臺灣積體電路制造公司（簡稱為臺積電（TSMC））最近宣布了其第四個28nm工藝進入了量產(chǎn) - 28HPC Plus（即28HPC +）。臺積電（TSMC）的前兩項28nm工藝（聚氮氧化硅28LP和高
2017-11-01 06:04:00
26210 
圖片來源：聯(lián)電 12月2日，中國臺灣半導體代工廠聯(lián)電（UMC）宣布，在首次成功使用硅技術(shù)之后，其22nm制程技術(shù)已準備就緒。 該公司稱，全球面積最小、使用22nm制程技術(shù)的USB 2.0通過硅驗證
2019-12-03 09:59:415843 Cadence宣布業(yè)內(nèi)首個DDR4 Design IP解決方案在28納米級芯片上得到驗證
2012-09-10 09:53:241949 新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布： 該公司針對多家領(lǐng)先的晶圓代工廠優(yōu)化的28納米工藝DesignWare IP已贏得第100項設(shè)計。
2012-09-20 10:11:401485 GlobalFoundries（GF） 在2012年底28納米制程良率迅速提升，對臺系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴大，繼拿下高通（Qualcomm）訂單后，日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應鏈， 雙雙坐穩(wěn)臺積電之外的第二供應商地位。
2013-03-12 09:11:431044 全球第二大晶圓代工業(yè)者聯(lián)華電子(UMC，以下稱聯(lián)電)表示，由于到2016年上半年之前，市場對28奈(nm)制程需求將依然疲弱，且晶片產(chǎn)業(yè)將逐步走出庫存調(diào)整的狀態(tài)，因此該公司將減緩28奈米產(chǎn)線投資。
2015-07-31 08:52:34975 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報最新消息，聯(lián)電（2303）與下一代ST-MRAM（自旋轉(zhuǎn)移力矩磁阻RAM）領(lǐng)導者美商Avalanche共同宣布，合作技術(shù)開發(fā)MRAM及相關(guān)28納米產(chǎn)品；聯(lián)電即日起透過授權(quán)，提供客戶具有成本效益的28納米嵌入式非揮發(fā)性MRAM技術(shù)。
2018-08-09 10:38:124091 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱“集團”，股份代號：1347.HK）今天宣布，公司針對8位微控制器
2017-08-31 10:25:23
`項目背景隨著電機行業(yè)的飛速發(fā)展，電機測試項目越來越多，電機行業(yè)當前需要對電機與驅(qū)動器進行完整的測試與性能分析，可是傳統(tǒng)的測功機是無法做到的，西安一所高校找到納米軟件，希望通過控制精密運動控制器實現(xiàn)
2021-01-12 14:02:12
工藝節(jié)點中設(shè)計，但是 FD-SOI 技術(shù)提供最低的功率，同時可以承受輻射效應。與體 CMOS 工藝相比，28 納米 FD-SOI 芯片的功耗將降低 70%。射頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器需要同時具有高帶寬和低功耗，以
2023-02-07 14:11:25
最近在使用UMC 28HPC工藝進行MC仿真，發(fā)現(xiàn)兩個問題：1. MC仿真結(jié)果的std（標準差）和實測結(jié)果不match，實測結(jié)果大概為仿真結(jié)果的3倍。查看了一下U28HPC的model file
2021-06-25 06:40:16
一半，而性能提高兩倍。通過選擇一個高性能低功耗的工藝技術(shù)，一個覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統(tǒng)一的、可擴展的架構(gòu)，以及創(chuàng)新的工具，賽靈思將最大限度地發(fā)揮 28 納米技術(shù)的價值， 為客戶提供具備 ASIC 級功能
2019-08-09 07:27:00
我想通過JTAG在我的設(shè)計中內(nèi)部訪問寄存器。1）如何掛鉤fpga JTAG鏈？2）是否有JTAG控制器IP？我看了，沒看到一個。謝謝，弗雷德
2020-05-29 06:13:24
pc和一款控制器通過網(wǎng)線連接，arp-a命令查詢不到局域網(wǎng)內(nèi)有控制器的ip，請問有沒有什么方法可以查詢到控制器的ip地址？
2021-06-18 10:53:37
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。近年來，隨著藍牙芯片各類應用對功耗、靈敏度、計算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
本文介紹一款USB 設(shè)備控制器IP CORE 的設(shè)計與實現(xiàn)。論文首先介紹了USB 設(shè)備控制器的設(shè)計原理，模塊劃分及每個模塊的功能。然后介紹了該IP CORE 在ModelsimSE 中的功能仿真及FPGA 驗證結(jié)
2009-08-06 11:39:00
8 本文詳述了一種基于AMBA總線接口的IIC總線控制器IP核設(shè)計，給出了該IP核的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)以及各個子模塊的詳細設(shè)計方法，并對該IP核進行了功能仿真、FPGA原型驗證，可測性設(shè)計以
2010-07-17 16:20:2221 智原科技的USB3.0控制芯片加速進程
Faraday Solution, Your Fastrack to USB3.0!
