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標(biāo)簽 > 華進(jìn)半導(dǎo)體
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無(wú)錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型,在江蘇省/無(wú)錫市政府、國(guó)家02重大專項(xiàng)與國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無(wú)錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。
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華進(jìn)半導(dǎo)體2025年度高光時(shí)刻回顧
以匠心立企,以創(chuàng)新賦能。2025年,華進(jìn)半導(dǎo)體深耕核心領(lǐng)域,聚焦技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級(jí),在關(guān)鍵賽道持續(xù)發(fā)力,以專業(yè)實(shí)力夯實(shí)發(fā)展根基,用協(xié)同合作凝聚發(fā)展合力,...
2026-02-26 標(biāo)簽:華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 656 0
2026年2月工商信息可查,華進(jìn)半導(dǎo)體完成總額超12億元股權(quán)融資且資金已全部實(shí)繳到位。此次融資不僅進(jìn)一步夯實(shí)了公司資本實(shí)力,也為三期項(xiàng)目面向產(chǎn)業(yè)化筑牢堅(jiān)...
2026-02-10 標(biāo)簽:封裝華進(jìn)半導(dǎo)體 1.9k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體入選2025年省級(jí)制造業(yè)中試平臺(tái)擬升級(jí)名單
近日,江蘇省工業(yè)和信息化廳公示了《2025年度省級(jí)制造業(yè)中試平臺(tái)擬升級(jí)名單》。華進(jìn)半導(dǎo)體憑借其在集成電路先進(jìn)封裝與測(cè)試領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累、完善的中試服務(wù)...
2026-01-07 標(biāo)簽:制造業(yè)華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.3k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體亮相2025年產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國(guó)際合作交流會(huì)暨企業(yè)家太湖論壇
2025年11 月 18 日-19日,以“匯聚新質(zhì)生產(chǎn)力開放合作贏未來(lái)”為主題的2025年產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈國(guó)際合作交流會(huì)暨企業(yè)家太湖論壇在無(wú)錫隆重舉行。江蘇...
2025-11-24 標(biāo)簽:封裝華進(jìn)半導(dǎo)體 780 0
華進(jìn)半導(dǎo)體榮登2025中國(guó)集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)榜單
2025 年 11 月 14 日,由世界集成電路協(xié)會(huì)(WICA)主辦的 “2025 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)峰會(huì)” 在上海隆重召開。會(huì)上,“2025中國(guó)集成電路新...
2025-11-20 標(biāo)簽:集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體 1.5k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體出席第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇
近日,第十七屆集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長(zhǎng)三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會(huì)(CIPA 2025)在無(wú)錫盛大開幕。本次活動(dòng)由華進(jìn)半導(dǎo)體全程參與組織承辦,...
2025-09-15 標(biāo)簽:集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.1k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展
9月10-12日,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大家面對(duì)面交流,展位號(hào):13F118。
2025-08-20 標(biāo)簽:封裝場(chǎng)集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體 1.6k 0
工信部科技司領(lǐng)導(dǎo)蒞臨華進(jìn)半導(dǎo)體調(diào)研
近日,工業(yè)和信息化部科技司副司長(zhǎng)甘小斌在省、市、區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)陪同下率隊(duì)到華進(jìn)半導(dǎo)體調(diào)研制造業(yè)創(chuàng)新中心工作進(jìn)展,公司董事長(zhǎng)葉甜春攜核心團(tuán)隊(duì)熱情接待。
2025-07-11 標(biāo)簽:集成電路工信部華進(jìn)半導(dǎo)體 1.6k 0
江蘇重大項(xiàng)目清單發(fā)布!無(wú)錫華虹、華進(jìn)半導(dǎo)體等項(xiàng)目上榜
據(jù)無(wú)錫高新區(qū)在線消息,近日,2025年江蘇省重大項(xiàng)目清單正式發(fā)布。無(wú)錫高新區(qū)(新吳區(qū))實(shí)施項(xiàng)目再創(chuàng)新高。華虹集成電路晶圓制造、無(wú)錫阿斯利康小分子藥物新工...
