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揭秘寬禁帶器件檢測要點?

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投資4億元的帶工程研究中心,研發(fā)成果有哪些?

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2025-12-26 08:20:58

一文知道應(yīng)用趨勢

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2020-10-30 08:37:36

一文詳解下一代功率器件技術(shù)

,從而支持每次充電能續(xù)航更遠的里程。車載充電器(OBC)和牽引逆變器現(xiàn)在正使用(WBG)產(chǎn)品來實現(xiàn)這一目標。碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是材料,提供下一代功率器件的基礎(chǔ)。與硅相比
2020-10-27 09:33:16

一種圓環(huán)形PBG結(jié)構(gòu)設(shè)計

計算中的瓶頸。此外當PBG結(jié)構(gòu)為圓環(huán)形時,一般的階梯近似不足以滿足計算精度。針對以上兩個問題,本文采用本課題組帶有共形網(wǎng)格建模的MPI并行FDTD程序?qū)A環(huán)形PBG結(jié)構(gòu)進行了分析。討論了單元數(shù)目,單元間距,圓孔內(nèi)徑和導帶寬度對S參數(shù)的影響,最后設(shè)計了一種圓環(huán)形PBG結(jié)構(gòu)。
2019-06-27 07:01:22

什么是技術(shù)?

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本文基于Agilent ADS仿真軟件設(shè)計實現(xiàn)一款高效GaN功率放大器,詳細說明設(shè)計步驟并對放大器進行了測試,結(jié)果表明放大器可以在2.3~2.4 GHz內(nèi)實現(xiàn)功率15W以上,附加效率超過67%的輸出。
2021-04-06 06:56:41

報名 | 半導體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會

`由電氣觀察主辦的“半導體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會”將于7月16日在浙江大學玉泉校區(qū)舉辦。半導體電力電子技術(shù)的應(yīng)用、半導體電力電子器件的封裝、帶電力電子技術(shù)
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封裝大新聞|燒結(jié)銀可以解決現(xiàn)有存在的五大難題

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半導體:聊聊碳化硅(全是干貨?。?電路知識 #電工 #電工知識

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中關(guān)村天合半導體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟團體標準評審會順利召開

  12月11日,中關(guān)村天合半導體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟(以下簡稱“聯(lián)盟”)團體標準評審會在北京市大興區(qū)天榮街9號世農(nóng)大廈3層會議室順利召開。此次評審會包含《碳化硅單晶》等四項團體標準送審稿審定及《碳化硅混合模塊產(chǎn)品檢測方法》等四項團體標準草案討論兩部分內(nèi)容。
2017-12-13 09:05:514919

氮化物半導體展現(xiàn)巨大應(yīng)用前景

氮化物半導體在微波功率器件和電力電子器件方面已經(jīng)展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用前景,而AlGaN溝道HEMT器件是一種適宜更高電壓應(yīng)用的新型氮化物電力電子器件。但是,材料結(jié)晶質(zhì)量差和電學性能低,是限制
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第三代半導體材料,是我國彎道超車的機會

近日,廣東省“半導體材料、功率器件及應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心”在松山湖成立,該創(chuàng)新中心由廣東省科技廳、東莞市政府支持及引導,易事特、中鎵半導體、天域半導體、松山湖控股集團、廣東風華高科股份有限公司多家行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)共同出資發(fā)起設(shè)立。
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英諾賽科半導體項目落戶蘇州市吳江區(qū),總投資60億

6月23日,英諾賽科半導體項目在蘇州市吳江區(qū)舉行開工儀式。據(jù)悉,該項目總投資60億,占地368畝,建成后將成為世界一流的集研發(fā)、設(shè)計、外延生產(chǎn)、芯片制造、分裝測試等于一體的第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)生產(chǎn)平臺,填補我國高端半導體器件的產(chǎn)業(yè)空白。
2018-06-25 16:54:0012150

GaN黑科技 技術(shù)

行業(yè)標準的收緊和政府法規(guī)的改變是提高產(chǎn)品能效的關(guān)鍵推動因素。碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 是材料,提供下一代功率器件的基礎(chǔ),具有比硅更佳的特性和性能。
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我國功率半導體行業(yè)現(xiàn)狀如何?未來又將如何發(fā)展?

