據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力的擴(kuò)充,預(yù)計(jì)明年月生產(chǎn)能力將比原來(lái)的目標(biāo)約增加20%,達(dá)到3.5萬(wàn)個(gè)。
2023-11-13 14:50:19
1251 
臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示:“計(jì)劃到2024年將
cowos生
產(chǎn)能力增加一倍,但總生
產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客
需求非常大,到2025年將增加一倍以上?!?/div>
2023-11-14 11:24:51
1083 摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示,臺(tái)積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進(jìn)一步提升到38,000片,進(jìn)度再度超預(yù)期,代表AI需求極為健康,更意味AI GPU與ASIC的營(yíng)收會(huì)進(jìn)一步成長(zhǎng)。
2023-12-04 16:33:55
1255 據(jù)了解,臺(tái)積電公司(TSMC)的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和,且未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要服務(wù)于英偉達(dá),為滿(mǎn)足AMD需求新建生產(chǎn)線(xiàn)需耗時(shí)6—9個(gè)月。據(jù)此推測(cè),AMD可能會(huì)尋找具有類(lèi)似CoWoS 封裝技術(shù)的其他制造商合作,日月光、安靠(Amkor)、力成以及京元電或許是首選對(duì)象。
2024-01-03 14:07:58
1117 據(jù)臺(tái)灣CTEE媒體報(bào)道,鑒于臺(tái)積電忙于處理來(lái)自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單,AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺(tái)積電以外的CoWoS供貨商。面對(duì)臺(tái)積電當(dāng)前產(chǎn)能已達(dá)極限的狀況,特別是難以滿(mǎn)足CoWoS封裝需求的現(xiàn)實(shí),AMD不得不盡快投入尋找新的供貨渠道。
2024-01-05 10:08:46
1112 晶圓廠(chǎng)設(shè)備制造商稱(chēng),臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿(mǎn)足需求。消息人士稱(chēng),盡管臺(tái)積電努力加快設(shè)備改造,但到2023年底,CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10
1720 近日,據(jù)消息人士透露,臺(tái)積電已大幅上調(diào)其SoIC(系統(tǒng)整合單芯片)產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底,月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000片,而原先預(yù)計(jì)今年將擴(kuò)充至3000~4000片。到了2025年,產(chǎn)能目標(biāo)再倍增,以滿(mǎn)足未來(lái)AI和HPC(高性能計(jì)算)的強(qiáng)勁需求。
2024-01-22 15:57:08
1133 近日,臺(tái)積電在法人說(shuō)明會(huì)上表示,由于人工智能(AI)芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁,目前產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這一需求,臺(tái)積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
2024-01-22 15:59:49
1628 因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">AI芯片需求的大爆發(fā),臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿(mǎn)足AI的強(qiáng)勁需求;這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠(chǎng)商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08
1466 臺(tái)積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo),預(yù)計(jì)到2024年底,其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬(wàn)片,而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬(wàn)片。
2024-01-25 11:12:23
1458 國(guó)建立新工廠(chǎng)。 臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家在1月18日的記者會(huì)上表示:“在AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求支撐下,2024年將是本公司穩(wěn)健增長(zhǎng)的一年?!彼跁?huì)上表現(xiàn)出樂(lè)觀的態(tài)度。 臺(tái)積電最近一季度的財(cái)報(bào)顯示,其銷(xiāo)售額較去年同期略有下降,達(dá)到6255億新臺(tái)幣,凈利潤(rùn)同比減少
2024-01-31 14:29:42
585 
自去年以來(lái),隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長(zhǎng),作為其制造及封裝合作伙伴的臺(tái)積電(TSMC)在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),臺(tái)積電正積極擴(kuò)大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿(mǎn)足持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求。
2024-02-06 16:47:14
6631 臺(tái)積電漲超5%創(chuàng)歷史新高 在AI需求旺盛的帶動(dòng)下臺(tái)積電股價(jià)水漲船高,臺(tái)積電臺(tái)股在3月4日一度漲超5%;股價(jià)高達(dá)725元新臺(tái)幣,市值上漲到18.8萬(wàn)億新臺(tái)幣,創(chuàng)歷史新高。而在上周五臺(tái)積電美股也上漲
2024-03-04 14:13:18
1167 隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步,臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局,更可能標(biāo)志著臺(tái)積電首次對(duì)外輸出其獨(dú)家的CoWoS封裝技術(shù)。
2024-03-18 13:43:11
1466 據(jù)悉,其中一項(xiàng)可能性是臺(tái)積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術(shù)至日本市場(chǎng)。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù),CoWoS通過(guò)芯片堆疊提升處理器效率,兼節(jié)約空間和降低能耗。截至當(dāng)下,臺(tái)積電此項(xiàng)技術(shù)的全部產(chǎn)能均設(shè)于中國(guó)臺(tái)灣省。
