表面活性劑的影響 -工藝課堂素材5（下）

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蝕刻工藝(12060) 蝕刻工藝(12060)

5CEFA4F23C8NQS現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片

）封裝：484-BGA，表面貼裝性能特點高性能：基于28nm工藝制造，實現(xiàn)高性能與低功耗的平衡。靈活性：支持多種配置模式，包括主動串行（AS）、被動串行（PS）和JTAG配置，便于系統(tǒng)設計和調試?？煽啃?/div>

2025-12-25 08:53:29

深度解析：鋰電電極漿料混合工藝與性能的內在聯(lián)系

在鋰離子電池的制造過程中，電極漿料的制備是一個至關重要的環(huán)節(jié)，因為漿料的初始狀態(tài)直接決定了電池的最終性能。電極漿料通常由活性電極材料粉末、導電劑粉末、聚合物粘結劑和稀釋溶劑組成。對于正極復合電極

2025-12-23 18:05:08

276

臺階儀在刻蝕工藝RIE中的應用：關鍵參數(shù)精確調控與表面粗糙度控制

InP-on-Si（IMOS）作為一種新興的光子集成平臺，因其能夠將高性能有源與無源光子器件異質集成在硅基電路之上而備受關注。然而，隨著波導尺寸的急劇縮小，光場與波導表面的相互作用顯著增強，導致刻蝕

2025-12-15 18:03:48

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提升良率，降低成本，等離子設備在汽車制造鏈中的實踐

華為與廣汽、東風集團達成全新合作，這一戰(zhàn)略聯(lián)盟對制造工藝提出了新的要求。在保持各自體系特色的同時實現(xiàn)產品質量提升，成為各方需要面對的課題。在這一背景下，等離子表面處理設備或許能夠提供一種新的工藝思路

2025-12-11 10:09:30

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T3400系列制冷劑泄漏檢測傳感器：高效可靠的制冷監(jiān)測方案

在電子工程師的日常工作中，制冷系統(tǒng)的制冷劑泄漏檢測是一個關鍵的設計領域。今天，我們來深入了解一下Telaire的T3400系列制冷劑泄漏檢測傳感器，看看它有哪些獨特之處。

2025-12-09 15:22:04

298

開源鴻蒙領學課堂——山東·泰安站圓滿舉辦

2025年12月3日下午，開源鴻蒙領學課堂（以下簡稱"領學課堂"）——山東泰安站于山東科技大學泰安校區(qū)圓滿舉辦。本次領學課堂以聚焦操作系統(tǒng)及軟件領域前沿，通過技術理論與實踐經驗分享，推動開源鴻蒙技術

2025-12-05 19:13:12

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鋰電池中黏結劑的作用和分類：全面解析鋰電池粘結劑技術

僅占電池重量不足5%的粘結劑（Binders），卻是維持電極結構完整性、保障電池循環(huán)壽命的關鍵“隱形功臣”。本文深度剖析了粘結劑在多體系電池中的演變與設計策略。從

2025-12-04 18:02:55

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主板 PCB 工藝之沉金工藝，沉得是真黃金嗎？看完本期你就知道了

。一、沉金工藝的“金”從何而來？答案：是黃金，但比你想象的更薄！沉金工藝全稱 “化學鍍鎳浸金”（ENIG），其核心是在 PCB 表面沉積一層極薄的金屬層，具體分為兩步：化學鍍鎳：在銅焊盤上覆蓋一層 5-8 微米的鎳層，防止銅氧化；浸

2025-12-04 16:18:24

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破解銅/銀遷移難題：納米級離子捕捉劑在先進封裝中的工程化應用

在追求更高I/O密度和更快信號傳輸?shù)尿寗?b class="flag-6" style="color: red">下，銅互連與銀漿印刷已成為先進封裝的標準配置。然而，Cu2?和Ag?在電場下的遷移速度是Al3?的5-8倍，極易引發(fā)枝晶生長導致短路失效。本文聚焦這一行業(yè)痛點，系統(tǒng)闡述納米級離子捕捉劑IXEPLAS的工程解決方案，包含作用機理、量化數(shù)據(jù)與產線導入方法論。

2025-12-01 16:53:53

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精密封裝中的離子管理革命：深度解析無機離子捕捉劑技術原理與應用選型

在集成電路封裝領域，隨著工藝節(jié)點不斷縮小和封裝密度持續(xù)提升，離子污染引發(fā)的可靠性問題已成為制約高端芯片壽命的關鍵因素。封裝材料中微量的Na?、Cl?、Cu2?等雜質離子，在濕熱環(huán)境下會發(fā)生遷移