功率半導體的研發(fā)與應(yīng)用日益受到重視,其中碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)以高效的光電轉(zhuǎn)化能力、優(yōu)良的高頻功率特性、高溫性能穩(wěn)定和低能量損耗等優(yōu)勢,成為支撐信息、能源、交通、先進制造、國防等領(lǐng)域發(fā)展的重點新材料。
2018-08-06 11:55:009041

半導體是什么?該如何理解它比較好?

第三代半導體材料被廣泛應(yīng)用在各個領(lǐng)域,包括電力電子,新能源汽車,光伏,機車牽引,以及微波通訊器件等,由于它突破第一、二代半導體材料的發(fā)展瓶頸,被業(yè)界一直看好。
2018-10-10 16:57:4038617

盤點與超寬半導體器件最新進展

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2018-10-22 16:49:0112236

濟南將建設(shè)半導體小鎮(zhèn) 多項政策支持加快打造百億級半導體產(chǎn)業(yè)集群

近日,2018中國功率半導體及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會在濟南召開。會上,國家主管部門領(lǐng)導與技術(shù)專家、金融投資機構(gòu)、知名企業(yè)負責人等共同研討功率半導體產(chǎn)業(yè)工藝和產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),為技術(shù)協(xié)同以及產(chǎn)業(yè)、資本的對接提供了良好的交流互動平臺。
2018-12-10 14:24:253990

半導體器件的春天要來了嗎?

現(xiàn)代電子技術(shù)偏愛高壓,轉(zhuǎn)向半導體的高壓系統(tǒng),是因為:首先,高壓意味著低電流,這也意味著系統(tǒng)所用的銅總量會減少,結(jié)果會直接影響到系統(tǒng)成本的降低;其次,技術(shù)(通過高壓實現(xiàn))的阻性損耗
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使用諸如碳化硅(SiC)等材料的半導體技術(shù)正在興起

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2019-04-03 15:46:094850

濟南半導體產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn)開工 將著力打造具有國際影響力的半導體研發(fā)基地和產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)

5月16日上午,濟南半導體產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn)起步區(qū)項目開工活動在濟南槐蔭經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。半導體產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn)位于濟南槐蔭經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的,緊鄰西客站片區(qū)和濟南國際醫(yī)學中心,是濟南實施北跨發(fā)展和新舊動能轉(zhuǎn)換
2019-05-17 17:18:524422

利用SiC功率器件設(shè)計寬帶高功率放大器的流程概述

擊穿場強、高飽和電子漂移速率、化學性能穩(wěn)定以及抗輻射等優(yōu)點, 特別適合制造高溫、高頻、高功率和抗輻射的功率器件。用半導體制成的高溫、高頻和大功率微波器件可以明顯改善雷達、電子對抗系統(tǒng)以及通信系統(tǒng)等
2020-01-19 17:22:002205

器件和仿真環(huán)境介紹

材料實現(xiàn)了較當前硅基技術(shù)的飛躍。 它們的大隙導致較高的介電擊穿,從而降低了導通電阻(RSP)。 更高的電子飽和速度支持高頻設(shè)計和工作,降低的漏電流和更好的導熱性有助于高溫下的工作。 安森美
2020-05-28 09:58:592018

英諾賽科半導體項目完成

資料顯示,英諾賽科半導體項目總投資68.55億元人民幣,注冊資本20億元,占地368.6畝,主要建設(shè)從器件設(shè)計,驅(qū)動IC設(shè)計開發(fā),材料制造,器件制備,后段高端封測以及模塊加工的全產(chǎn)業(yè)鏈
2020-07-06 08:54:551214

生態(tài)系統(tǒng):碳化硅功率MOSFET模型的部分特性

材料實現(xiàn)了較當前硅基技術(shù)的飛躍。它們的大隙導致較高的介電擊穿,從而降低了導通電阻(RSP)。更高的電子飽和速度支持高頻設(shè)計和工作,降低的漏電流和更好的導熱性有助于高溫下的工作。 安森美半導體
2020-10-10 10:35:224167

為第三代制造工藝提供支持,泰克新推S530系列參數(shù)測試系統(tǒng)

基于新興GaN和SiC技術(shù)的新型半導體產(chǎn)品,有望實現(xiàn)更快的開關(guān)速度,更寬的溫度范圍,更好的功率效率,以及其他更多增強功能。
2020-10-23 11:03:261297

