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電子發(fā)燒友網(wǎng)>技術(shù)文庫>寬禁帶器件和仿真環(huán)境介紹

寬禁帶器件和仿真環(huán)境介紹

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投資4億元的帶工程研究中心,研發(fā)成果有哪些?

在材料方面,除了硅基,第三代半導(dǎo)體是這幾年的熱門技術(shù),我國(guó)除了在硅基方面進(jìn)行追趕外,在第三代半導(dǎo)體方面也做了很多投入,有了不少的創(chuàng)新研究。國(guó)家總共投資了4億元來建設(shè)半導(dǎo)體器件與集成電路國(guó)家工程研究中心,這個(gè)工程研究中心不僅僅承載著解決技術(shù)的問題,我們還承載著一些對(duì)原創(chuàng)性技術(shù)的布局。
2020-08-17 09:05:5619141

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體的介紹
2016-04-18 16:06:50

技術(shù)助力電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航

,從而支持每次充電能續(xù)航更遠(yuǎn)的里程。車載充電器(OBC)和牽引逆變器現(xiàn)在正使用(WBG)產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是材料,提供下一代功率器件的基礎(chǔ)。與硅相比
2018-10-30 08:57:22

帶方案的發(fā)展趨勢(shì)怎么樣?

市場(chǎng)趨勢(shì)和更嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)電子產(chǎn)品向更高能效和更緊湊的方向發(fā)展。產(chǎn)品有出色的性能優(yōu)勢(shì),有助于高頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高能效、高功率密度。安森美半導(dǎo)體作為頂尖的功率器件半導(dǎo)體供應(yīng)商,除了提供適合全功率
2019-07-31 08:33:30

GaN基微波半導(dǎo)體器件材料的特性

半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN)以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅(Si)和第二代化合物半導(dǎo)體砷化鎵(GaAs)、磷化鎵(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00

SiLM27531H面向器件的高性能車規(guī)級(jí)低邊驅(qū)動(dòng)器

與緊湊封裝:產(chǎn)品符合AEC-Q100車規(guī)標(biāo)準(zhǔn),工作溫度范圍覆蓋-40°C至125°C。采用節(jié)省空間的SOT23-6封裝。 主要優(yōu)勢(shì): 充分釋放寬器件性能:高驅(qū)動(dòng)電壓與強(qiáng)大的拉灌電流能力,可確保
2025-12-26 08:20:58

一文知道應(yīng)用趨勢(shì)

市場(chǎng)趨勢(shì)和更嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)電子產(chǎn)品向更高能效和更緊湊的方向發(fā)展。產(chǎn)品有出色的性能優(yōu)勢(shì),有助于高頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高能效、高功率密度。安森美半導(dǎo)體作為頂尖的功率器件半導(dǎo)體供應(yīng)商,除了提供適合全功率
2020-10-30 08:37:36

一文詳解下一代功率器件技術(shù)

,從而支持每次充電能續(xù)航更遠(yuǎn)的里程。車載充電器(OBC)和牽引逆變器現(xiàn)在正使用(WBG)產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是材料,提供下一代功率器件的基礎(chǔ)。與硅相比
2020-10-27 09:33:16

一種圓環(huán)形PBG結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

計(jì)算中的瓶頸。此外當(dāng)PBG結(jié)構(gòu)為圓環(huán)形時(shí),一般的階梯近似不足以滿足計(jì)算精度。針對(duì)以上兩個(gè)問題,本文采用本課題組帶有共形網(wǎng)格建模的MPI并行FDTD程序?qū)A環(huán)形PBG結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析。討論了單元數(shù)目,單元間距,圓孔內(nèi)徑和導(dǎo)帶寬度對(duì)S參數(shù)的影響,最后設(shè)計(jì)了一種圓環(huán)形PBG結(jié)構(gòu)。
2019-06-27 07:01:22

什么是技術(shù)?

,從而支持每次充電能續(xù)航更遠(yuǎn)的里程。車載充電器(OBC)和牽引逆變器現(xiàn)在正使用(WBG)產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。那么具體什么是技術(shù)呢?
2019-07-31 07:42:54

吉時(shí)利源表在材料測(cè)試的應(yīng)用方案

。今天安泰測(cè)試就給大家分享一下吉時(shí)利源表在材料測(cè)試的應(yīng)用方案。一·材料介紹材料是指帶寬度大于2.3eV的半導(dǎo)體材料,以Ⅲ-Ⅴ族材料,SiC等最為常見。隨著電子電力的發(fā)展,功率器件
2022-01-23 14:15:50

基于 FPAG xilinx vivado 仿真模式介紹

`基于 FPAGxilinx vivado 仿真模式介紹本文介紹一下xilinx的開發(fā)軟件 vivado 的仿真模式, vivado的仿真暫分為五種仿真模式。分別為:1. run
2018-01-24 11:06:12

如何利用Agilent ADS設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一款高效GaN功率放大器?

