日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立，將深耕異質(zhì)整合、硅光子等技術(shù)

日月光集團(tuán)隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動(dòng)儀式，宣布與中國(guó)臺(tái)灣“成功大學(xué)”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)成大）展開(kāi)深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子...

2024-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光硅光子 2.4k 0

日月光聯(lián)手成大提升研發(fā)實(shí)力，加強(qiáng)前瞻技術(shù)研究

據(jù)悉，日月光和成大將啟動(dòng)一項(xiàng)為期三年，總價(jià)值達(dá)5000萬(wàn)新臺(tái)幣的研發(fā)項(xiàng)目，涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個(gè)層面。除了基礎(chǔ)研究，雙方還會(huì)加大教育和人才培養(yǎng)力度，如設(shè)立獎(jiǎng)...

2024-01-15 標(biāo)簽：日月光智能制造硅光子 1.4k 0

日月光半導(dǎo)體2023年?duì)I收下滑，期待2024年回升

各大投行對(duì)日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預(yù)計(jì)2024年公司的產(chǎn)能將會(huì)恢復(fù)到70%到80%，再加上測(cè)試業(yè)務(wù)比例的增加，本年度的營(yíng)收以及盈利能力都有望超越2023年。

2024-01-10 標(biāo)簽：封裝技術(shù)日月光半導(dǎo)體封測(cè) 2.3k 0

封裝材料需求2024年將大幅增加，多家企業(yè)訂單飽滿

早前，日月光宣布其旗下子公司ASE將會(huì)收購(gòu)測(cè)試設(shè)施，進(jìn)一步提升封裝產(chǎn)量。市場(chǎng)分析員推測(cè)，此舉或?yàn)榱藨?yīng)對(duì)接下來(lái)幾年激增的需求。相關(guān)供應(yīng)商也證實(shí)，日月光一直...

2023-12-28 標(biāo)簽：封裝AI日月光 1.5k 0

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場(chǎng)需求

日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮?，包括AI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，預(yù)計(jì)明年相...

2023-12-26 標(biāo)簽：日月光AI芯片先進(jìn)封裝 1.8k 0

日月光10月?tīng)I(yíng)收562億元新臺(tái)幣，PC封測(cè)業(yè)務(wù)回溫

日月光表示，10月份美國(guó)顧客的新產(chǎn)品出貨進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，營(yíng)業(yè)業(yè)績(jī)創(chuàng)下了一年來(lái)的最高紀(jì)錄，因此銷(xiāo)售增長(zhǎng)受惠。預(yù)計(jì)q4也會(huì)比q3增長(zhǎng)。但外資預(yù)測(cè)說(shuō)，隨著日光月...

2023-11-10 標(biāo)簽：晶圓封裝日月光 1.3k 0

日月光推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)IDE

日月光半導(dǎo)體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Desi...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片eda日月光 1.6k 0

日月光8月?tīng)I(yíng)收522.79億元新臺(tái)幣 月增8.1％

最近日月光投資公司運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人吳田玉出席活動(dòng)時(shí)表示，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很了解，目前庫(kù)存正在持續(xù)修改，世界經(jīng)濟(jì)仍有未定因素。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體需求量仍然是健康...

2023-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈日月光 1.3k 0

日月光美國(guó)子公司斥資2400萬(wàn)美元購(gòu)置房產(chǎn) 以應(yīng)對(duì)未來(lái)產(chǎn)線擴(kuò)充需求

日月光投控ISE Labs提供硅谷地區(qū)企業(yè)的測(cè)試要求，包括測(cè)試工程、量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)、測(cè)試項(xiàng)目開(kāi)發(fā)、測(cè)試接口及可靠性測(cè)試、靜電保護(hù)（esd）、老化測(cè)試、環(huán)境...

2023-09-01 標(biāo)簽：英偉達(dá)日月光測(cè)試工程 953 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

日月光不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過(guò)專(zhuān)業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開(kāi)IDM提供晶圓代工與封測(cè)服務(wù)可能的...