2025-12-01 16:49:48

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安寶特產品丨3DE-實體模型簡化-快捷簡化和表面收縮

CAD 實體模型如何輕量化？快捷簡化與表面收縮助力版權保護和營銷素材制作成本優(yōu)化。

2025-12-01 13:28:00

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開源鴻蒙領學課堂——新疆·烏魯木齊站圓滿舉辦

2025年11月25日下午，開源鴻蒙領學課堂（以下簡稱“領學課堂”）——新疆烏魯木齊站于新疆大學博達校區(qū)圓滿舉辦。本次領學課堂以聚焦操作系統(tǒng)及軟件領域前沿，通過技術理論與實踐經驗分享，推動開源鴻蒙

2025-11-29 11:43:12

196

三防漆涂覆工藝流程全解析

漆涂覆的標準工藝流程。三防漆涂覆,三防漆涂覆工藝,三防漆涂覆流程第1步：前期準備，清潔與遮蔽使用專用清洗劑（如施奈仕電子清潔劑）去除焊渣、flux殘留、油脂等污染

2025-11-19 15:16:06

405

棕化工藝對PCB成本有多大影響？

氧化劑、酸液等），其濃度、溫度及穩(wěn)定性直接影響藥水消耗量。若工藝控制不當（如藥液濃度過高或溫度超標），會導致藥水快速失效，增加更換頻率?。例如，傳統(tǒng)棕化液因含銅離子和有機物，廢液處理成本較高，而新一代環(huán)保棕化液（如光

2025-11-18 10:56:02

235

大家好! 疊層工藝相比傳統(tǒng)工藝，在響應速度上具體快在哪里？

大家好！疊層固態(tài)電容工藝相比傳統(tǒng)的電容工藝，在響應速度上具體快在哪里？

2025-11-15 10:03:31

鋰電池黏結劑機理：新型粘結劑實現(xiàn)更強電極完整性

極至關重要，但這會加劇機械和界面應力，影響循環(huán)穩(wěn)定性。本文介紹一種既能牢牢粘接活性物質，又能彈性緩沖機械應力，還可促進鋰離子傳輸?shù)男滦途酆衔锼⒕W絡粘結劑為高能量密度

2025-11-11 18:03:49

2347

科萊恩宣布與福華合資成立新型阻燃劑公司

11月6日，專注于可持續(xù)發(fā)展的特種化學品公司科萊恩宣布，與福華通達化學股份公司（下稱“福華”）建立戰(zhàn)略合資伙伴關系，雙方將共同成立一家合資企業(yè)（合資企業(yè)的成立尚受限于相關部門的審批），專注于開發(fā)創(chuàng)新

2025-11-07 09:55:41

962

哪種工藝更適合高密度PCB？

根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因：平整度優(yōu)勢高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對表面平整度要求極高。噴錫工藝

2025-11-06 10:16:33

359

臺階儀表面輪廓測量國際標準：ISO21920與ISO4287的差異解析

高度與薄膜厚度，為材料質量控制和生產工藝優(yōu)化提供可靠的數(shù)據(jù)支撐。本文將系統(tǒng)闡述ISO21920-2:2021與舊版ISO4287:1996在表面輪廓分析標準方面的主

2025-11-05 18:02:19

887

封裝清洗流程大揭秘：保障半導體器件性能的核心環(huán)節(jié)

：根據(jù)封裝材料和污染物的類型選擇合適的化學清洗劑。例如，對于有機物污染，可以使用含有表面活性劑的堿性溶液；對于金屬氧化物和無機鹽污染，則可能需要酸性清洗液。在這個階段，通常會將器件浸泡在清洗液中一段時間，并通過

2025-11-03 10:56:20

146

多功能炭素材料電阻率測試儀中的低噪聲布線技術

在多功能炭素材料電阻率測試儀中，低噪聲布線技術是保障測試數(shù)據(jù)精準的“隱形防線”。該技術通過優(yōu)化儀器內部與外部連接線路的布局、材質選擇及防護設計，最大程度減少外界干擾與內部信號損耗，避免噪聲信號疊加

2025-10-31 09:20:23

250

高頻混壓板層壓工藝

、工藝流程基材預處理? 陶瓷基板需經激光打孔、表面金屬化（金/銀/銅層）及活化處理，確保粘接強度?；FR-4基板則通過棕化工藝形成微結構，增強樹脂浸潤性?。預壓合階段采用低溫（80℃）和低壓（0.5MPa）釋放應力，放置24小時穩(wěn)定伸縮量?。

2025-10-26 17:34:25

970

校園科普氣象站：技術賦能下的自然探索課堂

校園科普氣象站：技術賦能下的自然探索課堂柏峰【BF-XQX】在素質教育深化推進的背景下，校園科普氣象站正成為連接課堂理論與自然實踐的重要橋梁。它以模塊化的技術架構、可視化的交互設計和趣味化的教學場景，