本文基于Agilent ADS仿真軟件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)一款高效GaN功率放大器,詳細(xì)說明設(shè)計(jì)步驟并對(duì)放大器進(jìn)行了測(cè)試,結(jié)果表明放大器可以在2.3~2.4 GHz內(nèi)實(shí)現(xiàn)功率15W以上,附加效率超過67%的輸出。
2021-04-06 06:56:41

報(bào)名 | 半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會(huì)

`由電氣觀察主辦的“半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會(huì)”將于7月16日在浙江大學(xué)玉泉校區(qū)舉辦。半導(dǎo)體電力電子技術(shù)的應(yīng)用、半導(dǎo)體電力電子器件的封裝、帶電力電子技術(shù)
2017-07-11 14:06:55

請(qǐng)問怎么優(yōu)化材料器件的半橋和門驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)?

請(qǐng)問怎么優(yōu)化材料器件的半橋和門驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)?
2021-06-17 06:45:48

封裝大新聞|燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五大難題

半導(dǎo)體行業(yè)資訊
善仁(浙江)新材料科技有限公司發(fā)布于 2023-04-28 17:00:16

半導(dǎo)體:聊聊碳化硅(全是干貨?。?電路知識(shí) #電工 #電工知識(shí)

碳化硅半導(dǎo)體
微碧半導(dǎo)體VBsemi發(fā)布于 2024-01-17 17:55:33

中關(guān)村天合半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)評(píng)審會(huì)順利召開

  12月11日,中關(guān)村天合半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)盟”)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)評(píng)審會(huì)在北京市大興區(qū)天榮街9號(hào)世農(nóng)大廈3層會(huì)議室順利召開。此次評(píng)審會(huì)包含《碳化硅單晶》等四項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)送審稿審定及《碳化硅混合模塊產(chǎn)品檢測(cè)方法》等四項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)草案討論兩部分內(nèi)容。
2017-12-13 09:05:514918

氮化物半導(dǎo)體展現(xiàn)巨大應(yīng)用前景

氮化物半導(dǎo)體在微波功率器件和電力電子器件方面已經(jīng)展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用前景,而AlGaN溝道HEMT器件是一種適宜更高電壓應(yīng)用的新型氮化物電力電子器件。但是,材料結(jié)晶質(zhì)量差和電學(xué)性能低,是限制
2018-07-26 09:09:001153

第三代半導(dǎo)體材料,是我國(guó)彎道超車的機(jī)會(huì)

近日,廣東省“半導(dǎo)體材料、功率器件及應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心”在松山湖成立,該創(chuàng)新中心由廣東省科技廳、東莞市政府支持及引導(dǎo),易事特、中鎵半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體、松山湖控股集團(tuán)、廣東風(fēng)華高科股份有限公司多家行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)共同出資發(fā)起設(shè)立。
2018-06-11 01:46:0011051

英諾賽科半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶蘇州市吳江區(qū),總投資60億

6月23日,英諾賽科半導(dǎo)體項(xiàng)目在蘇州市吳江區(qū)舉行開工儀式。據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資60億,占地368畝,建成后將成為世界一流的集研發(fā)、設(shè)計(jì)、外延生產(chǎn)、芯片制造、分裝測(cè)試等于一體的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)生產(chǎn)平臺(tái),填補(bǔ)我國(guó)高端半導(dǎo)體器件的產(chǎn)業(yè)空白。
2018-06-25 16:54:0012148

GaN黑科技 技術(shù)

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的收緊和政府法規(guī)的改變是提高產(chǎn)品能效的關(guān)鍵推動(dòng)因素。碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 是材料,提供下一代功率器件的基礎(chǔ),具有比硅更佳的特性和性能。
2018-07-21 08:04:516425

我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀如何?未來又將如何發(fā)展?

功率半導(dǎo)體的研發(fā)與應(yīng)用日益受到重視,其中碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)以高效的光電轉(zhuǎn)化能力、優(yōu)良的高頻功率特性、高溫性能穩(wěn)定和低能量損耗等優(yōu)勢(shì),成為支撐信息、能源、交通、先進(jìn)制造、國(guó)防等領(lǐng)域發(fā)展的重點(diǎn)新材料。
2018-08-06 11:55:009035

半導(dǎo)體是什么?該如何理解它比較好?