致工程師系列之四:半導體器件GaN、SiC設(shè)計優(yōu)化驗證

第三代半導體器件 GaN 和 SiC 的出現(xiàn),推動著功率電子行業(yè)發(fā)生顛覆式變革。新型開關(guān)器件既能實現(xiàn)低開關(guān)損耗,又能處理超高速 dv/dt 轉(zhuǎn)換,且支持超快速開關(guān)切換頻率,帶來的測試挑戰(zhàn)也成了
2020-10-30 03:52:111116

如何優(yōu)化材料器件的半橋和門驅(qū)動器設(shè)計

現(xiàn)代功率器件(SiC, GaN)上的開關(guān)晶體管速度越來越快,使得測量和表征成為相當大的挑戰(zhàn),在某些情況下幾乎不可能實現(xiàn)。隔離探測技術(shù)的出現(xiàn)改變了這種局面,通過這一技術(shù),設(shè)計人員終于能夠放心
2020-12-14 23:36:0022

Cree Wolfspeed攜手泰克,共迎半導體器件發(fā)展契機與挑戰(zhàn)

Cree Wolfspeed與泰克共同應(yīng)對半導體器件的挑戰(zhàn),共同促進半導體行業(yè)的發(fā)展。
2020-12-21 15:48:571258

半導體SiC功率器件有什么樣的發(fā)展現(xiàn)狀和展望說明

碳化硅(SiC)是第三代半導體材料的典型代表,也是目前晶體生長技術(shù)和器件制造水平最成熟,應(yīng)用最廣泛的半導體材料之一,是高溫,高頻,抗輻照,大功率應(yīng)用場合下極為理想的半導體材料。文章結(jié)合美國國防
2021-02-01 11:28:4629

功率MOSFET半導體器件的研究進展詳細資料說明

器件性能的限制被認識得越來越清晰。實現(xiàn)低導通電阻的方法是提高材料的臨界擊穿電場,也就是選擇的半導體材料。
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(WBG)半導體技術(shù)將有望實現(xiàn)新電機能效及外形尺寸基準

的角度來看,這將具有現(xiàn)實意義。(WBG)半導體技術(shù)的出現(xiàn)將有望在實現(xiàn)新的電機能效和外形尺寸基準方面發(fā)揮重要作用。
2021-05-01 09:56:002760

吉時利源表在材料測試中的應(yīng)用

材料性質(zhì)的研究是當代材料科學的重要一環(huán),源表SMU 在當代材料科學研究中,起到舉足輕重的作用,吉時利源表SMU在許多學科工程師和科學家中享有盛譽,以其優(yōu)異的性能為當代材料科學研究提供多種測試方案,今天安泰測試就給大家分享一下吉時利源表在材料測試的應(yīng)用方案。
2021-08-20 11:17:47719

半導體為什么總和汽車一起提起

作為2021年技術(shù)熱詞,總會在各大技術(shù)熱文中被提起,我們在以往的文章中也笑稱,半導體是電動汽車的“寵兒”,但也有些朋友會問我們,半導體為什么總是要和汽車一起提起呢? 說到這里,我們
2021-08-26 15:20:283017

駕馭狼的速度,泰克與忱芯強強聯(lián)手解決半導體測試難題

泰克科技與忱芯科技達成了全范圍的戰(zhàn)略合作聯(lián)盟,雙方將深度整合資源,優(yōu)勢互補,圍繞功率半導體測試領(lǐng)域開展全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品合作,為客戶解決半導體測試挑戰(zhàn)。
2021-11-08 17:20:314217

第16屆“中國芯”-半導體助力碳中和發(fā)展峰會成功舉辦

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英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將顯著擴大(碳化硅和氮化鎵)半導體的產(chǎn)能,進一步鞏固和增強其在功率半導體市場的領(lǐng)導地位。
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淺談半導體行業(yè)概況

對于半導體行業(yè)目前概況,呂凌志博士直言,半導體行業(yè)主要有襯底、外延、器件三大段,由于每部分的物態(tài)形式、設(shè)備控制都不一樣,要想做好這個行業(yè)的MES軟件,就必須要理解每一段的工藝特性、管控重點。
2022-07-05 12:44:534543

