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      微芯科技晶圓級芯片封裝和TO－92封裝

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      2025-10-09 15:48:18549

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      晶圓
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      2025-09-17 11:51:44740

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      2025-09-01 16:07:282073

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      2025-08-25 11:30:581453

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      2025-08-25 11:23:212261

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      2025-08-25 08:38:0011122

      今日看點丨芯碁微裝直寫光刻設備批量導入國內(nèi)多家封測龍頭；英特爾首個機架級 AI 芯片樣品曝光

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      全球市占率35%，國內(nèi)90%！芯上微裝第500臺步進光刻機交付

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      芯片晶圓堆疊過程中的邊緣缺陷修整

      使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號延遲降到可忽略的水平，從而實現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆疊和芯片到晶圓混合鍵合的實施競爭異常激烈，這被
      2025-05-22 11:24:181405

      降低晶圓 TTV 的磨片加工方法

      圓；TTV；磨片加工；研磨；拋光 一、引言 在半導體制造領域，晶圓的總厚度偏差（TTV）對芯片性能、良品率有著直接影響。高精度的 TTV 控制是實現(xiàn)高性能芯片制造的關(guān)鍵前提。隨著半導體技術(shù)不斷向更高精度發(fā)展，傳統(tǒng)磨片加工方法在 TTV 控制上
      2025-05-20 17:51:391022

      減薄對后續(xù)晶圓劃切的影響

      前言在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行，直至芯片前制程
      2025-05-16 16:58:441109

      扇出型晶圓級封裝技術(shù)的工藝流程

      常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類似IC封裝基板的結(jié)構(gòu)，塑封后可直接安裝在普通PCB
      2025-05-14 11:08:162420

      封裝工藝中的晶圓級封裝技術(shù)

      我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。
      2025-05-14 10:32:301532

      芯片傳統(tǒng)封裝形式介紹

      個，間距2.54mm。1980年，表面貼裝技術(shù)取代通孔插裝技術(shù)，小外形封裝、四邊引腳扁平封裝等形式涌現(xiàn)，引腳數(shù)擴展到3 - 300個，間距1.27 - 0.4mm 。1995年后，BGA封裝成為主流。2010年起，晶圓級封裝等先進封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展。
      2025-05-13 10:10:442669

      晶振封裝技術(shù)革命：陶瓷VS金屬封裝如何影響設備可靠性

      設備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨特的性能優(yōu)勢，在不同應用場景下展現(xiàn)出不同的可靠性表現(xiàn)。本文將深入探討這些封裝材料對晶振穩(wěn)定性的影響，并結(jié)合回流焊測試與氣密性檢測案例，解析車規(guī)級與工業(yè)級產(chǎn)品的封裝差異。
      2025-05-10 11:41:11589

      簡單認識晶圓減薄技術(shù)

      英寸晶圓厚度約為670微米，8英寸晶圓厚度約為725微米，12英寸晶圓厚度約為775微米。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行。直至芯片前制程完成后，晶圓才會進入封裝環(huán)節(jié)進行減薄處理。
      2025-05-09 13:55:511975

      晶圓級封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢

      圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導體封裝領域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
      2025-05-08 15:09:362066

      提供半導體工藝可靠性測試-WLR晶圓可靠性測試

      隨著半導體工藝復雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應力，實現(xiàn)快速
      2025-05-07 20:34:21

      車規(guī)級封裝的優(yōu)勢有哪些

      封裝技術(shù)不僅是芯片的保護殼，更是決定芯片工作穩(wěn)定性的核心要素，普通封裝芯片在汽車電子領域使用時，可能會因為一次顛簸或高溫罷工，而車規(guī)級封裝卻能在15年壽命周期內(nèi)耐受極端環(huán)境。
      2025-05-07 10:27:42697

      寫給小白的芯片封裝入門科普

      之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這一部分，在行業(yè)里也被稱為后道（BackEnd
      2025-04-25 12:12:163368

      LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步？

      LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶
      2025-04-17 16:23:022824

      芯片封裝工藝詳解

      封裝工藝正從傳統(tǒng)保護功能向系統(tǒng)級集成演進，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術(shù)，主要功能包括： 物理保護
      2025-04-16 14:33:342231

      芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

      芯片封裝是半導體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。
      2025-04-10 10:15:382837

      PLP面板級封裝，靜待爆發(fā)

      。 ? 那么面板級封裝PLP是什么？ ? 與傳統(tǒng)晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging, WLP）相比，其核心區(qū)別在于使用更大面積的面板作為
      2025-04-09 00:09:003247

      【「芯片通識課：一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗】芯片的封裝和測試

      在芯片裸片制造完成后，芯片制造廠需要把其上不滿了裸片的晶圓送到芯片封測廠進行切割和封裝，并對芯片進行功能、性能和可靠性測試，最后在芯片封裝殼上打印公司商標、芯片型號等。至此，芯片的生產(chǎn)過程才算全部
      2025-04-04 16:01:02