第三代半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域,包括電力電子,新能源汽車,光伏,機(jī)車牽引,以及微波通訊器件等,由于它突破第一、二代半導(dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸,被業(yè)界一直看好。
2018-10-10 16:57:4038616

盤點(diǎn)與超寬半導(dǎo)體器件最新進(jìn)展

郝躍院士介紹了西電320GHz毫米波器件,利用高界面質(zhì)量的凹槽半懸空柵技術(shù),器件的fmax達(dá)320GHz,在輸出功率密度一定的情況下,功率附加效率在30GHz頻率下為目前國(guó)際GaN基HEMT中最高值。
2018-10-22 16:49:0112235

濟(jì)南將建設(shè)半導(dǎo)體小鎮(zhèn) 多項(xiàng)政策支持加快打造百億級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

近日,2018中國(guó)功率半導(dǎo)體及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)在濟(jì)南召開。會(huì)上,國(guó)家主管部門領(lǐng)導(dǎo)與技術(shù)專家、金融投資機(jī)構(gòu)、知名企業(yè)負(fù)責(zé)人等共同研討功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工藝和產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),為技術(shù)協(xié)同以及產(chǎn)業(yè)、資本的對(duì)接提供了良好的交流互動(dòng)平臺(tái)。
2018-12-10 14:24:253989

半導(dǎo)體器件的春天要來了嗎?

現(xiàn)代電子技術(shù)偏愛高壓,轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體的高壓系統(tǒng),是因?yàn)椋菏紫?,高壓意味著低電流,這也意味著系統(tǒng)所用的銅總量會(huì)減少,結(jié)果會(huì)直接影響到系統(tǒng)成本的降低;其次,技術(shù)(通過高壓實(shí)現(xiàn))的阻性損耗
2018-12-13 16:58:306036

使用諸如碳化硅(SiC)等材料的半導(dǎo)體技術(shù)正在興起

如典型的SiC器件,NTHL080N120SC1和NVHL080N120SC1結(jié)合高功率密度及高能效工作。由于器件的更小占位,可顯著降低運(yùn)行成本和整體系統(tǒng)尺寸。典型的半導(dǎo)體特性,尤其是
2019-04-03 15:46:094849

濟(jì)南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn)開工 將著力打造具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體研發(fā)基地和產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)

5月16日上午,濟(jì)南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn)起步區(qū)項(xiàng)目開工活動(dòng)在濟(jì)南槐蔭經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)舉行。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn)位于濟(jì)南槐蔭經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的,緊鄰西客站片區(qū)和濟(jì)南國(guó)際醫(yī)學(xué)中心,是濟(jì)南實(shí)施北跨發(fā)展和新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換
2019-05-17 17:18:524418

利用SiC功率器件設(shè)計(jì)寬帶高功率放大器的流程概述

擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子漂移速率、化學(xué)性能穩(wěn)定以及抗輻射等優(yōu)點(diǎn), 特別適合制造高溫、高頻、高功率和抗輻射的功率器件。用半導(dǎo)體制成的高溫、高頻和大功率微波器件可以明顯改善雷達(dá)、電子對(duì)抗系統(tǒng)以及通信系統(tǒng)等
2020-01-19 17:22:002204

英諾賽科半導(dǎo)體項(xiàng)目完成

資料顯示,英諾賽科半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資68.55億元人民幣,注冊(cè)資本20億元,占地368.6畝,主要建設(shè)從器件設(shè)計(jì),驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)開發(fā),材料制造,器件制備,后段高端封測(cè)以及模塊加工的全產(chǎn)業(yè)鏈
2020-07-06 08:54:551214

生態(tài)系統(tǒng):碳化硅功率MOSFET模型的部分特性

材料實(shí)現(xiàn)了較當(dāng)前硅基技術(shù)的飛躍。它們的大隙導(dǎo)致較高的介電擊穿,從而降低了導(dǎo)通電阻(RSP)。更高的電子飽和速度支持高頻設(shè)計(jì)和工作,降低的漏電流和更好的導(dǎo)熱性有助于高溫下的工作。 安森美半導(dǎo)體
2020-10-10 10:35:224166

為第三代制造工藝提供支持,泰克新推S530系列參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)

基于新興GaN和SiC技術(shù)的新型半導(dǎo)體產(chǎn)品,有望實(shí)現(xiàn)更快的開關(guān)速度,更寬的溫度范圍,更好的功率效率,以及其他更多增強(qiáng)功能。
2020-10-23 11:03:261297

致工程師系列之四:半導(dǎo)體器件GaN、SiC設(shè)計(jì)優(yōu)化驗(yàn)證

第三代半導(dǎo)體器件 GaN 和 SiC 的出現(xiàn),推動(dòng)著功率電子行業(yè)發(fā)生顛覆式變革。新型開關(guān)器件既能實(shí)現(xiàn)低開關(guān)損耗,又能處理超高速 dv/dt 轉(zhuǎn)換,且支持超快速開關(guān)切換頻率,帶來的測(cè)試挑戰(zhàn)也成了
2020-10-30 03:52:111116

