目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認為2.5D先進封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預(yù)測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價格走勢。
2016-03-24 08:23:56
4152 主要的技術(shù)路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術(shù)突破，TSV及TGV的技術(shù)作為2.5D/3D封裝的核心技術(shù)，越來越受到重視。
2023-05-23 12:29:115750 
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:50:204873 
為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點以實現(xiàn)更佳的性能。
2024-02-29 11:11:302769 
2.5D封裝工藝是一種先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標。這種工藝
2025-02-08 11:40:356651 
隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢，但同時在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062206 
Eyes具備先進且經(jīng)濟實惠的2.5D視覺，可為所有領(lǐng)先機器人手臂增加深度感知和零件識別功能，提供無縫集成、單圖校準、直觀編程，同時避免了現(xiàn)有視覺系統(tǒng)的復(fù)雜性。
2020-04-18 12:03:533138 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）先進封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級封裝、Chiplet等，過去幾年我國先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年我國先進封裝市場規(guī)模
2024-07-16 01:20:004618 
能力。 ? LVGL首席執(zhí)行官Gabor Kiss-Vamosi表示，芯原的VGLite 2.5D GPU技術(shù)開創(chuàng)了嵌入式領(lǐng)域的新紀元，以卓越的速度和低功耗實現(xiàn)復(fù)雜的矢量圖形渲染。隨著3D GPU技術(shù)
2024-12-06 00:07:005388 對于測量精度高的零件，中圖儀器2.5d自動影像測量儀相當于一臺小的三座標測量儀，即為復(fù)合式影像測量儀，全行程采用立柱式、龍門橋式的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，單軸的超高測量精度可達（1.8+L/200）um，在需要
2022-08-02 15:43:00
中圖儀器CH系列2.5d影像儀品牌6.5X電動變倍高分辨率鏡頭和大視野鏡頭組合測量，表面光、透射光、同軸光分段編程控制，鑄就強大的毛邊、弱邊抓取功能，清晰呈現(xiàn)工件真實邊緣，實現(xiàn)準確測量。儀器測量手段
2022-11-04 11:43:57
Novator系列2.5d全自動影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，充分發(fā)揮了光學(xué)電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢，多種測量新特性、新功能的創(chuàng)新支持，可實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。還支持頻閃照明
2023-03-06 09:29:01
Novator系列2.5D影像測量儀是一種全自動影像測量儀。它將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，充分發(fā)揮了光學(xué)電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢，支持點激光輪廓掃描測量、線激光3D掃描成像，可進行高度
2023-06-07 11:19:54
Novator全自動高精度2.5D影像測量儀具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密測量。其線激光3D掃描功能，可實現(xiàn)3D掃描成像和空間測量；點激光
2024-11-14 13:49:02
前言2.5d影像測量儀一種用于測量產(chǎn)品在靜態(tài)下外形尺寸（也叫形位公差二維分析）的儀器。它能夠在20°左右的情況下，對電子電工、汽車摩托、航空航天、橡膠、塑膠、金屬、船舶兵器、高等院校、科研單位等相關(guān)
2024-12-27 11:30:45
Novator中圖光學(xué)2.5D影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等
2025-06-26 11:45:04
Novator系列高精度2.5D影像儀智能化和自動化程度高，使測量變得簡單。它具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密測量。Novatorr支持頻閃
2025-07-11 11:30:05
一位華為的資深科學(xué)家表示，華為和Altera將推出集成了FPGA和有眾多I/O接口的內(nèi)存的2.5D硅基封裝芯片，旨在突破通信設(shè)備中的內(nèi)存帶寬的極限。這項技術(shù)雖然面臨巨大的挑戰(zhàn)，但該技術(shù)
2012-11-16 11:03:222404 目前大部分中高端機型都采用了2.5D屏幕玻璃，“溫潤晶瑩”且“柔美舒適”，廠商愛這么描述2.5D玻璃，那你對它又了解多少呢？
2017-01-23 09:47:257273 MacRumors網(wǎng)站從早前日經(jīng)英文站點Nikkei Asian News有關(guān)iPhone 8曲面屏幕的傳聞推斷，iPhone 8采用的2.5D曲面屏幕，弧度遠比Galaxy S7 edge那些3D
2017-03-17 09:42:54859 加利福尼亞，圣克拉拉（2017年8月9日）——格芯今日宣布推出2.5D封裝解決方案，展示了其針對高性能14納米FinFET FX-14?ASIC集成電路設(shè)計系統(tǒng)的功能。