半導體發(fā)展迅猛 碳化硅MOSFET未來可期

在高端應(yīng)用領(lǐng)域,碳化硅MOSFET已經(jīng)逐漸取代硅基IGBT。以碳化硅、氮化鎵領(lǐng)銜的半導體發(fā)展迅猛,被認為是有可能實現(xiàn)換道超車的領(lǐng)域。
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定寸芯,勝蒼穹,半導體助力實現(xiàn)雙碳目標

金秋10月,Bodo's半導體論壇驚艷亮相深圳ESSHOW 2021年,特斯拉創(chuàng)紀錄出貨量助碳化硅達到了10億美元市場規(guī)模;比亞迪“漢”和現(xiàn)代Ioniq-5也都因搭載高性能碳化硅模塊受益于快速
2022-07-29 15:49:291210

材料測試

材料是指帶寬度大于2.3eV的半導體材料,以Ⅲ-Ⅴ族材料,SiC等最為常見。隨著電子電力的發(fā)展,功率器件的使用越來越多,SiC、GaN等被廣泛應(yīng)用于射頻與超高壓等領(lǐng)域。
2022-08-02 17:22:121579

硅基器件器件的區(qū)別

固體中電子的能量分布是離散的,電子都分布在不連續(xù)的能帶(Energy Band)上,價電子所在能帶與自由電子所在能帶之間的間隙稱為帶寬度(Energy Gap),帶寬度反映了被束縛價電子要成為自由電子所必須獲得的額外能量。
2022-10-17 14:15:452686

對話|成本下降對半導體應(yīng)用多重要?

隨著半導體材料成本得到明顯下降,其應(yīng)用情況將會發(fā)生明顯變化。 編者按: 近年來,以氮化鎵和碳化硅兩種主要新材料為代表的半導體,展示出高頻、高壓、高溫等獨特的性能優(yōu)勢,迎來新的發(fā)展機遇
2022-10-28 11:04:341760

半導體材料將成為電子信息產(chǎn)業(yè)的主宰

碳化硅(SiC)是目前發(fā)展最成熟的半導體材料,世界各國對SiC的研究非常重視,紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展,美國、歐洲、日本等不僅從國家層面上制定了相應(yīng)的研究規(guī)劃,而且一些國際電子業(yè)巨頭也都投入巨資發(fā)展碳化硅半導體器件。
2022-11-29 09:10:391948

力科解答功率半導體測試探頭難題!

2022年12月15日上午 10:30-11:30力科將帶來《解析功率半導體測試中的探頭選擇難題》直播會議!歡迎企業(yè)、工程師積極報名! 以碳化硅與氮化鎵為代表的第三代半導體材料,它們具有
2022-12-09 14:29:421621

半導體概述 碳化硅壽命面臨什么挑戰(zhàn)

半導體,指的是價帶和導之間的能量偏差(隙)大,決定了電子從價帶躍遷到導所需要的能量。更寬的隙允許器件能夠在更高的電壓、溫度和頻率下工作。
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碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

二十多年來,碳化硅(Silicon Carbide,SiC)作為一種功率器件,受到人們越來越多的關(guān)注。
2023-01-17 10:31:441399

半導體是什么?

半導體泛指室溫下隙寬度E~g~大于等于2.3eV的半導體材料,是繼GaAs、InP之后的第三代半導體材料。半導體材料的帶寬度越大,對應(yīng)電子躍遷導能量越大,從而材料能夠承受更高的溫度和電壓。
2023-02-02 15:13:5810872

半導體應(yīng)用領(lǐng)域

 第三代半導體材料廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域,包括電力電子、新能源汽車、光伏、機車牽引、微波通信器件等。因為突破了第一代和第二代半導體材料的發(fā)展瓶頸,受到了業(yè)界的青睞。
2023-02-23 17:59:483757

什么是半導體?

)為主的半導體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。
2023-05-05 17:46:2211803

揚杰科技與東南大學簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議:共建功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

2023年6月6日,東南大學迎來了建校121周年紀念日。當天下午,東南大學集成電路學院揭牌儀式在南京舉辦。 揭牌儀式上,“ 東南大學—揚杰科技功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”共建合作協(xié)議正式簽署
2023-06-08 20:05:022674

什么是半導體?