如何優(yōu)化材料器件的半橋和門驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)

現(xiàn)代功率器件(SiC, GaN)上的開關(guān)晶體管速度越來越快,使得測(cè)量和表征成為相當(dāng)大的挑戰(zhàn),在某些情況下幾乎不可能實(shí)現(xiàn)。隔離探測(cè)技術(shù)的出現(xiàn)改變了這種局面,通過這一技術(shù),設(shè)計(jì)人員終于能夠放心
2020-12-14 23:36:0022

Cree Wolfspeed攜手泰克,共迎半導(dǎo)體器件發(fā)展契機(jī)與挑戰(zhàn)

Cree Wolfspeed與泰克共同應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體器件的挑戰(zhàn),共同促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。
2020-12-21 15:48:571254

半導(dǎo)體SiC功率器件有什么樣的發(fā)展現(xiàn)狀和展望說明

先進(jìn)研究計(jì)劃局DARPA的高功率電子器件應(yīng)用技術(shù)HPE項(xiàng)目的發(fā)展,介紹了SiC功率器件的最新進(jìn)展及其面臨的挑戰(zhàn)和發(fā)展前景。同時(shí)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體SiC器件的研究現(xiàn)狀及未來的發(fā)展方向做了概述與展望.
2021-02-01 11:28:4629

功率MOSFET半導(dǎo)體器件的研究進(jìn)展詳細(xì)資料說明

器件性能的限制被認(rèn)識(shí)得越來越清晰。實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻的方法是提高材料的臨界擊穿電場(chǎng),也就是選擇的半導(dǎo)體材料。
2021-03-01 16:12:0024

(WBG)半導(dǎo)體技術(shù)將有望實(shí)現(xiàn)新電機(jī)能效及外形尺寸基準(zhǔn)

的角度來看,這將具有現(xiàn)實(shí)意義。(WBG)半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)將有望在實(shí)現(xiàn)新的電機(jī)能效和外形尺寸基準(zhǔn)方面發(fā)揮重要作用。
2021-05-01 09:56:002759

吉時(shí)利源表在材料測(cè)試中的應(yīng)用

材料性質(zhì)的研究是當(dāng)代材料科學(xué)的重要一環(huán),源表SMU 在當(dāng)代材料科學(xué)研究中,起到舉足輕重的作用,吉時(shí)利源表SMU在許多學(xué)科工程師和科學(xué)家中享有盛譽(yù),以其優(yōu)異的性能為當(dāng)代材料科學(xué)研究提供多種測(cè)試方案,今天安泰測(cè)試就給大家分享一下吉時(shí)利源表在材料測(cè)試的應(yīng)用方案。
2021-08-20 11:17:47719

半導(dǎo)體為什么總和汽車一起提起

作為2021年技術(shù)熱詞,總會(huì)在各大技術(shù)熱文中被提起,我們?cè)谝酝奈恼轮幸残ΨQ,半導(dǎo)體是電動(dòng)汽車的“寵兒”,但也有些朋友會(huì)問我們,半導(dǎo)體為什么總是要和汽車一起提起呢? 說到這里,我們
2021-08-26 15:20:283017

駕馭狼的速度,泰克與忱芯強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手解決半導(dǎo)體測(cè)試難題

泰克科技與忱芯科技達(dá)成了全范圍的戰(zhàn)略合作聯(lián)盟,雙方將深度整合資源,優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),圍繞功率半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域開展全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品合作,為客戶解決半導(dǎo)體測(cè)試挑戰(zhàn)。
2021-11-08 17:20:314217

第16屆“中國(guó)芯”-半導(dǎo)體助力碳中和發(fā)展峰會(huì)成功舉辦

大會(huì)同期舉辦了面向半導(dǎo)體領(lǐng)域的“半導(dǎo)體助力碳中和發(fā)展峰會(huì)”。峰會(huì)以“創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用,推動(dòng)后摩爾時(shí)代發(fā)展”為主題,邀請(qǐng)了英諾賽科科技有限公司、蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司、蘇州晶湛半導(dǎo)體
2021-12-23 14:06:342826

英飛凌將投資逾20億歐元在馬來西亞居林前道工廠擴(kuò)大半導(dǎo)體的產(chǎn)能,進(jìn)一步增強(qiáng)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將顯著擴(kuò)大(碳化硅和氮化鎵)半導(dǎo)體的產(chǎn)能,進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)其在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2022-02-21 16:47:151118

