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電子發(fā)燒友網(wǎng)>RF/無(wú)線>寬禁帶技術(shù) 提供下一代功率器件基礎(chǔ)

寬禁帶技術(shù) 提供下一代功率器件基礎(chǔ)

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技術(shù)助力電動(dòng)汽車(chē)?yán)m(xù)航

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,從而支持每次充電能續(xù)航更遠(yuǎn)的里程。車(chē)載充電器(OBC)和牽引逆變器現(xiàn)在正使用(WBG)產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)這目標(biāo)。那么具體什么是技術(shù)呢?
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如何建設(shè)下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)?

全球網(wǎng)絡(luò)支持移動(dòng)設(shè)備體系結(jié)構(gòu)及其底層技術(shù)面臨很大的挑戰(zhàn)。在蜂窩電話自己巨大成功的推動(dòng)下,移動(dòng)客戶設(shè)備數(shù)量以及他們對(duì)帶寬的要求在不斷增長(zhǎng)。但是分配給移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的帶寬并沒(méi)有增長(zhǎng)。網(wǎng)絡(luò)中某通道的使用效率也保持平穩(wěn)不變。下一代射頻接入網(wǎng)必須要解決這些難題,這似乎很難。
2019-08-19 07:49:08

實(shí)現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的關(guān)鍵傳感器技術(shù)介紹

對(duì)實(shí)現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的幾項(xiàng)關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢(shì)傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。
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怎樣去設(shè)計(jì)GSM前端中下一代CMOS開(kāi)關(guān)?

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2021-05-28 06:13:36

報(bào)名 | 半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會(huì)

的機(jī)遇和挑戰(zhàn)等方面,為從事半導(dǎo)體材料、電力電子器件、封裝和電力電子應(yīng)用的專(zhuān)業(yè)人士和研究生提供了難得的學(xué)習(xí)和交流機(jī)會(huì)。誠(chéng)摯歡迎大家的參與。1、活動(dòng)主題半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用2
2017-07-11 14:06:55

用Java開(kāi)發(fā)下一代嵌入式產(chǎn)品

,進(jìn)行了優(yōu)化,還有簡(jiǎn)潔的開(kāi)發(fā)文檔。如果你是名Java程序員,并且準(zhǔn)備好和我同加入機(jī)器間技術(shù)的潮流,或者說(shuō)開(kāi)發(fā)下一代改變世界的設(shè)備,那么就讓我們開(kāi)始學(xué)習(xí)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)把。在你開(kāi)始嵌入式開(kāi)發(fā)之前,你...
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請(qǐng)問(wèn)Ultrascale FPGA中單片和下一代堆疊硅互連技術(shù)是什么意思?

大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫(xiě)。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
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了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù),包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
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飛思卡爾推進(jìn)下一代消費(fèi)電子器件動(dòng)作傳感技術(shù)

飛思卡爾推進(jìn)下一代消費(fèi)電子器件動(dòng)作傳感技術(shù)   飛思卡爾半導(dǎo)體推出最新的動(dòng)作傳感技術(shù),以提升移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用體驗(yàn)。MMA8450Q 加速計(jì)是高精確度、高功
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安森美開(kāi)發(fā)下一代GaN-on-Si功率器件

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)加入了領(lǐng)先納米電子研究中心imec的多合作伙伴業(yè)界研究及開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,共同開(kāi)發(fā)下一代硅基氮化鎵(GaN-on-Si)功率器件。
2012-10-10 13:41:311384

下一代網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)概覽

下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(NGN)的概念起源于美國(guó)克林頓政府1997年10月10日提出的下一代互聯(lián)網(wǎng)行動(dòng)計(jì)劃(NGI)。其目的是研究下一代先進(jìn)的組網(wǎng)技術(shù)、建立試驗(yàn)床、開(kāi)發(fā)革命性應(yīng)用。NGN直是業(yè)界普遍關(guān)注的熱點(diǎn)和焦點(diǎn),些行業(yè)組織和標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)也分別對(duì)各自領(lǐng)域的下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進(jìn)行了研究。
2016-01-14 16:18:000

第三半導(dǎo)體材料,是我國(guó)彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)