第95期什么是半導體?半導體迄今為止共經(jīng)歷了三個發(fā)展階段:第一代半導體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二代半導體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三代半導體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:466543

搶占席位|2023英飛凌應(yīng)用技術(shù)發(fā)展論壇

為代表的功率半導體在光伏風能發(fā)電、儲能、大數(shù)據(jù)、5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域或?qū)⒂瓉砬八从械狞S金發(fā)展期。如何促進半導體在集成電路領(lǐng)域的融合創(chuàng)新?如何提
2023-06-30 10:08:301328

泰克示波器MSO58B在、雙脈沖測試中的解決方案

根據(jù)用戶在、雙脈沖測試遇到的種種問題,安泰配置齊全的儀器、軟件、探頭和服務(wù),加快有關(guān) SiC 和 GaN 功率器件與系統(tǒng)的驗證。 通過以下方式幫助您提高系統(tǒng)性能: 符合 JEDEC 和 IEC
2023-07-07 18:08:361262

氧化鎵功率器件研究成果

隨著電力電子技術(shù)在汽車電子、醫(yī)療器械、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,半導體材料與器件的研究和發(fā)展也進入了加速階段。
2023-08-24 17:43:501755

半導體紫外光電探測器設(shè)計研究

半導體光電探測技術(shù)在科學、工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域中發(fā)揮著重要作用,提供了高效的光電轉(zhuǎn)換和探測功能,推動了許多現(xiàn)代科技應(yīng)用的發(fā)展。
2023-09-20 17:52:092640

碳化硅功率器件的封裝—三大主流技術(shù)

碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作為一種器件,具有耐高壓、高溫,導通電阻低,開關(guān)速度快等優(yōu)點。
2023-09-27 10:08:551235

SiC材料及器件介紹

SiC,作為發(fā)展最成熟的半導體材料之一,具有帶寬度、臨界擊穿電場高、熱導率高、電子飽和漂移速度高及抗輻射能力強等特點。
2023-09-28 16:54:265233

共創(chuàng)半導體未來,看碳化硅技術(shù)如何推動下一代直流快充樁發(fā)展

點擊藍字?關(guān)注我們 半導體是指具有能隙的半導體材料,例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),由于其能夠承受高電壓、高溫和高功率密度等特性,因此具有廣泛應(yīng)用前景。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù),
2023-10-08 19:15:02966

半導體的核心材料碳化硅襯底到底貴在哪里?

碳化硅襯底是新近發(fā)展的半導體的核心材料,碳化硅襯底主要用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域,處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的前端,是前沿、基礎(chǔ)的核心關(guān)鍵材料。
2023-10-09 16:38:061828

直播回顧 | 半導體材料及功率半導體器件測試

半導體材料。 半導體材料適合于制作抗輻射、高頻、大功率和高密度集成的電子器件,正在成為固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的重要材料,在半導體照明、新一代移動通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
2023-11-03 12:10:021785

矽力杰獲批功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心

股份有限公司共建的功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心成功獲批。矽力杰創(chuàng)芯驅(qū)動模擬未來功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心圍繞功率半導體的器件與電源管理
2023-11-15 08:19:401564

“四兩撥千斤”,技術(shù)如何顛覆性創(chuàng)新

能源轉(zhuǎn)換鏈中,半導體的節(jié)能潛力可為實現(xiàn)長期的全球節(jié)能目標作出貢獻。技術(shù)將推動電力電子器件提高效率、提高密度、縮小尺寸、減輕重量、降低總成本,因此將在數(shù)據(jù)中心、智能樓宇、個人電子設(shè)備等應(yīng)用場景中為能效提升作出
2023-12-07 10:45:021167

“四兩撥千斤”,技術(shù)如何顛覆性創(chuàng)新

技術(shù)將推動電力電子器件提高效率、提高密度、縮小尺寸、減輕重量、降低總成本,因此將在數(shù)據(jù)中心、智能樓宇、個人電子設(shè)備等應(yīng)用場景中為能效提升作出貢獻。材料讓
2023-12-16 08:30:341284

意法半導體寬研討會圓滿舉行

近日,全球帶領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)意法半導體(ST)在深圳和上海兩地成功舉辦了研討會,受到電力和能源領(lǐng)域?qū)I(yè)嘉賓的熱烈追捧。
2024-03-28 10:32:341127

2024上海全球投資盛會暨臨港新片區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資機會

2024年3月29日,2024上海全球投資促進會在臨港新片區(qū)召開,其中包括半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資機遇分論壇。
2024-03-29 16:35:241164