Equipped with largest IP portfolio, experienced and r
2009-05-22 12:54:591063 微捷碼推出28納米及28納米以下IP特征表征新標準
微捷碼（Magma®）設(shè)計自動化有限公司（納斯達克代碼：LAVA）日前宣布推出業(yè)界標準SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——
2009-12-18 09:51:501157 高通攜手TSMC，繼續(xù)28納米工藝上合作
高通公司（Qualcomm Incorporated）與其專業(yè)集成電路制造服務(wù)伙伴－TSMC前不久日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進行密切合作。此
2010-01-13 08:59:231200 臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作；臺積電28納米已確定取得富
2010-01-19 15:59:551291 賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺開發(fā)
全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠商賽靈思公司 (Xilinx Inc. ) 今天宣布，為推進可編程勢在必行之必然趨勢，正對系統(tǒng)工
2010-02-23 11:16:21569 近期，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣?；?b class="flag-6" style="color: red">28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征，主要針對高端
2010-11-24 09:19:571965 微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，一款經(jīng)過驗證的支持Common Platform™聯(lián)盟32/28納米低功耗工藝技術(shù)的層次化RTL-to-GDSII參考流程正式面市。
2011-01-26 09:44:091299 新思科技有限公司日前宣布：該公司所提供經(jīng)芯片生產(chǎn)驗證的DesignWareTM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP，已被應用于中芯國際廣受歡迎的65納米低漏電(Low Leakage)工藝技術(shù)
2011-04-21 09:57:061464 微捷碼QCP提取器已被臺積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質(zhì)量檢驗報告中。這次質(zhì)量檢驗讓設(shè)計師們對采用QCP解決臺積電28納米工藝IC日益提高的復雜性問題更有信心。
2011-07-15 08:39:062834 微捷碼Quartz DRC物理驗證解決方案通過了質(zhì)量檢驗，可支持GLOBALFOUNDRIES的28納米及28納米以下技術(shù)DRC+流程，緊密集成的Quartz DRC和Talus RTL-to-GDSII解決方案讓GLOBALFOUNDRIES的DFM流程實現(xiàn)了自動化
2011-09-08 09:47:221435 ARM公司與全球領(lǐng)先的半導體晶圓代工商聯(lián)電近日共同宣布達成長期合作協(xié)議，將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項最新的28納米工藝技術(shù)的
2011-10-13 09:32:44883 聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與全球半導體設(shè)計制造軟體暨IP領(lǐng)導廠商新思科技(Synopsys)昨日共同宣布，雙方已擴展夥伴關(guān)系，將于聯(lián)電28奈米HLP Poly SiON制程平臺上開發(fā)新思科技的DesignWare IP。 聯(lián)電表
2011-10-13 09:41:08992 本文側(cè)重于介紹IP 模塊中組件控制器的設(shè)計和實現(xiàn)。一個基于FPGA 的LCD 控制器設(shè)計作為例子被介紹。這個組件控制器設(shè)計屬于固核IP 設(shè)計，也就是軟硬結(jié)合的方法。設(shè)計內(nèi)容主要包括電
2011-12-22 14:00:111634 
臺積電TSMC已經(jīng)準備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候，TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:371263 
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（29）日宣布與IBM簽訂技術(shù)授權(quán)合約，將以3D架構(gòu)的鰭式場效晶體管（FinFET），促進次世代尖端20納米CMOS制程的開發(fā)，以加速聯(lián)電次世代尖端技術(shù)的研發(fā)時程。
2012-06-30 11:27:11656 新思科技（Synopsys）日前宣布，晶圓代工大廠聯(lián)華電子（UMC，聯(lián)電）才用新思科技 IC Validator 實體驗證（physical verification）解決方案，于其28奈米制程節(jié)點之微影（lithography）熱點（hot-spot）檢核。