2017-08-14 17:46:541075 簡單來說，普通屏幕就是屏幕是一塊純平面，沒有任何弧形設(shè)計；2.5D 屏幕則為中間是平面的，但邊緣是弧形設(shè)計；而 3D 屏幕，無論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計。 3D 曲面玻璃的特色符合 3C
2017-09-30 09:32:34
22 對于數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，大量能量和延時消耗在計算和存儲單元之間的數(shù)據(jù)傳輸上，造成馮諾依曼瓶頸。在采用2.5D封裝集成的系統(tǒng)中，這一問題依然存在。為此，提出一種新型的硬件加速方案。引入存儲型計算到2.5D
2018-02-26 11:47:461 對于目前的高端市場，市場上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:198043 
華為手環(huán)4搭載了一塊0.96英寸臻彩全觸控彩屏，2.5D弧面工藝，塑造出了渾然一體的雅致外觀；曜石黑、櫻語粉、赤茶橘三款配色各有特點，彰顯你的不同氣質(zhì)；表盤也有了豐富的選擇，無論是你喜愛的二次元還是極簡風(fēng)，總有一款適合你。
2019-10-21 14:20:262502 協(xié)作機器人夾爪制造商OnRobot推出最新2.5D視覺系統(tǒng)Eyes，適用于各家先進機器手臂，提供外加的深度感知和零件辨識功能。
2020-05-31 10:14:431409 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機構(gòu)等都在研發(fā)一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術(shù)正在推動下一代2.5D和3D封裝技術(shù)。
2020-10-10 15:24:327955 
再就是2.5D/3D先進封裝集成，新興的2.5D和3D技術(shù)有望擴展到倒裝（FC）芯片和晶圓級封裝（WLP）工藝中。通過使用內(nèi)插器（interposers）和硅通孔（TSV）技術(shù)，可以將多個芯片進行垂直堆疊。據(jù)報道，與傳統(tǒng)包裝相比，使用3D技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的尺寸和重量減少。
2020-10-10 16:09:184448 除了先進制程之外，先進封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續(xù)摩爾定律上扮演關(guān)鍵角色？而2.5D、3D 和Chiplets 等封裝技術(shù)又有何特點？
2020-10-12 09:34:002822 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3619526 
異構(gòu)集成基礎(chǔ)：基于工業(yè)的2.5D/3D尋徑和協(xié)同設(shè)計方法
2021-07-05 10:13:3612 今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。
2021-11-12 15:52:173438 的發(fā)展做出更多的貢獻。
近年來，隨著“摩爾定律”的推進放緩，再加上追逐先進制程工藝所帶來的成本壓力越來越高，使得越來越多的芯片廠商開始選擇通過Chiplet、2.5D/3D先進封裝技術(shù)來進行異質(zhì)集成
2022-02-08 12:47:4118640 電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導(dǎo)體封裝技術(shù)的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中，產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內(nèi)部
2022-04-29 17:17:438 開始呈現(xiàn)疲軟的狀態(tài)，先進
制成工藝也無法帶來成本上的縮減。如何超越摩爾定律（More than Moore’s
law）,讓行業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展，成為業(yè)界苦苦尋思的問題。而目前來看，2.5D/3D
先進封裝技術(shù)將會是行業(yè)一個重要的突破口，是超越摩爾定律的必經(jīng)之路
2022-04-29 17:20:018 （Signal Integrity, SI）、電源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性優(yōu)化?？偨Y(jié)了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰(zhàn)，介紹了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封裝-系統(tǒng) （CPS） 多物理場協(xié)同仿真方法，闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優(yōu)化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 在閱讀文章之前，大家可以思考下 2.5D 設(shè)計屬于哪種界定？
2022-06-06 10:17:222382 為了更有效辨別 2D 與 2.5D 之間的區(qū)別，圖撲軟件選用 2D 空調(diào)裝配生產(chǎn)線與 2.5D 化工廠安全流程作比較。通過自主研發(fā)的 HT 產(chǎn)品，采用 B/S 架構(gòu)快速搭建零代碼拖拽式 Web 組態(tài)可視化場景，以真實的場景化、圖形化、動態(tài)化的效果，反映二者運行狀態(tài)、工藝流程、動態(tài)效果之間的不同。
2022-06-07 10:10:451817 3D晶圓級封裝，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。
2022-07-25 15:35:412768 異質(zhì)整合需要通過先進封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距，或五層的互連，是良好的Interposer(中介層)。
