芯粒

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Chiplet的中文翻譯為芯?；蛐⌒酒?。基于Chiplet的設(shè)計(jì)方案，從設(shè)計(jì)時(shí)就按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨(dú)立的裸片上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場(chǎng)是先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認(rèn)為技術(shù)問題會(huì)及時(shí)得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。

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芯粒資訊

新思科技EDA工具和車規(guī)IP助力芯粒架構(gòu)汽車SoC設(shè)計(jì)

汽車行業(yè)正在經(jīng)歷重大變革，這一變革由軟件工作負(fù)載的日益復(fù)雜以及嚴(yán)格的功耗和安全標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)。隨著車輛變得更加互聯(lián)和自動(dòng)化，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案的架構(gòu)...

2026-02-27 標(biāo)簽：soc IP eda 1.5k 0

奇異摩爾ODCC 2026超節(jié)點(diǎn)大會(huì)精彩回顧

北京-1月22日，由ODCC(開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì))主辦的2026超節(jié)點(diǎn)大會(huì)在北京順利舉辦。本次大會(huì)圍繞超節(jié)點(diǎn)部件、超節(jié)點(diǎn)協(xié)議、超節(jié)點(diǎn)管理、超節(jié)點(diǎn)應(yīng)用四大...

2026-01-24 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心奇異摩爾芯粒 1.9k 0

Arm解析未來芯片行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

全球計(jì)算技術(shù)的格局正在發(fā)生深刻變革 —— 計(jì)算模式正從集中式云架構(gòu)，向覆蓋各類設(shè)備、終端及系統(tǒng)的分布式智能架構(gòu)演進(jìn)。2026 年是智能計(jì)算新紀(jì)元。計(jì)算將...

2026-01-15 標(biāo)簽：ARM AI 芯粒 721 0

躍昉科技受邀出席第四屆HiPi Chiplet論壇

隨著摩爾定律放緩與AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)模式正面臨研發(fā)成本高昂、能耗巨大、迭代周期長(zhǎng)的多重壓力。在此背景下，Chiplet(芯粒)技術(shù)成...

2025-12-28 標(biāo)簽：RISC-V chiplet 芯粒 745 0

Arm加速構(gòu)建汽車開放芯粒生態(tài)

在軟件定義汽車 (SDV) 的帶動(dòng)下，汽車行業(yè)迎來深層次轉(zhuǎn)型。隨著汽車愈發(fā)趨于由人工智能 (AI) 定義，底層汽車系統(tǒng)對(duì)計(jì)算性能、能效及設(shè)計(jì)靈活性提出了...

2025-11-26 標(biāo)簽：ARM 汽車行業(yè)芯粒 2.1k 0

UCIe協(xié)議代際躍遷驅(qū)動(dòng)開放芯粒生態(tài)構(gòu)建

在芯片技術(shù)從 “做大單片” (單片SoC)向 “小芯片組合” (芯粒式設(shè)計(jì))轉(zhuǎn)型的當(dāng)下，一套統(tǒng)一的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)變得至關(guān)重要。UCIe協(xié)議便是一套芯粒芯片互聯(lián)...

2025-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 UCIe 1.4k 0

新思科技以AI驅(qū)動(dòng)EDA加速M(fèi)ulti-Die創(chuàng)新

Multi-Die設(shè)計(jì)將多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片無縫集成在同一封裝中，大幅提升了芯片的性能和能效，因而在高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)分析、先進(jìn)...

2025-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 eda 新思科技 741 0

面向芯粒設(shè)計(jì)的最佳實(shí)踐

半導(dǎo)體領(lǐng)域正經(jīng)歷快速變革，尤其是在人工智能（AI）爆發(fā)式增長(zhǎng)、對(duì)更高處理性能及能效需求持續(xù)攀升的背景下。傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)方案在尺寸與成本方面...

2025-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 新思科技 1.1k 0

借助Arm芯粒技術(shù)構(gòu)建計(jì)算未來

在我們近期與業(yè)界伙伴的多次交流中，明顯發(fā)現(xiàn)芯粒時(shí)代的大幕已徐徐拉開，行業(yè)已經(jīng)不再抱存對(duì)芯粒的質(zhì)疑態(tài)度，而是正在合作解決如何借助芯粒技術(shù)，在集成電路的生態(tài)...

