全球半導(dǎo)體發(fā)展復(fù)盤。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷經(jīng)四大階段,分別由PC普及與互聯(lián)網(wǎng)萌芽(1986-1999年)、網(wǎng)絡(luò)通訊與消費電子(2000-2010年)、智能手機與3G/4G/5G迭代(2010-2020
2026-01-04 08:22:09
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新品上市ZYNALOG徴格半導(dǎo)體低噪聲運算放大器ZGA2001自今年2月推出以來,憑借卓越性能迅速贏得市場認(rèn)可,并于11月榮獲"中國芯優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎"。為賦能更多設(shè)計場景,徴
2025-12-30 17:16:41
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? 2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為
2025-12-29 11:41:42
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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進
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2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進
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2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進
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2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進
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2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進
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2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進
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3435 2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點?此次,電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠,以下是他對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點?此次,電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了逐點半導(dǎo)體(上海)股份有限公司CEO 周貞宏博士,以下是他對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。
2025-12-23 09:06:39
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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
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2025 年半導(dǎo)體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下,呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學(xué)、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表
2025-12-22 17:29:35
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2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破,應(yīng)用前景無限 概述 近期,半導(dǎo)體芯片技術(shù)在硬件與軟件優(yōu)化、量子計算、設(shè)計工具、汽車與消費電子應(yīng)用等多個關(guān)鍵領(lǐng)域取得顯著進展。臺積電等領(lǐng)軍企業(yè)技術(shù)突破,以及AI
2025-12-17 11:18:42
881 指出,2024年半導(dǎo)體營收超過6,500億美元,創(chuàng)下歷史新高,年增逾20%;不過,成長極不均衡,若剔除英偉達(NVIDIA)和內(nèi)存芯片,其余市場因庫存調(diào)整和需求疲軟影響,2024年營收僅成長1
2025-12-15 08:22:00
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2025年11月27日上午,Ofweek·2025工程師系列在線大會半導(dǎo)體技術(shù)在線會議如期舉行,東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠先生首位上線活動,大家以本土存儲芯片設(shè)計企業(yè)的視角分為兩個章節(jié)向在線觀眾介紹東芯半導(dǎo)體如何實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)品與市場的高效對接。
2025-12-04 13:45:48
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近日,WSTS發(fā)布全球半導(dǎo)體市場的最新報告,WSTS預(yù)估,2025年全球半導(dǎo)體營收可望達7,720億美元,較先前預(yù)估高出近450億美元,年增22.5%。主要受惠于邏輯和內(nèi)存市場,特別是人工智能應(yīng)用及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施強勁需求。
2025-12-03 11:13:17
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11月23-25日,中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China)在北京國家會議中心舉辦。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)最具權(quán)威性的年度盛會,IC China自2003年創(chuàng)辦至今已成功舉辦二十一屆,是頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標(biāo)桿。
2025-11-26 15:00:16