淺談半導(dǎo)體行業(yè)概況

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)目前概況,呂凌志博士直言,半導(dǎo)體行業(yè)主要有襯底、外延、器件三大段,由于每部分的物態(tài)形式、設(shè)備控制都不一樣,要想做好這個(gè)行業(yè)的MES軟件,就必須要理解每一段的工藝特性、管控重點(diǎn)。
2022-07-05 12:44:534539

半導(dǎo)體發(fā)展迅猛 碳化硅MOSFET未來可期

在高端應(yīng)用領(lǐng)域,碳化硅MOSFET已經(jīng)逐漸取代硅基IGBT。以碳化硅、氮化鎵領(lǐng)銜的半導(dǎo)體發(fā)展迅猛,被認(rèn)為是有可能實(shí)現(xiàn)換道超車的領(lǐng)域。
2022-07-06 12:49:161771

定寸芯,勝蒼穹,半導(dǎo)體助力實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)

金秋10月,Bodo's半導(dǎo)體論壇驚艷亮相深圳ESSHOW 2021年,特斯拉創(chuàng)紀(jì)錄出貨量助碳化硅達(dá)到了10億美元市場(chǎng)規(guī)模;比亞迪“漢”和現(xiàn)代Ioniq-5也都因搭載高性能碳化硅模塊受益于快速
2022-07-29 15:49:291210

材料測(cè)試

材料是指帶寬度大于2.3eV的半導(dǎo)體材料,以Ⅲ-Ⅴ族材料,SiC等最為常見。隨著電子電力的發(fā)展,功率器件的使用越來越多,SiC、GaN等被廣泛應(yīng)用于射頻與超高壓等領(lǐng)域。
2022-08-02 17:22:121578

硅基器件器件的區(qū)別

固體中電子的能量分布是離散的,電子都分布在不連續(xù)的能帶(Energy Band)上,價(jià)電子所在能帶與自由電子所在能帶之間的間隙稱為帶寬度(Energy Gap),帶寬度反映了被束縛價(jià)電子要成為自由電子所必須獲得的額外能量。
2022-10-17 14:15:452686

對(duì)話|成本下降對(duì)半導(dǎo)體應(yīng)用多重要?

隨著半導(dǎo)體材料成本得到明顯下降,其應(yīng)用情況將會(huì)發(fā)生明顯變化。 編者按: 近年來,以氮化鎵和碳化硅兩種主要新材料為代表的半導(dǎo)體,展示出高頻、高壓、高溫等獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì),迎來新的發(fā)展機(jī)遇
2022-10-28 11:04:341755

半導(dǎo)體材料將成為電子信息產(chǎn)業(yè)的主宰

碳化硅(SiC)是目前發(fā)展最成熟的半導(dǎo)體材料,世界各國(guó)對(duì)SiC的研究非常重視,紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展,美國(guó)、歐洲、日本等不僅從國(guó)家層面上制定了相應(yīng)的研究規(guī)劃,而且一些國(guó)際電子業(yè)巨頭也都投入巨資發(fā)展碳化硅半導(dǎo)體器件。
2022-11-29 09:10:391947

力科解答功率半導(dǎo)體測(cè)試探頭難題!

2022年12月15日上午 10:30-11:30力科將帶來《解析功率半導(dǎo)體測(cè)試中的探頭選擇難題》直播會(huì)議!歡迎企業(yè)、工程師積極報(bào)名! 以碳化硅與氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料,它們具有
2022-12-09 14:29:421621

半導(dǎo)體概述 碳化硅壽命面臨什么挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體,指的是價(jià)帶和導(dǎo)之間的能量偏差(隙)大,決定了電子從價(jià)帶躍遷到導(dǎo)所需要的能量。更寬的隙允許器件能夠在更高的電壓、溫度和頻率下工作。
2022-12-19 17:59:033531

碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

二十多年來,碳化硅(Silicon Carbide,SiC)作為一種功率器件,受到人們?cè)絹碓蕉嗟年P(guān)注。
2023-01-17 10:31:441399

半導(dǎo)體是什么?

半導(dǎo)體泛指室溫下隙寬度E~g~大于等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,是繼GaAs、InP之后的第三代半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料的帶寬度越大,對(duì)應(yīng)電子躍遷導(dǎo)能量越大,從而材料能夠承受更高的溫度和電壓。
2023-02-02 15:13:5810867

半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域

 第三代半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,包括電力電子、新能源汽車、光伏、機(jī)車牽引、微波通信器件等。因?yàn)橥黄屏说谝淮偷诙雽?dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸,受到了業(yè)界的青睞。
2023-02-23 17:59:483753

什么是半導(dǎo)體?