2013-03-15 09:10:291025 日前，聯(lián)華電子與SuVolta公司宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝技術(shù)，該工藝將SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate高效能移動工藝。
2013-07-25 10:10:521458 無MCU的USB2.0設(shè)備控制器IP設(shè)計與驗證
2013-09-23 17:18:1740 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:543163 基于FPGA的SD卡控制器IP，以驗證可用。
2015-11-06 09:50:5010 2016年2月5日，北京訊——ARM 宣布，從即日起全球晶圓專工領(lǐng)導者聯(lián)華電子（UMC）的28納米28HPCU工藝可采用ARM? Artisan? 物理IP平臺和ARM POP? IP。
2016-02-15 11:17:491211 納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程已成功流片，基于此平臺，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領(lǐng)域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準備進入量產(chǎn)階段。
2016-02-17 14:00:302048 瑞薩電子（TSE：6723瑞薩）與臺積電（TWSE：2330、NYSE：TSM）今日共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存（eFlash）制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器（MCU）。
2016-09-01 15:09:35681 DDR2SDRAM控制器IP功能測試與FPGA驗證_陳平
2017-01-07 21:45:573 大陸半導體產(chǎn)業(yè)通過并購大步邁進的同時，高端科技人才的引進動作更是不斷。繼臺灣半導體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等陸續(xù)加入大陸企業(yè)之后，近期傳出上海華力微電子挖角聯(lián)電一組高達 50 人的 28 納米
2017-02-07 10:09:544358 晶圓代工廠聯(lián)電獲準授權(quán)28 納米技術(shù)予中國子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)，聯(lián)芯28 納米預計第二季導入量產(chǎn)，將搶攻中國手機芯片市場。 晶圓代工廠聯(lián)電獲準授權(quán)28 納米技術(shù)予中國子公司聯(lián)芯集成電路制造
2017-03-25 01:03:49749 據(jù)報道，近日聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(下稱“聯(lián)芯”)順利導入28納米制程并量產(chǎn)。聯(lián)芯是由廈門市政府、聯(lián)電以及福建省電子信息集團三方合資新建的12寸晶圓代工廠，其28納米制程技術(shù)就來源于聯(lián)電。
2017-05-23 11:50:432226 
矽微電子股份有限公司（“晟矽微電”，股份代號：430276）今日聯(lián)合宣布，基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU（95納米CE 5V OTP MCU）工藝平臺開發(fā)的首顆微控制器（Microcontroller Unit, MCU）（產(chǎn)品型號MC30P6230）已成功驗證，即將導入量產(chǎn)。
2017-11-03 10:37:2410583 繼40奈米方案順利量產(chǎn)，并與通信應用領(lǐng)先客戶共同取得市場成功之后，預計此28奈米方案的推出，有助于擴展更多元的應用，并將進一步提升現(xiàn)有應用的規(guī)格。智原 28HPC U 的 PCIe 3.0 PHY 預計于2016年第4季完成硅驗證。
2018-03-24 09:35:001292 于聯(lián)電55納米超低功耗工藝（55ULP）的 PowerSlash 基礎(chǔ)IP方案。智原 PowerSlash 與聯(lián)電工藝技術(shù)相互結(jié)合設(shè)計，為超低功耗的無線應用需求技術(shù)進行優(yōu)化，滿足無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的電池長期壽命需求。 智原科技營銷暨投資副總于德洵表示：物聯(lián)網(wǎng)應用建構(gòu)過程中，效能往往受制于低功耗技術(shù)。
2018-03-05 15:08:006054 位于廈門火炬高新區(qū)的聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司日前傳來喜訊，已于今年2月成功試產(chǎn)采用28納米High-K/Metal Gate 工藝制程的客戶產(chǎn)品，試產(chǎn)良率高達 98%。這是該公司28納米
2018-03-31 15:28:5013036 ANSYS宣布其ANSYS RedHawk和ANSYSR Totem獲聯(lián)華電子（UMC）的先進14納米FinFET制程技術(shù)認證。ANSYS和聯(lián)電透過認證和完整套裝半導體設(shè)計解決方案，支援共同客戶滿足下一代行動和高效能運算（HPC）應用不斷成長的需求。
