致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)信號(hào)鏈芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80152和SPI高邊HD708204量產(chǎn)。自
2026-01-05 17:57:12
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2025 年的半導(dǎo)體器件行業(yè),尤其是 MCU芯片市場,正上演著一場沒有硝煙的“價(jià)格絞殺戰(zhàn)”。 ?國內(nèi)外MCU芯片廠商將這個(gè)曾被視為技術(shù)門檻的半導(dǎo)體器件硬生生拖入了“白菜價(jià)”的消費(fèi)電子賽道。 從傳統(tǒng)
2025-12-30 11:06:43
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2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動(dòng)下,呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲(chǔ)、先進(jìn)
2025-12-24 10:00:51
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今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)?此次,電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了逐點(diǎn)半導(dǎo)體(上海)股份有限公司CEO 周貞宏博士,以下是他對(duì)2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
2025-12-23 09:06:39
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芯片等方面的創(chuàng)新,為行業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力,展現(xiàn)出強(qiáng)大創(chuàng)新活力和廣闊市場潛力。 詳細(xì)內(nèi)容 半導(dǎo)體芯片硬件與軟件優(yōu)化技術(shù) AI芯片發(fā)展 :臺(tái)積電計(jì)劃增建三座2納米廠,預(yù)計(jì)資本支出達(dá)500億美元,約70%用于先進(jìn)制程研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn),以滿足AI芯片
2025-12-17 11:18:42
881 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 CPO量產(chǎn)繼續(xù)加速,最近Tower Semiconductor 高塔半導(dǎo)體宣布,將其成熟的 300mm 晶圓鍵合技術(shù)拓展至硅光子(SiPho)與硅鍺雙極互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體
2025-11-21 08:46:00
4242 物理攻擊,如通過拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如智能電表、交通信號(hào)燈等,更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù),從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
機(jī)器人技術(shù)前沿趨勢與實(shí)踐突破。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)作為機(jī)器人領(lǐng)域國產(chǎn)核心芯片及嵌入式解決方案提供商,攜其高性能RISC-VMCU系
2025-11-03 12:07:23
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一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀,能夠測量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
光纖耦合半導(dǎo)體激光器屹持光子信息科技(上海)有限公司光纖耦合半導(dǎo)體激光模塊集合了半導(dǎo)體激光器,單模光纖耦合,優(yōu)質(zhì)的光學(xué)傳導(dǎo)和整形裝置,完善精準(zhǔn)的電子控制裝置,和牢固的模塊化封裝,提供從紫外到近紅外
2025-10-23 14:22:45
當(dāng)前全球半導(dǎo)體工藝水平已進(jìn)入納米級(jí)突破階段,各大廠商在制程節(jié)點(diǎn)、材料創(chuàng)新、封裝技術(shù)和能效優(yōu)化等方面展開激烈競爭。以下是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝水平的詳細(xì)介紹: 一、制程工藝突破 英特爾18A(約
2025-10-15 13:58:16
1412 今日,國內(nèi)高端電子材料領(lǐng)域迎來里程碑時(shí)刻。鉅合(上海)新材料科技有限公司(以下簡稱“鉅合新材”)宣布,其歷經(jīng)十年潛心研發(fā)的SECrosslink系列芯片燒結(jié)銀膏,已通過全球多家半導(dǎo)體企業(yè)的嚴(yán)格測試與評(píng)估,憑借卓越的產(chǎn)品性能與穩(wěn)定的可靠性,正式確立其在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌地位。
2025-10-14 17:28:16
591 在半導(dǎo)體行業(yè)的精密世界里,精準(zhǔn)測試如同工匠手中的精準(zhǔn)刻刀,是雕琢出高性能芯片的關(guān)鍵。北京季峰作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片檢測技術(shù)第三方,其探針臺(tái)(manual Prober)和B1500A半導(dǎo)體參數(shù)分析儀備受
2025-10-13 15:26:46
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可靠性保駕護(hù)航!
