一段時間以來，聯(lián)發(fā)科專注于5G SoC芯片的研發(fā)，并計劃在高端5G設備領域替代高通Snapdragon 855。好消息這款芯片現(xiàn)已正式推出，聯(lián)發(fā)科正式將芯片命名為天璣1000，它將成為該公司5G
2019-11-27 09:44:16
5317 市場消息指稱，聯(lián)發(fā)科近期對外揭曉的新款5G聯(lián)網(wǎng)處理器天璣1000 (Dimensity 1000)，將以單顆70美元價格提供銷售，另外還可能推出高頻運作時脈版本，但單顆處理器報價也僅介于70-80
2019-12-03 09:35:2610002 5月7日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1000+正式登場，這顆5G SOC由iQOO全球首發(fā)。天璣1000+配備了全球領先的5G技術，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更是業(yè)內(nèi)唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G
2020-05-08 10:22:558730 論5G的SoC ，Media Tek天璣1000L 必定有姓名。截止目前搭載天璣的僅OPPO Reno3 5G，拆解后，分析Reno 3內(nèi)部用多少聯(lián)發(fā)科。 E 分析： 拆解Reno3，整理共計
2020-04-02 13:23:1416932 通Snapdragon Elite Gaming?支持的極速體驗、真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直觀的AI特性。1月20日下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2021年度首款天璣系列5G芯片天璣1200
2021-01-20 15:44:509260 1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)科和高通，在今年三季度還將推出入門級5G智能手機處理器。 隨著越來越多的國家加入5G商用的行列，5G商用網(wǎng)絡覆蓋范圍的擴大，消費者對5G智能手機的需求也在持續(xù)增加，智能手機廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205009 9月4日，聯(lián)發(fā)科技首款于美國市場登錄的5G芯片天璣1000C正式發(fā)布，搭在該芯片的LG Velvet 5G全頻段智能手機將于美國開賣，并與美國電信運營商T-Mobile合作提供服務。
2020-09-04 10:38:203502 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:544899 天璣800系列5G芯片有哪些性能？天璣800系列5G芯片有哪些優(yōu)勢？
2021-07-09 06:05:00
11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布旗艦級5G芯片MediaTek天璣1000，一舉產(chǎn)品特點，跑分等共拿下13項全球第一，行業(yè)內(nèi)鮮有敵手，成為目前最強的5G芯片，搭載該芯片的首款旗艦終端也將于明年初問世。 聯(lián)發(fā)科一直
2019-12-04 09:09:003267 2019年11月26日 ， MediaTek在中國深圳舉辦“MediaTek 5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會”，正式發(fā)布旗艦級5G移動平臺——天璣1000，為高端旗艦智能手機打造高速穩(wěn)定的5G連接，帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術。
2019-11-26 14:23:554348 11月26消息，IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機SoC移動平臺——天璣1000。該移動平臺定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093149 昨天下午，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會，正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出，5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場，傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%，都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979 聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了首款5G旗艦機手機SOC芯片“天璣1000”，在安兔兔的跑分中高居第一名，在發(fā)布會上同時表示已與PC處理器巨頭Intel達成合作，意氣風發(fā)，似乎有望重回當年在中國大陸手機芯片市場第一名的榮光，然而現(xiàn)實真會如此么？
2019-11-27 15:56:413450 聯(lián)發(fā)科天璣1000擁有全球最領先的通信技術，全球首個支持5G雙模雙載波，不僅全面支持SA/NSA雙模組網(wǎng)，更是全球第一款支持5G+5G雙卡雙待的芯片;5G雙載波聚合更可帶來4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度，全球最快。
2019-11-28 10:06:002488 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000，在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合，同時采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨立處理器APU3.0，性能全面領先.