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當(dāng)前,全球半導(dǎo)體市場正邁向新的發(fā)展階段,盡管阻礙依然存在,但潛力與機遇并存。在這個加速變革的時代,半導(dǎo)體企業(yè)需要洞察趨勢,攻堅核心技術(shù),才能在激烈的市場競爭中脫穎而出,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向更尖端、更融合的方向邁進。
2025-11-21 17:28:09
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2025年11月11-14日,第十一屆國際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十二屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇(IFWS&SSLCHINA 2025)在廈門盛大召開。作為覆蓋90余個國家及地區(qū)、匯聚
2025-11-14 17:53:47
2410 近日,全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體企業(yè)瑞能半導(dǎo)體在上??偛柯≈嘏e行十周年公司日盛典。來自瑞能半導(dǎo)體上海總部,吉林、北京、金山工廠,南昌實驗室和深圳銷售辦公室的員工代表與各地的合作伙伴及行業(yè)嘉賓齊聚一堂,其他海內(nèi)外員工也通過線上聯(lián)動的方式,共同見證這一里程碑時刻。
2025-11-13 15:00:53
576 一臺半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀,能夠測量 IV、CV、脈沖/動態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵方式,在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶(導(dǎo)帶與價帶)之間,或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)(受主或施主)能級
2025-10-23 14:24:06
此前,2025年9月18日,新思科技開發(fā)者大會在上海隆重舉行。時值新思科技進入中國市場三十周年,新思科技全球資深副總裁、中國區(qū)董事長兼總裁葛群先生以"從初心到未來,引領(lǐng)科技創(chuàng)新"
2025-10-09 11:23:13
631 在十一黃金周和國慶假期后第一天工作日,科技圈接連發(fā)生三件大事:1、臺積電預(yù)計將對3nm實施漲價策略;2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購ABB機器人部門;3、AMD和OPen AI達成巨額算力合同。本文將結(jié)合前沿趨勢對三大事件進行點評。
2025-10-09 09:51:17
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2025年國慶黃金周期間,全國科技展廳迎來客流高峰,而LED全息屏憑借其“隱形”特性與沉浸式交互能力,成為展陳設(shè)計的核心亮點。從北京中關(guān)村到深圳科技園,從成都科學(xué)館到杭州未來科技城,這種厚度僅2毫米、通透率超90%的顯示技術(shù),正重新定義科技與藝術(shù)的融合邊界。
2025-09-25 17:26:33
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“根據(jù)CINNO ? IC Research最新發(fā)布的全球
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報告顯示,2025
年上半年全球
半導(dǎo)體設(shè)備商
半導(dǎo)體營收業(yè)務(wù)Top10營收合計超640億美元,同比增長約24%?!?/div>
2025-09-16 16:50:12
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今天下午,“第七屆硬核芯生態(tài)大會暨頒獎典禮”在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大舉行。瑞能半導(dǎo)體憑借其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場表現(xiàn),成功摘得“2025年度硬核功率器件獎”的桂冠。這一殊榮不僅彰顯了公司在功率半導(dǎo)體賽道的領(lǐng)先地位,更是對其持續(xù)創(chuàng)新能力的權(quán)威認(rèn)可。
2025-09-11 17:42:53
879 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,今年以來,半導(dǎo)體行業(yè)并購數(shù)量激增。根據(jù)公開數(shù)據(jù),今年上半年半導(dǎo)體并購事件超過23起,累計交易金額約4000億元,同比增長38%。而Wind的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2024年有31起中國
2025-08-30 10:56:00
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8月26日上午,英飛凌科技憑借第二代CoolSiCMOSFETG21400V分立器件以及全新封裝的1200VEasyC系列碳化硅模塊,以其卓越的產(chǎn)品性能和創(chuàng)新的技術(shù)設(shè)計,榮獲2025年半導(dǎo)體市場創(chuàng)新
2025-08-27 17:06:00
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分立器件分會主辦,匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)眾多企業(yè)精英、權(quán)威專家與知名學(xué)者,共同聚焦行業(yè)創(chuàng)新突破路徑,研判未來發(fā)展新趨勢。 在這場備受行業(yè)矚目的盛會上,揚杰科技憑借亮眼的市場表現(xiàn)與深厚的技術(shù)積淀,成功斬獲 “2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件
2025-07-28 18:30:07
1313 2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了復(fù)蘇的跡象。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計達到6270億美元,同比增長19%。 然而,在整體增長的背景下,市場卻呈現(xiàn)出明顯的分化
2025-07-24 11:54:20
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目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計原則和應(yīng)用特性,有機地將功率器件的設(shè)計、器件中的物理過程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來。
