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先進封裝

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先進封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標一代比一代先進?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進封裝資訊

半導體先進封裝和傳統(tǒng)封裝的本質(zhì)區(qū)別

半導體先進封裝，本質(zhì)上是把“封裝”從芯片的保護外殼，升級成系統(tǒng)性能的一部分。

2026-03-31 標簽：半導體 chiplet 先進封裝 450 0

繞開先進制程卡脖子：2026先進封裝成中國AI芯片自主突圍關(guān)鍵一戰(zhàn)

當7nm/3nm受限，先進封裝如何用成熟制程芯粒實現(xiàn)性能躍升？深度剖析國產(chǎn)先進封裝如何保障AI產(chǎn)業(yè)鏈安全，重塑全球半導體價值重心。

2026-03-30 標簽：AI芯片先進封裝 37 0

天芯互聯(lián)精彩亮相SEMICON China 2026

2026年3月25日，SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心正式開幕。天芯互聯(lián)科技有限公司（展位號：N5館N5601）以先進封裝與系統(tǒng)...

2026-03-28 標簽：半導體晶圓先進封裝 1.1k 0

甬矽電子攜先進封裝技術(shù)亮相SEMICON China 2026

2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大開幕，展會以“跨界全球?心芯相聯(lián)”為主題，匯聚全球超1500家...

2026-03-28 標簽：封裝技術(shù)先進封裝 1.2k 0

日月光精彩亮相SEMICON China 2026

三月氣溫微涼，滬上芯潮火熱。SEMICON China 2026 于 3 月 25 日在上海新國際博覽中心盛大啟幕，半導體精英齊聚申城，舉力共促產(chǎn)業(yè)前行。

2026-03-27 標簽：半導體日月光先進封裝 394 0

北方華創(chuàng)推出高深寬比TSV電鍍設(shè)備Ausip T830

當前，由生成式人工智能與大模型訓練引爆的算力海嘯，正以前所未有的強度驅(qū)動著HBM等先進封裝技術(shù)的迭代與產(chǎn)能擴張，不僅刺激了高端半導體制造裝備的旺盛需求，...

2026-03-26 標簽：電鍍北方華創(chuàng)先進封裝 613 0

長電科技亮相SEMICON China 2026

3月25日，長電科技董事、首席執(zhí)行長，SEMI全球董事鄭力出席在上海舉辦的全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體盛會——SEMICON China 2026，并...

2026-03-26 標簽：芯片長電科技先進封裝 164 0

奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進封裝互聯(lián)能力升級

2026年3月25日，中國上?！?月25日至27日，中國半導體行業(yè)年度盛會 SEMICON China 2026 上，半導體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)A...

2026-03-25 標簽：鍵合引線先進封裝 9.1k 0

對話飛凱材料 | 錨定先進封裝核心賽道，支撐AI算力增長

上海2026年3月19日 /美通社/ -- Yole預測，2030年全球先進封裝市場規(guī)模將突破790億美元，其中2.5D/3D封裝增速高達37%。隨著人...

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奧芯明將亮相SEMICON China 2026，先進封裝賦能智能芯片變革

2026年3月18日，中國上?！虬雽w行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國...

2026-03-18 標簽：半導體智能芯片先進封裝 368 0

瑞沃微先進封裝創(chuàng)新突圍，榮獲X-Day2025年度“最心動項目”

恭喜瑞沃微憑借在先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，從眾多參評項目中脫穎而出，榮獲“X-Day 2025年度最心動項目”

2026-03-13 標簽：先進封裝瑞沃微 649 0

Wolfspeed發(fā)布300mm碳化硅AI數(shù)據(jù)中心先進封裝平臺

全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于近日宣布，Wolfspeed 300mm 碳化硅 (SiC) 技...

2026-03-13 標簽：碳化硅 Wolfspeed 先進封裝 543 0

長電科技亮相先進封裝開發(fā)者大會機器人與汽車芯片專場

2026年3月10日，先進封裝開發(fā)者大會——機器人與汽車芯片專場在長電科技汽車電子(上海)有限公司舉辦。大會聚焦面向汽車與具身智能應用場景的先進封裝關(guān)鍵...

2026-03-13 標簽：機器人長電科技先進封裝 968 0

2026年AI芯片破局指南：晶圓廠不再是瓶頸，先進封裝才是核心勝負手

2026年初，全球半導體產(chǎn)業(yè)迎來了一個標志性的拐點：臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能缺口超過30%，日月光等行業(yè)巨頭宣布封裝服務全線漲價30%，多家AI芯片...

2026-03-10 標簽：AI芯片先進封裝 1.5k 0

短波紅外（SWIR）成像技術(shù)：重塑先進封裝檢測的精度與效率

濱松SWIR相機產(chǎn)品在“超越摩爾”(More than Moore)時代，先進封裝技術(shù)已成為驅(qū)動半導體性能持續(xù)攀升的核心引擎。隨著異質(zhì)集成、2.5D/...

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深度解析三星移動SoC先進封裝技術(shù)

在當今競爭高度激烈的半導體市場中，移動應用處理器(AP)被要求在愈發(fā)受限的裝配空間內(nèi)持續(xù)實現(xiàn)性能提升。隨著智能手機形態(tài)不斷向輕薄化演進、高性能計算需求的...

2026-03-02 標簽：移動SoC 三星先進封裝 820 0

先進封裝成破局，博通率先落地3.5D，6000mm2超大集成

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）在全球AI算力需求呈指數(shù)級爆發(fā)、傳統(tǒng)摩爾定律逐漸失效的背景下，先進封裝技術(shù)成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵鑰匙。就在近日，博通（Br...

2026-03-02 標簽：博通先進封裝 1.2萬 0

華進半導體2025年度高光時刻回顧

以匠心立企，以創(chuàng)新賦能。2025年，華進半導體深耕核心領(lǐng)域，聚焦技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級，在關(guān)鍵賽道持續(xù)發(fā)力，以專業(yè)實力夯實發(fā)展根基，用協(xié)同合作凝聚發(fā)展合力，...

2026-02-26 標簽：華進半導體先進封裝 631 0

先進封裝時代，芯片測試面臨哪些新挑戰(zhàn)？

摩爾定律放緩后，2.5D/3D 封裝、Chiplet 成行業(yè)新方向，卻給測試工程師帶來巨大挑戰(zhàn)。核心難題包括：3D 堆疊導致芯粒 I/O 端口物理不可達...

2026-02-05 標簽：芯片測試先進封裝 442 0

深圳沛頓×弘快 RedPKG：國產(chǎn)軟件加速高端存儲芯片封裝設(shè)計革新

-精準高效的設(shè)計工具，正成為存儲芯片封測企業(yè)提升競爭力的關(guān)鍵一環(huán)。- 高端存儲芯片的封裝測試是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，封裝設(shè)計的精準度與效率直接決定了芯片的...

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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達到1，181，489百萬日元，集團公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標準，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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