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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布，或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。

2020-01-15 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5.5k 0

高通5G芯片降價(jià)，價(jià)格戰(zhàn)正式打響

天風(fēng)國(guó)際證券研究與策略部副總監(jiān)、知名手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤發(fā)文表示，為提升5G芯片出貨量、拉動(dòng)用戶換機(jī)需求，高通已經(jīng)大幅降低其5G芯片高通驍龍765的售...

2020-01-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5g 3.7k 0

高通大幅削減驍龍765價(jià)格聯(lián)發(fā)科慌了？

根據(jù)知名分析師的最新報(bào)告，聯(lián)發(fā)科可能會(huì)因利潤(rùn)和5G芯片訂單而虧損。其原因是其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通（Qualcomm）削減了Snapdragon 765的價(jià)格...

2020-01-15 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 6.1k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新入門(mén)級(jí)游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。

2020-01-14 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 4.7k 0

聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器，采用12nm FinFET工藝制造

2020-01-14 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 3.2k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的處理器產(chǎn)品存儲(chǔ)最高支持eMMC5.1

Helio G70的參數(shù)并不豪華，定位應(yīng)該在千元機(jī)上下，可能會(huì)和驍龍710形成正面競(jìng)爭(zhēng)。有消息稱，Helio G70可能會(huì)由紅米9首發(fā)。

2020-01-14 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1.6k 0

聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。

2020-01-14 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 3.2k 0

聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70系列處理器，紅米9或首發(fā)

聯(lián)發(fā)科技表示，Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，對(duì) CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理，以提高游戲性能。

2020-01-14 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 cpu 4.1k 0

高通驍龍765降價(jià)30%，聯(lián)發(fā)科5G芯片客戶轉(zhuǎn)向高通

中國(guó)信通院之前的報(bào)告稱去年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量達(dá)到了1377萬(wàn)部，而2020年各大廠商對(duì)5G市場(chǎng)預(yù)期很高，有消息稱今年5G手機(jī)銷(xiāo)量可達(dá)2億部。不過(guò)事實(shí)上沒(méi)...

2020-01-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5g 高通驍龍 3.6k 0

高通驍龍765G芯片降價(jià)30% 聯(lián)發(fā)科部分訂單將受到影響

2020-01-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 5G芯片 4.1k 0

分析師：價(jià)格戰(zhàn)較預(yù)期提早開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科5G芯片毛利率恐低于30–35%

報(bào)告指出，因高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于預(yù)期，高通已大幅調(diào)降中端5G芯片價(jià)格以求提升5G手機(jī)換機(jī)需求；高通的激進(jìn)價(jià)格策略將會(huì)延續(xù)到2020年下半年與低端市場(chǎng)...

2020-01-14 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5g 2.8k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布G70處理器紅米9有望在今年第一季首發(fā)登場(chǎng)

1 月 14 日訊，據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了號(hào)稱以游戲?yàn)橹行牡?Helio G70 處理器。同樣搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù)，采用了 ...

2020-01-14 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科紅米 3k 0

聯(lián)發(fā)科在2019年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收568億元同比增長(zhǎng)3.43%

聯(lián)發(fā)科2019年在臺(tái)積電12nm制程的協(xié)助下，開(kāi)發(fā)成本大幅改善，同時(shí)芯片效能提升，使得公司在貿(mào)易戰(zhàn)、4G需求下滑等逆境下，依然交出了創(chuàng)下歷史次高的成績(jī)單。

2020-01-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G 5G 2.1k 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000在5G芯片領(lǐng)域處于什么樣的地位

一時(shí)間，無(wú)論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通，還是新晉廠商華為麒麟，抑或三星蘋(píng)果之流，均瞄準(zhǔn)5G芯片快速搶占市場(chǎng)之機(jī)，意欲獨(dú)占鰲頭奠定自身在5G時(shí)代芯片的領(lǐng)先地...

2020-01-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片天璣1000 2.3k 0

聯(lián)發(fā)科登CES擂臺(tái) 秀5G新武器

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科選擇于美國(guó)消費(fèi)性電子展CES 2020發(fā)布針對(duì)中端智能手機(jī)打造的天璣800系列5G系統(tǒng)單芯片（SoC），并將發(fā)布人工智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIo...

2020-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 5.7k 0

聯(lián)發(fā)科面向中高端5G智能手機(jī)正式發(fā)布了天璣800系列5G芯片

天璣800系列5G芯片支持5G雙載波聚合（2CC CA），與僅支持單載波（1CC 無(wú) CA）的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴(kuò)大了30%，可實(shí)現(xiàn)多...

2020-01-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片天璣800 1.5k 0

華為聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，高通蘋(píng)果如何應(yīng)對(duì)

時(shí)間的指針已經(jīng)旋轉(zhuǎn)到了2020年，在2019年被定為5G元年之后，2020年必將成為5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和產(chǎn)品大爆發(fā)之年，尤其是在5G智能手機(jī)方面，各家廠商正摩拳擦掌。

2020-01-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 2.3k 0

供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)科芯片大缺貨

聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,50...

2020-01-09 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 6.8k 0

聯(lián)發(fā)科天璣800 SoC發(fā)布，采用7納米工藝支持2CC載波聚合

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2020）上推出新產(chǎn)品，現(xiàn)在基于7納米工藝的天璣800 SoC正式問(wèn)世，將為中端智能手...

2020-01-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 5g 6.3k 0

聯(lián)發(fā)科天璣800 SoC正式問(wèn)世，搭乘的首批手機(jī)將上市

中國(guó)臺(tái)灣制造商聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展會(huì)（CES 2020）上推出新產(chǎn)品。現(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問(wèn)世...

2020-01-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 soc 5g 5.4k 0

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