• 此系統(tǒng)級封裝真正基于MSP430具有低于1GHz收發(fā)器片上系統(tǒng)（SoC）和額外的3D LF喚醒和應答器接口< /li>
• 寬電源電壓范圍：
  3.6V到低至1.8V
• 超低功耗
  • CPU激活模式（AM）：160μA/MHz
  • 待機模式（LPM3實時時鐘（RTC）模式）：2.0μA
  • 關(guān)閉模式（LPM4 RAM保持）：1.0μA
  • 接收射頻：15mA，250kbps， 915MHz
• MSP430系統(tǒng)和外設(shè)
  • 16位精簡指令集（RISC）架構(gòu)，擴展內(nèi)存，高達20MHz的系統(tǒng)時鐘
  < li>在少于6μs的時間內(nèi)從待機模式中喚醒
  • 帶有電源電壓監(jiān)視（SVS）和臨時限電的靈活電源管理系統(tǒng)
  • 配有的鎖頻環(huán)（FLL）的統(tǒng)一系統(tǒng)時鐘
  • 具有5個捕捉/比較寄存器的16位定時器TA0，Timer_A
  • 具有3個捕獲/比較寄存器的16位定時器TA1 ，Timer_A
  • 硬件實時時鐘
  • 2個通用串行通信接口USCI_A0支持通用異步收發(fā)器（UART），紅外數(shù)據(jù)通訊接口（IrDA），串行外設(shè)接口（SPI）USCI_B0支持I ² C?，SPI
  • 帶內(nèi)部基準，采樣與保持以及自動掃描特性的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器
  • 比較器
  • 128位高級加密標準（AES）安全加密和解密協(xié)處理器
  • 32位硬件乘法器
  • 3通道內(nèi)部直接內(nèi)存訪問（DMA）
  • 串行板上編程，無需外部編程電壓
  • 內(nèi)嵌式仿真模塊（EEM）
• 高性能低于1GHz的射頻（RF）收發(fā)器內(nèi)核
  • 與CC1101中的內(nèi)核一致
  • 寬電源電壓范圍：2V至3.6V
  • 頻帶范圍：300MHz至348MHz，389MHz至464MHz，和779MHz至928MHz
  • 從0.6千波特率（ kbaud）至500 kbaud間的可編程數(shù)據(jù)傳輸速率
  • 高靈敏度（0.6kBaud時為-117dBM，1.2kBaud時為-111dBm，315 MHz，1％數(shù)據(jù)包錯誤率）
  • 出色的接收器可選擇性和阻性能
  • 對于所有支持的頻率，可編程輸出功率高達+ 12dBm
  • 支持2-頻移鍵控（FSK），2-高斯頻移鍵控（GFSK）和最小頻移鍵控（MSK）以及開關(guān)鍵控（OOK）和靈活振幅偏移鍵控（ASK）整形
  • 針對面向數(shù)據(jù)包系統(tǒng)的靈活支持：用于同步字檢測，地址檢查，靈活數(shù)據(jù)包長度，和自動循環(huán)冗余校驗碼處理的片載支持
  • 支持傳輸前的自動空閑信道評估（CCA）（針對對話前監(jiān)聽系統(tǒng)）
  • 接收到的信號強度指示器（RSSI）數(shù)字輸出
  • 適合于符合EN 300 220（歐洲）和FCC CFR部分15（美國）標準的系統(tǒng)
  • 適合于符合無線M總線標準EN 13757-4：2005的系統(tǒng)
  • 為了向后兼容現(xiàn)有的無線電通信協(xié)議，支持異步和同步串行接收和發(fā)射模式
• 高性能低頻（LF）接口
  • 3D喚醒接收器低待機流耗：4.4μA常規(guī)靈敏度模式：
    3.7mVpp→接近3米喚醒范圍高靈敏度模式：
    0.5mVpp→接近6米的喚醒范圍低靈敏度變化數(shù)字已接收信號強度指示（RSSI）72dB，8位對數(shù)2個獨立的喚醒模式，0位至24位長度針對
  • AES-128硬件加密協(xié)處理器
  • 諧振頻率：134.2kHz針對所有3個諧振電路的嵌入式諧振調(diào)節(jié)
  • 3D應答器接口應答器讀取范圍高達4英寸（10cm），由LF RF場供電半雙工（HDX）通信協(xié)議可選查詢/應答強度： 32 /32,64 /64或96/64位針對所有具有32位讀取器簽名的命令的相互認證突發(fā)讀取模式防碰撞加密
  • 2048字節(jié)的EEPROM存儲器尺寸用戶可用的EEPROM為1776字節(jié)加密密碼4x 128位針對可選訪問授權(quán)的可配置頁類型所有頁可鎖定（不能再編程）
  • 具有多達8個輸入的開關(guān)接口
• 如需了解完整的模塊說明，請參閱（）

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