2022-08-24 09:35:535418 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-10-26 09:34:041503 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-11-14 10:14:532151 2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進展，可實現(xiàn)更精細的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆?；虿⑴欧胖迷诰哂泄柰?TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。
2022-11-15 09:35:363420 先進的2.5D異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)來扮演這個角色。但是為什么需要采用2.5D封裝技術(shù)，以目前來說，2.5D封裝是一種高階的IC芯片封裝技術(shù)，可實現(xiàn)各種IC芯片的高速整合。
2022-12-05 16:25:391276 
臺積電InFO_PoP（package on package）技術(shù)實現(xiàn)商用已有10多年，包括iPhone AP的生產(chǎn)也已有多年。其2.5D IC CoWoS封裝技術(shù)得到包括Nvidia、AMD
2022-12-20 15:48:231249 SiP是一個非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:542006 
創(chuàng)建真正的 3D 設(shè)計被證明比 2.5D 復(fù)雜和困難得多，需要在技術(shù)和工具方面進行重大創(chuàng)新。
2023-04-03 10:32:415312 就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺，其中2.5D/3D技術(shù)的增長率最高。2.5D/3D 市場預(yù)計將從 2022 年的 92 億美元增長到 2028 年的 258 億美元，實現(xiàn) 19% 的復(fù)合年增長率。
2023-04-24 10:09:521622 
高性能計算芯片發(fā)展需要基于異質(zhì)異構(gòu)集成的高性能封裝。同時，Die-to-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬射頻、功率、光、傳感器等小芯片形成異質(zhì)集成的重要途徑。同時，SIP技術(shù)發(fā)展至今已經(jīng)形成了更高密度，更高帶寬的連接，從國際學(xué)術(shù)上來看，高密度SIP技術(shù)也是異質(zhì)異構(gòu)集成的重要路徑。
2023-04-25 10:44:321404 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸輪.zip》資料免費下載
2023-06-08 11:05:240 據(jù)2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，向客戶正式交付先進封裝光刻機。需要指出的是，上海微電子此次交付的是用于IC后道
2022-02-11 09:37:0415455 
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進行闡述。
2023-06-20 11:51:3511683 
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制臺來制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士獨家提供。但是tsmc沒有能力處理2.5d包裝所需的所有工作。
2023-07-20 10:45:232330 熱點新聞 1、三星計劃為英偉達AI GPU提供HBM3和2.5D封裝服務(wù) 據(jù)報道，英偉達正在努力實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封裝的采購多元化。消息人士稱，這家美國芯片巨頭正在
2023-07-20 17:00:021359 
日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發(fā)利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構(gòu)體集成技術(shù)。Rapidus當天通過網(wǎng)站表示：“計劃與西方企業(yè)合作，開發(fā)新一代3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:311650 2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。
2023-08-01 10:07:365284 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:291021 
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。免責聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問題，
2023-08-14 09:59:241255 
本文通過測試、仿真分析了影響2.5D CoWoS翹曲、應(yīng)力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。對2.5D package的設(shè)計非常有指導(dǎo)意義。
2023-09-07 12:22:404745 
先進封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點。
2023-09-28 15:29:374970 
不同的連接技術(shù)把它們拼裝在一起，以實現(xiàn)更高效和更高性能的芯片設(shè)計。本文將會詳盡、詳實、細致地介紹Chiplet主流的封裝技術(shù)。 1. 面向異構(gòu)集成的2.5D/3D技術(shù) 2.5D/3D技術(shù)是Chiplet主流封裝技術(shù)中最為流行和成熟的一種，通過把不同的芯片堆疊在一起，可以將它
2023-09-28 16:41:002930 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:293857 
