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UCIe 是一種分層協(xié)議，具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺(tái)積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業(yè)巨頭成立了新的通用小芯片高速互連（UCIe）聯(lián)盟。致力于通過(guò)規(guī)范并定義封裝內(nèi)Chiplet之間的相互連接來(lái)促進(jìn)開(kāi)放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級(jí)別的普遍互連。

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Cadence公司成功流片第三代UCIe IP解決方案

為推動(dòng)小芯片創(chuàng)新的下一波浪潮，Cadence 成功流片其第三代通用小芯片互連技術(shù)（UCIe）IP 解決方案，在臺(tái)積電先進(jìn)的 N3P 工藝上實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先...

2025-12-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence UCIe 419 0

UCIe協(xié)議代際躍遷驅(qū)動(dòng)開(kāi)放芯粒生態(tài)構(gòu)建

在芯片技術(shù)從 “做大單片” (單片SoC)向 “小芯片組合” (芯粒式設(shè)計(jì))轉(zhuǎn)型的當(dāng)下，一套統(tǒng)一的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)變得至關(guān)重要。UCIe協(xié)議便是一套芯粒芯片互聯(lián)...

2025-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 UCIe 1.4k 0

乾瞻科技UCIe IP設(shè)計(jì)定案，實(shí)現(xiàn)高速傳輸技術(shù)突破

全球高速接口IP領(lǐng)域的佼佼者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)近日宣布，其Universal Chiplet Interconnect Expr...

2025-01-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電接口 UCIe 1.1k 0

晟聯(lián)科UCIe+SerDes方案塑造高性能計(jì)算（HPC）新未來(lái)

從2001年到現(xiàn)在，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驅(qū)動(dòng)力。在HPC的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2023...

2024-12-25 標(biāo)簽：HPC SerDes UCIe 1.5k 0

MATLA B助力數(shù)字與模擬芯片設(shè)計(jì):高效實(shí)現(xiàn)HLS、UCIe和UVM

? 本文將分享 MathWorks 參與中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)高峰論壇暨展覽會(huì) ICCAD-Expo 的展臺(tái)展示以及發(fā)表主題演講《MATLAB 加速數(shù)字和...

2024-12-20 標(biāo)簽：MATLA UVM HLS 1.6k 0

最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標(biāo)準(zhǔn)解讀

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來(lái)越多的芯片廠(chǎng)商為了提升芯片性能和效率開(kāi)始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿(mǎn)足特定功...

2024-11-05 標(biāo)簽：chiplet UCIe 奇異摩爾 3.6k 0

UCIe規(guī)范引領(lǐng)Chiplet技術(shù)革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案

隨著大型SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的設(shè)計(jì)復(fù)雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達(dá)公司的Blackwell芯片B200，作為業(yè)界的一個(gè)典型...

2024-10-16 標(biāo)簽：soc chiplet UCIe 1.7k 0

高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭(zhēng)鳴時(shí)代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒(méi)有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當(dāng)然，摩爾定律不僅是周期從18個(gè)月變?yōu)?..

2024-09-04 標(biāo)簽：摩爾定律 AI芯片 chiplet 5.3k 0

新思科技針對(duì)主要代工廠(chǎng)提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開(kāi)發(fā)者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。Multi-Die設(shè)計(jì)便是其中之一，能夠異構(gòu)集成多個(gè)半導(dǎo)體芯片...

2024-07-03 標(biāo)簽：封裝物聯(lián)網(wǎng)新思科技 1.8k 0

新思科技與英特爾在UCIe互操作性測(cè)試進(jìn)展

英特爾的測(cè)試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺(tái)積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...

2024-04-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)intel 新思科技 1.9k 0

AMD將轉(zhuǎn)向UCIe構(gòu)建Chiplet

眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴(lài)自研的Infinity Fabric技術(shù)完成小芯片間的連接，不過(guò)這一技術(shù)仍...

2024-04-03 標(biāo)簽：amd chiplet UCIe 1.2k 0

臺(tái)積電、英特爾引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新

這一聯(lián)盟目前有超過(guò)120家企業(yè)加盟，包括臺(tái)積電、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等業(yè)界翹楚，由英特爾擔(dān)當(dāng)主導(dǎo)...

2024-03-20 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 UCIe 1.4k 0

談存儲(chǔ)芯片的演進(jìn)之路

從NoC的角度來(lái)看，我覺(jué)得有趣的是，你必須優(yōu)化這些路徑，從處理器到NoC，通過(guò)控制器訪(fǎng)問(wèn)內(nèi)存接口，可能通過(guò)UCIe將一個(gè)芯片傳遞給另一個(gè)芯片，然后芯片中有內(nèi)存。

2024-01-24 標(biāo)簽：控制器內(nèi)存 eda 1.1k 0

Chiplet賽道火熱奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資

Chiplet賽道火熱奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資此前，在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資，天使輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，復(fù)星創(chuàng)富、君盛投資...

2023-11-08 標(biāo)簽：單芯片融資 chiplet 2.5k 0

臺(tái)積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯(lián)

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個(gè)UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠(chǎng)尖端技術(shù)，分別將使用Intel 3，以及...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片英特爾 IC 1.4k 0

多芯片系統(tǒng)成功的關(guān)鍵：保證可測(cè)試性

近年來(lái)，隨著摩爾定律的放緩，多芯片系統(tǒng)（Multi-die）解決方案嶄露頭角，為芯片功能擴(kuò)展提供了一條制造良率較高的路徑。

2023-08-16 標(biāo)簽：控制器接收機(jī)PHY 2.3k 0

Cadence成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

該 IP 采用臺(tái)積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲

2023-04-28 標(biāo)簽：控制器 SoC設(shè)計(jì)PHY 1.8k 0

廣立微正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國(guó)內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

2月17日，在通過(guò)嚴(yán)格的評(píng)審程序后，廣立微正式成為“UCIe” 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的貢獻(xiàn)者成員（Contributor Membership），成為國(guó)內(nèi)首家加入該...

2023-02-21 標(biāo)簽：eda EDA軟件 chiplet 1.4k 0

芯動(dòng)兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的最新Chiplet技術(shù)解析

近日，芯動(dòng)科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案，相繼亮相第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)、智東西Chiple...

2022-12-23 標(biāo)簽：UCIe 3.1k 0

世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)

2022年12月21日世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interconne...

2022-12-22 標(biāo)簽：asic 5G 世芯電子 3.6k 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無(wú)人駕駛

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提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國(guó)無(wú)人駕駛開(kāi)發(fā)者社區(qū)
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京瓷

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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
emmc

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eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無(wú)線(xiàn)與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱(chēng)為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開(kāi)發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
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WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶(hù)多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類(lèi)：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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特斯拉線(xiàn)圈又叫泰斯拉線(xiàn)圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過(guò)來(lái)的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國(guó)際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開(kāi)發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類(lèi)通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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