凱世通聯(lián)手成立汽車-半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟,倡導綠色低碳經(jīng)濟

臨港新片區(qū)管委會和萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)下屬的凱世通等知名企業(yè)聯(lián)合宣布成立“汽車-半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”,其中,凱世通總經(jīng)理陳克祿博士作為關(guān)鍵裝備企業(yè)的代表榮耀見證了這一重要時刻。
2024-04-03 09:23:101093

凱世通參與上海全球投資大會,推動汽車-半導體產(chǎn)業(yè)合作

會上,臨港新片區(qū)管委會聯(lián)動萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)旗下凱世通等多家行業(yè)翹楚,協(xié)同成立“汽車—半導體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”。聯(lián)盟成立儀式上,凱世通總經(jīng)理陳克祿博士代表關(guān)鍵裝備企業(yè)發(fā)聲。
2024-04-03 15:50:561150

理解半導體的重要性和挑戰(zhàn)

功率電子學在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色,尤其是在可再生能源和電動交通領(lǐng)域。為了滿足日益增長的高效率、小巧緊湊組件的需求,我們需充分認識并保證(WBG)半導體(如碳化硅(SiC)和氮化鎵
2024-06-07 14:30:311646

注冊開放,搶占坐席 | 英飛凌論壇全日程首發(fā)

當今,氣候變化與如何應(yīng)對持續(xù)增長的能源需求已經(jīng)成為人類面臨的共同挑戰(zhàn),而半導體高度契合節(jié)能減排需求,并在能源轉(zhuǎn)型中為減緩氣候變化做出重要貢獻。以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的
2024-06-18 08:14:18788

2024英飛凌論壇開幕在即:行業(yè)精英齊聚,共話前沿技術(shù)

7月9日,英飛凌將于2024慕尼黑上海電子展期間在上海舉辦“2024英飛凌論壇”。論壇主題將聚焦于新材料、新應(yīng)用的最新發(fā)展成果,與行業(yè)伙伴一道深入探討帶領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展,攜手推動低碳化和數(shù)
2024-06-28 08:14:351436

安世半導體宣布2億美元投資,加速半導體研發(fā)與生產(chǎn)

在全球半導體市場日新月異的今天,荷蘭半導體制造商Nexperia(安世半導體)近日邁出了重大的一步。這家以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量著稱的公司宣布,計劃投資高達2億美元(約合1.84億歐元),用于研發(fā)下一代半導體產(chǎn)品,并在其位于漢堡的工廠建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。
2024-06-28 11:12:341391

Nexperia斥資2億美元,布局未來半導體產(chǎn)業(yè)

下一代半導體(WBG)的研發(fā)和生產(chǎn),包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等高性能材料,進一步鞏固其作為全球節(jié)能半導體領(lǐng)導者的地位。
2024-06-28 16:56:381690

安世半導體斥資2億美元擴產(chǎn)德國基地,聚焦半導體技術(shù)

在全球半導體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天,芯片制造商Nexperia(安世半導體)再次展現(xiàn)了其前瞻性的戰(zhàn)略布局。近日,該公司宣布將投資高達2億美元,用于在德國漢堡工廠開發(fā)下一代半導體產(chǎn)品,并擴大其晶圓廠的產(chǎn)能。
2024-06-29 10:03:261672

2024英飛凌論壇倒計時丨多款創(chuàng)新產(chǎn)品首次亮相

英飛凌致力于通過其創(chuàng)新的(WBG)半導體技術(shù)推進可持續(xù)能源解決方案。本次英飛凌論壇將首次展出多款CoolSiC創(chuàng)新產(chǎn)品,偕同英飛凌智能家居方案,以及電動交通和出行方案在
2024-07-04 08:14:311370

功率半導體和半導體的區(qū)別

功率半導體和半導體是兩種不同類型的半導體材料,它們在電子器件中的應(yīng)用有著很大的不同。以下是它們之間的一些主要區(qū)別: 材料類型:功率半導體通常由硅(Si)或硅碳化物(SiC)等材料制成,而
2024-07-31 09:07:121517

半導體材料有哪些

的角色。它們是構(gòu)成電子器件和光電子器件的基礎(chǔ)。根據(jù)帶寬度的不同,半導體材料可以分為窄、中材料。半導體材料因其獨特的電子和光學特性,在高功率、高頻、高溫和高亮度應(yīng)用中展現(xiàn)出巨大的潛力。 半導
2024-07-31 09:09:063202