作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品及全鏈路解決方案，結(jié)合智原全面的先進封裝一站式服務(wù)，通力協(xié)作，深耕 2.5D interposer 與 3DIC 領(lǐng)域，攜手開啟 Chiplet 時代的新篇章。
2023-11-12 10:06:251896 （Interposer）制造服務(wù)以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測試封裝供貨商緊密合作，確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進度，從而實現(xiàn)多源小芯片的無縫整合，進而保證項目的成功。 智原不僅專注于技術(shù)，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進封裝服務(wù)。作為一個中立的服務(wù)廠商，智原在包
2023-11-20 18:35:421107 TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:201762 
據(jù)悉，三星很有可能將這些裝置作為2.5d包使用在nvidia ai gpu和hbm3芯片上。根據(jù)Shinkawa的訂單結(jié)構(gòu)分析，如果英偉達的訂單增加，三星的設(shè)備訂單也會增加。
2023-12-07 15:37:161486 2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)對于電子設(shè)備性能至關(guān)重要。這兩種解決方案都不同程度地增強了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D 封裝有利于組合各種組件并減少占地面積。它適合高性能計算和人工智能加速器中的應(yīng)用。3D 封裝提供無與倫比的集成度、高效散熱并縮短互連長度，使其成為高性能應(yīng)用的理想選擇。
2024-01-07 09:42:104503 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:201565 
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的重要橋梁，也在不斷地創(chuàng)新與演進。2.5D封裝和3D封裝作為近年來的熱門技術(shù)，為電子系統(tǒng)的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文將詳細介紹2.5D封裝和3D封裝技術(shù)，并對它們進行對比分析。
2024-02-01 10:16:555268 
自去年以來，隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長，作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電（TSMC）在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，臺積電正積極擴大其2.5D封裝產(chǎn)能，以確保能夠滿足持續(xù)增長的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:146631 隨著人工智能的興起，2.5D中介層轉(zhuǎn)接板作為先進封裝集成的關(guān)鍵技術(shù)，近年來得到迅猛發(fā)展。
2024-03-06 09:44:192572 
了解到，2.5D封裝技術(shù)能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術(shù)以及三星的I-Cube便是此類技術(shù)。
2024-04-08 11:03:173041 2.5D封裝技術(shù)指的是將多個異構(gòu)的芯片，比如邏輯芯片、存儲芯片等，通過硅中介層（Interposer）連接在一起的技術(shù)。這個中介層通常是一塊具有高密度布線的硅片，可以實現(xiàn)芯片之間的短距離、高速通信
2024-04-18 13:35:131709 共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發(fā)展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術(shù)。其中，2.5D 封裝是一種先進的異構(gòu)芯片封裝，可以實現(xiàn)從成本、性能到可靠性的完美平衡。 目前 CoWoS 封裝技術(shù)
2024-06-05 08:44:091792 共賞好劇 ? 導(dǎo) 讀?? 在以人工智能、高性能計算為代表的新需求驅(qū)動下，先進封裝應(yīng)運而生，發(fā)展趨勢是小型化、高集成度，歷經(jīng)直插型封裝、表面貼裝、面積陣列封裝、2.5D/3D封裝和異構(gòu)集成四個發(fā)展階段
2024-07-03 08:44:546865 
封裝模塊中,這個要求恰恰體現(xiàn)了異質(zhì)異構(gòu)集成的特征,在所有的異質(zhì)異構(gòu)集成解決方案中,2.5D/3D 系統(tǒng)級封裝(System in Pakage,Sip)因其高度集成化被視為解決5G 系統(tǒng)封裝的重要
2024-07-22 11:42:442087 
7月17日，韓國財經(jīng)媒體Money Today披露，半導(dǎo)體巨頭SK海力士正就硅中介層（Si Interposer）技術(shù)合作事宜，與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝與測試外包服務(wù)（OSAT）企業(yè)Amkor進行深入探討。此次合作旨在共同推動高性能HBM（高帶寬內(nèi)存）與2.5D封裝技術(shù)的融合應(yīng)用。
2024-07-17 16:59:181687 深視智能3D相機2.5D模式高度差測量SOP流程
2024-07-27 08:41:362002 
2.5D封裝技術(shù)指的是將多個異構(gòu)的芯片，比如邏輯芯片、存儲芯片等，通過硅中介層（Interposer）連接在一起的技術(shù)。這個中介層通常是一塊具有高密度布線的硅片，可以實現(xiàn)芯片之間的短距離、高速通信
2024-07-30 10:54:231792 近日，ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾宣布，雙方共同合作的2.5D封裝平臺已成功邁入量產(chǎn)階段。