2019-11-28 11:43:001579 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一個“狠角色”，天璣1000 5G芯片，而這款芯片也是刷新了很多人對5G芯片的認知，在算力、全能和功耗上都達到了目前行業(yè)的最高水準。
2019-11-28 09:06:037423 據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228 針對5G芯片報價，聯(lián)發(fā)科11月28日表示不予置評。11月26日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布了全新的5G新芯片品牌“天璣”，并帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000（內(nèi)部代號原為“MT6885”）。
2019-11-29 15:09:563447 11月29日，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，有傳言稱聯(lián)發(fā)科的第一顆5G SoC芯片天璣1000（MT6885）價格高達70美元，同系列超頻版本MT6889價格更是介于70～80美元之間。
2019-11-29 15:35:485966 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強悍，擁有數(shù)十項世界第一，Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時間讓聯(lián)發(fā)科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:335034 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科在11月26日正式發(fā)布首顆5G單芯片天璣1000（內(nèi)部代碼MT6885）后，開始陸續(xù)向客戶報價。業(yè)界人士原本估計這顆芯片售價約為50美元，已經(jīng)讓人非常驚訝，但在市面上5G芯片供應稀缺的情況下，天璣1000報價直線上升到70美元一顆，可以說是天價。
2019-12-02 16:04:223888 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進的技術，并針對性能進行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）日前正式發(fā)表了5G 系統(tǒng)單晶片（SoC）天璣1000，引爆關注。官方特別還公布了天璣1000 在參考手機上的安兔兔評測還有Geekbench 跑分，因為成績亮眼，讓不少媒體跟進報導。
2019-12-06 14:22:5611580 聯(lián)發(fā)科發(fā)表5G SoC（單晶片處理器）“天璣1000”，天璣1000具備8核心處理器，傳輸速度每秒最高可達4.7Gigabit，不少外媒指出，該產(chǎn)品強大的硬件規(guī)格恐威脅三星電子。
2019-12-12 13:48:053818 天璣（Dimensity），又名祿存，既是作為指引方向的北斗七星中第三顆星，也是主理天上人間的財富之星”。聯(lián)發(fā)科以“天璣1000”為其首顆5G系統(tǒng)單芯片（SoC）命名，欲“引領5G方向”以及“沖高營收獲利”的決心不言而喻。
2019-12-12 14:30:4269583 12月13日消息，OPPO官網(wǎng)顯示，Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片（全球首發(fā)），Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:155310 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749260 在4G時代，高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此，當高通驍龍865盛大發(fā)布后，在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日，聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場，向C114等行業(yè)媒體強調(diào)，天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:357340 華為麒麟990 5G先行一步，號稱全球首款旗艦5G SoC芯片；隨后聯(lián)發(fā)科天璣1000意外強勢殺出，號稱全球最先進旗艦級5G單芯片；然后高通驍龍865隆重登場，宣稱全球性能最強，而且是第一個真正全球意義上的5G芯片。
2020-01-03 15:35:594545 去年11月底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G單芯片天璣1000，在5G、性能、AI、拍照、游戲等多方面都有突破性的創(chuàng)新，其中天璣1000L已經(jīng)由OPPO Reno 3首發(fā)。
2020-01-08 10:10:273778 天風國際證券研究與策略部副總監(jiān)、知名手機產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤發(fā)文表示，為提升5G芯片出貨量、拉動用戶換機需求，高通已經(jīng)大幅降低其5G芯片高通驍龍765的售價約25–30%至40美元，已經(jīng)顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價（60–70美元）。
2020-01-15 14:54:323575 報告指出，因高端5G手機換機需求低于安卓品牌廠商預期，為改善5G芯片出貨動能與提升換機需求，高通已大幅調(diào)降5G芯片驍龍765售價約25%-30%，至40美元，顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價的60-70美元（成本約45-50美元）。
2020-01-15 14:54:212540 眾所周知，在去年的時候，沉寂了多年的聯(lián)發(fā)科又一次回到了手機市場，并帶來了一款集成了雙模5G基帶的芯片產(chǎn)品——天璣1000
2020-02-25 20:59:363558 現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科著重介紹了天璣1000 AI相機功能。官方稱，天璣1000采用領先的AI獨立處理器APU3.0+五核ISP架構，結合MediaTek獨家的Imagiq技術，帶來AI NR降噪+HDR高動態(tài)范圍、AI白平衡、AI快門、AI景深等拍照功能。
2020-03-22 17:53:163684 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
2020年5月7日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）舉辦線上媒體技術溝通會，發(fā)布搭載多項全球領先技術的天璣1000系列技術增強版--天璣1000+ 。MediaTek 5G芯片天璣1000+基于天璣
2020-05-07 16:52:243280 去年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000（詳見今天大家都在撩這顆星），不過，突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應鏈節(jié)奏，今年發(fā)布的新機中尚未看到搭載該芯片的機種，而按照原計劃
2020-05-07 18:00:4213341 新冠疫情沒有阻擋5G技術商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:283651 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領先。
2020-05-18 17:16:2722672 近期，手機圈兒十分熱鬧，多個品牌發(fā)布聯(lián)發(fā)科的5G終端，中高端、輕旗艦、次旗艦輪番上，無論聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列，還是手機品牌犀利的產(chǎn)品定位和真香定律，都賺足了眼球。而消費者眼花繚亂之余，也能充分
2020-05-21 10:27:153680 據(jù)國外媒體消息，聯(lián)發(fā)科的5G芯片組將在日本開售。本次在日本市場銷售的天璣系列 5G 芯片組，包含針對旗艦款手機所設計的增強版天璣 1000+、用于高階款手機的天璣 820，還有用于中階款手機的天璣 800 等三款芯片組。
2020-06-10 15:51:302908 聯(lián)發(fā)科表示，在UltraSave省電技術幫助下，天璣1000+平均功耗較同級競品低48%，5G功耗表現(xiàn)堪稱全球第一。
2020-08-20 10:19:5612643 天璣1000+是聯(lián)發(fā)科在去年發(fā)布的天璣1000的優(yōu)化升級版，雖然它的量產(chǎn)時間最晚，但依舊擁有讓驍龍865、麒麟990 5G等競品羨慕嫉妒恨的專屬賣點。
2020-08-22 09:40:508513 
1000Plus機型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢，屬于聯(lián)發(fā)科的時刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場的芯片上得到證實。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463040 先來看天璣1000+的5G能力。作為天璣1000系列的技術增強版，天璣1000+ 不僅支持全球領先的5G技術，包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待，讓用戶時時盡享5G高速連接，同時還提供最全面的5G節(jié)能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。
2020-07-24 11:04:163321 不經(jīng)意間，聯(lián)發(fā)科竟然又發(fā)了一款天璣1000系列處理器——這次是天璣1000C，這款5G芯片是專攻美國市場的，CPU、GPU到內(nèi)存、攝像頭都砍了不少，5G網(wǎng)速也從4.7Gbps降至2.3Gbps。
2020-09-05 10:51:042457 歷史新高，還重返全球十大半導體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:533026 IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗。 IT之家了解到，天璣 700 采用八核