)為主的半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點(diǎn)。
2023-05-05 17:46:2211795

揚(yáng)杰科技與東南大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議:共建功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

2023年6月6日,東南大學(xué)迎來了建校121周年紀(jì)念日。當(dāng)天下午,東南大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌儀式在南京舉辦。 揭牌儀式上,“ 東南大學(xué)—揚(yáng)杰科技功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”共建合作協(xié)議正式簽署
2023-06-08 20:05:022674

什么是半導(dǎo)體?

第95期什么是半導(dǎo)體?半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段:第一代半導(dǎo)體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導(dǎo)體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代半導(dǎo)體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:466535

搶占席位|2023英飛凌應(yīng)用技術(shù)發(fā)展論壇

為代表的功率半導(dǎo)體在光伏風(fēng)能發(fā)電、儲(chǔ)能、大數(shù)據(jù)、5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域或?qū)⒂瓉砬八从械狞S金發(fā)展期。如何促進(jìn)半導(dǎo)體在集成電路領(lǐng)域的融合創(chuàng)新?如何提
2023-06-30 10:08:301328

泰克示波器MSO58B在、雙脈沖測(cè)試中的解決方案

根據(jù)用戶在、雙脈沖測(cè)試遇到的種種問題,安泰配置齊全的儀器、軟件、探頭和服務(wù),加快有關(guān) SiC 和 GaN 功率器件與系統(tǒng)的驗(yàn)證。 通過以下方式幫助您提高系統(tǒng)性能: 符合 JEDEC 和 IEC
2023-07-07 18:08:361260

氧化鎵功率器件研究成果

隨著電力電子技術(shù)在汽車電子、醫(yī)療器械、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,半導(dǎo)體材料與器件的研究和發(fā)展也進(jìn)入了加速階段。
2023-08-24 17:43:501754

半導(dǎo)體紫外光電探測(cè)器設(shè)計(jì)研究

半導(dǎo)體光電探測(cè)技術(shù)在科學(xué)、工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用,提供了高效的光電轉(zhuǎn)換和探測(cè)功能,推動(dòng)了許多現(xiàn)代科技應(yīng)用的發(fā)展。
2023-09-20 17:52:092639

碳化硅功率器件的封裝—三大主流技術(shù)

碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作為一種器件,具有耐高壓、高溫,導(dǎo)通電阻低,開關(guān)速度快等優(yōu)點(diǎn)。
2023-09-27 10:08:551235

SiC材料及器件介紹

SiC,作為發(fā)展最成熟的半導(dǎo)體材料之一,具有帶寬度、臨界擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、電子飽和漂移速度高及抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn)。
2023-09-28 16:54:265233

共創(chuàng)半導(dǎo)體未來,看碳化硅技術(shù)如何推動(dòng)下一代直流快充樁發(fā)展

點(diǎn)擊藍(lán)字?關(guān)注我們 半導(dǎo)體是指具有能隙的半導(dǎo)體材料,例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),由于其能夠承受高電壓、高溫和高功率密度等特性,因此具有廣泛應(yīng)用前景。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),
2023-10-08 19:15:02966

半導(dǎo)體的核心材料碳化硅襯底到底貴在哪里?

碳化硅襯底是新近發(fā)展的半導(dǎo)體的核心材料,碳化硅襯底主要用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域,處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的前端,是前沿、基礎(chǔ)的核心關(guān)鍵材料。
2023-10-09 16:38:061828

揭秘器件檢測(cè)要點(diǎn)?

雖然氮化鎵的HEMT器件相對(duì)碳化硅來說起步晚了點(diǎn),但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢(shì)頭非常迅猛,所以對(duì)于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來說,評(píng)測(cè)氮化鎵器件的緊迫性也是非常強(qiáng)烈的。
2023-11-02 11:36:56534

直播回顧 | 半導(dǎo)體材料及功率半導(dǎo)體器件測(cè)試

半導(dǎo)體材料。 半導(dǎo)體材料適合于制作抗輻射、高頻、大功率和高密度集成的電子器件,正在成為固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的重要材料,在半導(dǎo)體照明、新一代移動(dòng)通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
2023-11-03 12:10:021784

矽力杰獲批功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心

股份有限公司共建的功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心成功獲批。矽力杰創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)模擬未來功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心圍繞功率半導(dǎo)體的器件與電源管理
2023-11-15 08:19:401564

“四兩撥千斤”,技術(shù)如何顛覆性創(chuàng)新

能源轉(zhuǎn)換鏈中,半導(dǎo)體的節(jié)能潛力可為實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期的全球節(jié)能目標(biāo)作出貢獻(xiàn)。技術(shù)將推動(dòng)電力電子器件提高效率、提高密度、縮小尺寸、減輕重量、降低總成本,因此將在數(shù)據(jù)中心、智能樓宇、個(gè)人電子設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景中為能效提升作出
2023-12-07 10:45:021167

