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MediaTek天璣8300 5G生成式AI移動芯片特性分析

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800系列5G芯片已正式發(fā)布

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MediaTek 5G芯片打破高通的壟斷局面

隨著5G時代的到來,一場關于未來通信基帶芯片話語權的戰(zhàn)爭正在開始。2019年下半年各大手機芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片,其中有兩款旗艦級5G芯片引起國內消費者的廣泛關注,它們就是高通驍龍865與MediaTek1000。
2020-03-30 09:28:112984

聯(lián)發(fā)科發(fā)布1000+增強版,帶來真正的旗艦級5G體驗

2020年5月7日,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)舉辦線上媒體技術溝通會,發(fā)布搭載多項全球領先技術的1000系列技術增強版--1000+ 。MediaTek 5G芯片1000+基于
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2020-09-04 10:51:064918

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芯片的真正實力

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2020-11-04 17:32:518963

系列5G芯片700新推出,將進一步助力5G終端的規(guī)?;占?/a>

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先進的 5G 技術,包括 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR 語音服務。 700 的特性包括: MediaTek 5G UltraSave 省電技術:采用先進的節(jié)能
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聯(lián)發(fā)科迎來新成員,或開啟平價5G終端時代

11月11日,聯(lián)發(fā)科系列5G芯片迎來新成員“700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來新成員— 700

聯(lián)發(fā)科系列 5G 芯片迎來新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
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聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的旗艦5G移動芯片——1200與1100。
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5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過高通

1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動芯片1200與1100。
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MediaTek舉辦旗艦技術媒體溝通會,先進技術引領移動平臺體驗升級

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2022-12-08 20:55:031662

MediaTek 發(fā)布 7200 移動平臺,升級游戲與影像體驗

MediaTek 發(fā)布 7200 移動平臺,這是 MediaTek 7000 系列的首款新平臺。 7200 擁有先進的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術與 5G 連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:041515

MediaTek發(fā)布 7200移動平臺,升級游戲與影像體驗

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布7200移動平臺,這是MediaTek7000系列的首款新平臺。7200擁有先進的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術與5G連接速度,并且能效表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37781

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動平臺打造性能超強悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強悍安卓手機,MediaTek發(fā)布了 9200+ 旗艦 5G 移動平臺, 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237

MediaTek 9200+ 5G移動平臺大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動平臺,進一步豐富了旗艦家族產品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術優(yōu)勢,旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動
2023-05-11 09:46:25802

MediaTek 開發(fā)者中心正式上線

要的,這里都有 多種資源,一網(wǎng)打盡 作為面向開發(fā)者提供的關于移動平臺各類開發(fā)資源和信息的一站解決方案,全新上線的 MediaTek 開發(fā)者中心針對移動游戲 Mobile Gaming 與基于移動平臺的 AI 技術,包括生成 AI 技術(AIGC)提供專用、完善的解決方案。從系統(tǒng)
2023-06-08 20:45:021076

MediaTek 推出 6000 系列移動芯片,面向主流 5G 終端

MediaTek 今日推出全新天 6000 系列移動芯片,賦能主流 5G 設備。 6100+ 的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進功能,提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:033163

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成 AI 移動芯片,開啟全大核計算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成 AI 移動芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進科技,在端側生成 AI
2023-11-06 21:35:021156

聯(lián)發(fā)科9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)科9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個是要把AI大模型帶到手機端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了9300旗艦5G生成AI移動芯片,9300號稱最高可運行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062508

MediaTek 發(fā)布 8300 移動芯片,全面革新推動端側生成 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成 AI 移動芯片,將的旗艦級體驗引入 8000 系列,賦能高端智能手機 AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

生成AI遍布全場景!8300同級率先支持生成AI

不久前,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了一款名為8300的處理器,憑借卓越的性能和高效的能耗表現(xiàn),它迅速成為了同領域中最受矚目的產品。另外,8300還是同代芯片中首個配備創(chuàng)新型生成AI技術的產品,再一次
2023-11-23 13:14:511292