2020-11-11 09:40:314744 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 09:53:413498 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982 11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解，天璣700采用八核CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達2.2GHz，最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天璣700支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS）。
2020-11-11 14:31:304297 據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 11月11日晚間，不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片，聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程，輔以5G調(diào)制解調(diào)器，支持載波聚合，可實現(xiàn)更快的連接（最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303995 
聯(lián)發(fā)科技表示，隨著天璣700的上市，將進一步助力5G終端的規(guī)?；占啊?jù)報道，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探，百元5G手機不太遠了。
2020-11-12 13:48:584352 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進行了細分型號，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 供應商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年
2020-11-20 15:18:482016 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷量將會創(chuàng)出歷史新高達到4500萬顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬美元并購英特爾旗下電源芯片業(yè)務Enpirion。而且在近日還有媒體稱，聯(lián)發(fā)科要投入10億購買芯片設備，租用給合作代工廠，通過這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問題。
2020-11-23 14:56:192418 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 表示，榮耀自華為獨立后的第一款新機現(xiàn)已備案，該機代號為 YORK，型號為 YOK-AN10，命名預計為榮耀 V40 的，將搭載聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片。 該機申請單
2020-12-04 09:31:472676 今年的業(yè)績增長主要受益于 5G，今年是 5G 元年，聯(lián)發(fā)科推出了包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700 等 5G 手機芯片，全面覆蓋高端、中端和入門市場，驅(qū)動公司營運表現(xiàn)亮眼。
2021-01-01 09:16:00948 年首款天璣系列5G芯片，而高通選擇在其前一天發(fā)布驍龍870，可謂用意明顯。 據(jù)此前爆料，這顆聯(lián)發(fā)科天璣系列新品代號為MT6893（或命名天璣1200），基于6nm制程工藝。 芯片采用最新的ARM
2021-01-20 10:44:554837 今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。在發(fā)布會上，小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺天璣1200，將會推出Redmi首款旗艦游戲手機。
2021-01-20 15:22:252440 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969213 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說，全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:525164 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構設計，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100?？紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 昨日下午，聯(lián)發(fā)科舉行線上產(chǎn)品發(fā)布會，發(fā)布了備受業(yè)界關注的旗艦5G芯片天璣1200。
2021-01-21 17:23:371395 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場，A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點。 發(fā)布會過后，聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573730 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 首款實體鍵盤5G手機搭載聯(lián)發(fā)科芯片！售價超四千元,鍵盤,5g手機,聯(lián)發(fā)科,手機,全尺寸
2021-02-04 14:39:331723 ，這是聯(lián)發(fā)科面向中低端市場推出的5G SoC。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣700基于7nm工藝制程打造，大核為ARM Cortex A76，CPU主頻為2.2GHz，能效核心為Cortex A55，CPU主頻為
2021-01-25 15:30:103754 聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日，聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485 
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會太遠。
2021-01-26 15:48:462385 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492357 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領先技術優(yōu)勢，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 A55，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Mali-G57 MC2，支持SA/NSA雙模5G。 此前realme曾推出過搭載聯(lián)發(fā)科天璣720的手機realme V3，這是業(yè)界第一款千元以內(nèi)的5G手機，
2021-01-29 10:30:503130 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 兩款手機芯片，與天璣9000組團形成天璣戰(zhàn)隊，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構設計，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構設計。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品：天璣
2022-03-08 11:42:572761 聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動平臺，擁有先進的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。
2023-02-19 11:39:201109 聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 旗艦 5G 移動平臺 打造性能超強悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強悍安卓手機，MediaTek發(fā)布了天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺， 9200+ 旗艦 5G 移動平臺
2023-05-10 19:18:452237 為滿足市場需求，聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+，這款芯片是專為主流5G設備而設計的移動平臺
2023-07-20 16:11:173399 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上，這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍，更引領了移動芯片行業(yè)與AI技術的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063 聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構吸引了業(yè)界關注。天璣9300+的八核CPU設計包括4個主頻高達3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核，為手機提供強大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581733 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片，這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步，為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是，聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關系，包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600 聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導入情況超出預期，自本月初面世以來，短短不到一個月的時間便遭遇了供應短缺的問題。為了應對這一狀況，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加大了在臺積電3納米制程上的投片力度。
2024-10-28 14:45:071686
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