為積極響應(yīng)國家集成電路創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略部署，加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展生態(tài)，原“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級為“ IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會（簡稱 IC創(chuàng)新博覽會
2026-01-05 14:47:34
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FAN7711 鎮(zhèn)流器控制集成電路：設(shè)計與應(yīng)用指南 引言 在電子照明領(lǐng)域，鎮(zhèn)流器控制集成電路起著至關(guān)重要的作用。FAN7711 作為一款專為熒光燈設(shè)計的鎮(zhèn)流器控制集成電路，憑借其獨特的性能和豐
2025-12-31 16:10:1663 2025年12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟和集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟協(xié)辦、愛集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在上海前灘華爾道夫酒店圓滿舉行。中科藍(lán)訊榮膺IC風(fēng)云榜“年度半導(dǎo)體上市公司領(lǐng)航獎”。
2025-12-29 11:41:45711 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192 
半導(dǎo)體集成電路的分類體系基于集成度、功能特性、器件結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景等多維度構(gòu)建，歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展已形成多層次、多維度的分類框架，并隨技術(shù)演進持續(xù)擴展新的細(xì)分領(lǐng)域。
2025-12-26 15:08:07207 
其廣泛的技術(shù)組合、差異化的產(chǎn)品線和市場領(lǐng)導(dǎo)地位，安森美半導(dǎo)體將自己更名為onsemi。雖然有新的外觀和感覺，但公司的根源是基礎(chǔ)。1999年，Motorola將其標(biāo)
2025-12-21 12:12:27
在電子系統(tǒng)設(shè)計中，框圖是理解方案全貌、展示模塊之間關(guān)聯(lián)邏輯和對應(yīng)功能的的關(guān)鍵工具。本文精選安森美（onsemi）十大熱門應(yīng)用框圖，涵蓋汽車LED前照燈、48V-12V DC-DC轉(zhuǎn)換器、智能移動機器人及AI數(shù)據(jù)中心等熱門應(yīng)用，直觀展現(xiàn)安森美技術(shù)布局與解決方案。
2025-12-17 15:41:15272 
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布推出采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET，為汽車和工業(yè)應(yīng)用的電源封裝技術(shù)帶來突破。這款新品為電動汽車、太陽能基礎(chǔ)設(shè)施及儲能系統(tǒng)等市場的高功率、高電壓應(yīng)用提供增強的散熱性能、可靠性和設(shè)計靈活性。
2025-12-11 17:48:49736 安森美（onsemi）宣布已與英諾賽科（Innoscience）簽署諒解備忘錄，雙方將探索利用英諾賽科成熟的200毫米氮化鎵（GaN）硅基工藝，以擴大 GaN 功率器件的生產(chǎn)規(guī)模。該合作將整合安森美
2025-12-11 17:47:04652 2025年11月29日，山東濟南——在山東省集成電路科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展對接交流活動上，高云半導(dǎo)體自主研發(fā)的GW5AT-LV60UG324高性能FPGA產(chǎn)品，憑借其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和廣泛的市場
2025-12-08 09:20:171229 
。會上，比亞迪半導(dǎo)體圍繞功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體等應(yīng)用版圖及多個細(xì)分領(lǐng)域，集中展示了近50款新型半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案，充分彰顯了高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體應(yīng)用實踐方案及深厚的技術(shù)積累、強大的科技創(chuàng)新能力。
2025-12-04 11:47:55617 （World Electronics Achievement Awards, 簡稱WEAA）年度功率半導(dǎo)體/驅(qū)動器產(chǎn)品獎，彰顯了安森美在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位和市場優(yōu)勢。