一、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)微,鑄就精準(zhǔn)測試之魂
BW-4022A半導(dǎo)體分立器件綜合測試平臺(tái)采用先進(jìn)的高精度傳感器和精密的測量算法,如同擁有一雙“火眼金睛”,能夠?qū)?Si/SiC/GaN 等各類材料
2025-10-10 10:35:17
9月23-27日,上海國家會(huì)展中心,第25屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)(簡稱“上海工博會(huì)”)盛大舉辦,吸引了全球眾多業(yè)界知名企業(yè)參與。本屆工博會(huì)碼靈半導(dǎo)體攜EtherCAT全系列芯片及多元?jiǎng)?chuàng)新解決方案參展
2025-09-23 18:40:11
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、更優(yōu)的能耗比與性能表現(xiàn),還可將芯片厚度做得更薄,同時(shí)支持多芯片集成、異質(zhì)集成及芯片間高速互聯(lián),完美適配當(dāng)下半導(dǎo)體器件對(duì)高密度、高速度、低功耗的需求。在先進(jìn)封裝的技
2025-09-18 15:01:32
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半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油,它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
半導(dǎo)體龍頭整合加速 ;廠商希望通過并購實(shí)現(xiàn)“1+1>2”的效應(yīng);并購整合案例顯著增多。近期差不多就已有將近20家半導(dǎo)體領(lǐng)域的上市公司發(fā)布并購重組計(jì)劃或進(jìn)展,涉及到晶圓代工、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、精密
2025-09-11 16:48:47
975 近日,中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)組織的“2025年先進(jìn)級(jí)智能工廠” 認(rèn)定結(jié)果出爐,華大半導(dǎo)體有限公司旗下上海積塔半導(dǎo)體有限公司的汽車電子芯片制造智能工廠憑借出色的智能制造體系、豐富的應(yīng)用場景、先進(jìn)的預(yù)警機(jī)制、高效的數(shù)據(jù)協(xié)同、突出的運(yùn)營成效,成功獲得“先進(jìn)級(jí)智能工廠”榮譽(yù)稱號(hào)。
2025-09-04 14:51:05
987 日前,深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“基本半導(dǎo)體”)與東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(以下簡稱“東芝電子元件”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過將雙方擁有的先進(jìn)碳化硅及IGBT芯片技術(shù),與高性能、高可靠性功率模塊技術(shù)相結(jié)合,為全球車載及工業(yè)市場提供更具競爭力的功率半導(dǎo)體解決方案。
2025-08-30 16:33:16
1858 在全球科技迭代加速的浪潮中,半導(dǎo)體行業(yè)的競爭已進(jìn)入白熱化階段。作為國內(nèi)無線充電芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者,易沖半導(dǎo)體深諳產(chǎn)品創(chuàng)新能力與研發(fā)質(zhì)量對(duì)企業(yè)核心競爭力的決定性作用。 近日,由上海湃睿信息
2025-08-26 17:13:33
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2025年7月,半導(dǎo)體先進(jìn)封測年度大會(huì)如期舉行,匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家,共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時(shí)代的發(fā)展方向。其中,長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講,分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度,引發(fā)
2025-07-31 12:18:16
916 半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:18
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近日,總投資超200億元的長飛先進(jìn)半導(dǎo)體基地項(xiàng)目正式運(yùn)營投產(chǎn)。該項(xiàng)目是目前國內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導(dǎo)體基地,年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅晶圓,可滿足144萬輛新能源汽車制造需求,推動(dòng)我國第三代半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)
2025-07-22 07:33:22
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2025上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)將于7月29-31日在上海國家會(huì)展中心(虹橋)舉行。作為兼具規(guī)模和行業(yè)影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì),展會(huì)聚焦半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、先進(jìn)技術(shù)、應(yīng)用解決方案及商業(yè)合作模式的集中展示與交流,為行業(yè)上下游企業(yè)提供一站式對(duì)接平臺(tái)。
2025-07-21 16:52:14
861 目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
近日,上海理工大學(xué)師生42人前來參訪意瑞半導(dǎo)體(上海)有限公司。旨在深化校企交流,助力高校學(xué)子了解半導(dǎo)體行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)與企業(yè)發(fā)展實(shí)踐。
2025-07-11 17:12:08
954 本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。
書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
Hey,科技迷們!今天咱們來聊聊兩個(gè)聽起來很“硬核”,但實(shí)際上和我們生活息息相關(guān)的話題——半導(dǎo)體和芯片。這可不是什么高不可攀的黑科技,而是現(xiàn)代生活中無處不在的“魔法石”和“電子心臟”。半導(dǎo)體