2024-03-18 14:28:50
903 今年年初,臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示,公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍,并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。
2024-03-18 15:31:42
1700 目前,蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠(chǎng)商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作,預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿(mǎn)足客戶(hù)需求,這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:03
1306 臺(tái)積電現(xiàn)正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測(cè)試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
2024-04-23 09:45:22
1050 英偉達(dá)和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運(yùn)算市場(chǎng),據(jù)悉,它們已鎖定臺(tái)積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的市場(chǎng)動(dòng)能持樂(lè)觀態(tài)度。
2024-05-07 09:51:30
977 英偉達(dá)占據(jù)全球AI GPU市場(chǎng)約80%的份額,根據(jù)集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè),到2024年,臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬(wàn)片,并在明年底實(shí)現(xiàn)翻番。然而,隨著英偉達(dá)B100和B200芯片的問(wèn)世,單片硅中介層面積增大,CoWoS產(chǎn)能依然吃緊。
2024-05-20 11:58:06
1083 行業(yè)觀察者預(yù)測(cè),英偉達(dá)即將推出的B系列產(chǎn)品,如GB200, B100, B200等,將對(duì)CoWoS封裝產(chǎn)能產(chǎn)生巨大壓力。據(jù)IT之家早前報(bào)道,臺(tái)積電已計(jì)劃在2024年提高CoWoS產(chǎn)能至每月近4萬(wàn)片,較去年增長(zhǎng)逾150%。
2024-05-20 14:39:06
1250 在全球云服務(wù)巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能(AI)投資之際,今年的相關(guān)資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到驚人的1700億美元。這一趨勢(shì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),特別是封裝技術(shù),產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。
2024-05-21 10:44:01
834 臺(tái)積電計(jì)劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年增長(zhǎng)率,預(yù)計(jì)2026年底該封裝產(chǎn)能將達(dá)到2023年底的近四倍。
2024-05-23 16:35:49
1121 隨著英偉達(dá)、AMD等大廠(chǎng)AI芯片熱銷(xiāo),先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為市場(chǎng)緊俏資源。據(jù)悉,臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)的CoWoS新廠(chǎng)已進(jìn)入環(huán)差審查階段,并開(kāi)始采購(gòu)設(shè)備,以加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建置。
2024-06-13 09:38:36
1065 近日,業(yè)界傳出重磅消息,臺(tái)積電位于嘉義南科園區(qū)的CoWoS新廠(chǎng)已進(jìn)入環(huán)差審查階段,并已開(kāi)始采購(gòu)設(shè)備。這一舉措標(biāo)志著臺(tái)積電正加快其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的建設(shè)步伐,以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的客戶(hù)需求。
2024-06-13 16:54:34
1689 英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD等大廠(chǎng)AI芯片熱銷(xiāo),先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,業(yè)界傳出,臺(tái)積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠(chǎng)正進(jìn)入環(huán)差審查階段,即開(kāi)始采購(gòu)設(shè)備,希望能加快先進(jìn)封裝產(chǎn)能建置腳步,以滿(mǎn)足客戶(hù)需求
2024-06-14 10:10:57
969 隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅苡?jì)算(HPC)服務(wù)器的需求呈現(xiàn)井噴態(tài)勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè),臺(tái)積電(TSMC)近日宣布將大幅擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)的產(chǎn)能,以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)AI服務(wù)器芯片日益增長(zhǎng)的需求。
2024-06-28 10:51:27
1443 臺(tái)積電,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭,正加速推進(jìn)其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封裝技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)最新消息,臺(tái)積電已在臺(tái)灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊建設(shè)用地,用于建設(shè)先進(jìn)的封裝廠(chǎng),以應(yīng)對(duì)AI及高性能運(yùn)算芯片市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。
2024-07-03 09:20:40
2155 近期,半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來(lái)重磅消息,據(jù)市場(chǎng)傳聞,臺(tái)積電正計(jì)劃收購(gòu)臺(tái)系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠(chǎng)——臺(tái)南四廠(chǎng)。此次收購(gòu)的目標(biāo)直指擴(kuò)充臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)方面的產(chǎn)能,進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2024-08-06 09:25:14