2025-11-27 13:55:061348 在電子電路設(shè)計中，如何簡化設(shè)計、降低成本并節(jié)省電路板空間一直是工程師們關(guān)注的重點。安森美（onsemi）推出的MUN5213DW1、NSBC144EDXV6和NSBC144EDP6系列雙NPN偏置電阻晶體管（BRT），為解決這些問題提供了有效的解決方案。
2025-11-27 11:25:00289 
安森美MMBD150xA小信號開關(guān)二極管的最大重復(fù)反向電壓 (V ~RRM~ ) 為200V，平均整流正向電流 (I ~F(AV)~ ) 為200mA。這些器件采用SOT-23或SOT-23-3封裝。安森美MMBD150xA適用于一般用途，適合用于諸多應(yīng)用。
2025-11-25 11:48:44434 
安森美 (onsemi) NCV7705/NCV7706車鏡模塊驅(qū)動器集成電路 (IC) 是用于汽車車身控制系統(tǒng)的強大驅(qū)動器IC。 該安森美 (onsemi) IC設(shè)計用于控制車輛前門的多個負(fù)載。該
2025-11-21 16:46:46574 
2025 年 11 月 14 日，由世界集成電路協(xié)會（WICA）主辦的 “2025 全球半導(dǎo)體市場峰會” 在上海隆重召開。會上，“2025中國集成電路新銳企業(yè)50強名單”正式揭曉，華進半導(dǎo)體憑借在
2025-11-20 16:36:181192 以“芯生萬物，智算無界”為主題的2025“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式于2025年11月14日在橫琴粵澳深度合作區(qū)隆重舉行。本次大會匯聚了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的頂尖專家、學(xué)者與企業(yè)領(lǐng)袖，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢與創(chuàng)新路徑。
2025-11-18 09:27:141518 
2025年 11月 17 日 ?–?專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics) 即日起開售安森美?(onsemi) 的最新授權(quán)產(chǎn)品
2025-11-17 16:02:07350 
“2025第八屆中國IC獨角獸論壇暨中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新論壇”于2025年11月6日在上海第106屆中國電子展期間召開，論壇由中國IC獨角獸聯(lián)盟主辦，作為中國電子展的重要組成部分，論壇
2025-11-11 10:49:171091 
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布已與奧拉半導(dǎo)體（Aura Semiconductor）完成Vcore電源技術(shù)及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)（IP）的授權(quán)交易。此項戰(zhàn)略交易增強了安森美的電源管理產(chǎn)品組合與路線圖，加速實現(xiàn)公司在人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中覆蓋從電網(wǎng)到核心的完整電源樹的愿景。
2025-11-06 10:50:23646 隨著全球能源需求因 AI 數(shù)據(jù)中心、電動汽車以及其他高能耗應(yīng)用而激增，安森美（onsemi）推出垂直氮化鎵（vGaN）功率半導(dǎo)體，為相關(guān)應(yīng)用的功率密度、能效和耐用性樹立新標(biāo)桿。這些突破性的新一代
2025-10-31 13:56:161980 下面的框圖展示了采用安森美 (onsemi) 推薦產(chǎn)品的機器視覺方案，該方案集成了多種圖像感知和深度感知技術(shù)，運用了安森美的全局和卷簾快門傳感器系列產(chǎn)品。電源管理、通信等大多數(shù)功能塊器件均可從安森美的全面方案中獲取。
2025-10-13 15:20:111260 
大會旨在推動形成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展的新態(tài)勢，使集成電路產(chǎn)業(yè)往聚集化、鏈條化、高端化方向發(fā)展。燦芯半導(dǎo)體（燦芯股份，688691）作為領(lǐng)先的一站式定制芯片及IP供應(yīng)商，出席大會，展示了在芯片設(shè)計領(lǐng)域的多項創(chuàng)新成果及成功案例。
2025-10-10 15:23:35815 近日，安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON) 宣布已與奧拉半導(dǎo)體（Aura Semiconductor）達成協(xié)議，收購其Vcore電源技術(shù)及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)（IP）許可。此項戰(zhàn)略交易將增強
2025-09-29 15:28:451458 PCIM Asia 2025近日火爆開幕，在人潮涌動的展會現(xiàn)場，安森美（onsemi）展臺強大的“電力”脈沖，從為下一代AI數(shù)據(jù)中心注入動力的澎湃芯臟，到驅(qū)動電動汽車馳騁的硬核支撐，再到賦能工業(yè)自動化的精密控制，展示了業(yè)界領(lǐng)先的Si和SiC等智能技術(shù)如何賦能美好未來。