近日,廣東省“半導(dǎo)體材料、功率器件及應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心”在松山湖成立,該創(chuàng)新中心由廣東省科技廳、東莞市政府支持及引導(dǎo),易事特、中鎵半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體、松山湖控股集團(tuán)、廣東風(fēng)華高科股份有限公司多家行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)共同出資發(fā)起設(shè)立。
2018-06-11 01:46:0011051

GaN黑科技 技術(shù)

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的收緊和政府法規(guī)的改變是提高產(chǎn)品能效的關(guān)鍵推動(dòng)因素。碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 是材料,提供下一代功率器件的基礎(chǔ),具有比硅更佳的特性和性能。
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半導(dǎo)體是什么?該如何理解它比較好?

第三半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域,包括電力電子,新能源汽車(chē),光伏,機(jī)車(chē)牽引,以及微波通訊器件等,由于它突破第、二半導(dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸,被業(yè)界直看好。
2018-10-10 16:57:4038620

濟(jì)南將建設(shè)半導(dǎo)體小鎮(zhèn) 多項(xiàng)政策支持加快打造百億級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

近日,2018中國(guó)功率半導(dǎo)體及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)在濟(jì)南召開(kāi)。會(huì)上,國(guó)家主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)與技術(shù)專(zhuān)家、金融投資機(jī)構(gòu)、知名企業(yè)負(fù)責(zé)人等共同研討功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工藝和產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),為技術(shù)協(xié)同以及產(chǎn)業(yè)、資本的對(duì)接提供了良好的交流互動(dòng)平臺(tái)。
2018-12-10 14:24:253991

半導(dǎo)體器件的春天要來(lái)了嗎?

現(xiàn)代電子技術(shù)偏愛(ài)高壓,轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體的高壓系統(tǒng),是因?yàn)椋菏紫龋邏阂馕吨碗娏?,這也意味著系統(tǒng)所用的銅總量會(huì)減少,結(jié)果會(huì)直接影響到系統(tǒng)成本的降低;其次,技術(shù)(通過(guò)高壓實(shí)現(xiàn))的阻性損耗
2018-12-13 16:58:306039

人工智能成下一代技術(shù)革命

Rolandberger發(fā)布了新報(bào)告“下一代技術(shù)革命‘AI’來(lái)襲”,分析了人們是否準(zhǔn)備好迎接下一代技術(shù)革命。
2019-01-07 10:37:424812

使用諸如碳化硅(SiC)等材料的半導(dǎo)體技術(shù)正在興起

如典型的SiC器件,NTHL080N120SC1和NVHL080N120SC1結(jié)合高功率密度及高能效工作。由于器件的更小占位,可顯著降低運(yùn)行成本和整體系統(tǒng)尺寸。典型的半導(dǎo)體特性,尤其是
2019-04-03 15:46:094850

濟(jì)南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn)開(kāi)工 將著力打造具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體研發(fā)基地和產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)

先行區(qū)的橋頭堡。小鎮(zhèn)總占地面積約4900畝,將分“科技創(chuàng)新孵化區(qū)”、“產(chǎn)業(yè)先進(jìn)智造區(qū)”和“半導(dǎo)體生態(tài)科技城”三大功能區(qū),打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)先高地。
2019-05-17 17:18:524423

下一代無(wú)線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)

虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯在過(guò)去五年中取得了明顯的改進(jìn),并且在未來(lái)五年內(nèi),由于計(jì)算機(jī)圖形和顯示技術(shù)的進(jìn)步,將向前邁出更大的步。下一代無(wú)線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié),因?yàn)楫?dāng)代無(wú)線VR硬件無(wú)法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201006

下一代無(wú)線產(chǎn)品設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

在這個(gè)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì),我們將提供工具需求和設(shè)計(jì)技術(shù),將幫助你在你的路徑設(shè)計(jì)下一代無(wú)線產(chǎn)品。
2019-11-06 07:06:003832

