據(jù)臺灣《工商時報》報道，晶圓龍頭臺積電再傳訂單新聞，業(yè)界指出，全球IC設(shè)計龍頭博通與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能（HPC）芯片，將以臺積電7納米先進制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進封裝技術(shù)，預(yù)計第四季開始生產(chǎn)，初期頭片約達2000片規(guī)模。
2020-08-17 14:41:50
6154 半導體設(shè)計公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 （High Performance Compute） 平臺的創(chuàng)新技術(shù)，而這些新技術(shù)是由新思科技與臺積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設(shè)計平臺的工具所提供。
2016-10-18 10:55:371097 針對英特爾表達重啟Fab 42廠的投資，臺積電昨（9）日響應(yīng)，不對此表示任何意見，但重申臺積電的晶圓代工模式，已是美國半導體蓬勃發(fā)展基石，目前臺積電的制造重心集中在臺灣，并沒有客戶要求臺積電在美國設(shè)廠
2017-02-10 07:39:161056 加州，米爾皮塔斯（Milpitas），2017年9月27日-默升半導體（Credo Semiconductor），串行高速I/O技術(shù)（SerDes）的全球創(chuàng)新領(lǐng)導者，今天宣布公司榮獲2017年度臺積電（TSMC） 開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform）特別IP技術(shù)獎。
2017-09-27 09:59:428003 萬片，增幅搞到1.5倍，預(yù)計2022年下半年量產(chǎn)，2023年中間完成單月4萬片產(chǎn)能，這已經(jīng)成為臺積電在成熟制程的最大投資。此外，在英特爾、蘋果之后，來自歐洲的人工智能芯片大廠Graphcore已經(jīng)和臺積電就3納米的長期合作計劃談妥。為臺積電增添更多訂單動能。
2021-08-10 10:21:296602 
據(jù)報道，蘋果正在與臺積電合作，開發(fā)自動駕駛汽車芯片，并探索在美國建立某種工廠的可能性。
2020-12-10 09:50:362869 于是否能經(jīng)過生產(chǎn)制造認證，晶圓廠也準備了自己的一套標準或認證計劃，比如臺積電的TSMC9000計劃。 ? 臺積電的IP認證 ? 臺積電從很早就開始和IP廠商達成合作，成立了臺積電開放創(chuàng)新平臺（OIP），該平臺的關(guān)鍵組成之一就是IP聯(lián)盟和TSMC9000 IP認證計劃。該
2023-08-02 01:17:003797 
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有機會“獨吞”A7代工訂單?！ ?b class="flag-6" style="color: red">臺積電作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，其技術(shù)優(yōu)勢的領(lǐng)先，在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺積電積極開發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢下，未來1
2012-09-27 16:48:11
，未來就要看競爭對手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。 近期高通與臺積電持續(xù)緊密合作，業(yè)界傳出在最先進的7納米制程技術(shù)上，臺積電因為技術(shù)開發(fā)領(lǐng)先三星電子（Samsung Electronics），可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及集成解決方案提供商上海堯遠通信科技有限公司選用賽肯通信和意法半導體合作開發(fā)的CLOE物聯(lián)網(wǎng)追蹤器平臺，為北美、日本和中國市場開發(fā)
2018-02-28 11:41:49
我是一個汽車行業(yè)人士，少懂點單片機技術(shù)，想開發(fā)一款汽車用品，想找人合作開發(fā)，我負責產(chǎn)品營銷和策劃，找人負責產(chǎn)品的開發(fā)，我有產(chǎn)品的開發(fā)理念但是缺少技術(shù)，可以加我QQ***
2014-10-19 12:21:32
進行。所以今年和明年，預(yù)計短缺將繼續(xù)。意味著電子設(shè)備將漲價。臺積電是蘋果、AMD、高通等公司合作的芯片制造商。因此，其漲價肯定會轉(zhuǎn)移到臺積電合作的公司上，最終轉(zhuǎn)嫁給消費者。處理器、筆記本電腦、智能手機和其他
2021-09-02 09:44:44