2025-10-22 10:05:21

225

別再被忽悠！5個方法，教你一眼識破PCBA無鉛工藝

，掌握快速識別無鉛PCBA板的技術至關重要。本文將從實際應用角度出發(fā)，詳解5種行之有效的判斷方法。判斷PCBA板是否使用無鉛工藝的方法一、目視檢測法：觀察焊點特征 1. 表面光澤度對比用強光手電側向照射焊點，傳統(tǒng)含鉛焊點呈現(xiàn)鏡面般光澤，

2025-09-17 09:13:46

489

【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+工藝創(chuàng)新將繼續(xù)維持著摩爾神話

工藝節(jié)點進入5nm、3nm，這些連接用的金屬線的間距也在縮小，這就會導致金屬表面散射和晶界散射等效應，并使金屬的電阻率顯著增加。為確保更低的直流電壓降，便提出了使用晶背供電技術的新型芯片電源供電

2025-09-06 10:37:21

濕法腐蝕工藝處理硅片的原理介紹

的F?離子會與硅原子形成可溶性的絡合物SiF?2?，使硅基質逐漸分解進入溶液。硝酸（HNO?）作為氧化劑則加速這一過程，通過提供額外的空穴載流子增強反應活性。不同配

2025-09-02 11:45:32

832

薄膜表面處理（上）：常壓輝光放電技術的效率密碼

薄膜制造中，提升材料表面的清潔度、潤濕性和粘附力是不小的挑戰(zhàn)，這項技術正是應對這些挑戰(zhàn)的有力工具之一。 ? 一、常壓環(huán)境下的活性賦能常壓輝光放電處理直接在常壓（或近常壓）空氣環(huán)境中運行。通過高壓電場電離工

2025-09-02 10:56:34

715

善思創(chuàng)興薄膜力學斷層掃描測試儀：聚焦鋰電池材料檢測，解決行業(yè)核心測試痛點

之一。其二，數(shù)據(jù)穩(wěn)定性差，難以支撐配方篩選與工藝優(yōu)化。鋰電池電極配方研發(fā)中，需對比不同漿料配方（如粘結劑種類、活性物質比例）的極片力學性能，這要求測試數(shù)據(jù)具備高重復性與再現(xiàn)性。但傳統(tǒng)設備依賴手動操作，力值測試

2025-08-30 14:16:41

降本減碳雙壓之下，清研電子TYB-005干法粘結劑如何改寫電池未來

全球動力電池產業(yè)年增速達35%，電池制造創(chuàng)新成為行業(yè)焦點，近幾年干法電極技術發(fā)展較快。粘結劑作為干法電極制造的關鍵材料，直接影響電池的能量密度、循環(huán)壽命和生產成本。傳統(tǒng)濕法工藝雖占主導，但依賴

2025-08-25 16:17:12

578

PCB線路板離子污染度—原理、測試與標準

：助焊劑中的活性劑、電鍍液、波峰焊/回流焊后的殘留物；環(huán)境性：潮濕空氣帶來的鹽霧、硫氧化物、氨氣等；人為性：汗液、皮屑、清潔劑殘留及搬運過程中的二次污染。這些離子通常具

2025-08-21 14:10:27

950

晶圓部件清洗工藝介紹

大顆粒雜質，防止后續(xù)清洗液被過度污染。隨后采用超聲波粗洗，將晶圓浸入含有非離子型表面活性劑的去離子水中，通過高頻振動產生的空化效應剝離附著力較弱的污染物，為深度清潔

2025-08-18 16:37:35

1038

半導體封裝清洗工藝有哪些

半導體封裝過程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關鍵環(huán)節(jié)，主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準備。以下是主流的清洗技術及其應用場景：一、按清洗介質分類濕法清洗

2025-08-13 10:51:34

1916

干法 vs 濕法工藝：全固態(tài)鋰電池復合正極中粘結劑分布與電荷傳輸機制

制造方法對粘結劑分布和電荷傳輸?shù)挠绊?。研究方法MillennialLithium復合正極的制備材料：正極活性材料為單晶NMC，固體電解質為LPSCl，導電添加劑為

2025-08-11 14:54:16

1348

鋰電池生產 | 化成工序的關鍵作用與工藝解析?

