尚未實(shí)施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機(jī)進(jìn)入銷售旺季，加上 AI 需求持續(xù)強(qiáng)等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如預(yù)期下修，晶圓廠第三季表現(xiàn)可能更勝預(yù)期。 截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際紛紛發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)，本文將重點(diǎn)
2025-11-16 00:19:00
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（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）據(jù)外媒報(bào)道，格芯正在與聯(lián)電正在評(píng)估合并的可能性，目的是確保美國成熟制程芯片供應(yīng)暢通外，還有意通過投資美國研發(fā)工作，創(chuàng)造出一家規(guī)模更大、足夠與臺(tái)積電抗衡的企業(yè)。受此
2025-04-02 00:05:003623 
格羅方德在2025年通過戰(zhàn)略收購與生態(tài)協(xié)作強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供高性能、高效率的解決方案。
2025-12-29 16:14:56630 概要： 安森美（onsemi ） 與格羅方德（GlobalFoundries, GF）達(dá)成全新合作協(xié)議，進(jìn)一步鞏固其在智能電源產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，雙方將共同研發(fā)并制造下一代氮化鎵（GaN）功率器件
2025-12-19 20:01:513388 格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）宣布收購總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標(biāo)志著格羅方德在推進(jìn)硅光技術(shù)創(chuàng)新
2025-11-19 10:54:53430 2025年11月13日，格羅方德（GlobalFoundries）首席客戶官塞繆爾·維卡里（Samuel Vicari）于中國蘇州舉辦的第三屆英飛凌汽車創(chuàng)新峰會(huì)（Infineon Automotive Conference & Exhibition，IACE）上發(fā)表演講。
2025-11-17 14:29:42304 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）公布了截至2025年9月30日的第三季度初步財(cái)務(wù)業(yè)績。財(cái)報(bào)顯示，公司第三季度營收達(dá)16.88億美元，汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心等終端市場(chǎng)連續(xù)四季度保持強(qiáng)勁增長勢(shì)頭。
2025-11-17 14:25:25366 
2025年10月15日，格羅方德新加坡公司（GlobalFoundries Singapore，簡稱GFS）與新加坡理工學(xué)院（Singapore Polytechnic，簡稱SP）簽署了一份諒解備忘錄，旨在就新加坡半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字人才培養(yǎng)展開合作。
2025-10-24 15:10:44583 格羅方德（GlobalFoundries）近日宣布，將同AI驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體制造運(yùn)營與規(guī)劃解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)minds.ai攜手合作，以加速邁向智能化、AI驅(qū)動(dòng)的晶圓廠的進(jìn)程。
2025-10-17 17:22:32639 全球領(lǐng)先的測(cè)試與測(cè)量技術(shù)集團(tuán)羅德與施瓦茨宣布，現(xiàn)任羅德與施瓦茨大中華區(qū)總裁羅杉(Charles Lo)博士，自2025年10月1日起升任為大中華及東盟地區(qū)總裁，并將全面領(lǐng)導(dǎo)和管理羅德與施瓦茨在該區(qū)域市場(chǎng)的整體業(yè)務(wù)。
2025-10-11 14:12:43620 議題展開了深入對(duì)話。格羅方德超低功耗CMOS產(chǎn)品線高級(jí)副總裁 Ed Kaste（埃德?卡斯特）以及格羅方德旗下MIPS公司首席執(zhí)行官Sameer Wasson（薩米爾?沃森）在論壇中帶來了精彩演講。
2025-10-10 14:46:25576 日前，格羅方德（GlobalFoundries）于上海成功舉辦格羅方德2025年技術(shù)峰會(huì)（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）亞洲站
2025-10-10 14:44:11694 9月24日，格羅方德2025年技術(shù)峰會(huì)(GlobalFoundries Technology Summit 2025)亞洲站在上海成功舉辦。本屆GTS亞洲站匯聚半導(dǎo)體行業(yè)眾多領(lǐng)軍人物，分享對(duì)未來行業(yè)
2025-09-29 16:26:16852 （GlobalFoundries, GF）達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將在格羅方德新加坡工廠設(shè)立先進(jìn)波導(dǎo)制造工廠，以加速實(shí)現(xiàn)人工智能驅(qū)動(dòng)的新興光子技術(shù)變革。 這一合作標(biāo)志著光子技術(shù)演進(jìn)的重要里程碑，作為下一代人工智能應(yīng)用的基礎(chǔ)，光子技術(shù)將為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和以人為本的數(shù)字體驗(yàn)提供
2025-09-24 18:08:135208 再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標(biāo)及應(yīng)用場(chǎng)景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產(chǎn)的硅基材料，由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55773 
格羅方德（GlobalFoundries）位于新加坡的300毫米晶圓廠，于9月16日正式納入世界經(jīng)濟(jì)論壇（World Economic Forum）全球“燈塔工廠”網(wǎng)絡(luò)（Global