利用SiC功率器件設(shè)計(jì)寬帶高功率放大器的流程概述

隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展, 功率放大器已成為無(wú)線通信系統(tǒng)中個(gè)不可或缺的部分, 特別是寬帶大功率產(chǎn)生技術(shù)已成為現(xiàn)代通信對(duì)抗的關(guān)鍵技術(shù)。作為第三半導(dǎo)體材料碳化硅( SiC) , 具有、高熱導(dǎo)率、高
2020-01-19 17:22:002205

器件和仿真環(huán)境介紹

材料實(shí)現(xiàn)了較當(dāng)前硅基技術(shù)的飛躍。 它們的大隙導(dǎo)致較高的介電擊穿,從而降低了導(dǎo)通電阻(RSP)。 更高的電子飽和速度支持高頻設(shè)計(jì)和工作,降低的漏電流和更好的導(dǎo)熱性有助于高溫下的工作。 安森美
2020-05-28 09:58:592018

英諾賽科半導(dǎo)體項(xiàng)目完成

資料顯示,英諾賽科半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資68.55億元人民幣,注冊(cè)資本20億元,占地368.6畝,主要建設(shè)從器件設(shè)計(jì),驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),材料制造,器件制備,后段高端封測(cè)以及模塊加工的全產(chǎn)業(yè)鏈
2020-07-06 08:54:551214

下一代功率器件技術(shù)的詳細(xì)資料說(shuō)明

樣。隨著對(duì)能源的巨大需求,各國(guó)政府正在采取更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)和新的監(jiān)管措施,以確保所有依賴(lài)能源的產(chǎn)品都需具有最高能效。
2020-12-08 10:27:000

為第三制造工藝提供支持,泰克新推S530系列參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)

基于新興GaN和SiC技術(shù)的新型半導(dǎo)體產(chǎn)品,有望實(shí)現(xiàn)更快的開(kāi)關(guān)速度,更寬的溫度范圍,更好的功率效率,以及其他更多增強(qiáng)功能。
2020-10-23 11:03:261297

如何優(yōu)化材料器件的半橋和門(mén)驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)

現(xiàn)代功率器件(SiC, GaN)上的開(kāi)關(guān)晶體管速度越來(lái)越快,使得測(cè)量和表征成為相當(dāng)大的挑戰(zhàn),在某些情況下幾乎不可能實(shí)現(xiàn)。隔離探測(cè)技術(shù)的出現(xiàn)改變了這種局面,通過(guò)這一技術(shù),設(shè)計(jì)人員終于能夠放心
2020-12-14 23:36:0022

Cree Wolfspeed攜手泰克,共迎半導(dǎo)體器件發(fā)展契機(jī)與挑戰(zhàn)

Cree Wolfspeed與泰克共同應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體器件的挑戰(zhàn),共同促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
2020-12-21 15:48:571258

半導(dǎo)體SiC功率器件有什么樣的發(fā)展現(xiàn)狀和展望說(shuō)明

碳化硅(SiC)是第三半導(dǎo)體材料的典型代表,也是目前晶體生長(zhǎng)技術(shù)器件制造水平最成熟,應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體材料之,是高溫,高頻,抗輻照,大功率應(yīng)用場(chǎng)合下極為理想的半導(dǎo)體材料。文章結(jié)合美國(guó)國(guó)防
2021-02-01 11:28:4629

功率MOSFET半導(dǎo)體器件的研究進(jìn)展詳細(xì)資料說(shuō)明

器件性能的限制被認(rèn)識(shí)得越來(lái)越清晰。實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻的方法是提高材料的臨界擊穿電場(chǎng),也就是選擇的半導(dǎo)體材料。
2021-03-01 16:12:0024

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)
2021-05-27 13:53:4812

Microchip下一代SiC MOSFET和SiCSBD的特性優(yōu)勢(shì)及典型應(yīng)用

隨著功率電子市場(chǎng)的發(fā)展,傳統(tǒng)硅(Si)器件的性能已經(jīng)接近了理論上的“天花板”,因此近年來(lái)以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的第三半導(dǎo)體器件的研發(fā)日趨活躍。
2022-06-09 10:18:113995