2025-09-29 15:27:05799 瑞沃微祝“X-Day”西麗湖路演社半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)專場圓滿落幕~X-Day”是南山區(qū)打造的科技金融服務(wù)平臺,為全國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目提供科技金融綜合服務(wù)方案。9月4日，“X-Day”西麗湖路演社半導(dǎo)體
2025-09-27 09:11:45627 
安世半導(dǎo)體是半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，提供離散元件、功率元件和邏輯集成電路，在質(zhì)量和可靠性方面享有盛譽。安世半導(dǎo)體矢志創(chuàng)新，不斷快速擴展產(chǎn)品組合，尤其是功率 MOSFET、寬帶間隙半導(dǎo)體、IGBT 以及
2025-09-24 10:08:571930 9月10-12日，SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國際會展中心（寶安）成功舉辦。本屆展會聚焦“IC設(shè)計與應(yīng)用”“IC制造與供應(yīng)鏈”“化合物半導(dǎo)體”三大核心主題，匯聚超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。
2025-09-12 17:30:552796 前瞻布局產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，全鏈協(xié)同引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)未來方向！ ——SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展盛大開幕 9月10日，深圳國際會展中心內(nèi)前沿技術(shù)密集亮相，全球半導(dǎo)體行業(yè)目光聚焦于此
2025-09-12 09:43:40601 
PCIM Asia 2025即將火熱開啟，從汽車電動化的澎湃動力到工業(yè)場景的智能高效，再到AI數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定供電，安森美（onsemi）帶著創(chuàng)新技術(shù)陣容強勢來襲。
2025-08-28 11:30:492039 
著第三代半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，友尚電子推出了一款基于安森美半導(dǎo)體NCP1618或NCP1655控制器與SiC Cascode JFET（UJ4C075060K3S）的≧500W主動式PFC效率優(yōu)化方案。該方案旨在通過創(chuàng)新設(shè)計，顯著提升PFC功率級的效率與熱性能，同時保持系統(tǒng)的穩(wěn)定性與簡潔性。
2025-08-11 17:41:00640 
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布擴大與領(lǐng)先的驅(qū)動技術(shù)公司舍弗勒（Schaeffler）合作，雙方在一項新的設(shè)計中標(biāo)項目中采用安森美的下一代碳化硅 MOSFET EliteSiC
2025-08-04 10:31:531038 動能。 簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導(dǎo)體設(shè)備西南總部項目、芯耀輝半導(dǎo)體國產(chǎn)先進工藝IP研發(fā)中心項目、斯達半導(dǎo)體IPM模塊制造項目、芯聯(lián)芯集成電路公共設(shè)計服務(wù)平臺項目、積分半導(dǎo)體封測項目、銳芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計及檢測總部項
2025-07-29 18:38:342021 
SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展今年大不同
2025-07-28 15:01:08499 
深愛半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動電路、保護功能的“系統(tǒng)級”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
芯片浪潮席卷全球，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇！2025年7月25-27日，2025中國西部半導(dǎo)體及集成電路展將在西安國際會展中心（浐灞）盛大啟幕！華秋商城誠邀您一同踏上這場前沿科技之旅，共探
2025-07-02 07:35:231457 
硅與其他半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的比較可從以下維度展開分析。
