2月27日，2025年第五屆“芯雇主”半導(dǎo)體行業(yè)人力資源優(yōu)秀案例評(píng)選結(jié)果正式公布，芯原微電子 (上海) 股份有限公司繼2024年后再度斬獲“年度雇主”獎(jiǎng)項(xiàng)。

“芯雇主”評(píng)選旨在發(fā)掘和展示半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的人力資源優(yōu)秀實(shí)踐，自2020年啟動(dòng)以來(lái)，持續(xù)獲得半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛關(guān)注。2025年第五屆“芯雇主”征集活動(dòng)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟指導(dǎo)，上海市集成電路產(chǎn)業(yè)人力資源聯(lián)盟主辦，通過(guò)案例征集與專家評(píng)審等環(huán)節(jié)，遴選具有創(chuàng)新性與實(shí)效性的人力資源管理優(yōu)秀案例。

芯原憑借在校園招聘、人才培養(yǎng)、員工關(guān)懷等方面的持續(xù)投入與扎實(shí)落地，連續(xù)兩年獲評(píng)“芯雇主”年度雇主殊榮。此次獲獎(jiǎng)是對(duì)芯原人力資源管理理念及雇主品牌價(jià)值的高度認(rèn)可。

芯原秉持兼容并蓄的人才理念，持續(xù)打造多元化、平等的職業(yè)平臺(tái)，廣泛吸納人才。2025屆校園招聘中，公司錄取了100多名應(yīng)屆畢業(yè)生，其中碩士985、211院校的占比為97%，本碩都是985、211院校的占比為89%。引進(jìn)優(yōu)質(zhì)人才后，芯原注重后續(xù)的關(guān)懷與培育，每年8月組織各地應(yīng)屆生集中開展為期一周的入職培訓(xùn)，幫助新員工快速了解芯原的企業(yè)文化。人事部同步面向新員工及經(jīng)理人定期開展一對(duì)一訪談，了解員工狀態(tài)與發(fā)展訴求，并提供針對(duì)性支持。圍繞員工的長(zhǎng)期成長(zhǎng)，芯原持續(xù)推進(jìn)內(nèi)訓(xùn)師項(xiàng)目建設(shè)，逐步形成可推廣的公開課程體系，實(shí)現(xiàn)知識(shí)共享與經(jīng)驗(yàn)傳承。公司同時(shí)積極回應(yīng)員工在生活層面的多元需求，落地公租房租賃政策等配套支持，助力員工安居樂(lè)業(yè)、安心發(fā)展。

得益于對(duì)雇主品牌建設(shè)與人才發(fā)展體系的持續(xù)投入，公司保持了較高的員工穩(wěn)定性。2025 年，芯原中國(guó)大陸地區(qū)員工主動(dòng)離職率為2.8%，遠(yuǎn)低于中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)平均約10.2%的水平。芯原已連續(xù)五年獲評(píng)“芯片行業(yè)最佳雇主”，并在2025年斬獲多項(xiàng)雇主品牌榮譽(yù)，充分彰顯公司在可持續(xù)發(fā)展與人才建設(shè)方面的長(zhǎng)期積累與綜合實(shí)力。

芯原秉承“公正·關(guān)愛(ài)·分享·快樂(lè)”的企業(yè)文化，致力于為每一位員工提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬福利和完善的在職培訓(xùn)，并創(chuàng)造充分施展個(gè)人才華的空間。

關(guān)于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,700多個(gè)數(shù)?；旌螴P、射頻IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢(shì)，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國(guó)上海，在全球設(shè)有9個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過(guò)2,000人。