淺談半導(dǎo)體行業(yè)概況

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)目前概況,呂凌志博士直言,半導(dǎo)體行業(yè)主要有襯底、外延、器件三大段,由于每部分的物態(tài)形式、設(shè)備控制都不樣,要想做好這個(gè)行業(yè)的MES軟件,就必須要理解每段的工藝特性、管控重點(diǎn)。
2022-07-05 12:44:534545

材料測(cè)試

材料是指帶寬度大于2.3eV的半導(dǎo)體材料,以Ⅲ-Ⅴ族材料,SiC等最為常見(jiàn)。隨著電子電力的發(fā)展,功率器件的使用越來(lái)越多,SiC、GaN等被廣泛應(yīng)用于射頻與超高壓等領(lǐng)域。
2022-08-02 17:22:121581

對(duì)話|成本下降對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)用多重要?

隨著半導(dǎo)體材料成本得到明顯下降,其應(yīng)用情況將會(huì)發(fā)生明顯變化。 編者按: 近年來(lái),以氮化鎵和碳化硅兩種主要新材料為代表的半導(dǎo)體,展示出高頻、高壓、高溫等獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì),迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇
2022-10-28 11:04:341761

碳化硅功率器件及其發(fā)展現(xiàn)狀!

碳化硅為代表的第三半導(dǎo)體,可在更高溫度、電壓及頻率環(huán)境正常工作,同時(shí)消耗電力更少,持久性和可靠性更強(qiáng),將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、更高效率的電力電子產(chǎn)品提供飛躍的機(jī)遇。
2022-12-02 09:56:041840

力科解答功率半導(dǎo)體測(cè)試探頭難題!

2022年12月15日上午 10:30-11:30力科將帶來(lái)《解析功率半導(dǎo)體測(cè)試中的探頭選擇難題》直播會(huì)議!歡迎企業(yè)、工程師積極報(bào)名! 以碳化硅與氮化鎵為代表的第三半導(dǎo)體材料,它們具有
2022-12-09 14:29:421622

半導(dǎo)體概述 碳化硅壽命面臨什么挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體,指的是價(jià)帶和導(dǎo)之間的能量偏差(隙)大,決定了電子從價(jià)帶躍遷到導(dǎo)所需要的能量。更寬的隙允許器件能夠在更高的電壓、溫度和頻率下工作。
2022-12-19 17:59:033531

下一代無(wú)線通信的氮化鎵功率放大器

下一代無(wú)線通信的氮化鎵功率放大器
2022-12-22 11:34:04851

半導(dǎo)體是什么?

半導(dǎo)體泛指室溫下隙寬度E~g~大于等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,是繼GaAs、InP之后的第三半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料的帶寬度越大,對(duì)應(yīng)電子躍遷導(dǎo)能量越大,從而材料能夠承受更高的溫度和電壓。
2023-02-02 15:13:5810875

半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域

 第三半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,包括電力電子、新能源汽車(chē)、光伏、機(jī)車(chē)牽引、微波通信器件等。因?yàn)橥黄屏说?b class="flag-6" style="color: red">一代和第二半導(dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸,受到了業(yè)界的青睞。
2023-02-23 17:59:483757

什么是半導(dǎo)體?

)為主的半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。
2023-05-05 17:46:2211803

揚(yáng)杰科技與東南大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議:共建功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

2023年6月6日,東南大學(xué)迎來(lái)了建校121周年紀(jì)念日。當(dāng)天下午,東南大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌儀式在南京舉辦。 揭牌儀式上,“ 東南大學(xué)—揚(yáng)杰科技功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”共建合作協(xié)議正式簽署
2023-06-08 20:05:022674

碳化硅器件功率循環(huán)測(cè)試解決方案

以碳化硅為代表的第三半導(dǎo)體,可在更高溫度、電壓及頻率環(huán)境正常工作,同時(shí)消耗電力更少,持久性和可靠性更強(qiáng),將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、更高效率的電力電子產(chǎn)品提供飛躍的機(jī)遇。
2023-06-12 10:11:131657

分享種碳化硅器件功率循環(huán)測(cè)試解決方案

以碳化硅為代表的第三半導(dǎo)體,可在更高溫度、電壓及頻率環(huán)境正常工作,同時(shí)消耗電力更少,持久性和可靠性更強(qiáng),將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、更高效率的電力電子產(chǎn)品提供飛躍的機(jī)遇。
2023-06-12 10:12:171456

什么是半導(dǎo)體?