2025-09-17 10:01:36785 隨著汽車行業(yè)加速邁向以數(shù)字化體驗(yàn)和智能出行為特征的未來，半導(dǎo)體創(chuàng)新的作用愈發(fā)關(guān)鍵。在最近的SID 商業(yè)大會(huì)上 (SID Business Conference)，格羅方德車載顯示屏、攝像頭、激光雷達(dá)
2025-09-03 17:31:211188 
格羅方德2025年度技術(shù)峰會(huì)（GlobalFoundries Technology Summit 2025, GTS 2025）北美站于8月28日在美國加利福尼亞州圣克拉拉市成功舉辦。
2025-09-03 17:29:51876 根據(jù)集邦咨詢最新報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達(dá)14.6%；創(chuàng)下新紀(jì)錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場(chǎng)份額約達(dá)96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 ? 格羅方德（GlobalFoundries）正式宣布，任命半導(dǎo)體行業(yè)資深人士胡維多（Victor Hu）為銷售副總裁兼中國區(qū)總裁。胡維多擁有超過25年半導(dǎo)體及技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)，他將負(fù)責(zé)公司在中國
2025-09-01 16:52:131036 
日前，格羅方德與現(xiàn)代汽車正式簽署諒解備忘錄，標(biāo)志著雙方在構(gòu)建更具韌性、可持續(xù)移動(dòng)出行生態(tài)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。
2025-08-15 17:42:431050 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）公布了截至2025年6月30日的第二季度初步財(cái)務(wù)業(yè)績。財(cái)報(bào)顯示，公司營收達(dá)16.88億美元，汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心等終端市場(chǎng)持續(xù)保持增長勢(shì)頭，推動(dòng)這兩大業(yè)務(wù)第二季度營收實(shí)現(xiàn)同比兩位數(shù)增長。
2025-08-08 17:51:051838 格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓（multi-project wafer， MPW），計(jì)劃通過將多個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目集成于同一片晶圓上，助力客戶將差異化芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品，同時(shí)無需承擔(dān)測(cè)試硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946 晶圓清洗工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子和氧化物），確保后續(xù)工藝（如光刻、沉積、刻蝕）的良率和器件性能。根據(jù)清洗介質(zhì)、工藝原理和設(shè)備類型的不同，晶圓
2025-07-23 14:32:161368 
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43928 ，這項(xiàng)戰(zhàn)略性收購將擴(kuò)大格羅方德的可定制IP產(chǎn)品組合，使其能夠通過IP和軟件能力進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)工藝技術(shù)的差異化。 ? 然而，晶圓代工本身跟CPU IP核在芯片設(shè)計(jì)層面的授權(quán)沒有直接的業(yè)務(wù)聯(lián)動(dòng)，GF在三言兩語夸贊了MIPS公司在RISC V領(lǐng)域的成就后，又強(qiáng)調(diào)MIPS將獨(dú)立運(yùn)營。那么此樁少見的收購案背后，
2025-07-23 11:03:165775 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機(jī)械強(qiáng)度、污染特性及應(yīng)用場(chǎng)景的不同。以下是針對(duì)不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關(guān)鍵要點(diǎn)：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
近日，在由法國原子能與替代能源委員會(huì)-電子與信息技術(shù)研究所（CEA-Leti）主辦的Leti 創(chuàng)新日活動(dòng)（Leti Innovation Day）上，格羅方德（GlobalFoundries）副總裁
2025-07-21 17:57:12828 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)
2025-07-10 16:44:04918 近日，格羅方德（GlobalFoundries）宣布達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，擬收購人工智能（AI）和處理器IP領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商MIPS。此次戰(zhàn)略收購將拓展格羅方德可定制IP產(chǎn)品的陣容，使其能夠借助IP和軟件能力，進(jìn)一步凸顯工藝技術(shù)的差異化優(yōu)勢(shì)。
2025-07-09 18:03:451036 近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)在未來兩年內(nèi)完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關(guān)注，尤其是在當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)環(huán)境中。據(jù)供應(yīng)鏈
2025-07-07 10:33:223474 
格羅方德（GlobalFoundries）于近日發(fā)布了2025年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。報(bào)告詳細(xì)展示了公司在為員工、社區(qū)及地球構(gòu)建更加可持續(xù)未來方面所取得的顯著進(jìn)展。
