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德州儀器芯片助力節(jié)能 - ISSCC知名半導體廠商熱門產品技術大盤點

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2025-05-14 17:09:291455

半導體制冷技術:從原理到應用深度解析

半導體制冷技術(ThermoelectricCooling,TEC)作為一種基于熱電效應的新型溫控解決方案,憑借其無機械運動、精準控溫、環(huán)保無污染等特性,已在醫(yī)療、通信、消費電子、工業(yè)等領域嶄露頭角
2025-05-14 15:09:153998

電子束半導體圓筒聚焦電極

電子束半導體圓筒聚焦電極 在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調焦來確保電子束焦點在目標物體上。要確認是焦點的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點是一條直線,就可以免去調焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27

麥科信獲評CIAS2025金翎獎【半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商】

第三代功率半導體的應用測試不再困難,目前正與行業(yè)頭部廠商共建測試標準,推動國產高精度測量設備的產業(yè)化應用,通過持續(xù)的技術迭代,麥科信正為半導體測試領域提供更多國產化設備選擇。
2025-05-09 16:10:01

FPC標簽在盤點中的應用

RFID是一種通過無線電信號識別特定目標并讀取相關數據的技術。與傳統(tǒng)的條形碼技術相比,RFID技術具有顯著的優(yōu)勢,如遠距離讀取、存儲更多信息以及更高的準確性和可靠性RFID在庫存盤點中的具體應用1.
2025-05-09 15:21:39462

單串多串鋰電池升壓方案用什么?HT7180輕松解決聚能芯半導體禾潤一級代理

。 聚能芯半導體:一級代理助力高效落地 作為禾潤芯片官方授權一級代理,深圳市聚能芯半導體提供: ? 免費樣品申請:快速驗證方案可行性,縮短研發(fā)周期。 ? 全流程技術支持:從電路設計、PCB優(yōu)化到量產指導
2025-05-08 18:21:00

奧松半導體邀您相約重慶GEME 2025

歷經六屆的深耕與積淀,重慶GEME全球半導體產業(yè)與電子技術博覽會已成為中西部半導體與電子行業(yè)發(fā)展的風向標。本屆博覽會規(guī)劃展出面積達45,000㎡,預計吸引800+國內外知名展商、3.5萬+專業(yè)觀眾
2025-04-29 11:06:111245

半導體boe刻蝕技術介紹

半導體BOE(Buffered Oxide Etchant,緩沖氧化物蝕刻液)刻蝕技術半導體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關鍵工藝,尤其在微結構加工、硅基發(fā)光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蝕中廣
2025-04-28 17:17:255509

華為哈勃出手!占比11.49%,半導體廠商芯曌科技獲807萬融資

投資出手投資半導體材料公司清連科技之后,再次投資半導體材料公司。 與清連科技聚焦SiC上游封裝材料不同的是,成都芯曌科技聚焦超聲波指紋。清連科技當時融資主要用于建設銀/銅燒結產品生產線,提升產品與設備的量產能力。哈勃投資入股成
2025-04-28 01:17:006906

喬峰大哥教你如何加速MOS管關斷? #MDD #MDD辰達半導體 #喬峰 #半導體

半導體
MDD辰達半導體發(fā)布于 2025-04-25 18:30:13

2025慕展:功率半導體廠商產品的一些觀察

上不少廠商在數據中心電源上發(fā)力,光伏儲能、OBC等領域,多家碳化硅廠商已經大規(guī)模導入產品。當然,近期火熱的人形機器人,也有部分廠商展示出一些基于GaN的方案。 那么下面就來看看本次慕展上,功率半導體領域有哪些值得關注的新品和
2025-04-25 09:08:191827

高云半導體:車規(guī)FPGA應用豐富,產品差異化創(chuàng)新

2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本次展會聚焦電動車、物聯網、消費電子、儲能、三代半等熱門電子技術與應用,高云半導體與全球1800多家半導體產業(yè)上下游廠商
2025-04-23 17:19:251623

國內外半導體廠商涌現慕展,共話產業(yè)新風向! ——2025慕尼黑上海電子展官方視頻采訪集錦(下)

2025年4月15日到17日,一年一度的行業(yè)盛會——慕尼黑上海電子展盛大舉行。電子發(fā)燒友網做為慕展的官方視頻采訪合作伙伴,邀請諸多國內外半導體廠商來到直播間進行了視頻采訪。以下是廠商代表們對產品精彩
2025-04-23 16:33:501238

最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測

——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節(jié),包括與半導體制造相關的基礎技術信息;總體流程圖
2025-04-15 13:52:11

先楫半導體MCU具有哪些優(yōu)勢?

