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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>FCI和3M宣布HPCE和HP2電源的第二貨源協(xié)議

FCI和3M宣布HPCE和HP2電源的第二貨源協(xié)議

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很榮幸有機(jī)會(huì)拜讀《開(kāi)關(guān)電源控制環(huán)路設(shè)計(jì)》這本書(shū),最近粗略的看完了本書(shū),受益匪淺,今天再此與諸位共同欣賞下此書(shū)。聊一聊第二章開(kāi)環(huán)系統(tǒng)。 什么是開(kāi)環(huán)系統(tǒng)呢? 開(kāi)環(huán)系統(tǒng)是根據(jù)兩個(gè)信號(hào)直接的特定關(guān)系,將控制
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2025-08-05 17:38:151498

Texas Instruments LMR43606MQ3EVM-2M評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

Texas Instruments LMR43606MQ3EVM-2M評(píng)估模塊是一個(gè)經(jīng)過(guò)全面組裝和測(cè)試的電路,用于評(píng)估LMR43606-Q1降壓型電壓轉(zhuǎn)換器。該模塊的輸入電壓范圍為3.5V至36V
2025-08-02 09:52:33989

Melexis發(fā)布2025年第二季度財(cái)報(bào)

Melexis在2025年第二季度實(shí)現(xiàn)了2.116億歐元的銷售額,較去年同期下降14%,與上一季度相比增長(zhǎng)7%。從匯率角度看,歐元/美元匯率變動(dòng)對(duì)銷售額產(chǎn)生了2%的負(fù)面影響,與上一季度相比對(duì)銷售額產(chǎn)生了3%的負(fù)面影響。
2025-08-01 14:05:501259

IBM發(fā)布2025年第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告

今天,IBM (NYSE: IBM) 發(fā)布了 2025年第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
2025-07-29 13:55:54861

新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業(yè)級(jí)與車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件

新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)級(jí)與車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術(shù),在抗寄生導(dǎo)通方面展現(xiàn)出業(yè)界領(lǐng)先的可靠性。該器件在圖騰柱
2025-07-28 17:06:08841

B2M030120N SiC碳化硅MOSFET完美契合半導(dǎo)體射頻電源對(duì)效率、可靠性和緊湊化的嚴(yán)苛需求

B2M030120N SiC碳化硅MOSFET完美契合半導(dǎo)體射頻電源對(duì)效率、可靠性和緊湊化的嚴(yán)苛需求
2025-07-23 18:09:07687

協(xié)議分析儀需要支持哪些常見(jiàn)協(xié)議?

(Namespace)、端到端數(shù)據(jù)保護(hù)(E2E CRC)。 、工業(yè)與汽車總線協(xié)議1. 控制器局域網(wǎng)(CAN) 版本:CAN 2.0(1Mbps)、CAN FD(5Mbps+)、CAN XL(10Mbps+
2025-07-17 15:40:38

2-3節(jié)鋰電池升降壓充電管理芯片,自帶多種快充協(xié)議

充電IC具體特點(diǎn)如下: 1.自帶快充輸入:XSP30支持PD協(xié)議、QC協(xié)議、FCP等多種快充協(xié)議輸入,擺脫傳統(tǒng)慢充模式,實(shí)現(xiàn)快速且高效的快速充電體驗(yàn) 2. 升降壓充電:XSP30支持2-3節(jié)串聯(lián)鋰電池升降壓充電。例如兩串鋰電池充電使用XSP30B升降壓電路,連接的適
2025-07-16 16:59:351147

阿斯麥ASML第二財(cái)季訂單超預(yù)期 環(huán)比增長(zhǎng)41%

半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)公布了其2025年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告,財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示阿斯麥(ASML)在第二季度的營(yíng)收和利潤(rùn)均高于市場(chǎng)分析師此前預(yù)測(cè)。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于先進(jìn)制程芯片制造設(shè)備的強(qiáng)勁需求
2025-07-16 14:31:461717

IP5356M 英集芯 22.5W大功率輸出 移動(dòng)電源方案芯片 雙向快充協(xié)議

英集芯IP5356M 是一款功能強(qiáng)大、高度集成的22.5W大功率快充移動(dòng)電源SOC芯片,專為快充移動(dòng)電源、充電寶和其他便攜設(shè)備設(shè)計(jì)。以下是對(duì)其核心特性和優(yōu)勢(shì)的詳細(xì)介紹: 一、快充協(xié)議支持
2025-07-14 16:10:28