2025-07-04 17:53:23895 日前，羅森伯格集團(tuán)在中國上海、北京、常州、德國總部弗里多爾芬四地同步舉辦了OnePM平臺(tái)上線儀式，數(shù)百名羅森伯格人跨越時(shí)區(qū)同步見證了這一里程碑時(shí)刻——OnePM平臺(tái)在中國區(qū)正式啟用！這不僅是一款
2025-06-30 11:24:191051 13% ，主要受益于AI與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺(tái)積電于2024
2025-06-25 18:17:41438 并購重組審核委員會(huì)審議通過，后續(xù)尚需取得中國證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)的決定后方可實(shí)施。 芯聯(lián)集成是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，根據(jù)ChipInsights發(fā)布的《2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工排行榜》，芯聯(lián)集成躋身2024年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓代工榜單前十，中
2025-06-25 18:11:401062 
在半導(dǎo)體制造的精密流程中，晶圓載具清洗機(jī)是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵設(shè)備。它專門用于清潔承載晶圓的載具（如載具、花籃、托盤等），避免污染物通過載具轉(zhuǎn)移至晶圓表面，從而保障芯片制造的潔凈度與穩(wěn)定性。本文
2025-06-25 10:47:33
WD4000晶圓厚度測(cè)量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測(cè)量在半導(dǎo)體制造中的重要意義，分析其對(duì)芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響，同時(shí)研究測(cè)量方法、測(cè)量設(shè)備精度等因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的作用，為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58551 
晶圓經(jīng)切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物，這些物質(zhì)會(huì)對(duì)后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘附力主要來自范德華力的物理吸附作用，因此業(yè)界主要采用物理或化學(xué)方法對(duì)顆粒物進(jìn)行底切處理，通過逐步減小其與晶圓表面的接觸面積，最終實(shí)現(xiàn)脫附。
2025-06-13 09:57:01864 貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。
2025-06-03 18:20:591179 
格羅方德近日宣布，計(jì)劃通過與新加坡主要公立研發(fā)機(jī)構(gòu)——新加坡科技研究局（Agency for Science, Technology and Research，以下簡稱“A*STAR”）簽署全新諒解備忘錄，拓展其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的能力。
2025-05-26 10:22:06766 摘要：本文針對(duì)濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)及檢測(cè)反饋機(jī)制完善等方面入手，提出一系列優(yōu)化方法，以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV，提升晶圓制造質(zhì)量
2025-05-22 10:05:57509 
摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過對(duì)磨片設(shè)備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進(jìn)，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質(zhì)量，為半導(dǎo)體制造提供實(shí)用技術(shù)參考。 關(guān)鍵詞：晶
2025-05-20 17:51:391024 
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）公布了截至2025年3月31日的第一季度初步財(cái)務(wù)業(yè)績。財(cái)報(bào)顯示，公司營收達(dá)15.85億美元，尤其是在汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)了同比增長。
2025-05-14 18:05:031316 在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511975 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
日前，由電動(dòng)汽車百人會(huì)主辦的為期三天的中國電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇（2025）在京圓滿落幕。在 “夯實(shí)電動(dòng)化 推進(jìn)智能化 實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展” 的行業(yè)共識(shí)下，全球領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商格羅方德（GlobalFoundries）以其差異化的解決方案精彩亮相，充分展現(xiàn)了其賦能中國電動(dòng)汽車行業(yè)高質(zhì)量轉(zhuǎn)型的技術(shù)實(shí)力。