2025-06-28 09:09:091479 近日，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會咨詢委員會主任周生明介紹了2024年深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。 周生明指出，據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，截至2024年底，深圳市共有集成電路企業(yè)727家，增長率
2025-06-26 16:08:05668 隨著電氣化浪潮席卷全球，人工智能應(yīng)用持續(xù)爆發(fā)式增長，使得高能效功率器件需求快速攀升。安森美推出了第一代基于1200V碳化硅（SiC）金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的SPM 31智能功率模塊（IPM）系列，將為行業(yè)降低能耗和整體系統(tǒng)成本提供創(chuàng)新思路。
2025-06-24 15:20:251373 近日，由世界半導(dǎo)體大會組委會、世界集成電路協(xié)會共同主辦的“2025世界半導(dǎo)體大會國際峰會”在南京國際博覽中心召開。大會現(xiàn)場世界集成電路協(xié)會重磅發(fā)布《全球半導(dǎo)體市場發(fā)展展望與中國集成電路創(chuàng)新百強企業(yè)
2025-06-23 18:00:501167 安森美擁有豐富的 Hyperlux 圖像傳感器系列，可滿足工業(yè)機器人的多樣化需求。
2025-06-17 17:13:321141 
近期，安森美（onsemi）首席執(zhí)行官兼總裁哈?！ぐ?庫里（Hassane El-Khoury）來華與中國貿(mào)促會展開交流訪談，并受邀出席世界半導(dǎo)體理事會會議期間，接受了財新專訪，特別闡述了在當(dāng)
2025-06-16 19:17:111074 近日，越芯半導(dǎo)體集成電路先進測試基地一期工程結(jié)頂儀式在諸暨市政府領(lǐng)導(dǎo)、朗迅芯云股東及合作伙伴代表、公司管理骨干等領(lǐng)導(dǎo)嘉賓出席本次儀式，共同見證這一里程碑時刻。
2025-06-11 14:56:461348 ，展示最新科技成果，促進集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，由 中國國際光電博覽會（以下簡稱“CIOE中國光博會）與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦， 愛集微與深圳市中新材會展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展
2025-06-10 11:25:092444 
高溫對集成電路的影響，并提供適用于高功率的設(shè)計技術(shù)以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。通過深入分析高溫產(chǎn)生的根源，我們旨在緩解其引發(fā)的問題，從而增強集成電路在極端條件下的穩(wěn)健性并延長使用壽命，同時優(yōu)化整體解決方案的成本。安森美（
2025-06-09 17:37:592181 
此前，5月22日至24日，“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”在南京熹禾涵田酒店順利召開。揚杰科技受邀參加，董事長梁勤女士親自參加會議，功率器件事業(yè)部副總經(jīng)理施俊先生作為技術(shù)領(lǐng)隊全程參與研討
2025-05-26 18:07:031482 。 安森美(onsemi) 首席執(zhí)行官哈?！ぐ?庫里（Hassane El-Khoury） 受邀參加題為”汽車智能化的引擎：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與未來十年”的專題圓桌討論。該環(huán)節(jié)由中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍主持，匯聚了來自包括中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、比亞迪汽車新技術(shù)研究院等行業(yè)領(lǐng)袖，共同探討智能出行的未來路
2025-05-23 19:35:301018 
（高精度冷熱循環(huán)器），適用于集成電路、半導(dǎo)體顯示等行業(yè)，溫控設(shè)備可在工藝制程中準(zhǔn)確控制反應(yīng)腔室溫度，是一種用于半導(dǎo)體制造過程中對設(shè)備或工藝進行冷卻的裝置，其工作原
2025-05-22 15:31:011415 
安森美(onsemi)近期推出的開發(fā)工具試用活動已圓滿收官，本次活動吸引了眾多工程師的積極參與，通過實際應(yīng)用體驗安森美先進的開發(fā)工具，共同挖掘其在設(shè)計中的潛力。之前推文已分享過用
2025-05-16 15:19:00776 
近年來，隨著數(shù)字化和智能化趨勢的不斷加速，全球集成電路市場需求逐步增長，中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場之一，集成電路的進出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復(fù)雜的國際環(huán)境下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