新品 | 采用ThinTOLL 8x8封裝的CoolSiC? 650V G2 SiC MOSFET新增26mΩ,33mΩ產(chǎn)品

新品采用ThinTOLL8x8封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET新增26mΩ,33mΩ產(chǎn)品第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件產(chǎn)品線現(xiàn)擴(kuò)充ThinTOLL8x8封裝
2025-07-08 17:08:311019

類比半導(dǎo)體推出全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD80012

致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD80012,單通道低內(nèi)阻1.2mΩ產(chǎn)品。
2025-07-02 15:19:401136

新品 | 采用D2PAK-7封裝的CoolSiC? 650V G2 SiC MOSFET

(on))范圍擴(kuò)展至7mΩ至75mΩ等10款產(chǎn)品可選,為用戶提供更精準(zhǔn)的選擇?;诘谝淮夹g(shù),第二代CoolSiCMOSFET650VG2采用D2PAK-7封裝,
2025-07-01 17:03:111321

億緯鋰能與3M中國(guó)技術(shù)科技日活動(dòng)圓滿落幕

在全球能源轉(zhuǎn)型與智能化浪潮的澎湃驅(qū)動(dòng)下,科技創(chuàng)新成為行業(yè)變革的核心引擎。近期,由億緯鋰能與3M中國(guó)聯(lián)合舉辦,以“科技連鋰,能動(dòng)未來(lái)”為主題的Tech Day活動(dòng)在廣東惠州盛大舉行。
2025-06-30 11:46:57825

TB9M001FTG東芝推出智能電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)IC“SmartMCD?”系列第二款新品

中國(guó)上海,2025年6月24日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,其智能電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)IC“SmartMCD[1]”系列第二款產(chǎn)品“TB9M001FTG”的樣品已正式出貨
2025-06-24 18:31:412676

中軟國(guó)際教育與重慶第二師范學(xué)院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

近日,重慶第二師范學(xué)院副校長(zhǎng)盧成武率領(lǐng)數(shù)學(xué)與大數(shù)據(jù)學(xué)院黨委副書(shū)記、院長(zhǎng)趙軍,副院長(zhǎng)但松健、副院長(zhǎng)鄒楊、創(chuàng)新中心主任王??〉街熊泧?guó)際教育科技集團(tuán)西南區(qū)域中心參觀交流,中軟國(guó)際教育科技集團(tuán)渝貴川區(qū)域副總經(jīng)理曾鵬、中軟國(guó)際CIG重慶區(qū)域總經(jīng)理李君彥等共同出席。會(huì)上雙方達(dá)成多項(xiàng)合作共識(shí),并簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-06-23 16:35:45847

【RA-Eco-RA4M2開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)】利用第二個(gè)I2C接口驅(qū)動(dòng)OLED

因?yàn)槭诸^還有個(gè)I2C的SD1306的OLED,這次能用上。因?yàn)榈谝粋€(gè)I2C接口已經(jīng)被溫濕度傳感器用了,所以這次要找第二個(gè)I2C接口。 一、準(zhǔn)備 剛好在arduino接口上找到了這貨。 接口為
2025-05-25 10:09:15

類比半導(dǎo)體推出全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD8004

致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開(kāi)關(guān)芯片HD8004,單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201176

NVMe協(xié)議簡(jiǎn)介2

; (2)主機(jī)請(qǐng)求配置NVMe設(shè)備的提交隊(duì)列尾門(mén)鈴寄存器,表示有新的命令需要進(jìn)行處理; (3)NVMe設(shè)備從提交隊(duì)列中讀取提交指令條目; (4)NVMe繼續(xù)執(zhí)行獲取的命令,命令可以無(wú)序完成; (5)命令
2025-05-15 23:15:18

《ESP32S3 Arduino開(kāi)發(fā)指南》第二章 Arduino基礎(chǔ)知識(shí)

第二章 Arduino基礎(chǔ)知識(shí) 本章,我們將向大家介紹Arduino是一個(gè)什么東西?讓大家對(duì)Arduino有一個(gè)大概了解。本章將分為如下幾個(gè)小節(jié):2.1什么是Arduino2.2 Arduino
2025-05-13 09:28:40