2025-04-08 15:03:11808 芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師的智慧與夢(mèng)想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251543 據(jù)媒體最新報(bào)道，韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài)，并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 2024年，全球晶圓代工市場(chǎng)迎來了強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭，年增長率高達(dá)22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15910 代工業(yè)務(wù)上的策略調(diào)整。 回顧過去幾年，三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2021至2023年期間處于投資高峰期，每年的設(shè)備投資規(guī)模高達(dá)15至20萬億韓元。然而，進(jìn)入2024年后，該部門的設(shè)備投資規(guī)模開始呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，而今年的預(yù)算更是大幅縮減。 與此同時(shí)，臺(tái)積電在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 根據(jù)市場(chǎng)分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報(bào)告，晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長，整體收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測(cè)基于多種因素的綜合考量，特別是先進(jìn)制程需求的激增以及AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速導(dǎo)入。
2025-02-08 15:33:221025 來自于先進(jìn)制程需求的激增，受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計(jì)算所驅(qū)動(dòng)。而晶圓代工領(lǐng)頭羊臺(tái)積電則憑借5/4nm與3nm先進(jìn)制程的強(qiáng)勁需求，抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì)，加上CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，也進(jìn)一步助推產(chǎn)業(yè)增長。 而報(bào)告還指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將在2025年挑戰(zhàn)20%的營收增長，其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920 格羅方德（GlobalFoundries）近日宣布，在經(jīng)過嚴(yán)格的繼任規(guī)劃流程后，公司董事會(huì)做出重要人事任命：Thomas Caulfield（托馬斯?考爾菲爾德）博士出任執(zhí)行主席，Tim Breen
2025-02-07 10:12:40819 在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性，因此需匹配不同的切割工藝，以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003049 
據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年對(duì)其晶圓代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉，該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達(dá)50%。
2025-01-24 14:05:29961 在1月21日，嘉義地區(qū)發(fā)生了一場(chǎng)芮氏規(guī)模達(dá)到6.4級(jí)的地震，對(duì)鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）在臺(tái)南的工廠由于震度超過4級(jí)，為確保安全，當(dāng)時(shí)立即進(jìn)行了人員疏散并停機(jī)檢查。幸運(yùn)的是，這些工廠內(nèi)的機(jī)臺(tái)并未遭受重大損害，僅有部分爐管機(jī)臺(tái)內(nèi)不可避免地產(chǎn)生了破片。
2025-01-23 15:46:191388 近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設(shè)施投資。據(jù)透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。 具體來說，三星晶圓代工已將2025年的設(shè)施投資預(yù)算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19859 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)母材，其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對(duì) BOW（彎曲度）的精確測(cè)量。而在測(cè)量過程中，特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性，這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520 GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個(gè)先進(jìn)的封裝和測(cè)試設(shè)施。此舉旨在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在美國本土的全鏈條生產(chǎn)，包括制造、加工、封裝和測(cè)試
2025-01-20 14:53:47956 進(jìn)制程工藝的良率，而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉，三星System LSI部門已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線，轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作，不過縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:003449 
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要，其中對(duì)晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測(cè)量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓測(cè)量過程中，而晶圓的環(huán)吸方案因其獨(dú)特
2025-01-09 17:00:10639 。在此之前，皖芯集成的注冊(cè)資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
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