2025-05-08 17:34:34816 的功率驅(qū)動部分。前級控制電路容易實現(xiàn)集成，通常是模擬數(shù)字混合集成電路。對于小功率系統(tǒng)，末級驅(qū)動電路也已集成化，稱之為功率集成電路。功率集成電路可以將高電壓、大電流、大功率的多個半導(dǎo)體開關(guān)器件集成在同一個
2025-04-24 21:30:16
在4月初落幕的“OFweek 2025（第十四屆）中國機器人產(chǎn)業(yè)大會”上，安森美（onsemi）AMG戰(zhàn)略業(yè)務(wù)拓展高級經(jīng)理Henry Yang發(fā)表“從芯片到應(yīng)用：安森美自主移動機器人（AMR）技術(shù)方案剖析”主題演講，為與會觀眾介紹安森美在AMR領(lǐng)域的發(fā)展成果。
2025-04-24 10:01:45998 適應(yīng)中大功率控制系統(tǒng)對半導(dǎo)體功率器件控制需要，近年出現(xiàn)了許多觸發(fā)和驅(qū)動專用混合集成電路，它們的性能和正確使用直接影響驅(qū)動系統(tǒng)的性能和可靠性,其重要性是十分明顯的.在第12章對幾種典型產(chǎn)品作了較詳細(xì)
2025-04-22 17:02:31
資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊，是國內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容?？偙聿糠至杏袊a(chǎn)接口
2025-04-21 16:33:37
繼首款LAB系列鏡頭AF135mmF1.2LAB驚艷市場后，4月16日，唯卓仕再度推出AF35mmF1.2LABFE鏡頭，作為國產(chǎn)首款支持全畫幅相機的F1.2超大光圈自動對焦鏡頭，這款鏡頭不僅延續(xù)了
2025-04-17 14:28:101051 
安森美(onsemi)近期推出的開發(fā)工具試用活動已圓滿收官，本次活動吸引了眾多工程師的積極參與，通過實際應(yīng)用體驗安森美先進的開發(fā)工具，共同挖掘其在設(shè)計中的潛力。之前推文已分享過用
2025-04-17 09:07:13731 
在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進程中，小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元（MCU）領(lǐng)域的先鋒企業(yè)，一直以來都在積極推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期，小華半導(dǎo)體正式推出極具競爭力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796 
美國芯片制造商安森美（Onsemi）周一終止了以 69 億美元收購規(guī)模較小的競爭對手 Allegro MicroSystems 的報價，結(jié)束了長達數(shù)月的競購，安森美希望利用市場低迷來擴大其在汽車行業(yè)
2025-04-15 18:27:581885 
本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
的工藝模型概況，用流程圖將硅片制造的主要領(lǐng)域連接起來；具體講解每一個主要工藝；集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關(guān)于質(zhì)量測量和故障排除的問題，這些都是會在硅片制造中遇到的實際問題
2025-04-15 13:52:11
安森美(onsemi)近期推出的開發(fā)工具試用活動已圓滿收官，本次活動吸引了眾多工程師的積極參與，通過實際應(yīng)用體驗安森美先進的開發(fā)工具，共同挖掘其在設(shè)計中的潛力。我們將陸續(xù)發(fā)布用戶提交的試用報告，今天分享的試用報告主題是設(shè)計一款120W的DC-DC隔離電源。
2025-04-11 09:46:07718 
本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機遇，并對未來發(fā)展趨勢進行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，在新能源、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域發(fā)揮
2025-04-09 13:35:401445 
”。 關(guān)于2025中國IC設(shè)計成就獎? “十大中國IC設(shè)計公司”是中國集成電路行業(yè)最為重要的獎項之一，已有23年的歷史。2024年，華大半導(dǎo)體以優(yōu)異的設(shè)計能力、出色的產(chǎn)品市場表現(xiàn)，再次摘得這一殊榮。 關(guān)于華大半導(dǎo)體? ? 華大半導(dǎo)體是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有
2025-04-01 15:51:571292 I.S.I.G. (國際半導(dǎo)體行業(yè)集團）近日宣布， 安森美（onsemi）中國區(qū)汽車解決方案負(fù)責(zé)人吳桐博士正式宣布擔(dān)任I.S.I.G.中國區(qū)主席 。這一任命在3月25日舉辦的 “I.S.I.G.中國
2025-03-31 19:24:041281 
