nèi)存的使用。通過動(dòng)態(tài)緩存，每個(gè)任務(wù)僅使用所需的確切內(nèi)存量。

據(jù)蘋果透露，這項(xiàng)技術(shù)是業(yè)界首創(chuàng)，對(duì)開發(fā)人員透明，也是新 GPU 架構(gòu)的基石。它顯著提高了 GPU 的平均利用率，從而顯著提高了對(duì) GPU 要求最苛刻的專業(yè)應(yīng)用程序和游戲的性能。

借助 M3 系列芯片，硬件加速光線追蹤首次出現(xiàn)在 Mac 上。光線追蹤對(duì)光與場(chǎng)景交互時(shí)的屬性進(jìn)行建模，使應(yīng)用程序能夠創(chuàng)建極其逼真且物理精確的圖像。再加上新的圖形架構(gòu)，專業(yè)應(yīng)用程序的速度可達(dá) M1 系列芯片的 2.5 倍。游戲開發(fā)人員可以使用光線追蹤來獲得更準(zhǔn)確的陰影和反射，從而創(chuàng)建深度沉浸式環(huán)境。此外，新的 GPU 為 Mac 帶來了硬件加速的網(wǎng)格著色，為幾何處理提供了更強(qiáng)大的功能和效率，并在游戲和圖形密集型應(yīng)用程序中實(shí)現(xiàn)了視覺上更復(fù)雜的場(chǎng)景。這一創(chuàng)新的 GPU 架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了所有這些增強(qiáng)功能和功能。事實(shí)上，M3 GPU 能夠以近一半的功耗提供與 M1 相同的性能，并且在峰值時(shí)性能提高高達(dá) 65%。

相比于 M2 系列芯片，M3 也有著顯著的提升。下面是兩款芯片的規(guī)格比較：

此外，在此次發(fā)布會(huì)上，蘋果還推出新款 24 英寸、搭載 M3 芯片的 iMac，起售價(jià) 10999 元，將于下周上市。

編輯：黃飛

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