在新能源產業(yè)快速發(fā)展的背景下，鋰電池能量密度與循環(huán)壽命的提升成為行業(yè)核心訴求，而化成工序作為電芯性能定型的關鍵環(huán)節(jié)，其工藝精度直接決定電池最終品質。在鋰電池生產工藝中，化成是后段工序的核心環(huán)節(jié)，處于

2025-08-11 14:53:07

3186

鋰離子電池生產：電芯精加工中的老化工藝

在鋰電池生產的電芯精加工環(huán)節(jié)中，老化是一項關鍵工藝，其核心目標是通過特定環(huán)境下的靜置或處理，進一步穩(wěn)定電芯性能、暴露潛在缺陷，并為后續(xù)的分容、檢測等步驟奠定基礎。通過調控電化學界面演化與內部缺陷顯現(xiàn)

2025-08-11 14:52:50

1392

半導體碳化硅SiC制造工藝CMP后晶圓表面粗糙度檢測

）技術作為實現(xiàn)這一目標的關鍵工藝，通過化學作用和機械摩擦的協(xié)同效應，能夠去除材料表面的缺陷和不平整，從而獲得光滑平整的表面。工藝完成后，利用美能光子灣共聚焦顯微鏡

2025-08-05 17:55:36

985

激光熔覆工藝及EHLA涂層表面形貌研究

共聚焦顯微鏡：可應對各種精密器件及材料表面以及多樣化的測量場景，超寬視野范圍、高精細彩色圖像觀察和多種分析功能，可為激光熔覆工藝后的表面形貌進行精準測量，為工藝質

2025-08-05 17:52:28

964

超聲輔助車削工藝下的表面質量研究：C45碳鋼與201不銹鋼的對比分析

在現(xiàn)代機械加工領域，超聲波輔助車削技術（CUAT）作為一種創(chuàng)新的加工方法，正逐漸成為提高加工效率、降低刀具磨損以及改善表面質量的重要手段。通過將超聲波振動引入傳統(tǒng)車削工藝，CUAT不僅能夠實現(xiàn)間歇

2025-08-05 17:51:06

954

鋰離子電池極片輥壓工藝原理與厚度控制

在鋰離子電池的生產過程中，輥壓工藝是確保極片性能和電池質量的關鍵環(huán)節(jié)。通過將電池正負極材料與活性物質、導電劑、粘結劑等混合物進行輥壓，使其形成致密的結構，從而實現(xiàn)降低涂層厚度、增加壓實密度、提高涂膜

2025-08-05 17:50:57

2086

增材制造工藝參數(shù)對表面粗糙度的影響及3D顯微鏡測量技術研究

探究工藝參數(shù)（如噴嘴直徑、溫度及打印方向）對表面質量的影響，本研究通過實驗設計與數(shù)據(jù)分析，結合高精度測量工具——美能光子灣3D共聚焦顯微鏡，對制件表面形貌及粗糙度

2025-08-05 17:50:15

730

濕法清洗過程中如何防止污染物再沉積

中通入微量陰離子表面活性劑，利用同種電荷相斥原理阻止帶電顆粒重返表面。此方法對去除堿性環(huán)境中的金屬氫氧化物特別有效。3.溶解度梯度管理采用階梯式濃度遞減的多級漂洗

2025-08-05 11:47:20

694

解決高功率快充散熱難題，傲琪G500導熱硅脂的專業(yè)方案

℃老化測試后仍保持膏體穩(wěn)定性，杜絕因滲油引發(fā)的電路短路風險。 2. 高濕潤性界面貼合：添加表面活性成分，使其在金屬/陶瓷表面形成超?。ㄍ扑]厚度0.1-0.3mm）且均勻的界面層，有效覆蓋率達95%以上

2025-08-04 09:12:14

光阻去除工藝有哪些

光阻去除工藝（即去膠工藝）是半導體制造中的關鍵步驟，旨在清除曝光后的光刻膠而不損傷底層材料。以下是主流的技術方案及其特點：一、濕法去膠技術1.有機溶劑溶解法原理：利用丙酮、NMP（N-甲基吡咯烷酮

2025-07-30 13:25:43

916

高校課堂數(shù)智化：飛利浦商顯為云師大打造智慧教學中樞

當高校課堂遇上第四次教育革命在高校教育數(shù)智化浪潮中，飛利浦商顯以2652T系列智慧教育白板為核心，為云南師范大學打造沉浸式教學中樞。這不僅是一次硬件升級，更是對教育場景的生態(tài)重構——用創(chuàng)新顯示方案

2025-07-28 11:12:35

737

晶圓清洗工藝有哪些類型

晶圓清洗工藝是半導體制造中的關鍵步驟，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子和氧化物），確保后續(xù)工藝（如光刻、沉積、刻蝕）的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質、工藝原理和設備類型的不同，晶圓