2025-07-03 15:19:59
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致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD80012,單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:40
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在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中,半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物(如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等),為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型,能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
2025年6月19日-21日,2025世界半導(dǎo)體大會(huì)開幕式暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京舉行,大會(huì)以合筑“芯”機(jī)遇,共謀新發(fā)展為主題。近200家全球企業(yè)參會(huì),就電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、高算力芯片
2025-06-23 22:05:57
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近日,在以“合筑新機(jī)遇 共筑新發(fā)展”為主題的2025世界半導(dǎo)體大會(huì)上,芯動(dòng)科技憑借在高速接口IP和先進(jìn)工藝芯片定制技術(shù)、內(nèi)核創(chuàng)新能力以及對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)的重要賦能作用榮膺2025中國半導(dǎo)體市場最具影響力企業(yè)獎(jiǎng)。
2025-06-23 18:02:30
1744 Hi8000 BOOST 升壓恒壓控制驅(qū)動(dòng)芯片,以極致性能與靈活適配性,成為移動(dòng)設(shè)備、太陽能、音頻功放等領(lǐng)域的理想之選!?
極簡外圍,輕松設(shè)計(jì):告別繁瑣電路搭建,Hi8000 外圍電路高度精簡,大幅
2025-06-18 16:22:32
半導(dǎo)體藥液單元(Chemical Delivery Unit, CDU)是半導(dǎo)體前道工藝(FEOL)中的關(guān)鍵設(shè)備,用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑(如蝕刻液、清洗液、顯影液等),覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
控化學(xué)試劑使用,護(hù)芯片周全。
工藝控制上,先進(jìn)的自動(dòng)化系統(tǒng)盡顯精準(zhǔn)。溫度、壓力、流量、時(shí)間等參數(shù)皆能精確調(diào)節(jié),讓清洗過程穩(wěn)定如一,保障清洗效果的一致性和可靠性,極大降低芯片損傷風(fēng)險(xiǎn),為半導(dǎo)體企業(yè)良品率
2025-06-05 15:31:42
近日,上海湘商半導(dǎo)體協(xié)會(huì)閉門會(huì)議在芯導(dǎo)科技圓滿舉行。會(huì)議聚焦半導(dǎo)體行業(yè)前沿趨勢與核心議題,以 “主題分享 + 互動(dòng)研討” 的多元形式,匯集 40 余位行業(yè)資深專家、企業(yè)代表圍繞技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等關(guān)鍵領(lǐng)域展開深度對(duì)話,共探時(shí)代發(fā)展新篇章。
2025-06-03 10:24:48
825 國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)文檔和歐美企業(yè)的文檔,差距不是一點(diǎn)半點(diǎn),歐美文檔唯恐給你說不明白,國內(nèi)文檔唯恐給你說明白,這說明國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)根本不注重芯片推廣,不注重資料的編撰。
2025-06-02 15:17:06
近日,江蘇省工業(yè)和信息化廳發(fā)布了《2025 年江蘇省先進(jìn)級(jí)智能工廠名單公示》,美新半導(dǎo)體(無錫)有限公司憑借在智能制造領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)成功入圍。
2025-05-30 14:54:30
962 致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004,單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:20
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量子科技、具身智能、6G等未來產(chǎn)業(yè),都依賴半導(dǎo)體技術(shù)的支撐,頭部半導(dǎo)體企業(yè)擁有長期高增長前景。三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部部長赤田智史在接受采訪時(shí)表示,上海為外資企業(yè)的投資與運(yùn)營提供了
2025-05-16 10:20:47
943 芯派科技代理華太半導(dǎo)體(HOTTEK-SEMI)全系列電容式觸摸芯片,觸摸MCU,專業(yè)承接小家電,LED燈調(diào)光,醫(yī)療美容產(chǎn)品觸摸方案開發(fā)。咨詢請(qǐng)看首頁 產(chǎn)品概述:HT8752
2025-05-14 17:36:19
此前,4月23日至5月2日,華大半導(dǎo)體應(yīng)邀參加第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(huì)(以下簡稱“上海車展”),本屆上海車展長達(dá)10天,覆蓋汽車整車、零部件、芯片等重要產(chǎn)業(yè)鏈,來自26個(gè)國家和地區(qū)的近1000家中外知名企業(yè)齊聚國家會(huì)展中心。
2025-05-13 14:40:53
853 電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點(diǎn)是一條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
暖春四月,2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國際博覽中心落下帷幕。高云半導(dǎo)體攜旗下Arora-V系列產(chǎn)品、車規(guī)產(chǎn)品以及汽車、工業(yè)、圖像視頻等豐富的應(yīng)用方案重磅亮相,高云展位迎來了眾多客戶、合作伙伴及產(chǎn)業(yè)專家的駐足交流。