第95期什么是半導(dǎo)體?半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段:第一代半導(dǎo)體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二半導(dǎo)體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三半導(dǎo)體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:466547

下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子?

下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子?
2023-07-05 14:48:561196

共創(chuàng)半導(dǎo)體未來(lái),看碳化硅技術(shù)如何推動(dòng)下一代直流快充樁發(fā)展

點(diǎn)擊藍(lán)字?關(guān)注我們 半導(dǎo)體是指具有能隙的半導(dǎo)體材料,例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),由于其能夠承受高電壓、高溫和高功率密度等特性,因此具有廣泛應(yīng)用前景。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),
2023-10-08 19:15:02967

保障下一代碳化硅SiC器件的供需平衡

點(diǎn)擊藍(lán)字?關(guān)注我們 在工業(yè)、汽車(chē)和可再生能源應(yīng)用中,基于 (WBG) 技術(shù)的組件,比如 SiC,對(duì)提高能效至關(guān)重要。在本文中, 安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展
2023-10-20 01:55:01777

直播回顧 | 半導(dǎo)體材料及功率半導(dǎo)體器件測(cè)試

半導(dǎo)體材料。 半導(dǎo)體材料適合于制作抗輻射、高頻、大功率和高密度集成的電子器件,正在成為固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的重要材料,在半導(dǎo)體照明、新一代移動(dòng)通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車(chē)、消費(fèi)類(lèi)電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
2023-11-03 12:10:021785

矽力杰獲批功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心

股份有限公司共建的功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心成功獲批。矽力杰創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)模擬未來(lái)功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心圍繞功率半導(dǎo)體的器件與電源管理
2023-11-15 08:19:401566

如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21843

適用于下一代功率應(yīng)用的XHP?2封裝

適用于下一代功率應(yīng)用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:502359

“四兩撥千斤”,技術(shù)如何顛覆性創(chuàng)新

能源轉(zhuǎn)換鏈中,半導(dǎo)體的節(jié)能潛力可為實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期的全球節(jié)能目標(biāo)作出貢獻(xiàn)。技術(shù)將推動(dòng)電力電子器件提高效率、提高密度、縮小尺寸、減輕重量、降低總成本,因此將在數(shù)據(jù)中心、智能樓宇、個(gè)人電子設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景中為能效提升作出
2023-12-07 10:45:021168

意法半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111622

“四兩撥千斤”,技術(shù)如何顛覆性創(chuàng)新

技術(shù)將推動(dòng)電力電子器件提高效率、提高密度、縮小尺寸、減輕重量、降低總成本,因此將在數(shù)據(jù)中心、智能樓宇、個(gè)人電子設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景中為能效提升作出貢獻(xiàn)。材料讓
2023-12-16 08:30:341285

安世半導(dǎo)體Nexperia將在漢堡投資2億美元研發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品(WBG)

半導(dǎo)體制造商N(yùn)experia(安世半導(dǎo)體)近日宣布,計(jì)劃投資2億美元(約合1.84億歐元)研發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),并在漢堡工廠建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施
2024-06-28 09:30:591877

安世半導(dǎo)體宣布2億美元投資,加速半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)日新月異的今天,荷蘭半導(dǎo)體制造商N(yùn)experia(安世半導(dǎo)體)近日邁出了重大的步。這家以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量著稱(chēng)的公司宣布,計(jì)劃投資高達(dá)2億美元(約合1.84億歐元),用于研發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品,并在其位于漢堡的工廠建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。
2024-06-28 11:12:341392

Nexperia斥資2億美元,布局未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

下一代半導(dǎo)體(WBG)的研發(fā)和生產(chǎn),包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等高性能材料,進(jìn)步鞏固其作為全球節(jié)能半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的地位。
2024-06-28 16:56:381691