2025-07-23 14:32:16

1368

三防漆稀釋劑的作用及使用說明

在三防漆的涂覆工藝中，稀釋劑常被當作“配角”，但它卻是決定涂層質量的關鍵輔料。無論是手工噴涂還是自動化生產，稀釋劑都在默默調節(jié)著三防漆的黏度、流動性和滲透性，一旦使用不當，可能導致涂層過薄、針孔或

2025-07-21 09:37:10

605

CMP工藝中的缺陷類型

CMP是半導體制造中關鍵的平坦化工藝，它通過機械磨削和化學腐蝕相結合的方式，去除材料以實現(xiàn)平坦化。然而，由于其復雜性，CMP工藝中可能會出現(xiàn)多種缺陷。這些缺陷通常可以分為機械、化學和表面特性相關的類別。

2025-07-18 15:14:33

2300

研磨盤在哪些工藝中常用

研磨盤在多種工藝中都是不可或缺的工具，主要用于實現(xiàn)工件表面的高精度加工和成形。以下是研磨盤常用的工藝領域及具體應用： ? 一、半導體制造工藝 ? ? 晶圓減薄與拋光 ? 用于硅、碳化硅等半導體晶圓

2025-07-12 10:13:41

893

PCB表面處理工藝詳解

在PCB（印刷電路板）制造過程中，銅箔因長期暴露在空氣中極易氧化，這會嚴重影響PCB的可焊性與電性能。因此，表面處理工藝在PCB生產中扮演著至關重要的角色。下面將詳細介紹幾種常見的PCB表面處理工藝

2025-07-09 15:09:49

996

簡單認識表面微機械加工技術

相比傳統(tǒng)體加工技術，表面微機械加工通過“犧牲層腐蝕”工藝，可構建更復雜的三維微結構，顯著擴展設計空間。

2025-06-26 14:01:21

999

預清洗機多種工藝兼容

預清洗機（Pre-Cleaning System）是半導體制造前道工藝中的關鍵設備，用于在光刻、蝕刻、薄膜沉積等核心制程前，對晶圓、掩膜板、玻璃基板等精密部件進行表面污染物（顆粒、有機物、金屬殘留等

2025-06-17 13:27:16

深視課堂丨三維激光輪廓測量儀的選型指南

2025-06-16 08:19:24

1121

主流氧化工藝方法詳解

在集成電路制造工藝中，氧化工藝也是很關鍵的一環(huán)。通過在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜，不僅可以實現(xiàn)對硅表面的保護和鈍化，還能為后續(xù)的摻雜、絕緣、隔離等工藝提供基礎支撐。本文將對氧化工藝進行簡單的闡述。

2025-06-12 10:23:22

2138

霍尼韋爾將收購莊信萬豐的催化劑技術業(yè)務拓展先進催化劑和工藝技術產品組合

霍尼韋爾（納斯達克代碼：HON）宣布已同意以 18 億英鎊（約24.2億美元）的全現(xiàn)金方式收購莊信萬豐（Johnson Matthey）旗下催化劑技術業(yè)務。此次交易估值約為 2025 年息稅折舊攤銷

2025-06-07 15:43:17

736

半導體制造中的高溫氧化工藝介紹

ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導體制造中的一種高溫氧化工藝，核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在反應腔內直接合成高活性水蒸氣，并解離生成原子氧(O*)，實現(xiàn)對硅表面的精準氧化。

2025-06-07 09:23:29

4592

半導體硅表面氧化處理：必要性、原理與應用

半導體硅作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心材料，其表面性質對器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導體制造工藝中的關鍵環(huán)節(jié)，通過在硅表面形成高質量的二氧化硅（SiO?）層，顯著改善了硅材料的電學、化學和物理

2025-05-30 11:09:30

1781

振弦式表面應變計與點焊型應變計如何選擇?

應變計與VWS-05型點焊型應變計為例給大家做出相關介紹。安裝方式：靈活性與穩(wěn)固性的平衡表面應變計與點焊型應變計最直觀的差異體現(xiàn)在安裝方式上。VWS-10F型表面應

2025-05-29 11:10:39

502

一文詳解干法刻蝕工藝

干法刻蝕技術作為半導體制造的核心工藝模塊，通過等離子體與材料表面的相互作用實現(xiàn)精準刻蝕，其技術特性與工藝優(yōu)勢深刻影響著先進制程的演進方向。

2025-05-28 17:01:18

3198

晶圓表面清洗靜電力產生原因

晶圓表面清洗過程中產生靜電力的原因主要與材料特性、工藝環(huán)境和設備操作等因素相關，以下是系統(tǒng)性分析： 1. 靜電力產生的核心機制摩擦起電（Triboelectric Effect）接觸分離：晶圓