2018-07-17 16:46:004095 近日，華虹集團旗下中國領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進入量產(chǎn)階段。
2018-12-12 15:15:012733 12月11日，華虹集團旗下中國領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進入量產(chǎn)階段。
2018-12-14 15:47:303803 華虹集團旗下中國領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進入量產(chǎn)階段。
2019-01-01 15:13:004439 華虹集團旗下上海華力與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一——基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進入量產(chǎn)階段。
2019-01-07 14:15:453939 28納米與40納米為目前半導體市場上的主流工藝，無論是IP、光罩與晶圓等技術(shù)均趨于穩(wěn)定成熟，成本大幅低于FinFET工藝。
2019-09-19 14:43:291940 晶圓代工大廠聯(lián)電與臺灣地區(qū)知識產(chǎn)權(quán)大廠智原科技于18日宣布，推出基于聯(lián)電22納米超低功耗（ULP）與22納米超低漏電（ULL）制程的基礎(chǔ)元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎(chǔ)元件IP已成功通過硅
2019-11-19 16:08:114192 11月19日，業(yè)界有消息傳出，聯(lián)電獲得了三星LSI的28納米5G智能手機圖像系統(tǒng)處理器（ISP）大單，明年開始進入量產(chǎn)。此外，聯(lián)電還將為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動IC，為韓國
2019-11-20 15:51:023003 瑞薩電子與臺積電共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162684 近日，業(yè)界有消息傳出，聯(lián)電獲得三星LSI的28納米5G智能手機圖像系統(tǒng)處理器（ISP）大單，明年開始進入量產(chǎn)。此外，聯(lián)電還將為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動IC、為韓國
2019-12-04 15:54:163266 混合信號、高電壓、射頻、微機電系統(tǒng)（MEMS）等。聯(lián)電作為第三大晶圓代工廠，盡管于2018年宣布不再投資12納米以下的先進工藝，轉(zhuǎn)向多元化發(fā)展，追求投資回報率，但是競爭力依然強勁，在諸多成熟、特色工藝平臺上均具備領(lǐng)先優(yōu)勢。今年正是聯(lián)電成立40周年。聯(lián)電的發(fā)展經(jīng)驗，值得業(yè)內(nèi)借鑒。
2020-06-10 14:35:252473 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）推出基于聯(lián)電40LP與28HPC/HPC+工藝節(jié)點的完整成像與顯示高速
2021-01-29 12:32:004750 其中，在聯(lián)電的部分，因為過去高介電層／金屬閘極（HK）制程良率高的關(guān)系，普遍受到客戶的青睞，就連南韓三星的手機影像處理器(ISP) 都非常依賴由聯(lián)電的28 納米來代工生產(chǎn)，每月達到2 萬片的數(shù)量。
2021-04-26 09:36:151997 此前資料也顯示，臺積電28nm產(chǎn)能在去年四季度已經(jīng)滿載，聯(lián)電的28nm產(chǎn)能也持續(xù)吃緊。其中，在聯(lián)電的部分，僅來自三星的手機影像處理器(ISP) 的需求，每月達到2萬片28nm晶圓的數(shù)量。
2021-05-07 09:13:411885 28納米RH850/U2B專為區(qū)和域應用而設(shè)計，在瑞薩用于動力總成的RH850/E2x系列和用于HEV/EV電機控制的RH850/C1M-Ax系列的關(guān)鍵功能基礎(chǔ)上，增加了全新加速器IP、提升了性能和安全性。
2021-11-09 16:34:131519 
ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售領(lǐng)導廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)于今日宣布其基于聯(lián)電55納米eFlash工藝的內(nèi)存產(chǎn)生器
2022-01-24 16:15:252352 28HPC+工藝完成硅驗證，可提供ASIC設(shè)計服務(wù)或IP授權(quán)使用。這個解決方案擁有低功耗、高效能的特性，搭配智原網(wǎng)通相關(guān)的IP解決方案，可協(xié)助客戶更有效率地開發(fā)工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)交換器、住宅網(wǎng)關(guān)(Home
2022-05-12 16:23:513504 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財已在三星SAFE IP平臺上架，提供三星晶圓廠客戶采用。