2025-05-08 09:53:49
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近日,2025中國國際半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)與應(yīng)用大會(huì)在蘇州召開,作為國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu),SGS受邀出席并發(fā)表《車規(guī)器件的可靠性認(rèn)證,助力芯片獲得車用“上路”資格》主題演講,分享SGS在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深入見解和專業(yè)經(jīng)驗(yàn),為半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者帶來了深度思考與啟發(fā)。
2025-04-28 16:34:27
1245 2025年4月15日到17日,一年一度的行業(yè)盛會(huì)——慕尼黑上海電子展盛大舉行。電子發(fā)燒友網(wǎng)做為慕展的官方視頻采訪合作伙伴,邀請(qǐng)諸多國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商來到直播間進(jìn)行了視頻采訪。以下是廠商代表們對(duì)產(chǎn)品精彩
2025-04-23 16:33:50
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2025年4月15日到17日,一年一度的行業(yè)盛會(huì)——慕尼黑上海電子展盛大舉行。電子發(fā)燒友網(wǎng)做為慕展的官方視頻采訪合作伙伴,邀請(qǐng)諸多國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商來到直播間進(jìn)行了視頻采訪。以下是廠商代表們對(duì)產(chǎn)品精彩
2025-04-23 16:28:38
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此前,2025年4月15日至17日,東海半導(dǎo)體攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展。作為全球電子行業(yè)的重要交流平臺(tái),本次展會(huì)匯聚了來自世界各地的行業(yè)專家、企業(yè)代表及專業(yè)觀眾,東海半導(dǎo)體通過多元化的產(chǎn)品展示與行業(yè)對(duì)話,進(jìn)一步鞏固了其在功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2025-04-22 15:28:36
895 此前,2025年4月15日至17日,全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的盛會(huì)——?慕尼黑上海電子展(Electronica China)?在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為中國半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者,青島佳
2025-04-22 15:26:54
1066 此前,2025年4月15日至17日,慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心成功舉辦,MDD辰達(dá)半導(dǎo)體攜多領(lǐng)域應(yīng)用解決方案亮相,與行業(yè)同仁共話電子技術(shù)發(fā)展趨勢。
2025-04-21 14:28:38
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近日,為期三天的2025慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心圓滿落幕。在這場聚焦電子技術(shù)風(fēng)向的年度盛會(huì)中,龍騰半導(dǎo)體以硬核產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案收獲現(xiàn)場矚目,實(shí)現(xiàn)完美收官。
2025-04-19 11:41:17
873 近日,2025年4月15日,全球電子行業(yè)矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),龍騰攜多款核心產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案精彩亮相,全方位展示了在消費(fèi)電子、工業(yè)能源與汽車電子等領(lǐng)域的最新成果與技術(shù)突破。
2025-04-17 15:52:49
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資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國人Michael Quirk。看完相信你對(duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料,芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來代表二進(jìn)制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導(dǎo)體通過一些微觀的構(gòu)造與參雜可以這種性質(zhì)。
2025-04-15 09:32:29
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先楫半導(dǎo)體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設(shè)芯片,并構(gòu)建了完整
2025-04-14 10:04:58
近日,中國商飛上海飛機(jī)設(shè)計(jì)研究院(以下簡稱“商飛上飛院”)考察團(tuán)一行蒞臨江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“東海半導(dǎo)體”)參觀交流。商飛上飛院飛機(jī)設(shè)計(jì)支持工程技術(shù)所總工程師王旭帶隊(duì),與東海半導(dǎo)體董事長夏華忠等公司高層展開深度對(duì)話,共探國產(chǎn)高端半導(dǎo)體技術(shù)合作新路徑。
2025-04-12 14:19:45
1260 倒計(jì)時(shí)7天!高云半導(dǎo)體與您相約2025慕尼黑上海電子展; 2025慕尼黑上海電子展將于4月15日至17日在上海新國際博覽中心舉行。高云半導(dǎo)體本次展覽的展位號(hào)為N5-121。慕尼黑上海電子展作為業(yè)內(nèi)
2025-04-08 17:52:43
1335 作為半導(dǎo)體領(lǐng)域極具規(guī)模與影響力的行業(yè)盛會(huì),SEMICON China 2025上海國際半導(dǎo)體展3月26-28日在上海新國際博覽中心盛大舉行。SGS,作為國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu),受邀參展,重點(diǎn)展示了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式解決方案,依托深厚的技術(shù)積淀與全球服務(wù)經(jīng)驗(yàn),為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展持續(xù)賦能。