2025-05-28 13:38:40

743

PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀

要求。值得注意的是，沉錫藥水體系中普遍存在的硫脲類配位劑被IARC列為 2B類致癌物，這使得該工藝在獲取環(huán)保認證時面臨更多審查。當前產業(yè)數(shù)據(jù)顯示，沉錫在全球PCB表面處理工藝中的占有率維持在5

2025-05-28 10:57:42

PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀

化學沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術的新成員，其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動化浪潮緊密相連。這項在近十年悄然興起的技術，憑借其獨特的冶金學特性，在通信基礎設施領域找到了專屬舞臺——當高速背板需要實現(xiàn)

2025-05-28 07:33:46

2762

空調制冷劑泄漏檢測的市場趨勢

為了減少對環(huán)境的影響，近年來許多常見制冷劑的使用受到限制。供暖、通風、空調和制冷（HVACR）行業(yè)面臨的壓力日益加大，對制冷劑的選擇也日益謹慎，從過往廣泛使用的氫氟碳化物（HFC）轉而采用全球變暖潛

2025-05-19 13:18:28

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VirtualLab Fusion：平面透鏡|從光滑表面到菲涅爾、衍射和超透鏡的演變

適用于平面和“厚”透鏡表面。這一點在圖5所示的手機相機鏡頭系統(tǒng)中表現(xiàn)得尤為明顯。為了進一步了解，讓我們考慮光束擴展器的設計。在這種情況下，需要一個初始透鏡將入射的平面相位轉換為會聚或發(fā)散的球面

2025-05-15 10:36:58

雷曼光電助力高校打造智慧課堂新體驗

在萬物智聯(lián)的當代，全球教育系統(tǒng)正經歷顛覆性沖擊。從傳統(tǒng)課堂的“黑板+粉筆”到智能設備的“大屏+算法”，教育場景的底層邏輯被徹底改寫。

2025-05-14 12:07:15

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EastWave應用：垂直腔表面激光器

諧振腔的共振頻率和品質因子，除受腔長度影響外，還可能取決于腔表面的褶皺程度。本例在光子晶體諧振腔的表面，設計了波浪形的激光工作物質，組成垂直腔激光器。它可以在單模狀態(tài)下穩(wěn)定工作，并具有平坦的波前

2025-05-12 08:57:37

智慧教室的技術對課堂教學效率的影響與改變

在現(xiàn)代教育改革的背景下，智慧教室的建設越來越受到重視。廣凌科技（廣凌股份）的智慧教室解決方案，通過先進的技術和設備，為課堂教學帶來了顯著的效率提升和全新改變。以下將探討這些技術如何有效提升課堂教學效率，并增強學習體驗。

2025-05-08 10:13:24

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課堂智能打卡系統(tǒng)芯片選擇

2025-05-07 17:30:49

PCBA 表面處理：優(yōu)缺點大揭秘，應用場景全解析

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工如何選擇合適的表面處理工藝?PCBA表面處理優(yōu)缺點與應用場景。在電子制造中，PCBA板的表面處理工藝對電路板的性能、可靠性和成本都有重要影響。選擇合適

2025-05-05 09:39:43

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HMC511LP5/511LP5E具有半頻輸出的單片微波集成電路壓控振蕩器技術手冊

性能在溫度、沖擊和工藝條件下尤為出色。采用+5V電源電壓時，功率輸出典型值為+13 dBm。該電壓控制振蕩器采用QFN 5x5 mm無引腳表面貼裝封裝，無需外部匹配元件。

2025-04-30 09:32:40

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半導體清洗SC1工藝

半導體清洗SC1是一種基于氨水（NH?OH）、過氧化氫（H?O?）和去離子水（H?O）的化學清洗工藝，主要用于去除硅片表面的有機物、顆粒污染物及部分金屬雜質。以下是其技術原理、配方配比、工藝特點

2025-04-28 17:22:33

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導軌潤滑油在高溫下多久需更換一次？

在高溫環(huán)境下，導軌潤滑油的更換周期會受到多種因素的影響，包括使用頻率、工作環(huán)境、潤滑劑類型等。

2025-04-16 17:53:53

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鋁電解電容的制作工藝

的腐蝕為了增大鋁箔和電解質的接觸面積，電容中的鋁箔表面并非光滑，而是通過電化腐蝕法使其表面形成凹凸不平的形狀，這樣能夠增大7—8倍的表面積。普通鋁箔一平方米的價格在10元人民幣左右，而經過這道工藝之后，價格將升到

2025-04-16 15:27:19

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水洗錫膏 VS 免洗錫膏：焊接后要不要 “洗澡”？一文看懂關鍵區(qū)別