的必經(jīng)前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
本人手中有一個項目，客戶的需求和開發(fā)周期已經(jīng)明確。項目團隊正在組建中，誠邀有能力的朋友加入此項目合作開發(fā)，基本要求如下：1、需要有stm32系列單片機的開發(fā)經(jīng)驗2、熟悉freeRTOS3、最好以前
2015-12-14 01:00:51
產(chǎn)品介紹：本人要開發(fā)擰緊產(chǎn)品，用在工業(yè)設(shè)備上。希望在天津周邊的單片機開發(fā)經(jīng)驗豐富者，伺服電機精通，用過扭矩傳感器；可以實現(xiàn)總線通信及I/O通信，抗干擾能力強；要有自己的界面，可以輸出曲線，多通道
2013-11-17 16:49:01
簡介
TinkerNode NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板是ESP32平臺具有NB-IoT廣域低功耗通信和GPS/BeiDou雙星精確定位功能的四模低功耗物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)硬件平臺，為廣大創(chuàng)客和軟硬件開發(fā)者提供
2020-11-24 11:39:08
英飛凌、諾基亞合作開發(fā)LTE解決方案
英飛凌(Infineon Technologies AG)與諾基亞(Noika)將合作開發(fā)新一代長程演進(LTE)技術(shù)的無線射頻(RF)收發(fā)器解決方案。依照協(xié)議，雙方將進
2009-12-02 08:45:46774 英飛凌與諾基亞將合作開發(fā)高級LTE解決方案
英飛凌科技公司與諾基亞公司，近日宣布合作開發(fā)先進的射頻（RF）收發(fā)器解決方案。雙方簽署的協(xié)議是一份非排他性合作
2009-12-08 09:05:43960 臺積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片
據(jù)臺灣媒體報道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發(fā)28納米芯片，臺積電預(yù)計今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:171089 臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作；臺積電28納米已確定取得富
2010-01-19 15:59:551291 英特爾臺積電暫停凌動處理器技術(shù)合作
去年，英特爾與臺積電在移動處理器凌動(Atom)方面的戰(zhàn)略，曾經(jīng)轟動一時。它一度被視為英特爾開始向崛起的中國臺灣半導體代
2010-02-26 12:08:51941 晶圓代工龍頭臺積電(2330)研發(fā)副總經(jīng)理蔣尚義昨(18)日重申，臺積電已經(jīng)和計算機處理器架構(gòu)平臺供應(yīng)商安謀(ARM)完成第一個20納米設(shè)計案
2011-11-21 09:30:281089 晶圓代工廠臺積電與清華大學合作開發(fā)低操作電壓的電阻式記憶體，將于明年國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)中發(fā)表。
2011-11-22 09:50:131030 近期有報道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺，此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。
2012-03-09 09:23:382100 
近期有報道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺，此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。我們看到，全球半導體業(yè)正經(jīng)歷戲劇性的變化，由
2012-03-11 22:13:541691 
知名芯片設(shè)計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進行合作。
2012-07-24 13:52:571172 臺積公司與專精多媒體、處理器、通訊及云端技術(shù)的領(lǐng)導廠商Imagination Technologies公司今（25）日共同宣布展開下一階段的技術(shù)合作。
2013-03-25 16:47:18702 為專注于解決先進節(jié)點設(shè)計的日益復雜性，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計平臺擴大合作以設(shè)計和驗證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:231202 2013 年 9 月 11 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies （IMG.L） 今天宣布，該公司正與臺積電合作，共同推動其業(yè)界領(lǐng)先
