華進半導體2025年度高光時刻回顧

以匠心立企，以創(chuàng)新賦能。2025年，華進半導體深耕核心領域，聚焦技術突破與產業(yè)升級，在關鍵賽道持續(xù)發(fā)力，以專業(yè)實力夯實發(fā)展根基，用協(xié)同合作凝聚發(fā)展合力，...

2026-02-26 標簽：華進半導體先進封裝 661 0

華進半導體宣布完成超12億元融資

2026年2月工商信息可查，華進半導體完成總額超12億元股權融資且資金已全部實繳到位。此次融資不僅進一步夯實了公司資本實力，也為三期項目面向產業(yè)化筑牢堅...

2026-02-10 標簽：封裝華進半導體 1.9k 0

華進半導體入選2025年省級制造業(yè)中試平臺擬升級名單

近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳公示了《2025年度省級制造業(yè)中試平臺擬升級名單》。華進半導體憑借其在集成電路先進封裝與測試領域的深厚技術積累、完善的中試服務...

2026-01-07 標簽：制造業(yè)華進半導體先進封裝 1.3k 0

華進半導體亮相2025年產業(yè)鏈供應鏈國際合作交流會暨企業(yè)家太湖論壇

2025年11 月 18 日-19日，以“匯聚新質生產力開放合作贏未來”為主題的2025年產業(yè)鏈供應鏈國際合作交流會暨企業(yè)家太湖論壇在無錫隆重舉行。江蘇...

2025-11-24 標簽：封裝華進半導體 783 0

華進半導體榮登2025中國集成電路新銳企業(yè)50強榜單

2025 年 11 月 14 日，由世界集成電路協(xié)會（WICA）主辦的 “2025 全球半導體市場峰會” 在上海隆重召開。會上，“2025中國集成電路新...

2025-11-20 標簽：集成電路華進半導體 1.5k 0

華進半導體出席第十七屆集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇

近日，第十七屆集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長三角集成電路先進封裝發(fā)展大會(CIPA 2025)在無錫盛大開幕。本次活動由華進半導體全程參與組織承辦，...

2025-09-15 標簽：集成電路華進半導體先進封裝 1.1k 0

華進半導體邀您相約SEMI-e深圳國際半導體展

9月10-12日，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展與大家面對面交流，展位號：13F118。

2025-08-20 標簽：封裝場集成電路華進半導體 1.6k 0

工信部科技司領導蒞臨華進半導體調研

近日，工業(yè)和信息化部科技司副司長甘小斌在省、市、區(qū)相關領導陪同下率隊到華進半導體調研制造業(yè)創(chuàng)新中心工作進展，公司董事長葉甜春攜核心團隊熱情接待。

2025-07-11 標簽：集成電路工信部華進半導體 1.6k 0

江蘇重大項目清單發(fā)布！無錫華虹、華進半導體等項目上榜

據無錫高新區(qū)在線消息，近日，2025年江蘇省重大項目清單正式發(fā)布。無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）實施項目再創(chuàng)新高。華虹集成電路晶圓制造、無錫阿斯利康小分子藥物新工...

2025-01-07 標簽：華虹華進半導體 2k 0

華進半導體榮獲2024年度優(yōu)秀會員單位稱號

日前，新吳區(qū)應急管理局同新吳區(qū)應急與安全生產協(xié)會舉辦了一屆二次會員大會暨年會，華進半導體作為會員單位受邀參加本次會議?；?024年度在公司安全生產管理...

2025-01-07 標簽：芯片華進半導體先進封裝 1.4k 0

華進半導體榮獲中國專利優(yōu)秀獎

近日，國家知識產權局正式發(fā)布第二十五屆中國專利獎評選通知，華進半導體一項名為“CN202010426007.5一種晶圓級芯片結構多芯片堆疊互連結構及制備...

2024-12-26 標簽：芯片晶圓華進半導體 1.5k 0

華進半導體邀您相約ICCAD-Expo 2024

“上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。

2024-11-29 標簽：集成電路華進半導體先進封裝 1.4k 0

華進入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

? 2023年6月28日，工業(yè)和信息化部中小企業(yè)發(fā)展促進中心專精特新處處長石言帶隊到華進調研，無錫市新吳區(qū)黨組成員、科技鎮(zhèn)長團團長劉成，無錫高新區(qū)（新吳...

2023-06-29 標簽：集成電路華進半導體 1.7k 0

先進封裝領域新突破 華進半導體發(fā)布國內首個APDK

常規(guī)結構：針對華進硅轉接板制造工藝中的常用結構（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey等），APDK提供參數化單元，供...

2023-02-09 標簽：芯片制造無源器件華進半導體 3.2k 1

華進半導體與芯德科技合作共同助力江蘇省先進封裝發(fā)展

2022年10月12日，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司（以下簡稱華進半導體）與江蘇芯德半導體科技有限公司（以下簡稱芯德科技）簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，華...

2022-10-17 標簽：封裝集成技術華進半導體 2.2k 0

華進半導體封裝技術達到國際先進水平

近日，工業(yè)和信息化部開展了第四批專精特新“小巨人”企業(yè)培育和第一批專精特新“小巨人”企業(yè)復核工作，現(xiàn)已完成審核并公示，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限...

2022-08-12 標簽：封裝華進半導體 2.5k 0

華進半導體推動有中國特色半導體封測產業(yè)鏈和價值鏈的發(fā)展

歲月不居，天道酬勤，轉眼間2022年征程已過半。上半年，華進公司廣大員工在新領導班子的團結帶領下，以創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略為指引，眾志成城、勠力同心，完成營業(yè)收入...

2022-07-30 標簽：半導體封測華進半導體 2.4k 0