水洗錫膏與免洗錫膏的區(qū)別在于殘留物處理上：前者依賴后續(xù)清洗，適合高可靠性場景，如醫(yī)療、航空航天，活性強成本高；后者無需清洗，適合消費電子等大規(guī)模生產，低殘留效率高。成分上，前者含極性活性劑，后者用低

2025-04-15 17:29:47

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晶圓高溫清洗蝕刻工藝介紹

去除晶圓表面的雜質。物理作用方面，在高溫環(huán)境下，附著在晶圓表面的污垢、顆粒等雜質的分子活性增加，與晶圓表面的結合力減弱。同時，通過攪拌、噴淋等方式產生的流體沖刷力可以將雜質從晶圓表面剝離下來。例如，在一定溫度

2025-04-15 10:01:33

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一文搞懂波峰焊工藝及缺陷預防

波峰焊接是一種復雜的工藝過程，涉及到金屬表面、熔融焊料、空氣等多種因素。焊接質量受到多種因素的影響，如印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度、時間等工藝參數(shù)以及設備條件等。因此，要獲得一個優(yōu)良的焊接

2025-04-09 14:44:46

表面貼裝技術（SMT）：推動電子制造的變革

，同時也推動了生產的自動化。這種小型化的元器件通常被稱為表面貼裝器件（SMD），而將元件裝配到印刷電路板（PCB）或其他基板上的工藝方法則稱為SMT工藝。相關的組裝設備則統(tǒng)稱為SMT設備。 SMT技術

2025-03-25 20:55:52

CMOS,Bipolar，F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點是什么？

在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時候，系統(tǒng)給我推薦了AD8655用于I/V，此芯片為CMOS工藝但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片，所以請教下用于光電信號放大轉換（主要考慮信噪比和帶寬）一般我們用哪種工藝的芯片， CMOS,Bipolar，F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點是什么？

2025-03-25 06:23:13

PCB表面處理工藝全解析：沉金、鍍金、HASL的優(yōu)缺點

在PCB制造過程中，表面處理工藝的選擇直接影響到電路板的性能、可靠性和成本。捷多邦作為行業(yè)領先的PCB制造商，致力于為客戶提供高質量、高可靠性的PCB產品。本文將深入探討沉金、鍍金和HASL（熱風整

2025-03-19 11:02:39

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半導體材料介紹 | 光刻膠及生產工藝重點企業(yè)

體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。半導體材料在表面加工時，若采用適當?shù)挠羞x擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負性兩大類

2025-03-18 13:59:53

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多功能炭素材料電阻率測試儀在金屬粉末研究中的多元應用與技術進階

在材料科學快速發(fā)展的當下，金屬粉末憑借其獨特性質，在眾多領域發(fā)揮著重要作用。多功能炭素材料電阻率測試儀作為剖析金屬粉末電學特性的關鍵設備，其應用與技術革新對推動金屬粉末的研究與應用極為重要。在汽車

2025-03-18 10:26:17

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導熱硅膠片科普指南：5個關鍵問題一次說清

。石墨烯：平面導熱系數(shù)高達5300 W/m·K，但需特殊工藝分散。3. 添加劑：阻燃劑（如氫氧化鋁）、抗老化劑等。二、顏色會影響導熱硅膠片的性能嗎？結論：顏色與導熱性能無直接關聯(lián)，但可能反映材料

2025-03-11 13:39:49

芯片清洗機工藝介紹

工藝都有其特定的目的和方法，以確保芯片的清潔度和質量：預處理工藝去離子水預沖洗：芯片首先經過去離子水的預沖洗，以去除表面的大顆粒雜質和灰塵。這一步通常是初步的清潔，為后續(xù)的清洗工藝做準備。 表面活性劑處理：有

2025-03-10 15:08:43

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使用person-detection-action-recognition-0006模型運行智能課堂C++演示遇到報錯怎么解決？

使用以下命令運行帶有 person-detection-action-recognition-0006 模型的智能課堂 C++ 演示： smart_classroom_demo.exe

2025-03-05 07:13:37

含溴阻燃劑檢測

溴化阻燃劑簡介溴系阻燃劑（BrominatedFlameRetardants，簡稱BFRs）是含溴有機化合物的一大類，包括多溴二苯醚（簡稱PBDEs）、六溴環(huán)十二烷（簡稱HBCDD）和多溴聯(lián)苯（簡稱

2025-03-04 11:50:01

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半導體晶圓電鍍工藝要求是什么

既然說到了半導體晶圓電鍍工藝，那么大家就知道這又是一個復雜的過程。那么涉及了什么工藝，都有哪些內容呢？下面就來給大家接下一下！半導體晶圓電鍍工藝要求是什么一、環(huán)境要求超凈環(huán)境顆粒控制：晶圓