安世半導(dǎo)體Nexperia推出車規(guī)級(jí)平面肖特基極管,采用節(jié)省空間的CFP2-HP封裝

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產(chǎn)品組合,包含16款優(yōu)化低VF平面肖特基極管。新產(chǎn)品組合包含八款工業(yè)級(jí)產(chǎn)品(例如
2025-05-07 10:51:0314912

泰科電子公布2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)

TE Connectivity 發(fā)布了截至2025年3月28日的2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。
2025-04-28 17:00:281645

【RA-Eco-RA4M2開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)】2 初識(shí)GPIO流水燈

開(kāi)發(fā)環(huán)境: IDE:MKD 5.38a Renesas RA Smart Configurator:v5.1.0 開(kāi)發(fā)板:RA-Eco-RA4M2 MCU:R7FA4M2AD3CFP 1 GPIO
2025-04-25 23:06:04

FCO-2C-HP / FCO-3C-HP:FCom富士晶振推出高精度晶振,助力無(wú)線通信與表計(jì)終端

(@15pF) 小封裝設(shè)計(jì):FCO-2C-HP(2.5×2.0mm)、FCO-3C-HP(3.2×2.5mm) CMOS輸出,兼容主流控制器時(shí)鐘輸入 支持三電壓輸入:1.8V / 2.5V / 3.3V
2025-04-23 11:20:33

方正微電子推出第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS產(chǎn)品

2025年4月16日,在上海舉行的三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇上,方正微電子副總裁彭建華先生正式發(fā)布了第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS 1200V 13mΩ產(chǎn)品,性能達(dá)到國(guó)際頭部領(lǐng)先水平。
2025-04-17 17:06:401384

龍芯2K3000/3B6000M處理器流片成功

近日,龍芯2K3000(3B6000M)完成初步功能和性能摸底,各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本,分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域和移動(dòng)終端領(lǐng)域。
2025-04-07 15:32:471026

保隆科技獲得3M環(huán)視攝像頭項(xiàng)目定點(diǎn)

近期,保隆科技獲得國(guó)內(nèi)自主品牌頭部車企的3M環(huán)視攝像頭定點(diǎn),預(yù)計(jì)生命周期5年,生命周期總金額1.64億元,計(jì)劃于2025年12月量產(chǎn)。
2025-04-02 17:11:12837

主線科技亮相第二屆中國(guó)具身智能大會(huì)

此前,2025年3月29日至30日,由中國(guó)人工智能學(xué)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱CAAI)主辦的第二屆中國(guó)具身智能大會(huì)(CEAI 2025)在北京召開(kāi)。
2025-04-01 17:48:31909

開(kāi)關(guān)電源手冊(cè)(第二版)

資料介紹 內(nèi)容包括:開(kāi)關(guān)電源的功能及特點(diǎn)、開(kāi)關(guān)電源的基本電路與設(shè)計(jì)實(shí)例、電源電路的模擬、電源規(guī)格說(shuō)明書(shū)的查閱與編寫(xiě)、節(jié)省能源與高效率化技術(shù)、開(kāi)關(guān)電源電磁干擾的防護(hù)、開(kāi)關(guān)電源的零件、開(kāi)關(guān)電源的應(yīng)用實(shí)例
2025-03-28 16:37:02

如何將 M.2 HAT+ 與 Raspberry Pi 5 一起使用?

Mkey邊緣連接器。您可以連接任何使用2230或2242尺寸的設(shè)備。M.2HAT+最大可提供3A的電源輸出。M.2HAT+使用了樹(shù)莓派的HAT+規(guī)范,這使得樹(shù)莓派操作系統(tǒng)可以自
2025-03-25 09:48:50640

M100FF3 高壓極管

M100FF3軸向引線玻璃體極管2kV 及更高的軸向引線玻璃體極管。范圍從 2kV 到 20kV Vrwm,以及 3000nS 到 30nS Trr。 
2025-03-24 10:36:56

DA14531-00000FX2貨源開(kāi)發(fā)

。 BLE固件包括L2CAP服務(wù)層協(xié)議、安全管理器(SM)、屬性協(xié)議(ATT)、通用屬性配置文件(GATT)和 通用訪問(wèn)配置文件(GAP)。藍(lán)牙SIG發(fā)布的所有配置文件以及自定義配置文件都得到支持。 該設(shè)備
2025-03-20 10:23:12

英飛凌第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

英飛凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬電距離 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
2025-03-15 18:56:321135

