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萊爾德科技推出增強(qiáng)型Tlam SS LLD 導(dǎo)熱PCB基板
萊爾德科技公司日前宣布，推出增強(qiáng)型 Tlam? SS LLD (Laird
Tlam SS LLD 是專為解決光亮和超亮 LED 模塊應(yīng)用的散熱問題而設(shè)計(jì)的多用途、導(dǎo)熱增強(qiáng)型 PCB 基板系統(tǒng)。導(dǎo)熱 PCB 基板的散熱性能比傳統(tǒng)的基于 FR4 的 PCB 高出8-10 倍，它是保持元件冷卻的關(guān)鍵所在。
銅電路層與鋁或銅基板通過(guò) LLD 電介質(zhì)粘合在一起，這是確保 PCB 基板具有優(yōu)異性能的關(guān)鍵。電介質(zhì)可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的 FR4 印刷與蝕刻操作處理，輕松與基板接合，而無(wú)需進(jìn)行各種參數(shù)修改。這些電介質(zhì)可為基板提供電氣隔離、熱傳導(dǎo)和粘附層。
萊爾德科技 Tlam 產(chǎn)品經(jīng)理 Jeffrey Chuang 表示：“增強(qiáng)型Tlam SS LLD 基板可改善熱源通過(guò) PCB 進(jìn)入散熱片時(shí)的熱傳導(dǎo)，減少 PCB 承受的熱應(yīng)力。這些新改進(jìn)可提供具有更高效率和更低成本的熱界面，從而延長(zhǎng) LED
Tlam SS LLD 板通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的拾取表面貼裝技術(shù) (SMT) 和手動(dòng)接線操作進(jìn)行加工處理。標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)造包括一或兩盎司銅和 5052 級(jí) 0.040英寸 (1 毫米) 或 0.059 英寸 (1.5 毫米) 厚鋁片；6061 級(jí) 0.040英寸 (1 毫米) 或 0.062 英寸 (1.6 毫米) 厚鋁片；可使用銅基板。
隨著電子設(shè)備微型化，越來(lái)越大的功率被整合進(jìn)更緊湊的封裝內(nèi)，萊爾德科技不斷努力為要求最佳熱性能和熱阻循環(huán)的應(yīng)用設(shè)計(jì)行業(yè)領(lǐng)先的導(dǎo)熱 PCB 基板。
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