先楫半導體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設芯片,并構建了完整
2025-04-14 10:04:58

博世與芯馳科技全面深化戰(zhàn)略合作 圍繞車用半導體核心技術

解決方案,通過與中國本土合作伙伴的技術協(xié)同,助力中國汽車產業(yè)智能化升級。 芯馳科技CTO孫鳴樂(左)與博世汽車電子半導體IP產品技術總監(jiān)Andreas Koenig(右) 在戰(zhàn)略合作儀式上合影 ? 全棧技術協(xié)同,打造行業(yè)標桿級方案 在戰(zhàn)略合作
2025-04-10 19:22:361849

意法半導體亮相2025慕尼黑上海電子展

????????在科技飛速發(fā)展的當下,各行業(yè)迎來巨變,機遇與挑戰(zhàn)并存。ST作為全球知名半導體企業(yè),憑借深厚技術實力與創(chuàng)新能力,始終引領行業(yè)。2025年,ST將再次攜前沿技術產品亮相慕尼黑上海電子展,為業(yè)界帶來一場科技show。
2025-04-10 17:02:461368

全球知名的電阻廠商有哪些?

電阻是最基本的電子元器件之一,國際知名的電阻廠商很多,本文按歐美、日韓、臺系、大陸進行分類。 一、歐美知名的電阻廠商 (1)伯恩斯(BOURNS) 公司總部位于美國加州,在全球擁有數十個研發(fā)中心
2025-04-09 15:06:472044

功率半導體與集成技術:開啟能源與智能新紀元

本文深入探討了功率半導體器件與功率集成技術的發(fā)展現狀,分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機遇,并對未來發(fā)展趨勢進行了展望。功率半導體器件作為電能轉換與電路控制的核心,在新能源、工業(yè)控制、消費電子等領域發(fā)揮
2025-04-09 13:35:401445

東芯半導體榮獲2025中國IC設計成就獎之年度最佳存儲器

2025年是IC設計成就獎舉辦的第23年,一路伴隨和見證產業(yè)的成長與發(fā)展,是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一,頒獎典禮已成為半導體產業(yè)領袖的年度盛會及行業(yè)領航標!活動評選并表彰業(yè)內優(yōu)秀的IC設計公司、上游服務供應商、熱門模塊/設計方案和熱門產品
2025-03-31 14:57:301075

合科泰榮獲2024-2025中國半導體封測最佳品牌企業(yè)

近日,中國半導體先進封裝大會于上海浦東開幕。作為半導體行業(yè)極具權威性的盛會,此次大會邀請了超600家先進封裝知名企業(yè)參會,聚焦半導體先進封裝技術的最新發(fā)展動態(tài)、前沿趨勢以及面臨的機遇與挑戰(zhàn),為推動我國半導體產業(yè)的高質量發(fā)展搭建了高端交流合作平臺。
2025-03-27 17:32:251237

知名廠商齊聚,BLDC/伺服驅動與電控技術全解析,重磅新品搶先看

導語:2025電機產業(yè)鏈交流會即將開幕,名企高層將深度解析哪些前沿技術知名廠商將發(fā)布哪些電機驅動與電控新品? ? 隨著智能制造和新能源產業(yè)的快速發(fā)展,電機行業(yè)正迎來新一輪技術革新和市場機遇
2025-03-21 14:55:295870

深蕾半導體IP-KVM產品方案解析

隨著信息技術的蓬勃發(fā)展,遠程訪問與控制技術逐漸成為各行各業(yè)不可或缺的一部分。深蕾半導體, 憑借其在芯片設計領域的深厚積累,推出了創(chuàng)新的IP-KVM產品方案,旨在為用戶提供高效、 安全的遠程訪問與控制解決方案。以下是對該方案的詳細解析。
2025-03-19 17:50:27953

先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的主站嗎

雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產品能用來做EtherCAT的從站,但它可以用來做主站嗎,還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創(chuàng)新驅動獎”

2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導體”)在21ic電子網主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻,榮膺“年度創(chuàng)新驅動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54

北京市最值得去的十家半導體芯片公司

(Yamatake Semiconductor) 領域 :半導體設備 亮點 :全球領先的晶圓加工設備供應商,產品包括干法去膠、刻蝕設備等,2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊,擬募資30億元用于研發(fā)中心建設,技術
2025-03-05 19:37:43