1147 近日,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步,首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW(Chip on Wafer)步驟的代工訂單授予了矽品精密工業(yè)股份有限公司。這一決策標(biāo)志著臺(tái)積電在提升CoWoS整體產(chǎn)能、應(yīng)對(duì)市場(chǎng)供不應(yīng)求挑戰(zhàn)方面邁出了關(guān)鍵性的一步。
2024-08-07 17:21:55
1382 近期,半導(dǎo)體行業(yè)傳出一則重磅消息:由于英偉達(dá)AI芯片市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能面臨前所未有的挑戰(zhàn),供不應(yīng)求的局面促使臺(tái)積電尋求外部合作以緩解產(chǎn)能壓力。據(jù)市場(chǎng)傳聞,臺(tái)積電已首度將
2024-08-07 18:23:36
1779 據(jù)DIGITIMES研究中心最新發(fā)布的《AI芯片特別報(bào)告》顯示,在AI芯片需求激增的推動(dòng)下,先進(jìn)封裝技術(shù)的成長(zhǎng)勢(shì)頭已超越先進(jìn)制程,成為半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)。特別是臺(tái)積電(TSMC)的CoWoS封裝技術(shù)
2024-08-21 16:31:33
1500 先進(jìn)封裝解決方案的激增需求,臺(tái)積電正全力加速擴(kuò)充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝產(chǎn)能。
2024-09-06 17:20:10
1357 臺(tái)積電為迅速響應(yīng)客戶(hù)需求,于8月中旬迅速收購(gòu)群創(chuàng)南科四廠(chǎng),隨即啟動(dòng)“閃電建廠(chǎng)”模式。在廠(chǎng)區(qū)交割的同時(shí),臺(tái)積電已緊急向設(shè)備供應(yīng)商下達(dá)“超急單”,旨在加速該廠(chǎng)轉(zhuǎn)化為CoWoS先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)。
2024-09-24 11:39:19
878 臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐,以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示,臺(tái)積電在2nm及3nm先進(jìn)制程以及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升,這進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
2024-09-27 16:45:25
1248 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電正加速將一座工廠(chǎng)改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠(chǎng),以滿(mǎn)足英偉達(dá)對(duì)高端封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。這一舉措顯示出臺(tái)積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。
2024-10-14 16:12:38
1015 臺(tái)積電、日月光科技控股(包括矽品精密工業(yè)和SPIL)以及安靠正在積極擴(kuò)大其封裝產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新的關(guān)于全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報(bào)告,預(yù)計(jì)至2025年第四季度末,臺(tái)積電的月產(chǎn)能將超過(guò)6.5萬(wàn)片12英寸晶圓當(dāng)量,而安靠和日月光的合計(jì)產(chǎn)能將達(dá)到1.7萬(wàn)片晶圓。
2024-10-31 13:54:55
1824 據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱(chēng),受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng),2025年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及類(lèi)似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。主要供應(yīng)商臺(tái)積電、日月光科技控股(包括矽品精密工業(yè)
2024-11-01 16:57:54
1189 臺(tái)積電的產(chǎn)能增幅來(lái)決定。 此前,摩根士丹利發(fā)布的一份最新報(bào)告指出,臺(tái)積電正在考慮對(duì)3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝進(jìn)行提價(jià),這是為了應(yīng)對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)需求的激增。報(bào)告透露,臺(tái)積電有意在2025年實(shí)施這一漲價(jià)計(jì)劃,其中3nm制程的價(jià)格預(yù)計(jì)上漲幅度將達(dá)到
2024-11-07 14:00:30
842 來(lái)源:摘編自集微網(wǎng) 據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱(chēng),受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng),2025年全球?qū)?b class="flag-6" style="color: red">CoWoS及類(lèi)似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。 主要供應(yīng)商臺(tái)積電、日月光科技控股
2024-11-14 17:54:34
919 本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 市場(chǎng)還關(guān)注臺(tái)積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺(tái)積電11月歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)論壇上宣布,該公司有望在2027年認(rèn)證其超大版本的CoWoS(晶
2024-12-03 09:27:50
923 WoW 的 Graphcore IPU BOW。 2.5D = 有源硅堆疊在無(wú)源硅上——最著名的形式是使用臺(tái)積電 CoWoS-S 的帶有 HBM 內(nèi)存的 Nvidia AI
2024-12-21 15:33:52
4574 
近日,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起,針對(duì)其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 具體而言,臺(tái)積電將對(duì)3nm和5nm
2024-12-31 14:40:59
1374 近日,臺(tái)積電宣布了其先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴(kuò)產(chǎn)的主力軍。隨著對(duì)群創(chuàng)舊廠(chǎng)的收購(gòu)以及相關(guān)設(shè)備的進(jìn)駐,以及臺(tái)中廠(chǎng)產(chǎn)能
2025-01-02 14:51:49