奧托立夫中國(guó)第二家研發(fā)中心正式簽約

2025年3月7日,奧托立夫與湖北省武漢市東西湖區(qū)政府正式舉行了在華第二家技術(shù)研發(fā)中心的簽約儀式,這也是奧托立夫中國(guó)技術(shù)中心武漢辦公室的又一次飛躍升級(jí)。
2025-03-10 17:42:151918

光庫(kù)科技攜手加華微捷亮相第二屆亞洲光博會(huì)

第二屆亞洲光博會(huì)(APE)于2月28日在新加坡圓滿落幕。
2025-03-05 14:52:111395

SiC SBD-P3D06008I2 650V 碳化硅肖特基極管數(shù)據(jù)手冊(cè)

/DC轉(zhuǎn)換器等,滿足多種電子設(shè)備的電源轉(zhuǎn)換需求。 *附件:SiC SBD-P3D06008I2 650V 碳化硅肖特基極管數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf 特性 符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn) 超快開(kāi)關(guān)速度
2025-02-27 17:32:44805

華寶新能電小新一代安全快充戶外電源3000 Pro 2發(fā)布

在碳中和目標(biāo)與戶外生活方式深度融合的今天,清潔能源的便攜化已成為推動(dòng)綠色消費(fèi)升級(jí)的關(guān)鍵賽道。近日,全球便攜儲(chǔ)能行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)華寶新能正式宣布,其旗下戶外電源品牌電小推出革新性產(chǎn)品新一代安全快充戶外電源
2025-02-27 10:43:581100

SiC SBD-P3D06006I2 650V 碳化硅肖特基極管數(shù)據(jù)手冊(cè)

電源轉(zhuǎn)換需求。 *附件:SiC SBD-P3D06006I2 650V 碳化硅肖特基極管數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf 特性 符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn) 超快開(kāi)關(guān)速度 零反向恢復(fù)電流
2025-02-26 17:07:13727

SiC SBD-P3D06004G2 650V 碳化硅肖特基極管數(shù)據(jù)手冊(cè)

P3D06004G2 是一款 650V SiC 肖特基極管,采用 TO - 263 - 2 封裝,符合 AEC - Q101標(biāo)準(zhǔn),具備超快速開(kāi)關(guān)、零反向恢復(fù)電流、高頻操作、正向電壓正溫度系數(shù)、高
2025-02-25 17:44:07772

通用串行總線電源交付規(guī)范(USB_PD_R3_2)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通用串行總線電源交付規(guī)范(USB_PD_R3_2).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-25 17:41:420

第二屆開(kāi)放原子大賽石油軟件專區(qū)賽決賽成功舉辦

2月20日,由開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)與中國(guó)石油勘探開(kāi)發(fā)研究院聯(lián)合主辦的第二屆開(kāi)放原子大賽石油軟件專區(qū)賽決賽在北京成功舉行。
2025-02-21 14:05:41934

安森美M3S與M2 SiC MOSFET的性能比較

探討專為低電池電壓領(lǐng)域的高速開(kāi)關(guān)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的先進(jìn) onsemi M3S 650 V SiC MOSFET 技術(shù)。通過(guò)各種特性測(cè)試和仿真,評(píng)估了 MOSFET 相對(duì)于同等競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的性能。第一篇介紹SiC MOSFET的基礎(chǔ)知識(shí)、M3S 技術(shù)和產(chǎn)品組合。本文為第二篇,將介紹電氣特性、參數(shù)和品質(zhì)因數(shù)、拓?fù)渑c仿真等。
2025-02-21 11:24:201802

第二屆開(kāi)放原子大賽汽車軟件開(kāi)源賽圓滿落幕

2月14日,由開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)、重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的第二屆開(kāi)放原子大賽——汽車軟件開(kāi)源賽在重慶圓滿落幕。頒獎(jiǎng)典禮上,24支參賽隊(duì)伍榮獲獎(jiǎng)項(xiàng),展現(xiàn)了開(kāi)源技術(shù)在汽車軟件領(lǐng)域的創(chuàng)新活力。
2025-02-15 14:45:171244

SOD123HP電源塑料表面安裝封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD123HP電源塑料表面安裝封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 15:38:340

Teledyne LeCroy發(fā)布Summit M64 PCIe協(xié)議分析儀

M64以其尖端的技術(shù),能夠捕獲和生成PCIe 6.x、CXL 3.x以及NVMe 2.x的流量,速度高達(dá)驚人的64 GT/s,且支持x4的鏈路寬度。這一性能表現(xiàn),無(wú)疑使其成為當(dāng)前市場(chǎng)上最先進(jìn)的PCIe
2025-02-08 10:31:571064