代碼+案例+生態(tài):武漢芯源半導體CW32嵌入式開發(fā)實戰(zhàn)正式出版

的CW32嵌入式開發(fā)實戰(zhàn)》這本書凝聚著我們團隊無數的心血與智慧,它不僅是對 CW32 單片機技術的全面解讀,更是為廣大開發(fā)者搭建了一座通往嵌入式開發(fā)新世界的橋梁。 武漢芯源半導體持續(xù)進行技術革新,提供本土化
2025-03-03 15:14:41

大功率半導體激光器陣列的封裝技術

半導體激光器陣列的應用已基本覆蓋了整個光電子領域,成為當今光電子科學的重要技術。本文介紹了半導體激光器陣列的發(fā)展及其應用,著重闡述了半導體激光器陣列的封裝技術——熱沉材料的選擇及其結構優(yōu)化、熱沉與半導體激光器陣列之間的焊接技術半導體激光器陣列的冷卻技術、與光纖的耦合技術等。
2025-03-03 14:56:191800

華大半導體與湖南大學成功舉辦SiC功率半導體技術研討會

近日,華大半導體與湖南大學在上海舉辦SiC功率半導體技術研討會,共同探討SiC功率半導體在設計、制造、材料等領域的最新進展及挑戰(zhàn)。
2025-02-28 17:33:531172

功率半導體展 聚焦 APSME 2025,共探功率半導體發(fā)展新征程

2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館舉辦;展會將匯聚全球優(yōu)質品牌廠商齊聚現場,打造功率半導體全產業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術交流平臺,集中展示半導體器件、功率模塊、第三代半導體、材料、封裝技術、測試技術、生產設備、散熱管理等熱門產品
2025-02-13 11:49:01742

Dolphin半導體任命新董事會成員

(Robert LeFort)被正式任命為Dolphin半導體董事會主席。勒福特擁有豐富的半導體行業(yè)經驗,曾在多家知名半導體企業(yè)擔任高管職務,對于推動公司業(yè)務發(fā)展、技術創(chuàng)新和市場拓展具有獨到的見解和卓越的領導能力。 與此同時,雪莉?范戴克(Shelly Van Dyke)也被任命為Dol
2025-02-08 14:02:27854

芯翼信息科技將出席ISSCC 2025會議

作為中國大陸唯一入選的公司,芯翼信息科技將于2月中旬在ISSCC 2025會議期間進行論文演講以及產品演示,向全球展示其硬核科技創(chuàng)新成果。
2025-02-06 15:22:331228

全球半導體營收預計大幅增長

近日,根據知名市場研究機構Gartner的最新數據顯示,全球半導體行業(yè)在2025年有望迎來顯著增長。預計該年度的全球半導體營收將達到7050億美元,相較于前一年度實現12.6%的增幅。 這一
2025-02-06 11:35:03854

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié),旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響,同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導體測試的種類與技巧

芯片研發(fā):半導體生產的起點站 半導體產品的旅程始于芯片的精心設計。在這一初始階段,工程師們依據產品的預期功能,精心繪制芯片的藍圖。設計定稿后,這些藍圖將被轉化為實際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

半導體薄膜沉積技術的優(yōu)勢和應用

半導體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺上,每一項技術都是推動行業(yè)躍進的關鍵舞者。其中,原子層沉積(ALD)技術,作為薄膜沉積領域的一顆璀璨明星,正逐步成為半導體工藝中不可或缺的核心要素。本文旨在深度剖析為何半導體制造對ALD技術情有獨鐘,并揭示其獨特魅力及廣泛應用。
2025-01-24 11:17:211922

國產半導體設備廠商,刷新成績單

來源: 全球半導體觀察 近日,中微公司、北方華創(chuàng)、盛美半導體這三家半導體頭部設備廠商接連發(fā)布了2024年最新財報預測和企業(yè)最新設備進展,從三家廠商營收、利潤的變化,到研發(fā)投入、新設備推出以及產能布局
2025-01-16 11:32:321149

Imagination:2025年強勢復蘇,邊緣AI、汽車帶給半導體IP廠商新動能

網策劃了《2025年半導體產業(yè)展望》專題,收到數十位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了Imagination首席產品官James Chapman,以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。 ? Imagination首席產品官James Chapman ? 半導體行業(yè)
2025-01-09 13:47:20906

半導體需要做哪些測試

設計芯片:半導體制造的起點半導體產品的制造始于芯片設計。設計階段是整個制造過程的第一步,工程師們根據產品所需的功能來設計芯片。芯片設計完成后,下一步是將這些設計轉化為實體的晶圓。晶圓由重復排列
2025-01-06 12:28:111166

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