安世半導(dǎo)體斥資2億美元擴(kuò)產(chǎn)德國(guó)基地,聚焦半導(dǎo)體技術(shù)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天,芯片制造商N(yùn)experia(安世半導(dǎo)體)再次展現(xiàn)了其前瞻性的戰(zhàn)略布局。近日,該公司宣布將投資高達(dá)2億美元,用于在德國(guó)漢堡工廠開(kāi)發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品,并擴(kuò)大其晶圓廠的產(chǎn)能。
2024-06-29 10:03:261673

功率半導(dǎo)體和半導(dǎo)體的區(qū)別

功率半導(dǎo)體和半導(dǎo)體是兩種不同類(lèi)型的半導(dǎo)體材料,它們?cè)陔娮?b class="flag-6" style="color: red">器件中的應(yīng)用有著很大的不同。以下是它們之間的些主要區(qū)別: 材料類(lèi)型:功率半導(dǎo)體通常由硅(Si)或硅碳化物(SiC)等材料制成,而
2024-07-31 09:07:121517

半導(dǎo)體材料有哪些

的角色。它們是構(gòu)成電子器件和光電子器件的基礎(chǔ)。根據(jù)帶寬度的不同,半導(dǎo)體材料可以分為窄、中材料。半導(dǎo)體材料因其獨(dú)特的電子和光學(xué)特性,在高功率、高頻、高溫和高亮度應(yīng)用中展現(xiàn)出巨大的潛力。 半導(dǎo)
2024-07-31 09:09:063202

控制當(dāng)前和下一代功率控制器的輸入功率

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《控制當(dāng)前和下一代功率控制器的輸入功率.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-18 11:31:580

第三半導(dǎo)體:碳化硅和氮化鎵介紹

,被稱(chēng)為第三半導(dǎo)體。 優(yōu)勢(shì) 高溫、高頻、高耐壓:相比第一代(Si、Ge)和第二(GaAs、InSb、InP)半導(dǎo)體材料,第三半導(dǎo)體材料在這些方面具備明顯優(yōu)勢(shì)。 導(dǎo)通電阻?。航档土?b class="flag-6" style="color: red">器件的導(dǎo)通損耗。 電子飽和速率和電子遷移率高:提高
2024-12-05 09:37:102785

白皮書(shū)導(dǎo)讀 | 電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的帶開(kāi)關(guān)器件

時(shí)存在些限制,如總體損耗較高、開(kāi)關(guān)頻率和功率輸送受限等。隨著第三半導(dǎo)體的興起,器件的應(yīng)用使得提高電機(jī)的功率密度、功率輸送能力和效率成為可能?!峨姍C(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
2024-12-25 17:30:32866

第三功率半導(dǎo)體的應(yīng)用

本文介紹第三功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動(dòng)汽車(chē)的核心部件中,車(chē)用功率模塊(當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT)占據(jù)著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵性能,還占據(jù)了電機(jī)逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571151

第三半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

成為行業(yè)內(nèi)的研究熱點(diǎn)。本文將重點(diǎn)探討第三功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)及其應(yīng)用。二、第三功率半導(dǎo)體器件概述()定義與分類(lèi)第三功率半導(dǎo)體器件是指以碳化
2025-02-15 11:15:301613

技術(shù)如何提升功率轉(zhuǎn)換效率

目前電氣化仍是減少碳排放的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,而對(duì)高效電源的需求正在加速增長(zhǎng)。與傳統(tǒng)硅器件相比,技術(shù),如碳化硅(SiC)和氮化鎵( GaN)等仍是促進(jìn)功率轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵。工程師必須重新評(píng)估他們的驗(yàn)證和測(cè)試方法,以應(yīng)對(duì)當(dāng)今電氣化的挑戰(zhàn)。
2025-02-19 09:37:10869

2025新能源汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)生哪些“變革”?

:在剛剛過(guò)去的英飛凌2025年帶開(kāi)發(fā)論壇上,英飛凌與匯川等企業(yè)展示了半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展。從SiC與GaN技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用到融合Si與SiC逆變器概念,再
2025-07-24 06:20:481455

2025IEEE亞洲功率器件及應(yīng)用研討會(huì)落幕

共探功率器件領(lǐng)域技術(shù) 作為功率器件領(lǐng)域的重要學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái),2025 IEEE 亞洲
2025-08-28 16:00:57604

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