2024-10-14 16:43:251192 半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，不斷推動芯片設(shè)計和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限，先進封裝技術(shù)正成為持續(xù)提升性能的關(guān)鍵推動力。在這些技術(shù)中，3.5D封裝作為當前2.5D解決方案和完全3D集成之間的折中方案，正在獲得廣泛關(guān)注。本文將探討3.5D封裝的概念、優(yōu)勢、挑戰(zhàn)以及對半導(dǎo)體設(shè)計未來的潛在影響。
2024-10-28 09:47:451804 
隨著基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用，以集成電路為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動國民經(jīng)濟發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費者對電子產(chǎn)品輕薄化、高性能和低功耗的發(fā)展需求，半導(dǎo)體集成電路和集成電路封裝技術(shù)也朝著高密度集成和系統(tǒng)化發(fā)展方向前進。
2024-10-30 09:43:292560 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。
2024-11-11 11:21:515378 
?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下，先進封裝技術(shù)，特別是2.5D封裝，成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要突破口。2.5D封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體領(lǐng)域
2024-11-22 09:12:024310 
? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問題上的努力。研究內(nèi)容包含對翹曲應(yīng)變、BGA疲勞壽命的仿真測試評估，討論了材料物性、結(jié)構(gòu)參數(shù)的影響。 根據(jù)JEDEC，封裝失效機理可分為
2024-11-24 09:52:483092 
本文要點在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和AI
2024-12-07 01:05:052505 
近日，據(jù)韓媒報道，SK海力士在先進封裝技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域取得了顯著進展，并正在考慮將其技術(shù)實力拓展至對外提供2.5D后端工藝服務(wù)。 若SK海力士正式進軍以2.5D工藝為代表的先進OSAT(外包半導(dǎo)體組裝
2024-12-25 14:24:56925 2.5D封裝技術(shù)是一種先進的異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個芯片之間的橋梁，實現(xiàn)高密度線路連接，并最終集成為一個封裝體。
2024-12-25 18:34:166798 整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術(shù)的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332902 
受限，而芯片級架構(gòu)通過將SoC分解為多個小芯片（chiplets），利用先進封裝技術(shù)實現(xiàn)高性能和低成本。 芯片級架構(gòu)通過將傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）分解為多個小芯片（chiplets），利用先進封裝技術(shù)實現(xiàn)高性能和低成本。 3.5D封裝結(jié)合了2.5D和3D封裝技術(shù)的優(yōu)點，通
2025-02-14 16:42:431963 
高密度先進封裝 (HDAP) 在各種最終用戶應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層（硅或有機）的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計通常針對高端應(yīng)用，如軍事、航空航天和高性能計算，而類似臺積電集成扇出
2025-02-20 11:36:561271 
?多年來，封裝技術(shù)并未受到大眾的廣泛關(guān)注。但是現(xiàn)在，尤其是在AI芯片的發(fā)展過程中，封裝技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度的優(yōu)勢，成為了AI芯片的理想封裝方案。 在
2025-03-27 18:12:46710 
面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進封裝集成技術(shù)，不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:311506 
隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實現(xiàn)高帶寬互連與低功耗
2025-08-07 15:42:254109 
、3D及5.5D的先進封裝技術(shù)組合與強大的SoC設(shè)計能力，Socionext將提供高性能、高品質(zhì)的解決方案，助力客戶實現(xiàn)創(chuàng)新并推動其業(yè)務(wù)增長。
2025-09-24 11:09:542348 
集成電路封裝技術(shù)從2D到3D的演進，是一場從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細分析：
2025-12-03 09:13:15439 2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。 ? 根據(jù)研究機構(gòu)的調(diào)研，到2028年，2.5D及3D封裝將成為僅次于晶圓級封裝的第二大先進封裝形式。這一技術(shù)不僅能夠提高芯片的性能和集成度，還能有效降低功耗，為AI和高性能計算等領(lǐng)域提供強有力的
2024-07-11 01:12:008591
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論