書中內(nèi)容由淺入深,從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額達到590億美元,較2024年5月的492億美元增長了19.8%。這一增長趨勢不僅反映了半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇,也顯示出
2025-07-10 10:05:12
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有沒有這樣的半導(dǎo)體專用大模型,能縮短芯片設(shè)計時間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計和制造環(huán)節(jié)確實有實際應(yīng)用。會不會存在AI缺陷檢測。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測性維護中
2025-06-24 15:10:04
SiC碳化硅MOSFET國產(chǎn)化替代浪潮:國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)全球市場格局重構(gòu) 1 國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)的崛起與技術(shù)突破 1.1 國產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體企業(yè)從Fabless
2025-06-07 06:17:30
911 的核心奧秘。不追逐華而不實的噱頭,而是實實在在地依據(jù)市場需求和行業(yè)走向,精心打磨每一個技術(shù)細(xì)節(jié)。
其半導(dǎo)體清洗機,堪稱匠心之作。在清洗技術(shù)方面,融合了超聲波清洗、噴淋清洗與化學(xué)濕法清洗等多元手段,針對
2025-06-05 15:31:42
全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長10%至1171.4億美元, 這已經(jīng)是五年來第四度呈現(xiàn)增長,年銷售額超越2022年的1076.4億美元**,創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。** 這一年,不管是前端半導(dǎo)體設(shè)備市場,還是后端設(shè)備領(lǐng)域都呈現(xiàn)了不同程度的增長。 SEMI表示,2024年 全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場顯
2025-06-05 04:36:57
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在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石,其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。步入 2025 年,半導(dǎo)體制造設(shè)備市場正站在一個充滿變數(shù)的十字路口,前景究竟是一片璀璨,還是會陷入風(fēng)云變幻的局面,引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
2025-05-22 15:01:36
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與定義,他在半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域堅守了18年,也積累豐富實戰(zhàn)經(jīng)驗。工作角色轉(zhuǎn)變后,張大江開始更加注重以客戶需求為導(dǎo)向,從市場角度思考問題。想要在市場中脫穎而出,做好品牌宣傳是很關(guān)鍵的一步。在張大江的布局下
2025-05-19 10:16:02
電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中,需要通過調(diào)焦來確保電子束焦點在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點的最小直徑位置非常困難,且難以測量。如果焦點是一條直線,就可以免去調(diào)焦過程,本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
近期,半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢。從晶圓代工到IC設(shè)計,從半導(dǎo)體設(shè)備到封測環(huán)節(jié),各大廠商紛紛交出亮眼成績單。據(jù)報道,晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營收25.68億元,同比增長15.25%。AI
2025-05-07 14:22:55
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此前,4月27日至28日,2025西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇暨陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會成立20周年大會在西安盛大召開,龍騰半導(dǎo)體受邀參會。
2025-05-07 11:49:46
1149 中微半導(dǎo)體總裁周總蒞臨我司參觀指導(dǎo)工作,共謀發(fā)展新篇章!2025年4月29日,中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司總裁周總、總裁助理兼銷售總經(jīng)理龍總一行到訪冠華偉業(yè),雙方圍繞計量領(lǐng)域MCU技術(shù)攻堅與市場
2025-04-30 18:23:16
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當(dāng)?shù)貢r間4月26日,半導(dǎo)體市場研究機構(gòu) TechInsights 發(fā)表它對目前美國和中國之間持續(xù)存在的“關(guān)稅戰(zhàn)爭”對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的負(fù)面影響的看法。 本月早些時候,TechInsights根據(jù)美國關(guān)稅
2025-04-28 15:42:23
752 先楫半導(dǎo)體(HPMicro)成立于2020年6月,是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設(shè)芯片,并構(gòu)建了完整
2025-04-14 10:04:58
(1,076.4億美元)、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。其中,在區(qū)域增長來看,中國大陸、中國臺灣、韓國是前三大晶片設(shè)備市場,合計市占率達到74%。其中,2024年中國市場銷售額暴增35%至495.5億美元、連續(xù)第5年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。 ? ? ? 近年來,AI算力需求的爆炸式增長,將半導(dǎo)體產(chǎn)
2025-04-13 00:03:00