      如何計算晶圓中芯片數(shù)量

      在之前文章如何計算芯片(Die)尺寸?中，討論了Die尺寸的計算方法，在本文中，將討論如何預估一個晶圓中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
      2025-04-02 10:32:383304

      詳解晶圓級可靠性評價技術(shù)

      隨著半導體工藝復雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應力，實現(xiàn)快速、低成本的可靠性評估，成為工藝開發(fā)的關(guān)鍵工具。
      2025-03-26 09:50:161548

      芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命

      芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師的智慧與夢想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
      2025-03-10 17:04:251542

      紅外探測器晶圓級、陶瓷級和金屬級三種封裝形式有什么區(qū)別？

      紅外探測器作為紅外熱像儀的核心部件，廣泛應用于工業(yè)、安防、醫(yī)療等多個領域。隨著技術(shù)的不斷進步，紅外探測器的封裝形式也在不斷發(fā)展和完善。其中，晶圓級、陶瓷級和金屬級封裝是三種最常見的封裝形式，它們各自具有獨特的特點和優(yōu)勢，適用于不同的場景。
      2025-03-05 16:43:221115

      簽約頂級封裝廠，普萊信巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)掀起晶圓級封裝和板級封裝的技術(shù)革命

      封裝領域的一次技術(shù)革命。普萊信同時在和某全球最領先的封裝廠，某全球領先的功率器件公司就XBonder Pro在晶圓級封裝的應用開展合作。 芯片的轉(zhuǎn)移是晶圓級封裝和板級封裝的核心工序，由于高端的板級封裝和晶圓級封裝需要在貼片完成后，進行RDL等工藝，
      2025-03-04 11:28:051185

      深入探索：晶圓級封裝Bump工藝的關(guān)鍵點

      實現(xiàn)芯片與外部電路電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。本文將深入解析晶圓級封裝Bump工藝的關(guān)鍵點，探討其技術(shù)原理、工藝流程、關(guān)鍵參數(shù)以及面臨的挑戰(zhàn)和解決方案。
      2025-03-04 10:52:574978

      晶圓測試的五大挑戰(zhàn)與解決方案

      隨著半導體器件的復雜性不斷提高，對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應用，到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM)，在晶圓級確保設備性能和產(chǎn)量是半導體制造過程中的關(guān)鍵步驟。
      2025-02-17 13:51:161331

      CS1262封裝

      誰有CS1262的封裝庫或者 DEMO 開發(fā)板的資料
      2025-02-14 14:59:00

      SN74ALVC164245封裝中，DL、DGG性能一致嗎？

      沒有問題吧？該芯片使用28V轉(zhuǎn)5V，5V最大輸出電流3A，輸入28V電流是多少？ SN74ALVC164245封裝中，DL、DGG性能一致？市面上都容易毛到？我考慮使用DL封裝 謝謝！
      2025-02-14 06:55:48

      SOT1381-2晶圓級芯片尺寸封裝

      電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT1381-2晶圓級芯片尺寸封裝.pdf》資料免費下載
      2025-02-08 17:30:430

      詳解晶圓的劃片工藝流程

      在半導體制造的復雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性，因此需匹配不同的切割工藝，以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
      2025-02-07 09:41:003048

      設計SO-8封裝的詳細步驟和注意事項

      設計 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝，具有 8 個引腳，引腳間距通常為 1.27mm（50 mil）。以下是設計 SO-8 封裝的詳細步驟和注意事項：
      2025-02-06 15:24:265108

      晶圓拋光在芯片制造中的作用

      晶圓，作為芯片制造的基礎載體，其表面平整度對于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。
      2025-01-24 10:06:022134

      一種新型RDL PoP扇出晶圓級封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

      扇出型晶圓級中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設計在移動應用中具有許多優(yōu)勢，例如低功耗、短信號路徑、小外形尺寸以及多功能的異構(gòu)集成。此外，它還
      2025-01-22 14:57:524507

      封裝工藝簡介及元器件級封裝設備有哪些

      ? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級封裝設備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導體元件制造及整機系統(tǒng)集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
      2025-01-17 10:43:061996

      從晶圓到芯片：劃片機在 IC 領域的應用

      在半導體制造領域，IC芯片的生產(chǎn)是一個極其復雜且精密的過程，劃片機作為其中關(guān)鍵的一環(huán)，發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看，在芯片制造的后端工序中，劃片機承擔著將晶圓切割成單個芯片的重任。晶圓經(jīng)
      2025-01-14 19:02:251053

      功率器件晶圓測試及封裝成品測試介紹

      ???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學測試的系統(tǒng)，主要由三部分組成，左邊為電學檢測探針臺阿波羅
      2025-01-14 09:29:132358

      先進封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

      （Semiconductor Advanced Packaging） - 6 扇出型晶圓級封裝（FOWLP） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Pac
      2025-01-08 11:17:013030

      晶圓級封裝技術(shù)詳解：五大工藝鑄就輝煌！

      隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進的封裝技術(shù)，正逐漸在集成電路封裝領域占據(jù)主導地位。晶圓級封裝技術(shù)以其高密度、高可靠性、小尺寸
      2025-01-07 11:21:593190

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