“四兩撥千斤”,技術(shù)如何顛覆性創(chuàng)新

技術(shù)將推動(dòng)電力電子器件提高效率、提高密度、縮小尺寸、減輕重量、降低總成本,因此將在數(shù)據(jù)中心、智能樓宇、個(gè)人電子設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景中為能效提升作出貢獻(xiàn)。材料讓
2023-12-16 08:30:341283

意法半導(dǎo)體寬研討會(huì)圓滿舉行

近日,全球帶領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)意法半導(dǎo)體(ST)在深圳和上海兩地成功舉辦了研討會(huì),受到電力和能源領(lǐng)域?qū)I(yè)嘉賓的熱烈追捧。
2024-03-28 10:32:341127

2024上海全球投資盛會(huì)暨臨港新片區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

2024年3月29日,2024上海全球投資促進(jìn)會(huì)在臨港新片區(qū)召開,其中包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇分論壇。
2024-03-29 16:35:241164

凱世通聯(lián)手成立汽車-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟,倡導(dǎo)綠色低碳經(jīng)濟(jì)

臨港新片區(qū)管委會(huì)和萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)下屬的凱世通等知名企業(yè)聯(lián)合宣布成立“汽車-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”,其中,凱世通總經(jīng)理陳克祿博士作為關(guān)鍵裝備企業(yè)的代表榮耀見證了這一重要時(shí)刻。
2024-04-03 09:23:101092

凱世通參與上海全球投資大會(huì),推動(dòng)汽車-半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作

會(huì)上,臨港新片區(qū)管委會(huì)聯(lián)動(dòng)萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)旗下凱世通等多家行業(yè)翹楚,協(xié)同成立“汽車—半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”。聯(lián)盟成立儀式上,凱世通總經(jīng)理陳克祿博士代表關(guān)鍵裝備企業(yè)發(fā)聲。
2024-04-03 15:50:561149

理解半導(dǎo)體的重要性和挑戰(zhàn)

功率電子學(xué)在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色,尤其是在可再生能源和電動(dòng)交通領(lǐng)域。為了滿足日益增長(zhǎng)的高效率、小巧緊湊組件的需求,我們需充分認(rèn)識(shí)并保證(WBG)半導(dǎo)體(如碳化硅(SiC)和氮化鎵
2024-06-07 14:30:311644

注冊(cè)開放,搶占坐席 | 英飛凌論壇全日程首發(fā)

當(dāng)今,氣候變化與如何應(yīng)對(duì)持續(xù)增長(zhǎng)的能源需求已經(jīng)成為人類面臨的共同挑戰(zhàn),而半導(dǎo)體高度契合節(jié)能減排需求,并在能源轉(zhuǎn)型中為減緩氣候變化做出重要貢獻(xiàn)。以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的
2024-06-18 08:14:18788

2024英飛凌論壇開幕在即:行業(yè)精英齊聚,共話前沿技術(shù)

7月9日,英飛凌將于2024慕尼黑上海電子展期間在上海舉辦“2024英飛凌論壇”。論壇主題將聚焦于新材料、新應(yīng)用的最新發(fā)展成果,與行業(yè)伙伴一道深入探討帶領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展,攜手推動(dòng)低碳化和數(shù)
2024-06-28 08:14:351436

安世半導(dǎo)體宣布2億美元投資,加速半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)日新月異的今天,荷蘭半導(dǎo)體制造商N(yùn)experia(安世半導(dǎo)體)近日邁出了重大的一步。這家以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量著稱的公司宣布,計(jì)劃投資高達(dá)2億美元(約合1.84億歐元),用于研發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品,并在其位于漢堡的工廠建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。
2024-06-28 11:12:341390

Nexperia斥資2億美元,布局未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

下一代半導(dǎo)體(WBG)的研發(fā)和生產(chǎn),包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等高性能材料,進(jìn)一步鞏固其作為全球節(jié)能半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的地位。
2024-06-28 16:56:381687

安世半導(dǎo)體斥資2億美元擴(kuò)產(chǎn)德國(guó)基地,聚焦半導(dǎo)體技術(shù)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天,芯片制造商N(yùn)experia(安世半導(dǎo)體)再次展現(xiàn)了其前瞻性的戰(zhàn)略布局。近日,該公司宣布將投資高達(dá)2億美元,用于在德國(guó)漢堡工廠開發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品,并擴(kuò)大其晶圓廠的產(chǎn)能。
2024-06-29 10:03:261671

2024英飛凌論壇倒計(jì)時(shí)丨多款創(chuàng)新產(chǎn)品首次亮相

英飛凌致力于通過其創(chuàng)新的(WBG)半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)可持續(xù)能源解決方案。本次英飛凌論壇將首次展出多款CoolSiC創(chuàng)新產(chǎn)品,偕同英飛凌智能家居方案,以及電動(dòng)交通和出行方案在
2024-07-04 08:14:311369