率先搭載 8300-Ultra 移動芯片,Redmi K70E 全新登場

體驗 全新發(fā)布的 Redmi K70E 搭載 MediaTek 8300-Ultra 5G 生成 AI 移動芯片,該芯片采用臺積電第二代 4nm 制程,搭載八核 CPU 和
2023-11-29 22:15:014590

9300、8300性能雙冠軍,買手機就選

展示了其旗艦地位。同時,所有搭載9300的設備都在榜單之列,讓人感受到了“芯皇”的恐怖。 在次旗艦手機性能榜中,搭載8300-Ultra的Redmi K70E以碾壓的跑分再次登頂?shù)谝唬?b class="flag-6" style="color: red">天8300芯片上榜兩個月蟬聯(lián)次旗艦性能榜單霸主。毫不夸張地說,8300這枚神U的實
2024-02-02 09:18:162690

MediaTek將在MWC 2024展示創(chuàng)新生成AI技術和應用

MediaTek將亮相2024年世界移動通信大會(MWC 2024),此次大會上,MediaTek將基于其9300集成的新一代AI處理器,展示一系列前沿的生成AI技術和應用。值得一提的是,MediaTek將帶來多項業(yè)界領先的端側生成AI應用的首發(fā)亮相,為與會者帶來全新的技術體驗。
2024-02-26 10:50:321293

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國際半導體顯示博覽會上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領域的深厚實力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來了一個重磅產品——9300旗艦5G生成AI移動芯片。
2024-02-29 10:29:301271

MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成AI手機產業(yè)白皮書》,共同定義生成AI手機

2024 年5月7日 – MediaTek今日在開發(fā)者大會(MDDC 2024)上,與Counterpoint攜手阿里云通義千問、百川大模型、虎牙、酷狗、零一萬物、OPPO、Soul、騰訊AI
2024-05-07 10:25:07527

MediaTek舉辦開發(fā)者大會MDDC2024,攜手產業(yè)伙伴共創(chuàng)生成AI新生態(tài)

2024 年 5 月 7 日 – MediaTek今日舉辦開發(fā)者大會2024(MDDC 2024),本屆大會以“AI予萬物”為主題,深入研討生成AI技術為移動生態(tài)帶來的變革與全新機遇。會上
2024-05-07 10:58:02502

聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成AI移動芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產品——9300+ 5G生成AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍,更引領了移動芯片行業(yè)與AI技術的深度融合。
2024-05-07 14:47:211062

9300+正式亮相,生成AI能力堪稱旗艦天花板!

近期,聯(lián)發(fā)科開發(fā)者大會2024(MDDC 2024)在深圳召開。在此次會議上,聯(lián)發(fā)科延續(xù)旗艦的突破精神,推出旗艦5G生成AI移動平臺——9300+。作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯的又一力作,
2024-05-07 18:25:141913

聯(lián)發(fā)科發(fā)布9300+旗艦5G AI移動芯片

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——9300+ 5G生成AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成AI體驗。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600

MediaTek9300+ ,全大核性能拉滿,生成AI能力更強

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)MediaTek近日舉辦開發(fā)者大會2024(MDDC 2024),正式發(fā)布業(yè)界期盼已久的9300+。從9300開始,MTK首次獨家采用全大核CPU架構
2024-05-08 11:02:006473

MediaTek發(fā)布7300系列移動平臺,助力智能手機和折疊屏體驗升級

MediaTek 發(fā)布 7300 系列移動平臺,包括 7300 和 7300X,采用高能效的臺積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891

MediaTek發(fā)布7300系列移動平臺

近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的7300系列移動平臺,包含7300與7300X兩款產品。這一系列移動平臺均采用了臺積電的高能效先進制程技術,為移動設備帶來了卓越的能效和性能表現(xiàn)。
2024-06-05 14:44:111801