2013-09-11 15:10:28586 9月25日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過
2013-09-26 09:49:201720 無線電芯片 Chorus 4 中采用 Imagination 的 Ensigma 全球數(shù)字無線電平臺。Frontier Silicon 是數(shù)字無線電和聯(lián)網(wǎng)音頻技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時也是 Toumaz Group 旗下的子公司。
2013-12-23 13:56:00782 Imagination Technologies 宣布，將與片上網(wǎng)絡(luò) （on-chip network） 技術(shù)和工具 供應(yīng)商NetSpeed Systems合作，為最先進的SoC （系統(tǒng)單芯片） 設(shè)計提供下一代的 Fabric 架構(gòu)解決方案。
2016-01-11 14:25:333799 安全性的市場所采用。我們很高興能將此高效技術(shù)帶給許多采用 MIPS M5150 CPU 的客戶。
Imagination 正積極建立更多的伙伴關(guān)系并
開發(fā)新的技術(shù) ─ 這些努力都是為了要使客戶能夠通過采用支持 OmniShield 技術(shù)的
IP 系列產(chǎn)品，打造出安全性更高的產(chǎn)品?！?/div>
2016-06-16 15:04:26723 瑞薩電子（TSE：6723瑞薩）與臺積電（TWSE：2330、NYSE：TSM）今日共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存（eFlash）制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器（MCU）。
2016-09-01 15:09:35681 和Intrinsic-ID宣布，已合作將更高的安全性帶到內(nèi)置Imagination IP技術(shù)的產(chǎn)品中。雙方合作的第一個里程碑是，Intrinsic-ID領(lǐng)先的安全與驗證技術(shù)現(xiàn)在已可支持Imagination的MIPS
2017-02-10 05:51:11452 Imagination Technologies宣布，該公司與Socionext Inc.合作，共同為多媒體應(yīng)用開發(fā)新的視頻與顯示技術(shù)。Socionext 是專為視頻及圖像系統(tǒng)開發(fā) SoC 技術(shù)
2017-02-21 14:25:16182 Imagination的Trusted Element IP將整合Barco Silex為MIPS平臺開發(fā)的eSecure解決方案 2017年3月17日 —— Imagination
2017-04-14 14:56:111202 高通作為世界領(lǐng)先的芯片產(chǎn)商，現(xiàn)在與中國臺積電加強合作，將七成的芯片PMIC5訂單交給臺積電，就被競爭對手 GlobalFoundries（格羅方德）舉報了。格羅方德向歐盟反壟斷機構(gòu)舉報，稱臺積電涉嫌壟斷行業(yè)。
2017-12-12 09:18:542688 臺積公司透過遍及全球的營運據(jù)點服務(wù)全世界半導體市場。臺積公司立基臺灣，目前擁有三座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺積電股票代碼、臺積電是一家怎樣的公司以及臺積電核心價值。
2018-01-08 09:23:2578198 本文主要介紹了臺積電是做什么的、臺積電發(fā)展歷史和臺積電股份構(gòu)成。其次介紹了富士康的相關(guān)概念，最后說明了目前臺積電富士康聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成三大巨頭。
2018-01-08 10:16:05656658 據(jù)報道，臺積電7 納米工藝已經(jīng)獲得50 多家客戶的訂單，比特大陸也也是臺積電重大大陸客戶。此外，海思在 10 納米制程芯片方面也與臺積電積極合作，同時高通下一代驍龍 855 處理器平臺也將采用臺積電 7 納米工藝。
2018-01-24 11:26:471664 鎵模塊的樣品，并且宣布與臺積電 (TSMC) 就其用于硅技術(shù)的氮化鎵達成生產(chǎn)合作協(xié)議（去年公布）。目前已經(jīng)在給一些領(lǐng)先的客戶提供工程樣片，而相關(guān)展示將在2018年上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會 (PCIM China 2018 Shanghai) 期間舉行。 這種超快的功率器件模塊在業(yè)內(nèi)的效率最高