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此前,4月4日至6日,第28屆哈佛大學(xué)中國論壇成功舉辦。聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)(安世半導(dǎo)體)董事長兼CEO張學(xué)政受邀出席,并在“智能時代的變革與未來”分論壇上發(fā)表精彩觀點,與行業(yè)領(lǐng)袖共同探討全球化、技術(shù)迭代與社會責(zé)任等議題,分享百年半導(dǎo)體公司在全球化發(fā)展中的實踐經(jīng)驗與前瞻思考。
2025-04-12 14:52:11
1544 2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎項評選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻,榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54
座艙與車控芯片,出貨量超700萬片,覆蓋國內(nèi)90%車企及國際品牌,2024年估值超140億元,計劃2026年科創(chuàng)板上市。其產(chǎn)品已打入歐洲OEM市場,是國產(chǎn)車規(guī)芯片的標(biāo)桿企業(yè)。
2. 屹唐半導(dǎo)體
2025-03-05 19:37:43
此前,2月24-28日,概倫電子2025年半導(dǎo)體器件特性測試系統(tǒng)代理商培訓(xùn)會議在山城重慶喜來登酒店隆重舉行。
2025-03-05 11:48:56
1202 根據(jù)YoleGroup最近公布的市場預(yù)測,全球化合物半導(dǎo)體市場到2030年的市場規(guī)模有望達到約250億美元。這一預(yù)測顯示了化合物半導(dǎo)體行業(yè)在未來幾年的快速擴張潛力,特別是在汽車和移動出行領(lǐng)域
2025-03-04 11:42:00
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“從全球視角來看,2024年半導(dǎo)體行業(yè)正處于后疫情時代的調(diào)整期。盡管人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)驅(qū)動長期需求增長,但短期內(nèi)全球經(jīng)濟放緩和地緣政治緊張局勢對行業(yè)投資產(chǎn)生了抑制作用。中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場,其投資動態(tài)不僅影響本土產(chǎn)業(yè)格局,也對全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性產(chǎn)生深遠影響。”
2025-02-27 17:05:19
1382 芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場總監(jiān)黃曉波博士將于19日下午發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進封裝設(shè)計》的主題演講。
2025-02-26 10:08:36
1408 2月8日,全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會WSTS宣布,2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達到 6276 億美元,與 2023 年的 5268 億美元相比增長 19.1%。2024年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額達到1709億美元,比2023年同期增長17.1%。
2025-02-18 17:50:48
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根據(jù)知名市場研究機構(gòu)Counterpoint的最新報告,全球半導(dǎo)體市場(涵蓋存儲產(chǎn)業(yè))在2024年的全年營收預(yù)計將實現(xiàn)顯著增長,增幅高達19%。這一預(yù)測意味著,全球半導(dǎo)體市場的總收入將達到6210億
2025-02-17 13:57:01
791 根據(jù)知名調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的最新報告,全球半導(dǎo)體市場(涵蓋存儲產(chǎn)業(yè))在2024年有望迎來強勁復(fù)蘇。預(yù)計全年營收將達到6210億美元,同比增長高達19%。這一顯著增長主要歸因于
2025-02-17 09:46:03
888 2024年,全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭,年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的一年里,全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強勁的復(fù)蘇和擴張
2025-02-11 09:43:15
910 歷史性突破,首次超過六千億美元大關(guān)。 與2023年相比,2024年的全球半導(dǎo)體銷售額增長了19.1%,這一增速顯示出半導(dǎo)體市場的強勁復(fù)蘇和持續(xù)增長。SIA預(yù)計,今年全球半導(dǎo)體銷售額將繼續(xù)保持兩位數(shù)百分比的增長態(tài)勢。 從地區(qū)分布來看,美洲地區(qū)的半導(dǎo)體銷售額在
2025-02-10 13:58:22
1000 根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場將迎來持續(xù)增長。預(yù)計2025年,全球半導(dǎo)體收入將達到7050億美元,同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強勁增長的基礎(chǔ)上得以實現(xiàn),2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計為6260億美元,同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:44
1309 根據(jù)美國電子材料市場調(diào)查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù),預(yù)計2025年半導(dǎo)體制造材料市場將同比增長近8%,此外,由于人工智能(AI)半導(dǎo)體的需求持續(xù)推動晶圓消耗,整體半導(dǎo)體材料市場在2023年至
2025-02-08 11:23:55
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重點內(nèi)容速覽: 1.?IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板 2.?全年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件超700起 2024年半導(dǎo)體行業(yè)的IPO和融資情況呈現(xiàn)出了顯著的波動和變化。由于IPO政策的收緊,2024年成功上市
2025-02-07 13:27:01