MediaTek聯(lián)合快手推出高效端側視頻生成技術

AI 模型 I2V(image to video)Adapter 與 MediaTek 9300、 8300 移動平臺強勁的 AI 算力,在端側實現(xiàn)由靜態(tài)圖像生成動態(tài)視頻的創(chuàng)新體驗。用戶
2024-07-05 11:23:5913512

9400生成AI技術太牛了!打造最強AI體驗

聯(lián)發(fā)科技再度突破技術前沿,推出全新天9400旗艦芯片,這是業(yè)界首款集成智能體AI5G SoC。繼9300首次將生成AI應用引入手機后,芯片繼續(xù)鞏固其在端側AI領域的領導地位。此次發(fā)布
2024-10-14 14:06:571049

聯(lián)想小新Pad Pro 12.7搭載8300移動芯片

新發(fā)布的聯(lián)想小新 Pad Pro 12.7 搭載 8300 5G 生成 AI 移動芯片,以再度進化的高能效特性生成 AI 技術,賦能絲滑流暢的使用體驗
2024-11-08 18:19:233847

MediaTek移動平臺賦能騰訊會議端側AI人像分割模型

MediaTek 與騰訊會議聯(lián)合優(yōu)化的端側 NPU 虛擬背景功能,已在搭載 MediaTek 旗艦芯的終端正式上線。作為雙方初次開展的軟硬件生態(tài)合作,此次聯(lián)合優(yōu)化旨在充分利用移動平臺的 AI 算力,為騰訊會議用戶打造更加智能的線上會議體驗。
2024-11-29 15:30:371072

OPPO Pad 3搭載MediaTek8350處理器

OPPO Pad 3 搭載 MediaTek 8350 移動芯片,該芯片采用先進的 Armv9 架構和八核 CPU,同時配備強大的生成 AI NPU,可輕松應對日常應用、游戲娛樂、生成
2024-12-10 09:29:413523

MediaTek 發(fā)布 8400 移動芯片,開啟高階智能手機全大核計算時代

? ? ? MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。 8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進技術,率先以創(chuàng)新的全大核架構設計賦能高階智能手機市場,并提供卓越的生成
2024-12-23 18:33:221805

MediaTek發(fā)布7400和6400移動芯片

的游戲和 AI 相機技術, 6400 可提供物有所值的出色性能和增強的 5G 功能。繼 9400 和 8400,新推出的三款芯片為高端及主流移動設備提供杰出體驗。
2025-02-25 17:34:283343

MediaTek發(fā)布9400+移動平臺

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語言模型(LLM),以高智能、高性能、高能效、低功耗特性,帶來突破性的旗艦新體驗。
2025-04-11 14:45:471453

OPPO Find X8s/X8s+搭載MediaTek9400+芯片

OPPO Find X8s 和 Find X8s+ 搭載 MediaTek 9400+ 旗艦芯。作為新發(fā)布的旗艦 5G 智能體 AI 芯片,其擁有卓越的生成 AI 和智能體化 AI 能力
2025-04-22 11:22:212028

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強大的移動芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑的先進技術和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461968

Arm助力MediaTek9500重塑旗艦體驗

Arm 合作伙伴產品上“芯”!近日,MediaTek 發(fā)布了 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021056

MediaTek發(fā)布座艙S1 Ultra芯片

MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片—— 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進的生成 AI 技術和卓越的 3nm 制程,帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。
2025-10-23 11:39:12747

OPPO Pad 5搭載MediaTek9400+芯片

「智能體化 AI 引擎」MediaTek NPU 890,可輕松調動 AI 算力,以提升日常應用、游戲娛樂、生成 AI 創(chuàng)作等功能。
2025-10-30 15:44:42625

MediaTek發(fā)布座艙P1 Ultra芯片

MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——座艙 P1 Ultra。座艙 P1 Ultra 憑借先進的生成 AI 技術和 4nm 制程工藝,帶來同級優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗,首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59357

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