第三代半導體:碳化硅和氮化鎵介紹

,被稱為第三代半導體。 優(yōu)勢 高溫、高頻、高耐壓:相比第一代(Si、Ge)和第二代(GaAs、InSb、InP)半導體材料,第三代半導體材料在這些方面具備明顯優(yōu)勢。 導通電阻?。航档土?b class="flag-6" style="color: red">器件的導通損耗。 電子飽和速率和電子遷移率高:提高
2024-12-05 09:37:102785

白皮書導讀 | 電機驅(qū)動系統(tǒng)中的帶開關(guān)器件

樣品活動進行中,掃碼了解詳情近年來,電動汽車的興起帶動了器件的應(yīng)用,并逐漸滲透到各個市場。目前,工業(yè)電機主要使用逆變器來提高能效等級,這些逆變器在使用傳統(tǒng)硅MOSFET和IGBT作為功率開關(guān)
2024-12-25 17:30:32865

第三代功率半導體的應(yīng)用

本文介紹第三代功率半導體的應(yīng)用 在電動汽車的核心部件中,車用功率模塊(當前主流技術(shù)為IGBT)占據(jù)著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅(qū)動系統(tǒng)的關(guān)鍵性能,還占據(jù)了電機逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150

第三代半導體器件封裝:挑戰(zhàn)與機遇并存

一、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來,第三代功率半導體器件以其獨特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:301613

技術(shù)如何提升功率轉(zhuǎn)換效率

目前電氣化仍是減少碳排放的關(guān)鍵驅(qū)動力,而對高效電源的需求正在加速增長。與傳統(tǒng)硅器件相比,技術(shù),如碳化硅(SiC)和氮化鎵( GaN)等仍是促進功率轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵。工程師必須重新評估他們的驗證和測試方法,以應(yīng)對當今電氣化的挑戰(zhàn)。
2025-02-19 09:37:10869

全天直播即將開啟丨英飛凌帶開發(fā)者論壇 四大亮點搶先看

(WBG)解決方案將能效提升到了新高度。憑借其更高的功率密度和更小的封裝尺寸,它們是實現(xiàn)可持續(xù)設(shè)計的關(guān)鍵。英飛凌的WBG產(chǎn)品組合表現(xiàn)如何?能為開發(fā)者帶來哪些益處?英飛凌全球帶開發(fā)者論壇
2025-03-06 08:33:27773

是德科技在半導體裸片上實現(xiàn)動態(tài)測試而且無需焊接或探針

?無需焊接或探針,即可輕松準確地測量功率半導體裸片的動態(tài)特性 ?是德科技夾具可在不損壞裸片的情況下實現(xiàn)快速、重復測試 ?寄生功率回路電感小于10nH,實現(xiàn)干凈的動態(tài)測試波形 是德科技(NYSE
2025-03-14 14:36:25738

浮思特 | 從硅基到:逆變器功率器件的代際跨越與選型策略

主導著逆變器設(shè)計領(lǐng)域。然而,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬(WBG)功率器件的出現(xiàn)正在重塑行業(yè)格局。這些器件具有更高效率、更大功率密度、更快開關(guān)頻率和更
2025-04-25 11:34:35801

2025新能源汽車領(lǐng)域發(fā)生哪些“變革”?

:在剛剛過去的英飛凌2025年帶開發(fā)論壇上,英飛凌與匯川等企業(yè)展示了半導體技術(shù)的最新進展。從SiC與GaN技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用到融合Si與SiC逆變器概念,再
2025-07-24 06:20:481455

2025IEEE亞洲功率器件及應(yīng)用研討會落幕

2025 年 8 月 15 日至 17 日,2025 IEEE 亞洲功率器件及應(yīng)用研討會(WiPDA Asia 2025)在北京國際會議中心成功舉辦。 本次功率器件研討會由 IEEE 電力
2025-08-28 16:00:57604

博世引領(lǐng)半導體技術(shù)革新

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化邁進,半導體技術(shù)已成為推動這一變革的關(guān)鍵驅(qū)動力。特別是半導體材料,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),因其卓越的電氣性能,正在掀起一場深刻的技術(shù)革命。這些材料
2025-09-24 09:47:03680

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