2018-02-09 15:15:44380 助理部長Ian Steff來臺，即與臺積電董事長張忠謀會面，臺積電已證實雙方見面并與***半導體業(yè)者閉門會談，據(jù)與會者轉(zhuǎn)述，Ian Steff多次強調(diào)***半導體業(yè)是美國的重要盟友，盼雙方加強合作
2018-03-31 07:15:004922 聯(lián)電日前與大陸福建晉華合作開發(fā)DRAM技術(shù)的案子中，因有美光(Micron)的離職員工將技術(shù)帶到聯(lián)電任職，不只是員工個人被起訴，聯(lián)電也被臺中地檢署根據(jù)違反營業(yè)秘密法而被起訴，理由是未積極防止侵害他人營業(yè)秘密，因此視為共犯。我們可以從三大層面來探討聯(lián)電和大陸合作開發(fā)DRAM技術(shù)的案子。
2018-04-23 11:17:004427 IP授權(quán)公司安謀（Arm）于 4 日宣布，旗下 Arm Artisan 物理 IP 將使用臺積電針對 Arm 架構(gòu)開發(fā)的單芯片處理器（SoC），并用于 22 納米超低功耗（ultra-low
2018-05-07 15:22:003822 因為InFO工藝，臺積電才能長期獨占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺積電的人士透露，臺積電正將這一優(yōu)勢持續(xù)拉大，未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會由臺積電獨供。
2018-10-08 15:23:504686 臺積電南京12英寸晶圓廠31日正式開幕啟用。臺積南京廠也打破了多項臺積電的紀錄。建廠速度最快，從動土到進機只花14個月；上線速度最快，從進機到開始生產(chǎn)，不到半年；該廠區(qū)是臺積電最美、最宏偉、最有特色的晶圓廠。
2018-11-07 10:17:345042 據(jù)外媒報道，英特爾和愛立信合作開發(fā)了一個用于5G、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV）和分布式云服務(wù)的軟件和硬件管理平臺。
2019-02-15 15:47:303897 目前在半導體領(lǐng)域， 華為是大陸的一張名片，而臺積電則是臺灣地區(qū)的一張名片，這兩家銳意創(chuàng)新的公司其實還是一對合作十幾年的好基友——臺積電一直是華為海思所設(shè)計芯片重要的代工合作伙伴，這樣的密切合作讓兩者都獲益匪淺，在各自領(lǐng)域揚名立萬。
2019-03-21 15:54:0233389 瑞薩電子與臺積電共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162684 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對手，目前臺積電暫時占優(yōu)勢，但臺積電跟三星的戰(zhàn)爭絕對還沒結(jié)束，臺積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243235 臺積電昨日宣布，與意法半導體合作加速市場采用氮化鎵產(chǎn)品。意法半導體預(yù)計今年晚些時候?qū)⑹着鷺悠方唤o其主要客戶。
2020-02-21 15:41:183076 3月3日消息，臺積電今日宣布，將與博通公司合作強化CoWoS平臺。
2020-03-03 11:52:262005 3 月 6 日訊，因應(yīng) 5G、電動車時代來臨，對于高頻、高壓功率元件需求大增，帶動氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬能隙半導體材料興起，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布與意法半導體合作開發(fā) GaN，瞄準未來電動車之應(yīng)用。
2020-03-08 15:19:002480 據(jù)外媒報道，特斯拉正在與臺積電合作開發(fā)Hardware 4．0自動駕駛芯片，并計劃在2021年第四季度進行量產(chǎn)。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生產(chǎn)的。 有業(yè)內(nèi)人士分析
2020-08-19 10:37:263081 
根據(jù)國外媒體報道，特斯拉正在與臺積電合作開發(fā)HW 4.0自動駕駛芯片，并將于2021年第四季度投入量產(chǎn)。早在2016年，特斯拉就開始組建一支由傳奇芯片設(shè)計師吉姆·凱勒（Jim Keller）領(lǐng)導的芯片架構(gòu)師團隊，開發(fā)自己的芯片。其目標是為自動駕駛設(shè)計一個超級強大和高效的芯片。
2020-09-02 15:43:261145 ），即HW3.0平臺。盡管特斯拉還沒有完成對HW2和HW2.5硬件升級為HW3.0，但是根據(jù)最新的爆料稱，特斯拉正在與博通合作開發(fā)新一代的HW4.0硬件，將采用臺積電7nm工藝生產(chǎn)，它將被用于多種功能，包括Autopilot、自動駕駛以及信息娛樂功能。 消息稱，特斯拉正與和博通公司合作開發(fā)用于汽車的