中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量，經(jīng)過層層篩選與審慎評估，芯和半導(dǎo)體最終成功斬獲 “2025 年度中國 IC 設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新 EDA 公司” 這一殊榮 ，彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新能力與領(lǐng)先地位。 中國IC產(chǎn)業(yè)
2025-03-28 11:30:59921 
半導(dǎo)體集成電路失效機理中除了與封裝有關(guān)的失效機理以外，還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機理。
2025-03-25 15:41:371790 
集成電路封裝測試，簡稱IC封裝測試，指對集成電路芯片完成封裝后進行的測試，以驗證其性能、可靠性等指標(biāo)是否達到產(chǎn)品設(shè)計要求?？梢岳斫鉃閷⑿酒庋b到成品電子產(chǎn)品中，再進行性能測試的一部分。半導(dǎo)體是指介于
2025-03-21 09:11:57763 
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的SPM31智能功率模塊（IPM）系列。
2025-03-19 14:31:281103 半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達99.9999999%），通過直拉法
2025-03-14 07:20:001441 
2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎項評選中，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻，榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)推出其首款實時、間接飛行時間(iToF)傳感器HyperluxID 系列，可對快速移動物體進行高精度長距離測量和三維成像。
2025-03-12 16:41:361167 芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中，意法半導(dǎo)體（ST）推出的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T已被昂科十大編程器品牌燒錄工具
2025-03-07 15:16:16946 
數(shù)小時前，路透社報道， 傳感器芯片制造商Allegro Microsystems拒絕了半導(dǎo)體巨頭安森美69億美元現(xiàn)金（約合500億人民幣）的收購要約，理由稱該要約“不夠充分”（inadequate
2025-03-06 18:26:061234 
電子發(fā)燒友網(wǎng)3月6日報道 ??Allegro今日在官網(wǎng)發(fā)文確認(rèn)，其已收到安森美半導(dǎo)體公司主動提出的收購提議，擬于2025年2月12日以每股35.10美元的價格現(xiàn)金收購 Allegro。（按目前
2025-03-06 16:44:202646 (MOSFET)、IGBT、SCR
(4)光電耦合器
(5)MEMS
(6)聲表面波器件(SAW Device)
(7)集成電路
BW-AH-5520半導(dǎo)體高精度自動溫度實驗系統(tǒng)具備風(fēng)冷式，水冷式，液氮制冷式冷卻方式；主要是用來對各種元器件及芯片等性能參數(shù)在全溫度范圍內(nèi)、實現(xiàn)精密在線測試。
2025-03-06 10:48:56
引言中國電子標(biāo)準(zhǔn)院集成電路電磁兼容工作小組于10月29日到10月30日在貴陽隆重召開2024年會，本次會議參會集成電路電磁兼容領(lǐng)域的研發(fā)機構(gòu)、重點用戶及科研院所、半導(dǎo)體設(shè)計公司、芯片廠商和各大高校
2025-03-06 10:41:011414 
半導(dǎo)體集成電路的可靠性評價是一個綜合性的過程，涉及多個關(guān)鍵技術(shù)和層面,本文分述如下：可靠性評價技術(shù)概述、可靠性評價的技術(shù)特點、可靠性評價的測試結(jié)構(gòu)、MOS與雙極工藝可靠性評價測試結(jié)構(gòu)差異。
2025-03-04 09:17:411478 
硅作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭議，然而，隨著科技的進步和器件特征尺寸的不斷縮小，硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn)，本文分述如下：1.硅集成電路的優(yōu)勢與地位;2.硅材料對CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
2025-03-03 09:21:491384 
隨著技術(shù)的發(fā)展，Epson在集成電路（IC）方面的研發(fā)和生產(chǎn)也逐步成為其重要的業(yè)務(wù)之一。Epson的集成電路主要應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，包括消費類電子、工業(yè)設(shè)備、汽車電子等多個領(lǐng)域。愛普生利用極低
2025-02-26 17:01:11839 
我的使用需求大概是在
Working distance: 300mm~500mm
想請問DLP3010EVM-LC的對焦范圍是多少?依照我需求的工作距離能清晰成像嗎?