2022-10-14 17:39:021955 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圓廠FinFET工藝的芯片后端設(shè)計服務(wù)（design implementation service），由客戶指定制程（8納米、7納米、5納米及更先進工藝）及生產(chǎn)的晶圓廠。
2022-10-25 11:52:171624 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布與英飛凌合作推出SONOS嵌入式閃存（eFlash）平臺于聯(lián)電
2022-12-15 09:06:592021 CV3-AD685是安霸CV3-AD汽車AI域控制器系列的首個量產(chǎn)型號，同時，多家一級（Tier-1）汽車供應商宣布他們將提供使用CV3-AD系列SoC的解決方案。三星第三代5納米車規(guī)工藝，針對車規(guī)級半導體優(yōu)化，憑借極其嚴格的工藝管控和先進知識產(chǎn)權(quán)（IP），擁有卓越的可靠性和可追溯性。
2023-03-01 11:05:471391 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:550 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:26:321 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:31:340 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:530 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:32:060 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-03-16 19:32:200 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:34:541 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:133 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:361 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:041 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:221 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其Ariel? SoC成功通過完整質(zhì)量可靠度驗證，該IoT芯片基于聯(lián)電40納米超低功耗（40ULP）工藝并采用英飛凌SONOS eFlash嵌入式閃存技術(shù)。
2023-08-17 15:58:202048 來源：EE Times 先進ASIC領(lǐng)導廠商創(chuàng)意電子（GUC）宣布，公司HBM3解決方案已通過8.4 Gbps硅驗證，該方案采用臺積電5納米工藝技術(shù)。該平臺在臺積電2023北美技術(shù)研討會合作伙伴展示
2023-09-07 17:37:501188 
珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司（簡稱“創(chuàng)飛芯”“CFX”），國內(nèi)領(lǐng)先的一站式存儲NVM IP供應商，近日宣布在全球排名前五的晶圓代工廠中，針對90納米CMOS圖像傳感器（CIS）工藝制程上的OTP IP(一次性可編程存儲IP核）已成功進入量產(chǎn)階段。
2024-04-10 17:03:341997 已經(jīng)全面涵蓋聯(lián)電55納米至22納米生產(chǎn)工藝。這些高速視頻IP解決方案旨在滿足AIoT、工業(yè)、消費電子和汽車應用的需求，累計出貨量已超過1億顆，量產(chǎn)質(zhì)量可靠性經(jīng)過廣泛驗證。
2024-08-07 09:15:591213 近日，晶合集成在新工藝研發(fā)領(lǐng)域取得了重要突破。在2024年第三季度，晶合集成成功通過了28納米邏輯芯片的功能性驗證，并順利點亮了TV，標志著其28納米制程技術(shù)又邁出了堅實的一步。
2024-10-10 17:10:091462 實驗名稱：顆粒電霧化布控實驗研究 測試目的：圍繞導電顆粒電霧化布控的有關(guān)特性展開具體研究，通過對比不同參數(shù)下的顆粒沉積情況來考察該工藝的目標工作區(qū)間，并就實驗中遭遇到的其他現(xiàn)象進行分析和說明。 測試
2025-03-26 11:05:48529 
ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其10G SerDes硅智財現(xiàn)已導入聯(lián)電22納米工藝。該
2025-06-24 16:41:071468 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其10G SerDes硅智財現(xiàn)已導入聯(lián)電22納米工藝。該
2025-06-25 15:22:26588 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)領(lǐng)導廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出可支持第三至第五代DDR/LPDDR的通用物理層IP，適用于聯(lián)電（UMC）22ULP
2025-07-25 16:41:25939
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論