功率半導(dǎo)體和半導(dǎo)體的區(qū)別

功率半導(dǎo)體和半導(dǎo)體是兩種不同類型的半導(dǎo)體材料,它們?cè)陔娮?b class="flag-6" style="color: red">器件中的應(yīng)用有著很大的不同。以下是它們之間的一些主要區(qū)別: 材料類型:功率半導(dǎo)體通常由硅(Si)或硅碳化物(SiC)等材料制成,而
2024-07-31 09:07:121517

半導(dǎo)體材料有哪些

的角色。它們是構(gòu)成電子器件和光電子器件的基礎(chǔ)。根據(jù)帶寬度的不同,半導(dǎo)體材料可以分為窄、中材料。半導(dǎo)體材料因其獨(dú)特的電子和光學(xué)特性,在高功率、高頻、高溫和高亮度應(yīng)用中展現(xiàn)出巨大的潛力。 半導(dǎo)
2024-07-31 09:09:063196

第三代半導(dǎo)體:碳化硅和氮化鎵介紹

? 第三代功率半導(dǎo)體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優(yōu)勢(shì),且它們?cè)陔娏﹄娮酉到y(tǒng)和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域中有著重要應(yīng)用。本文對(duì)其進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。 以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的帶化合物半導(dǎo)體
2024-12-05 09:37:102784

白皮書導(dǎo)讀 | 電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的帶開關(guān)器件

樣品活動(dòng)進(jìn)行中,掃碼了解詳情近年來,電動(dòng)汽車的興起帶動(dòng)了器件的應(yīng)用,并逐漸滲透到各個(gè)市場(chǎng)。目前,工業(yè)電機(jī)主要使用逆變器來提高能效等級(jí),這些逆變器在使用傳統(tǒng)硅MOSFET和IGBT作為功率開關(guān)
2024-12-25 17:30:32863

第三代功率半導(dǎo)體的應(yīng)用

本文介紹第三代功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動(dòng)汽車的核心部件中,車用功率模塊(當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT)占據(jù)著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵性能,還占據(jù)了電機(jī)逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150

第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來,第三代功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:301609

技術(shù)如何提升功率轉(zhuǎn)換效率

目前電氣化仍是減少碳排放的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,而對(duì)高效電源的需求正在加速增長(zhǎng)。與傳統(tǒng)硅器件相比,技術(shù),如碳化硅(SiC)和氮化鎵( GaN)等仍是促進(jìn)功率轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵。工程師必須重新評(píng)估他們的驗(yàn)證和測(cè)試方法,以應(yīng)對(duì)當(dāng)今電氣化的挑戰(zhàn)。
2025-02-19 09:37:10867

是德科技在半導(dǎo)體裸片上實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)試而且無需焊接或探針

?無需焊接或探針,即可輕松準(zhǔn)確地測(cè)量功率半導(dǎo)體裸片的動(dòng)態(tài)特性 ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實(shí)現(xiàn)快速、重復(fù)測(cè)試 ?寄生功率回路電感小于10nH,實(shí)現(xiàn)干凈的動(dòng)態(tài)測(cè)試波形 是德科技(NYSE
2025-03-14 14:36:25738

浮思特 | 從硅基到:逆變器功率器件的代際跨越與選型策略

主導(dǎo)著逆變器設(shè)計(jì)領(lǐng)域。然而,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬(WBG)功率器件的出現(xiàn)正在重塑行業(yè)格局。這些器件具有更高效率、更大功率密度、更快開關(guān)頻率和更
2025-04-25 11:34:35800

2025新能源汽車領(lǐng)域發(fā)生哪些“變革”?

:在剛剛過去的英飛凌2025年帶開發(fā)論壇上,英飛凌與匯川等企業(yè)展示了半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展。從SiC與GaN技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用到融合Si與SiC逆變器概念,再
2025-07-24 06:20:481454

2025IEEE亞洲功率器件及應(yīng)用研討會(huì)落幕

2025 年 8 月 15 日至 17 日,2025 IEEE 亞洲功率器件及應(yīng)用研討會(huì)(WiPDA Asia 2025)在北京國(guó)際會(huì)議中心成功舉辦。 本次功率器件研討會(huì)由 IEEE 電力
2025-08-28 16:00:57604

博世引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)革新

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化邁進(jìn),半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動(dòng)這一變革的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。特別是半導(dǎo)體材料,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),因其卓越的電氣性能,正在掀起一場(chǎng)深刻的技術(shù)革命。這些材料
2025-09-24 09:47:03680

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