2020-09-04 16:54:031986 他們未來的3nm工廠，預(yù)計2022年下半年臺積電3nm工藝就會投產(chǎn)。 當然隨著半導體工藝的逐漸發(fā)展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團合作也越來越多，臺積電拉了Google和AMD過來合作。 臺積電正在和Google合作，以推動3D芯片制
2020-11-30 15:50:101147 11月19日消息，據(jù)報道，臺積電與Google等美國客戶正在一同測試，合作開發(fā)先進3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品，并計劃2022年進入量產(chǎn)。臺積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進行芯片鏈接及堆棧封裝。
2020-11-20 10:56:302857 據(jù) macrumors 援引中國臺灣媒體 Digitimes 的消息，蘋果正在與臺積電合作，開發(fā)自動駕駛汽車芯片，并探索在美國建立某種工廠的可能性。 蘋果汽車項目目前的重點是開發(fā)自動駕駛技術(shù)，這種
2020-12-10 10:02:422292 據(jù)外媒報道，蘋果正在與半導體制造與設(shè)計公司臺積電（TSMC）合作，開發(fā)一種“類似特斯拉”的半自動駕駛汽車。
2020-12-10 10:12:42762 蘋果在自動駕駛方面動作頻頻。繼剛剛?cè)蚊碌淖詣玉{駛部門負責人后，今日有消息稱，蘋果正在與臺積電合作開發(fā)自動駕駛汽車芯片。 據(jù)悉，兩家公司都已制定了在美國設(shè)廠生產(chǎn)“Apple Car”芯片的計劃，目前
2020-12-10 11:25:511950 據(jù)外媒TESLARATI報道，蘋果正在與其芯片合作伙伴臺積電（TSMC）合作開發(fā)自動駕駛芯片，來為類似于特斯拉轎車的“Apple Car”的開發(fā)做準備。
2020-12-10 11:25:311660 據(jù)國外媒體報道，蘋果最近不僅從特斯拉等廠商挖來工程師，還正與供應(yīng)鏈合作伙伴臺積電合作，為類似特斯拉的“汽車”開發(fā)自動駕駛芯片。目前，兩家公司都已制定了在美國建廠生產(chǎn)“蘋果汽車”芯片的計劃，且正與汽車電子供應(yīng)鏈的上下游供應(yīng)商進行談判。
2020-12-11 16:35:501905 據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱，臺積電5nm訂單將在明年出現(xiàn)大幅下滑，主要原因是蘋果的一些調(diào)整，對此一些網(wǎng)友還支招稱，可以繼續(xù)與華為合作。
2020-12-14 09:59:422295 眾所周知，臺積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導體制造，目前國際上不少芯片都由臺積電生產(chǎn)，因此臺積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617996 臺積電和富士康主要的關(guān)系就是兩家都是蘋果家的重要合作伙伴，是因為發(fā)展方向上的不同，富土康主要就是代加工，臺積電在技術(shù)上有著一定的標準。
2020-12-15 15:55:3696757 臺積電作為世界上最大的純晶圓代工制造商，在半導體行業(yè)取得令人矚目的成就，現(xiàn)在那些頂級的芯片公司，高通、蘋果、華為都和臺積電有合作，可想而知臺積電在代工領(lǐng)域備受歡迎。隨著科技的發(fā)展，有人詢問臺積電為什么不做芯片？如果生產(chǎn)自己研發(fā)的芯片，到時可以和高通競爭天下，那么到時臺積電和高通哪個厲害？
2020-12-15 16:15:4433620 1月4日，麥格納官方表示正在與Fisker合作開發(fā)高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），該系統(tǒng)將應(yīng)用于預(yù)計在2022年底推出的Fisker Ocean（參數(shù)|詢價）這款SUV上。
2021-01-05 11:16:322738 據(jù)消息人士透露，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省達成合作，前者擬在東京設(shè)立先進的芯片封裝廠。據(jù)報道，該新廠雙方各出資一半，這將是臺積電在海外設(shè)立的第一座芯片封裝廠。
2021-01-05 13:39:562225 根據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》報導稱，蘋果正在與臺積電合作，于臺灣地區(qū)的一家工廠內(nèi)秘密開發(fā)了「超先進」的Micro OLED面板，并且有望在「即將面世的擴增實境裝置」上得到應(yīng)用。