2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光AI芯片 1.4k 0

日月光連續(xù)七年獲道瓊斯永續(xù)指數(shù)“半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)“最高分

日月光于ESG上的長(zhǎng)期作為與績(jī)效一直受到國(guó)內(nèi)外永續(xù)評(píng)比機(jī)構(gòu)的正面肯定，除DJSI與CDP之外，日月光亦連續(xù)八年入選英國(guó)富時(shí)社會(huì)責(zé)任新興市場(chǎng)指數(shù)(FTSE...

2022-12-12 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

日月光扇出型封裝結(jié)構(gòu)有效提升計(jì)算性能

日月光的扇出型封裝結(jié)構(gòu)專(zhuān)利，通過(guò)偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強(qiáng)度，減少了封裝件的變形，并且減小了填充層破裂的風(fēng)險(xiǎn)，有效提高扇出型封裝結(jié)構(gòu)的良率。

2022-11-23 標(biāo)簽：晶圓日月光封裝結(jié)構(gòu) 927 0

海外芯片廠商近期動(dòng)態(tài)關(guān)注

此前，聯(lián)發(fā)科、英特爾、日月光、三星等公司相繼發(fā)布季報(bào)。市場(chǎng)消息，英特爾芯片代工業(yè)務(wù)拿下七大客戶名單或已曝光；聯(lián)發(fā)科表示不排除跟隨臺(tái)積電漲價(jià)；傳臺(tái)積電大砍...

2022-11-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 1.6k 0

Chiplet小芯片的時(shí)代機(jī)遇與趨勢(shì)

高性能計(jì)算(HPC)市場(chǎng)進(jìn)入超預(yù)期的高速發(fā)展階段，先進(jìn)封裝Advanced Packaging成為高性能運(yùn)算芯片成功與否的關(guān)鍵技術(shù)。在第十四屆中國(guó)集成電...

2022-11-10 標(biāo)簽：芯片日月光chiplet 2.2k 0

日月光VIPack?平臺(tái)系列最新進(jìn)展FOCoS技術(shù)

日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，F(xiàn)OCoS為業(yè)界創(chuàng)新的系統(tǒng)級(jí)封裝整合...

2022-11-07 標(biāo)簽：封裝COS日月光 3.9k 0

日月光VIPack先進(jìn)封裝平臺(tái)為客戶開(kāi)辟?gòu)脑O(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全新機(jī)會(huì)

2022世界半導(dǎo)體大會(huì)順利在南京舉行，日月光半導(dǎo)體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)盛宴。

2022-08-23 標(biāo)簽：3D封裝日月光 961 0

日月光半導(dǎo)體推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)

日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺(tái)灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進(jìn)封裝平臺(tái)，提供垂直...

2022-06-02 標(biāo)簽：芯片封裝日月光 2.7k 0

收購(gòu)Magnachip受阻、拿下日月光工廠、接盤(pán)紫光集團(tuán)，智路資本的投資布局之路！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）12月14日，智路資本收購(gòu)MagnaChip被迫終止，因?yàn)槲传@得美國(guó)外國(guó)投資委員會(huì)（CFIUS）批準(zhǔn)，不少業(yè)內(nèi)人士對(duì)此頗為...

2021-12-15 標(biāo)簽：日月光MagnaChip紫光集團(tuán) 8.9k 0

豪砸14.6億美元！拿下日月光大陸四家工廠！智路資本封測(cè)布局再升級(jí)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）12月1日晚，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)廠商日月光對(duì)外發(fā)布公告稱(chēng)，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)，以14.6億美元的價(jià)格出售給智路資本。...

2021-12-03 標(biāo)簽：封測(cè)日月光 6.9k 0

江蘇昆山大規(guī)模限電停產(chǎn)，多家臺(tái)廠受沖擊，產(chǎn)線工人提前過(guò)國(guó)慶假期

近日，為進(jìn)一步完善能耗雙控制度，國(guó)家發(fā)展改革委印發(fā)了《完善能源消費(fèi)強(qiáng)度和總量雙控制度方案》，明確了能耗雙控制度的總體安排、工作原則和任務(wù)舉措。 ? 《方...

2021-09-28 標(biāo)簽：iPhone電子信息日月光 2.2萬(wàn) 0