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來源:北京半導(dǎo)體協(xié)會? 2024年全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后,開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報告顯示,全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟
2025-02-07 11:07:54
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世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)公布了對全球半導(dǎo)體市場的最新預(yù)測,強調(diào)了2024年和2025年的強勁增長預(yù)期。 2024年:強勁反彈之年 在最新的秋季預(yù)測中,WSTS上調(diào)了對2024年的預(yù)測,預(yù)計
2025-01-21 18:13:09
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2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)雖然未像預(yù)期那般出現(xiàn)全面復(fù)蘇,但生成式人工智能(AIGC)、汽車電子和通信技術(shù)的快速發(fā)展,卻奠定了底層技術(shù)在2025年的基礎(chǔ),為半導(dǎo)體行業(yè)在新一年中回暖帶來了新的希望。在這一年
2025-01-17 15:36:31
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? 2024年的半導(dǎo)體市場在AI技術(shù)的催化下呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的態(tài)勢,存儲、算力芯片、視覺芯片等多個領(lǐng)域都實現(xiàn)了不同程度的技術(shù)迭代。從業(yè)績表現(xiàn)來看,半導(dǎo)體市場整體呈現(xiàn)業(yè)績兩極分化的局面,但總體趨勢向好
2025-01-16 17:10:30
864 根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達到578億美元,環(huán)比增長1.6%,連續(xù)第八個月實現(xiàn)月度增長,同時也創(chuàng)下了新的歷史紀(jì)錄。這一數(shù)據(jù)表明,全球半導(dǎo)體
2025-01-14 11:04:25
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20.7%的顯著增長。 這一增長數(shù)據(jù)不僅體現(xiàn)了全球半導(dǎo)體市場的強勁復(fù)蘇,也反映出半導(dǎo)體行業(yè)在全球經(jīng)濟中的重要地位。隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件,其需求量持續(xù)攀升。 值得一提的是,與2024年10月的銷
2025-01-09 15:47:22
759 近日,根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測季度報告,半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計在2025年將迎來一波新的建設(shè)熱潮,共計將啟動18個新晶圓廠建設(shè)項目。 這些新項目涵蓋了不同尺寸的晶圓設(shè)施
2025-01-09 14:48:59
2599 網(wǎng)策劃了《2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中,電子發(fā)燒友特別采訪了Imagination首席產(chǎn)品官James Chapman,以下是他對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望。 ? Imagination首席產(chǎn)品官James Chapman ? 半導(dǎo)體行業(yè)
2025-01-09 13:47:20
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近日,最新發(fā)布的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)揭示了韓國半導(dǎo)體出口在2024年的新趨勢。據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部于1月5日公布的官方數(shù)據(jù)顯示,盡管整體半導(dǎo)體出口額實現(xiàn)了顯著增長,但出口市場的分布卻發(fā)生了顯著變化。 數(shù)據(jù)顯示
2025-01-07 14:32:03
1191 /前言/功率半導(dǎo)體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ),只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,才能完成精確熱設(shè)計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-06 17:05:48
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快速發(fā)展、國產(chǎn)替代進程加速這幾個重要方面。 從具體下游需求來看,消費電子、汽車電子、算力等領(lǐng)域的需求持續(xù)攀升,推動了半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇。 例如:全球智能手機銷量同比增長7.2%,中國市場在“618”購物節(jié)期間智能手機銷量同比增長7.4%。此外,汽車電子化的加速也為半導(dǎo)體行業(yè)
2025-01-06 16:39:13
1612 大機遇近年來,中國半導(dǎo)體市場規(guī)模一路高歌猛進。2024年,全球半導(dǎo)體市場預(yù)計達到6202億美元,同比增長17%,而中國市場規(guī)模增長最快,增速達20.1%,中國大陸集
2025-01-06 16:26:09
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預(yù)計達到6972億美元,同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復(fù)蘇,十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。 01 2nm及以下工藝量產(chǎn) 2025年,是先進制程代工廠交付2nm及以下工藝的時間點。臺積電2nm工藝預(yù)計2025年下半年量產(chǎn),這也是臺積電從FinFet架構(gòu)轉(zhuǎn)向GAA(全環(huán)繞柵極)架構(gòu)的第一個制程節(jié)點
2025-01-06 10:02:26
1716 ? Molex莫仕中國銷售副總裁Roc Yang接受《電子發(fā)燒友》的專訪,以下是Roc Yang對2025年半導(dǎo)體市場的分析與展望。 2024年Molex的重大進展 回顧2024年,Roc Yang總結(jié)
2025-01-06 09:36:22
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