2025-03-03 14:46:35

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EastWave應用：垂直腔表面激光器

2025-02-24 09:03:48

2025年PCB打樣新趨勢：表面處理工藝的選擇與優(yōu)化

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB打樣如何選擇表面處理工藝?選擇PCB表面處理工藝的幾個關鍵因素。在PCB打樣過程中，表面處理工藝的選擇是一個至關重要的步驟。不同的表面處理工藝會影響到PCB

2025-02-20 09:35:53

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光阻的基礎知識

的核心材料。它由高分子樹脂、光敏劑、溶劑及添加劑組成。其特性直接影響芯片圖形化的精度。 ? 光阻的作用：圖形轉移：通過曝光顯影，在硅片表面形成納米級圖案，作為后續(xù)刻蝕或離子注入的掩膜。保護作用：阻擋刻蝕劑或離子對非目標區(qū)域的損傷

2025-02-13 10:30:23

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背金工藝的工藝流程

本文介紹了背金工藝的工藝流程。本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。背金工藝的工藝流程 ? 如上圖，步驟為： ? tape→grinding →Si etch?→ Detape

2025-02-12 09:33:18

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集成電路工藝中的金屬介紹

本文介紹了集成電路工藝中的金屬。集成電路工藝中的金屬概述在芯片制造領域，金屬化這一關鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外，在集成電路工藝里，金屬主要

2025-02-12 09:31:51

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半導體設備防震基座制造的環(huán)氧（EPOXY）制作工藝參數(shù)

的環(huán)氧當量來計算的。例如，使用乙二胺作為固化劑時，其活潑氫當量較低，與環(huán)氧樹脂反應時，理論上乙二胺的用量約為環(huán)氧樹脂環(huán)氧當量的1/5左右。但在實際操作中，考慮到環(huán)境

2025-02-10 10:16:06

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晶硅切割液潤濕劑用哪種類型？

切割精度，甚至損壞切割設備。穩(wěn)定性：在切割工藝的溫度變化范圍內，以及切割液的酸堿性條件下，都能保持穩(wěn)定性能，持續(xù)發(fā)揮作用。

2025-02-07 10:06:58

蘋果M5芯片量產，采用臺積電N3P制程工藝

工藝——N3P。與前代工藝相比，N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升，同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著，搭載M5芯片的設備將能夠提供更強大的處理能力，同時擁有更出色的電池續(xù)航能力。除了制程工藝的提升，蘋果M5系列芯片還采用了臺積電

2025-02-06 14:17:46

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科普小課堂：噪聲是什么，你“噪”嗎？

噪聲是什么？納祥科技科普小課堂Hey，各位音頻發(fā)燒友們當我們沉醉于視聽世界里震撼的音效時又是否深入了解過噪聲是什么今天，讓我們一起揭開噪聲的神秘面紗探尋音頻世界的無窮魅力！在音頻世界里，噪聲的簡單

2025-02-05 17:29:51

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超聲波焊接工藝詳解超聲波焊接應用領域

一、超聲波焊接工藝詳解超聲波焊接是一種利用高頻振動波進行焊接的工藝。其工作原理是將高頻振動波傳遞到兩個需焊接的物體表面，在加壓的情況下，使兩個物體表面相互摩擦而形成分子層之間的熔合。以下是關于

2025-01-31 15:12:00

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2030年全球單壁碳納米管導電劑漿料市場規(guī)模達178億元

。碳納米管是由單層或多層的石墨烯層圍繞中心軸按一定的螺旋角卷曲而成一維量子材料，作為新型導電劑，具有導電性強的優(yōu)異功能，比傳統(tǒng)導電劑（如炭黑、導電石墨等）能更好地提高正極活性物質的導電性，能夠提升電池能量密

2025-01-16 14:02:41

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化學測試——含溴阻燃劑檢測

2025-01-08 10:54:22

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8寸晶圓的清洗工藝有哪些

可能來源于前道工序或環(huán)境。通常采用超聲波清洗、機械刷洗等物理方法，結合化學溶液（如酸性過氧化氫溶液）進行清洗。刻蝕后清洗目的與方法：在晶圓經過刻蝕工藝后，表面會殘留刻蝕劑和其他雜質，需要通過清洗去除。此步驟通常

2025-01-07 16:12:00

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PCB為什么要做沉錫工藝？

PCB在制造過程中，常常需要進行表面處理，以提高其可靠性和功能性。沉錫工藝就是其中一種重要的表面處理方法。以下是PCB進行沉錫工藝的主要目的：提高可焊性沉錫工藝能夠在PCB的銅面上沉積一層錫金

2025-01-06 19:13:21

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表面活性劑的影響 -工藝課堂素材5（下）

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