1173 最大產(chǎn)能,從而滿(mǎn)足蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶(hù)的需求。 據(jù)悉,臺(tái)積電新竹寶山廠(chǎng)(Fab20)啟動(dòng)了2納米制程的試產(chǎn)線(xiàn)的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000至3500片。隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)線(xiàn)的逐步優(yōu)化,預(yù)計(jì)到2026年底,該廠(chǎng)的月產(chǎn)能將達(dá)到6萬(wàn)至6.5萬(wàn)片。 此外,臺(tái)積電的高雄廠(chǎng)(Fab 22)也將
2025-01-02 15:50:34
1415 來(lái)源:國(guó)際電子商情 國(guó)際電子商情31日獲悉,臺(tái)積電(TSMC)日前宣布了其2025年1月的漲價(jià)計(jì)劃,以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的AI需求和先進(jìn)制程技術(shù)的成本壓力…… 據(jù)媒體報(bào)道,芯片代工龍頭臺(tái)積電(TSMC
2025-01-03 10:35:35
1088 近日,臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正在順利推進(jìn),甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息,臺(tái)積電攜手合作伙伴,有望在2025年中旬前實(shí)現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo),以迅速滿(mǎn)足客戶(hù)需求。 法人及研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),臺(tái)積
2025-01-06 10:22:37
947 臺(tái)積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn),其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。隨著群創(chuàng)舊廠(chǎng)購(gòu)入后設(shè)備進(jìn)機(jī)與臺(tái)中廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)充,2025年臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬(wàn)片。 行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)semiwiki分析稱(chēng),臺(tái)積電在
2025-01-07 17:25:20
861 報(bào)展示了臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力和穩(wěn)健的市場(chǎng)表現(xiàn)。 然而,在臺(tái)積電發(fā)布財(cái)報(bào)之際,市場(chǎng)上傳出了有關(guān)英偉達(dá)可能減少采用臺(tái)積電CoWoS-S封裝的傳聞。天風(fēng)證券知名分析師郭明錤此前發(fā)文指出,根據(jù)英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖,他預(yù)計(jì)在未來(lái)至少1年內(nèi)
2025-01-17 13:54:58
795 臺(tái)積電(TSMC),作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭,一直以來(lái)致力于滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域。近日,臺(tái)積電向臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)管理局提交了租地申請(qǐng)
2025-01-21 11:41:50
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英偉達(dá)(NVIDIA)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于16日出席矽品潭科廠(chǎng)啟用揭牌典禮,贊嘆臺(tái)灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強(qiáng)調(diào),并沒(méi)有縮減對(duì)CoWoS產(chǎn)能需求的問(wèn)題,而是增加產(chǎn)能,并轉(zhuǎn)換為有多一些對(duì)于
2025-01-21 13:09:51
680 近日,據(jù)最新業(yè)界消息,臺(tái)積電計(jì)劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠(chǎng),預(yù)計(jì)投資金額將超過(guò)2000億元新臺(tái)幣。這一舉措不僅彰顯了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)投入,也對(duì)其近期CoWoS砍單傳聞做出了實(shí)際擴(kuò)
2025-01-21 13:43:39
878 平臺(tái)芯片停產(chǎn)、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求緩慢,是英偉達(dá)大幅削減2025年在臺(tái)積電、聯(lián)電的CoWoS-S預(yù)訂量的原因,預(yù)估每年減少5萬(wàn)片CoWoS-S需求,將導(dǎo)致臺(tái)積電營(yíng)收減少1%至2%。 不過(guò),鄭明宗表示,雖CoWoS-S遭大砍單,仍預(yù)期AI將帶領(lǐng)臺(tái)積電今年?duì)I收增長(zhǎng),貢獻(xiàn)占
2025-01-22 14:59:23
873 為了滿(mǎn)足英偉達(dá)等廠(chǎng)商在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求,臺(tái)積電計(jì)劃投資超過(guò)2000億新臺(tái)幣(約合61億美元)建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠(chǎng)。
2025-01-23 15:27:17
1017 盡管全球政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)充滿(mǎn)不確定性,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對(duì)臺(tái)積電未來(lái)五年的先進(jìn)封裝擴(kuò)張戰(zhàn)略保持樂(lè)觀態(tài)度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術(shù)的生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
2025-02-08 15:47:38
901 臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù),特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺(tái)上的微通道芯片液冷技術(shù)路線(xiàn),是其應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)告將基于臺(tái)積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn),深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線(xiàn)。
2025-11-10 16:21:42
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評(píng)論