2025-02-19 06:41:45
安森美 CRM/DCM 無橋PFC控制器 NCP1680是性能非常高的控制器，在不同的負(fù)載情況下都能達到較好的PF和ITHD電流控制效果。
2025-02-18 09:43:361912 
鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質(zhì)。這些材料發(fā)射的α粒子進入硅中時，會在粒子經(jīng)過的路徑上產(chǎn)生電子-空穴對。這些電子-空穴對在電場的作用下被電路結(jié)點收集，從而引起電路誤動作。具體表現(xiàn)
2025-02-17 11:44:471797 
2月6日，國家工信部公布了最新的電子制造業(yè)數(shù)據(jù)，其中2024年我國集成電路(IC芯片)產(chǎn)量達到4514億塊，同比增長22.2%。據(jù)半導(dǎo)體咨詢公司TechInsights數(shù)據(jù)，2018年中國芯片自給率
2025-02-17 09:20:121894 
集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過程中可能會受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36956 
安森美半導(dǎo)體近日公布了其2024年第四季度及全年的財務(wù)業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，該公司在第四季度實現(xiàn)了穩(wěn)健的營收和利潤增長。 具體來說，安森美第四季度的收入為17.225億美元。在毛利率方面，公司按照公認(rèn)會計
2025-02-14 10:10:55788 一、集成電路的引腳識別 集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上，利用各種不同的加工方法同時制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件，并將它們相互連接起來，使之具有特定功能的電路。半導(dǎo)體集成電路
2025-02-11 14:21:221901 ，通過半導(dǎo)體工藝集成在一塊微小的芯片上。這一偉大發(fā)明，使得電子設(shè)備的體積得以大幅縮小。回顧電子管時代，早期的計算機體積龐大如房間，耗能巨大，運算速度卻相對緩慢。隨著集成電路的出現(xiàn)，電子設(shè)備開啟了小型化進程。如今，我
2025-02-05 11:06:00646 在集成電路制造領(lǐng)域，隨著制程工藝不斷向納米級邁進，對生產(chǎn)環(huán)境的穩(wěn)定性和設(shè)備運行的精度要求達到了前所未有的高度。泊蘇定制化半導(dǎo)體防震基座應(yīng)運而生，憑借其獨特的設(shè)計和卓越的性能，在集成電路制造過程中發(fā)揮著不可或缺的關(guān)鍵作用。
2025-01-24 15:44:391226 
集成電路（IC）是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容，是現(xiàn)代電子工程、計算機和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部件，其質(zhì)量對集成電路的整體性能、可靠性
2025-01-16 13:14:172080 
排放的要求力度不斷加大，因此，通過實施新穎的控制算法、利用新型的、更高效的電機架構(gòu)，以及結(jié)合現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)來提高效率變得越來越重要。本文將為您介紹電機的應(yīng)用與市場，以及由安森美（onsemi）推出的相關(guān)解決方案。
2025-01-15 10:16:272307 
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商安森美(onsemi)宣布，以2000萬美元的價格成功收購位于美國紐約州德威特的原NexGenPowerSystems氮化鎵(GaN)晶圓制造廠。這項交易受到業(yè)界
2025-01-08 11:40:431228 
集成電路IC，宛如現(xiàn)代科技王國中的 “魔法芯片”，雖體積微小，卻蘊含著改變世界的巨大能量。捷多邦小編今天與大家聊聊集成電路IC。
2025-01-07 15:33:35786 此前的文章“粉末純度、SiC晶錠一致性……SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)”中，我們討論了寬禁帶半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識及碳化硅制造挑戰(zhàn)，本文為白皮書第二部分，將重點介紹碳化硅生態(tài)系統(tǒng)的不斷演進及安森美（onsemi）在碳化硅半導(dǎo)體生產(chǎn)中的優(yōu)勢。
2025-01-07 10:18:48916
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