2025-09-25 標(biāo)簽：集成電路 ARM 芯粒 1.2k 0

芯粒技術(shù)的專利保護(hù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略

本文由TechSugar編譯自SemiWiki在半導(dǎo)體行業(yè)中，許多產(chǎn)品由獨(dú)立制造和分銷的組件組裝而成，這一特點(diǎn)為商業(yè)專利保護(hù)帶來了特殊考量。而芯粒（Ch...

2025-09-18 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 chiplet 1.1k 0

Deca與冠捷半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作

隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和成本不斷攀升，小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip T...

2025-09-12 標(biāo)簽：microchip 冠捷 Deca 1.3k 0

EV Group實(shí)現(xiàn)在芯粒集成混合鍵合套刻精度控制技術(shù)重大突破

全新EVG?40 D2W套刻精度計(jì)量系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)每顆芯片100%測(cè)量，吞吐量達(dá)行業(yè)基準(zhǔn)15倍 2025年9月8日，奧地利圣弗洛里安 ——全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體...

2025-09-11 標(biāo)簽：晶圓芯粒 1k 0

奇異摩爾Die-to-Die片內(nèi)互聯(lián)方案持續(xù)升級(jí)

當(dāng)AI大模型參數(shù)規(guī)模突破萬億級(jí)別，傳統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)遭遇物理極限。芯粒技術(shù)通過模塊化組合突破瓶頸，而芯片間互聯(lián)帶寬成為決定性因素之一。近期，UCIe 3.0...

2025-08-18 標(biāo)簽：封裝奇異摩爾芯粒 1.9k 0

華大九天推出芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進(jìn)封裝版圖設(shè)計(jì)解決方案Empyrean Storm

隨著“后摩爾時(shí)代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，...

2025-08-07 標(biāo)簽：eda 華大九天 chiplet 4.8k 0

從Ascend 910D看芯粒創(chuàng)新，半導(dǎo)體行業(yè)將迎重大變局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）隨著芯片制程工藝向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，如從7nm邁向5nm，再到3nm，物理層面的技術(shù)瓶頸愈發(fā)凸顯，這使得行業(yè)在?2025?...

2025-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華為 Ascend 7.7k 0

奇異摩爾出席第三屆芯粒開發(fā)者大會(huì)AI芯片與系統(tǒng)分論壇

近日，第三屆芯粒開發(fā)者大會(huì)圓滿落幕。大會(huì)在“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃指導(dǎo)下，由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所...

2025-07-22 標(biāo)簽：AI芯片奇異摩爾芯粒 1.3k 0

行芯科技亮相第三屆芯粒開發(fā)者大會(huì)

在剛剛于無錫圓滿落幕的第三屆芯粒開發(fā)者大會(huì)——這場(chǎng)匯聚全球頂尖芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈專家的盛會(huì)上，行芯科技作為國(guó)內(nèi)Signoff領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，受邀...

2025-07-18 標(biāo)簽：晶圓行芯科技芯粒 1k 0

Tenstorrent首席架構(gòu)師練維漢：開放式芯粒架構(gòu)（OCA），應(yīng)對(duì)AI多樣化需求爆發(fā)

（電子發(fā)燒友網(wǎng)黃晶晶現(xiàn)場(chǎng)報(bào)道）2025年7月16-19日，第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉辦。RISC-V中國(guó)峰會(huì)是全球三大RISC-...

2025-07-17 標(biāo)簽：RISC-V 先進(jìn)封裝芯粒 2.5k 0

奇異摩爾榮獲2025中國(guó)創(chuàng)新IC強(qiáng)芯-創(chuàng)新突破獎(jiǎng)，助力國(guó)產(chǎn)化芯片技術(shù)突破

7月11日，2025年度中國(guó)創(chuàng)新IC-強(qiáng)芯獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在ICDIA創(chuàng)芯展上揭曉獲獎(jiǎng)名單。奇異摩爾申報(bào)的Kiwi 3D Base Die產(chǎn)品從申報(bào)的142...

2025-07-14 標(biāo)簽：chiplet 奇異摩爾芯粒 2.5k 0

奎芯科技登場(chǎng) COMPUTEX 2025，聚焦芯?；ミB解決方案

上海?2025年5月26日?/美通社/ -- 2025年5月20日至23日，亞洲科技產(chǎn)業(yè)盛會(huì) COMPUTEX 2025 于臺(tái)北南港展覽館盛大舉行，本屆...

2025-05-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI 奎芯科技 847 0

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