新品 | 第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至78mΩ系列以
2025-02-08 08:34:44972

新品發(fā)布| Module Gateway H2 — 網(wǎng)關(guān)開(kāi)發(fā)模塊,支持 Zigbee、Thread 及 Matter 協(xié)議

產(chǎn)品簡(jiǎn)介ModuleGatewayH2是一款基于ESP32-H2-MINI-1模組的堆疊式開(kāi)發(fā)模塊,專為M5系列主機(jī)設(shè)計(jì)。它內(nèi)置低功耗、基于RISC-V架構(gòu)的32位單核MCU,支持Zigbee
2025-02-07 18:32:00693

Teledyne LeCroy推出Summit M64 PCIe協(xié)議分析儀/訓(xùn)練器

/訓(xùn)練器,旨在滿足當(dāng)前及未來(lái)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?Summit M64以其尖端的技術(shù)實(shí)力脫穎而出,能夠捕獲和生成PCIe 6.x、CXL 3.x和NVMe 2.x流量,速度高達(dá)驚人的64 GT/s,且
2025-01-24 15:21:021404

中穎電子第二總部基地啟用

近日,中穎電子股份有限公司第二總部基地正式啟用。該基地位于合肥高新區(qū)習(xí)友路與創(chuàng)新大道交匯處東南角,總投資約4.5億元。
2025-01-24 14:19:101047

TeledyneLeCroy推出新PCIe協(xié)議分析儀Summit M64

可以捕獲和生成 PCIe 6.x、CXL 3.x 和 NVMe 2.x 流量,速度高達(dá) 64 GT/s,鏈路寬度為 x4。Summit M64 采用突破性設(shè)計(jì),靈活的將主機(jī)模擬器、適配器直接集成到平臺(tái)中,無(wú)需單獨(dú)的測(cè)試
2025-01-24 12:11:19973

M5CoreS3M5AtomS3R 支持小智AI啦!

M5Stack支持小智AI啦!現(xiàn)已適配M5CoreS3和AtomS3R(需搭配AtomicEchoBase)。只需簡(jiǎn)單操作,即可將設(shè)備轉(zhuǎn)化為智能AI助手。體驗(yàn)全新語(yǔ)音交互功能,讓智能助手觸手可及
2025-01-23 18:19:355689

芯原與新基訊發(fā)布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

2025年1月23日,中國(guó)上?!驹煞?(芯原,股票代碼:688521.SH) 宣布其與無(wú)線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡(jiǎn)稱“新基訊”) 聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器 (Modem) IP——云豹2。
2025-01-23 10:03:141122

第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖亮相新機(jī)

隨著驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的廣泛應(yīng)用,多款搭載該平臺(tái)的智能手機(jī)已陸續(xù)發(fā)布。其中,不少機(jī)型采用了第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖技術(shù),為用戶帶來(lái)了更為出色的解鎖體驗(yàn)。 作為高通新一代超聲波指紋
2025-01-21 14:56:331345

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)第二代高通3D Sonic傳感器

目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布,其中不少機(jī)型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,為用戶帶來(lái)了更為便捷、高效的解鎖體驗(yàn)。作為高通新一代超聲波指紋解鎖解決方案,第二代高
2025-01-21 10:05:301519

電源板:求助小熊A50M2加濕器電源主板有個(gè)穩(wěn)壓極管壞了

求助小熊A50M2加濕器電源主板有個(gè)穩(wěn)壓極管壞了,沒(méi)有型號(hào)。輸出電壓為12V和34V,謝謝!
2025-01-20 10:30:08

第二代AMD Versal Premium系列產(chǎn)品亮點(diǎn)

、測(cè)試和與測(cè)量數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的需求。第二代 AMD Versal Premium 系列能夠加快數(shù)據(jù)流程1,2并減少存儲(chǔ)器瓶頸3,令數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用可以得到加速、洞察得以解鎖。
2025-01-08 11:50:231297

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)高通第二代驍龍XR2+平臺(tái)

在全新的數(shù)字浪潮中,虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗(yàn)。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力,平臺(tái)的性能升級(jí)也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺(tái),能夠帶來(lái)更加清晰沉浸的MR和VR體驗(yàn),為開(kāi)啟沉浸式未來(lái)提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341864

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