2025-03-28 11:43:55
994 近日,中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會(huì)于上海浦東開幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)極具權(quán)威性的盛會(huì),此次大會(huì)邀請(qǐng)了超600家先進(jìn)封裝知名企業(yè)參會(huì),聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、前沿趨勢以及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),為推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展搭建了高端交流合作平臺(tái)。
2025-03-27 17:32:25
1237 在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中,技術(shù)創(chuàng)新始終是推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的核心動(dòng)力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù),用強(qiáng)大的實(shí)力和創(chuàng)新理念,立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡,摩爾定律無疑是一個(gè)重要的里程碑
2025-03-17 11:33:30
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雖然明確說明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn),榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54
座艙與車控芯片,出貨量超700萬片,覆蓋國內(nèi)90%車企及國際品牌,2024年估值超140億元,計(jì)劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場,是國產(chǎn)車規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。
2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:19
1182 光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:04
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近日,華大半導(dǎo)體與湖南大學(xué)在上海舉辦SiC功率半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì),共同探討SiC功率半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)、制造、材料等領(lǐng)域的最新進(jìn)展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:53
1172 芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》的主題演講。
2025-02-26 10:08:36
1408 根據(jù)韓國科技評(píng)估與規(guī)劃研究院(KISTEP)發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告顯示韓國半導(dǎo)體技術(shù)全面落后中國。KISTEP針對(duì)39名韓國國內(nèi)專家實(shí)施問卷調(diào)查的結(jié)果顯示,截至去年,若將技術(shù)最先進(jìn)國家的水平設(shè)為100
2025-02-24 15:32:37
1158 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中,倒裝芯片(FlipChip,簡稱FC)封裝工藝作為一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù),正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的主流選擇。本文將詳細(xì)介紹倒裝
2025-02-22 11:01:57
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芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會(huì)議——異構(gòu)集成(先進(jìn)封裝)國際會(huì)議。作為國內(nèi)Chiplet先進(jìn)
2025-02-21 17:33:53
1197 的演進(jìn),從中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)情況來看,隨著美國對(duì)中國大陸芯片企業(yè)實(shí)施先進(jìn)制程技術(shù)和設(shè)備的出口管制,倒逼中國本土半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展,提高本土化程度。 根據(jù)國內(nèi)專業(yè)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),在半導(dǎo)體領(lǐng)域,在國內(nèi)眾多企業(yè)中,居創(chuàng)新實(shí)力
2025-02-15 00:05:00
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、南通高新區(qū)常務(wù)副書記吳冰冰致辭。 制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者,致力于為客戶提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案。此次開工的制局半導(dǎo)體(南通)有限公司先進(jìn)封裝(CHIPLETS)模組制造項(xiàng)目總投資10.5億元,為客戶提供
2025-02-12 10:48:50
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近日,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(簡稱:芯和半導(dǎo)體)在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,擬首次公開發(fā)行股票并上市,輔導(dǎo)券商為中信證券。這一消息在半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注,標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體的發(fā)展邁入
2025-02-11 10:11:03