2021-02-18 10:55:042208 臺積電作為蘋果的長期合作伙伴，傳出雙方正攜手合作開發(fā)Micro OLED面板，預(yù)計用于蘋果全新的擴增實境（AR）產(chǎn)品，目前已在桃園龍?zhí)睹孛苎邪l(fā)。業(yè)界人士認為，隨著技術(shù)的推進，整合這些先進芯片的封裝技術(shù)是臺積電面臨的挑戰(zhàn)，若順利，將使臺積電成為握有新一代顯示技術(shù)的關(guān)鍵廠商。
2021-02-19 16:43:052579 根據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》報導稱，蘋果正在與臺積電合作，于臺灣地區(qū)的一家工廠內(nèi)秘密開發(fā)了“超先進”的Micro OLED面板，并且有望在“即將面世的擴增實境裝置”上得到應(yīng)用。
2021-02-21 10:11:422205 據(jù)外媒報道，博世將與微軟合作開發(fā)汽車軟件平臺，并計劃在2021年底之前將該軟件平臺投入使用。博世表示，這項技術(shù)將基于微軟Azure平臺，并利用博世的軟件模塊。據(jù)悉，通過使用云技術(shù)，該軟件平臺將確保車輛的控制單元和計算機能夠在其整個生命周期內(nèi)獲得軟件更新。
2021-02-22 11:40:372157 臺積電成立于1987年，屬于半導體制造公司，也是全球第一家專業(yè)集體電路制造服務(wù)企業(yè)。臺積電是全球最大的晶圓代工廠，臺積電自己做研發(fā)，生態(tài)鏈包含了前端設(shè)計、后端制造和封裝測試。
2022-02-05 17:09:0024591 成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也讓客戶在產(chǎn)品開發(fā)方面處于領(lǐng)先地位，及早獲得從EDA及IP到DCA / VCA、存儲、委外封裝測試（OSAT）、基板及測試的最高品質(zhì)與既有的解決方案及服務(wù)。 臺積科技院士/設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理
2022-10-27 10:27:552039 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與臺積電和微軟的合作，致力于加快千兆級規(guī)模數(shù)字設(shè)計的物理驗證。通過此次最新合作，客戶可以在帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:451484 。Cadence 和臺積電早已達成了長期合作，而利用這個最新成果，雙方的共同客戶可以使用完整的 N16 工藝 79GHz 毫米波設(shè)計參考流程來開發(fā)優(yōu)化的、更可靠性的下一代 RFIC 設(shè)計，用于移動、汽車、醫(yī)療保健
2023-05-09 15:04:432319 ? 華邦電子與 Mobiveil 達成合作 全球半導體存儲解決方案領(lǐng)導廠商華邦電子與快速增長的硅知識產(chǎn)權(quán)（SIP）、平臺與 IP 設(shè)計服務(wù)供應(yīng)商 Mobiveil 今日宣布，雙方將合作開發(fā)全新
2023-08-31 15:57:561088 半導體芯科技編譯 模擬IP領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者為臺積電設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)帶來可配置的多節(jié)點模擬IP產(chǎn)品系列。 定制模擬IP公司Agile Analog已成為臺積電IP聯(lián)盟計劃的成員，該計劃是臺積電開放式創(chuàng)新平臺
2023-09-06 17:38:031472 SoC設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺積電2nm制程工藝
2023-10-25 15:37:021386 臺積電近日宣布，與工研院合作開發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲器（SOT-MRAM）陣列芯片，該芯片具有極低的功耗，僅為其他類似技術(shù)的1%。這一創(chuàng)新技術(shù)為次世代存儲器領(lǐng)域帶來了新的突破。
2024-01-22 15:44:473700 來源：臺積電 封裝使用硅光子技術(shù)來改善互連 圖片來源: ISSCC 芯片巨頭臺積電（TSMC）近日發(fā)布了用于高性能計算和人工智能芯片的新封裝平臺，該平臺利用硅光子技術(shù)改善互連。 臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁
2024-02-25 10:28:55955 
Marvell與臺積電的合作歷史悠久且成果豐碩，雙方此前在5nm和3nm工藝領(lǐng)域的成功合作已經(jīng)奠定了業(yè)界領(lǐng)先地位。
