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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>SiCrystal成為SiC晶圓市場的先進(jìn)企業(yè)之一

SiCrystal成為SiC晶圓市場的先進(jìn)企業(yè)之一

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日本Sumco宮崎工廠硅計劃停產(chǎn)

制造設(shè)備達(dá)到使用壽命時降低生產(chǎn)能力,預(yù)計150毫米及更小的需求將下降。因此Sumco將把宮崎工廠改造成專門生產(chǎn)單晶錠的工廠,并在2026年底前停止該廠的生產(chǎn)。 據(jù)Sumco稱,硅市場繼續(xù)面臨長期需求低迷尤其隨著電動汽車需求放緩,200毫米硅
2025-02-20 16:36:31817

英飛凌首批采用200毫米工藝制造的SiC器件成功交付

眾所周知,幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米上制造的,使用更大的存在重大挑戰(zhàn)。從 200 毫米出貨器件是降低 SiC 器件成本的關(guān)鍵步,其他公司也在開發(fā) 200 毫米技術(shù)
2025-02-19 11:16:55813

測試的五大挑戰(zhàn)與解決方案

隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高,對精確可靠的測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用,到先進(jìn)封裝和高帶寬存儲器(HBM),在級確保設(shè)備性能和產(chǎn)量是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟。
2025-02-17 13:51:161331

全球硅市場2024年末迎來復(fù)蘇

根據(jù)SEMI SMG在其硅行業(yè)年終分析報告中的最新數(shù)據(jù),全球硅市場在經(jīng)歷了段時間的行業(yè)下行周期后,于2024年下半年開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。 報告指出,盡管2024年全球硅出貨量同比
2025-02-17 10:44:17840

切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是個功能單元,Dicing 的精準(zhǔn)性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492947

2024年代工市場年增率高達(dá)22%

2024年,全球代工市場迎來了強(qiáng)勁的增長勢頭,年增長率高達(dá)22%。這顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的年里,全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15911

代工行業(yè)迎來增長高峰,2025年收入預(yù)計增長20%

根據(jù)市場分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報告,代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長,整體收入預(yù)計將實現(xiàn)20%的增幅。這預(yù)測基于多種因素的綜合考量,特別是先進(jìn)制程需求的激增以及AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速導(dǎo)入。
2025-02-08 15:33:221025

2024年代工市場年增長22%,臺積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位

來自于先進(jìn)制程需求的激增,受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計算所驅(qū)動。而代工領(lǐng)頭羊臺積電則憑借5/4nm與3nm先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求,抓住市場機(jī)會,加上CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,也進(jìn)步助推產(chǎn)業(yè)增長。 而報告還指出,代工產(chǎn)業(yè)將在2025年挑戰(zhàn)20%的營收增長,其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920

詳解的劃片工藝流程

在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003050

文解析大尺寸金剛石復(fù)制技術(shù)現(xiàn)狀與未來

在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天,大尺寸的高效制備成為推動行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵因素。而在眾多半導(dǎo)體材料中,金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場、高熱導(dǎo)率等優(yōu)異電學(xué)性質(zhì),被視為 “終極半導(dǎo)體”,在電真空器件、高頻
2025-02-07 09:16:061039

文看懂測試(WAT)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,接受測試(Wafer Acceptance Test,WAT)在半導(dǎo)體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標(biāo)是確保在封裝和切割前,其電氣特性和工藝參數(shù)符合
2025-01-23 14:11:449862

特氟龍夾具的夾持方式,相比真空吸附方式,對測量 BOW 的影響

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,作為芯片的基礎(chǔ)母材,其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW(彎曲度)的精確測量。而在測量過程中,特氟龍夾具的夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520

全自動清洗機(jī)是如何工作的

都說清洗機(jī)是用于清洗的,既然說是全自動的。我們更加好奇的點定是如何自動實現(xiàn)清洗呢?效果怎么樣呢?好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題,就是全自動清洗機(jī)的工作是如何實現(xiàn)
2025-01-10 10:09:191113

的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對于測量 BOW/WARP 的影響

設(shè)計,與傳統(tǒng)或其他吸附方案相比,對 BOW/WARP 測量有著顯著且復(fù)雜的影響。 、常見吸附方案概述 傳統(tǒng)的吸附方案包括全表面吸附、邊緣點吸附等。全表面吸附利用真空將
2025-01-09 17:00:10639

制造及直拉法知識介紹

個工藝過程:及其制造過程。 ? 為什么制造如此重要 隨著技術(shù)進(jìn)步,的需求量持續(xù)增長。目前國內(nèi)市場硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm,硅片直徑的增大會導(dǎo)致降低單個芯片制造成本的降低,所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262100

8寸清洗槽尺寸是多少

如果你想知道8寸清洗槽尺寸,那么這個問題還是需要研究下才能做出答案的。畢竟,我們知道個慣例就是8寸清洗槽的尺寸取決于具體的設(shè)備型號和制造商的設(shè)計。 那么到底哪些因素會影響清洗槽的尺寸呢
2025-01-07 16:08:37569

級封裝技術(shù)詳解:五大工藝鑄就輝煌!

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,級封裝(Wafer Level Packaging, WLP)作為先進(jìn)的封裝技術(shù),正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。級封裝技術(shù)以其高密度、高可靠性、小尺寸
2025-01-07 11:21:593190

中欣半導(dǎo)體獲“高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定

半導(dǎo)體科技有限公司憑借其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和創(chuàng)新能力,成功通過了“高新技術(shù)企業(yè)”的認(rèn)定。 作為家專注于半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)的企業(yè),中欣半導(dǎo)體直致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。此次成功通過高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定
2025-01-06 14:35:06960

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