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在科技強(qiáng)國戰(zhàn)略的引領(lǐng)和政策的大力扶持下,科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)更是其中的焦點(diǎn)。 過去五年,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長,但仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小,有著巨大
2025-02-10 10:07:29
1021 來源方圓 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 2024年,先進(jìn)封裝的關(guān)鍵詞就一個(gè)——“漲價(jià)”。漲價(jià)浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底,2025年大概率還要漲。2024年12月底,臺(tái)積電宣布明年繼續(xù)調(diào)漲先進(jìn)制程、封裝代工
2025-02-07 14:10:43
759 。特別是濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響,已成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探討濕度對(duì)功率半導(dǎo)體器件芯片焊料熱阻的影響機(jī)理,以期為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、制
2025-02-07 11:32:25
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半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體器件制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),旨在保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響,同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝技術(shù)也在不斷革新,以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:00
2637 芯片研發(fā):半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后,這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實(shí)際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:00
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量子芯片在未來某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會(huì)展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢,但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解釋:
2025-01-27 13:51:00
2593 隨著新興技術(shù)如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計(jì)算的蓬勃發(fā)展,市場對(duì)芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴(yán)格的要求。為了滿足這些需求,各大半導(dǎo)體制造商正在以前所未有的力度投資于先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)
2025-01-23 14:49:19
1247 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)、EDA/IP、代工、封測和設(shè)計(jì)服務(wù)等多個(gè)環(huán)節(jié)。在2024年12月11-12日舉辦的第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)上,多位半導(dǎo)體高管共同探討
2025-01-22 17:36:55
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集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)、EDA/IP、代工、封測和設(shè)計(jì)服務(wù)等多個(gè)環(huán)節(jié)。在2024年12月11-12日舉辦的第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)上,多位半導(dǎo)體高管共同探討
2025-01-22 16:28:47
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日前,中科知慧(北京)科技成果評(píng)價(jià)有限公司組織專家,對(duì)青島佳恩半導(dǎo)體有限公司完成的“IGBT1200V40A 芯片的研究與應(yīng)用”項(xiàng)目科技成果進(jìn)行了評(píng)審。專家組審閱了相關(guān)資料評(píng)價(jià)認(rèn)為,該成果技術(shù)在該領(lǐng)域達(dá)到國際先進(jìn)水平。
2025-01-08 14:16:09
1406 據(jù)天眼查顯示,近日,泰研半導(dǎo)體完成約5000萬元B輪融資,本輪投資方為紫金港資本。 深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的專精特新、高新技術(shù)企業(yè),自2017年成立以來一直堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)
2025-01-07 16:40:32
708 近日,上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)發(fā)布的2024年第二批浦東新區(qū)創(chuàng)新型孵化器登記名單的通知,生物芯片開放創(chuàng)新中心正式獲得創(chuàng)新型孵化器認(rèn)定。這是繼榮獲“大企業(yè)開放創(chuàng)新中心(GOI)”稱號(hào)后,構(gòu)建
2025-01-07 11:37:55
871 技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來,集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展,推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:19
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設(shè)計(jì)芯片:半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:11
1166 
評(píng)論