2024-03-11 14:51:521353 正式量產(chǎn)。 現(xiàn)在Marvell 已正式宣布，將與臺積電合作開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm 芯片生產(chǎn)平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關(guān)系擴展到2nm制造領(lǐng)域。 成立于1995年的Marvell（美滿科技集團有限公司）總部在硅谷，是全球頂尖的無晶圓廠半導體公司之一。Marvell已經(jīng)
2024-03-11 16:32:591623 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺積電（TSMC）深化了雙方的長期合作，官宣了一系列旨在加速設(shè)計的創(chuàng)新技術(shù)進展，包括從 3D-IC 和先進制程節(jié)點到設(shè)計 IP 和光電學的開發(fā)。
2024-04-30 14:25:521286 新思科技近日與臺積公司宣布，在先進工藝節(jié)點設(shè)計領(lǐng)域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應(yīng)用于一系列人工智能、高性能計算和移動設(shè)計領(lǐng)域，取得了顯著成效。
2024-05-13 11:04:48933 韓國SK集團與全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電近日宣布加強在人工智能（AI）芯片領(lǐng)域的合作。據(jù)SK集團官方消息，集團會長崔泰源于6月6日親自會見了臺積電新任董事長魏哲家，雙方就未來在AI芯片領(lǐng)域的合作達成了一致意見。
2024-06-11 09:49:591009 在科技日新月異的今天，三星電子與臺積電兩大半導體巨頭的強強聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報道，雙方正攜手并進，共同開發(fā)下一代高帶寬存儲器（HBM4）人工智能（AI）芯片，旨在進一步鞏固并提升在快速增長的AI芯片市場的領(lǐng)導地位。
2024-09-09 17:37:511434 近日，日本功率器件大廠羅姆半導體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導體領(lǐng)域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺積電代工生產(chǎn)。這一舉措標志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速發(fā)展。
2024-10-29 11:03:391598 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺積電進一步擴大合作，基于臺積電的新工藝，推行多個新項目的開發(fā)、產(chǎn)品認證以及技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合西門子EDA 解決方案與臺積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片工藝和先進封裝技術(shù)，幫助雙方共同客戶打造
2024-11-27 11:20:32658 ”)正式建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同致力于車載氮化鎵功率器件的開發(fā)與量產(chǎn)。 此次合作，雙方將充分利用各自的技術(shù)優(yōu)勢。羅姆將貢獻其卓越的氮化鎵器件開發(fā)技術(shù)，而臺積公司則以其行業(yè)領(lǐng)先
2024-12-10 17:24:441182 12 月 12 日消息，日本半導體制造商羅姆 ROHM 當?shù)貢r間本月 10 日宣布同臺積電就車載氮化鎵 GaN 功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 羅姆此前已于 2023 年采用臺積電
2024-12-12 18:43:321573 
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進一步開展合作，基于西門子先進的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認證的臺積電 InFO 封裝技術(shù)自動化工作流程。 ? ? 西門子與臺積電的合作由來已久， 我們很高興合作開發(fā)
2025-02-20 11:13:41964 西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作，為下一代設(shè)計奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061416 
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