2025-01-07 標(biāo)簽:華虹華進(jìn)半導(dǎo)體 2k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年度優(yōu)秀會(huì)員單位稱號(hào)
日前,新吳區(qū)應(yīng)急管理局同新吳區(qū)應(yīng)急與安全生產(chǎn)協(xié)會(huì)舉辦了一屆二次會(huì)員大會(huì)暨年會(huì),華進(jìn)半導(dǎo)體作為會(huì)員單位受邀參加本次會(huì)議?;?024年度在公司安全生產(chǎn)管理...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.4k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)
近日,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國(guó)專利獎(jiǎng)評(píng)選通知,華進(jìn)半導(dǎo)體一項(xiàng)名為“CN202010426007.5一種晶圓級(jí)芯片結(jié)構(gòu)多芯片堆疊互連結(jié)構(gòu)及制備...
2024-12-26 標(biāo)簽:芯片晶圓華進(jìn)半導(dǎo)體 1.5k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024
“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。
2024-11-29 標(biāo)簽:集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.4k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年“江蘇省五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀”
華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年“江蘇省五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀”
2024-04-30 標(biāo)簽:華進(jìn)半導(dǎo)體 1k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體喜獲第七屆“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”
2024年1月3日,中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的第七屆“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)” (簡(jiǎn)稱 IC創(chuàng)新獎(jiǎng))評(píng)審結(jié)果公布,由華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公...
2024-01-09 標(biāo)簽:集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體 2.1k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體榮登“2023中國(guó)電子信息影響力品牌榜”榜單
2023年12月29日,由中國(guó)電子商會(huì)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)共同發(fā)起“2023中國(guó)電子信息影響力品牌榜”榜單已公布。
2024-01-09 標(biāo)簽:晶圓chiplet華進(jìn)半導(dǎo)體 1.4k 0
華進(jìn)入選國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)
? 2023年6月28日,工業(yè)和信息化部中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心專精特新處處長(zhǎng)石言帶隊(duì)到華進(jìn)調(diào)研,無(wú)錫市新吳區(qū)黨組成員、科技鎮(zhèn)長(zhǎng)團(tuán)團(tuán)長(zhǎng)劉成,無(wú)錫高新區(qū)(新吳...
2023-06-29 標(biāo)簽:集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體 1.7k 0
先進(jìn)封裝領(lǐng)域新突破 華進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)APDK
常規(guī)結(jié)構(gòu):針對(duì)華進(jìn)硅轉(zhuǎn)接板制造工藝中的常用結(jié)構(gòu)(包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等),APDK提供參數(shù)化單元,供...
2023-02-09 標(biāo)簽:芯片制造無(wú)源器件華進(jìn)半導(dǎo)體 3.2k 1
華進(jìn)半導(dǎo)體與芯德科技合作共同助力江蘇省先進(jìn)封裝發(fā)展
2022年10月12日,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司(以下簡(jiǎn)稱華進(jìn)半導(dǎo)體)與江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯德科技)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,華...
2022-10-17 標(biāo)簽:封裝集成技術(shù)華進(jìn)半導(dǎo)體 2.2k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平
近日,工業(yè)和信息化部開展了第四批專精特新“小巨人”企業(yè)培育和第一批專精特新“小巨人”企業(yè)復(fù)核工作,現(xiàn)已完成審核并公示,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限...
2022-08-12 標(biāo)簽:封裝華進(jìn)半導(dǎo)體 2.5k 0
華進(jìn)半導(dǎo)體推動(dòng)有中國(guó)特色半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的發(fā)展
歲月不居,天道酬勤,轉(zhuǎn)眼間2022年征程已過(guò)半。上半年,華進(jìn)公司廣大員工在新領(lǐng)導(dǎo)班子的團(tuán)結(jié)帶領(lǐng)下,以創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略為指引,眾志成城、勠力同心,完成營(yíng)業(yè)收入...
2022-07-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè)華進(jìn)半導(dǎo)體 2.4k 0
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