聯(lián)發(fā)科4G手機芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準，且有機會一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:00
6562 聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外，明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn)，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯(lián)發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:141600 路透社援引消息人士的說法稱，英特爾正討論收購可編程邏輯芯片巨頭Altera，這筆收購的價格很可能超過100億美元。這將成為英特爾公司史上最大的一筆收購。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-03-30 09:49:051208 如果不出什么意外的話，Intel的下代處理器Skylake將在今年8月份和我們正式見面。而在此之前，Intel會先發(fā)布14nm桌面版Broadwell處理器。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-04-27 09:48:131909 日前，高通營銷副總裁TimMc Donough在接受福布斯的采訪時進行了更多的回應。他表示，所有指出Snapdragon 810有過熱問題的消息和傳聞都將是“垃圾（rubbish）”，正式在設備上使用商用正式版芯片真的沒有任何問題。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-05-08 09:51:382364 群big.LITTLE架構(gòu)，芯片內(nèi)部集成2顆2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4顆2GHz Cortex-A53核心，以及另外4顆1.4GHz Cortex-A53核心，圖形處理器為700MHz的ARM Mali-T880 MP4。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-05-11 09:59:542786 5月12日消息，據(jù)臺灣“中央社”報道，在聯(lián)發(fā)科當天下午舉行新產(chǎn)品發(fā)布會上，資深副總經(jīng)理朱尚祖宣布推出10核心芯片Helio X20，預計第3季送樣，搭載Helio X20的智能手機將在今年底上市。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-05-13 09:54:401224 2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心，算是另類的“大小核”架構(gòu)。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-05-15 09:22:331462 據(jù)美國《華爾街日報》報道，谷歌推出了一個全新操作系統(tǒng)以及通信標準，以此加入了將各種設備接入互聯(lián)網(wǎng)的競賽之中。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-06-02 10:17:271048 中芯國際周二表示，將與高通和比利時一家知名微電子研究中心組建一家合資企業(yè)，幫助開發(fā)、生產(chǎn)用于服務器和智能手機等產(chǎn)品的先進芯片。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-06-24 09:56:151472 近年來半導體公司大興合并之事，所以市場現(xiàn)在又開始撮合新人了，傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)科會合作甚至合并進軍車聯(lián)網(wǎng)市場。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-07-02 10:11:13957 智能家居目前已經(jīng)成為了時下非常熱門的一個科技領域。而作為一家家電大廠，松下自然不甘輸給蘋果谷歌等科技公司，其最新推出的智能家居系統(tǒng)便是搶奪市場的最有力武器。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-07-08 10:39:051710 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財報會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年，那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-07-20 10:11:451208 全資拿下Marvell（美滿）。來自WCCFTech的最新報道稱，他們得到消息，中國內(nèi)地兩家芯片企業(yè)瑞芯微（Rockchip）和全志（Allwinner）計劃合并。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-07-27 10:53:412367 賣掉設備與服務部門和地圖部門后，諾基亞幾天前帶著自己研發(fā)的虛擬現(xiàn)實影像拍攝系統(tǒng) OZO 正式入局虛擬現(xiàn)實。Road to VR 的記者 Ben Lang 在 OZO 發(fā)布現(xiàn)場體驗了三個由 OZO 拍攝的 Demo，整體評價偏正面。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-04 10:26:512057 據(jù)外媒Liliputing報道，Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:024020 眩暈”或許是虛擬現(xiàn)實發(fā)展之路上最讓人感到棘手的一塊攔路石，然而斯坦福大學日前卻通過新技術(shù)，宣稱自己有望徹底消滅VR 眼鏡的眩暈問題。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-10 09:52:142269 國際半導體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲，市場關注聯(lián)發(fā)科的出手時機。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介透露，目前正與投資銀行協(xié)商，希望在與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關芯片上，能和日本企業(yè)進行合作或并購。他的說法已點出聯(lián)發(fā)科近期的并購方向。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-13 10:20:321037 更名為Qualcomm Technologies International Ltd，并且成為高通的子公司。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-17 10:29:391168 在移動設備芯片方面，高通公司和中國臺灣聯(lián)發(fā)科成為兩家壟斷市場的主角，英特爾公司市場份額幾乎為零。不過在這個格局之外，中國移動（微博）芯片廠商正在低調(diào)直追，據(jù)外媒報道，中國的兩家芯片廠商瑞芯微和全志科技，已經(jīng)占領了全球三分之一的平板電腦處理器市場。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-24 10:40:381119 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司9月7日召開董事會，會中決議與立锜科技股份有限公司（以下簡稱“立锜科技”）簽訂意向書，將由聯(lián)發(fā)科技集團 （以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”） 依照“公開收購公開發(fā)行公司有價證券管理辦法”，公開收購立锜科技股權(quán)。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-09-08 10:44:481198 彭博社周二援引消息人士的說法稱，美光和西部數(shù)據(jù)正在聯(lián)系SanDisk，討論可能的收購。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-10-14 10:28:541665 據(jù)彭博社報道，消息人士透露模擬芯片大廠ADI正在與另一家模擬芯片廠商美信（Maxim）就收購展開談判。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-10-15 10:00:142014 10月21日，西部數(shù)據(jù)宣布，將以約190億美元的現(xiàn)金和股票收購存儲芯片廠商SanDisk。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-10-22 10:44:441446 據(jù)Business Insider報道，外界注意到，谷歌正在大肆招募芯片架構(gòu)設計師，措辭中表明他們今后將開始大力關注芯片領域。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-10-28 10:13:151368 大陸紫光集團董事長趙偉國昨（1）日表示，兩岸半導體業(yè)合作，可創(chuàng)造雙贏，可惜臺灣官方限制多，“若臺灣法令愿意開放，我愿意馬上和
聯(lián)發(fā)科董座蔡明介見面，促成紫光旗下展訊、銳迪
科與
聯(lián)發(fā)科合并，攜手超越高通?！?/div>
2015-11-02 10:09:261227 今天，華為要在北京正式公布麒麟950的細節(jié)，也算是在Mate 8之前，提前放出一個大招。對于這款處理器，華為非常重視，畢竟這是他們用來沖擊蘋果、三星高端旗艦的一大殺器。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-11-05 10:26:471195 據(jù)路透社報道，紫光集團董事長趙偉國表示，該公司計劃在未來五年內(nèi)投入3000億元（約合470億美元），成為全球第三大芯片制造商。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-11-17 10:16:021690 11月23日午間消息，據(jù)《金融時報》報道，臺灣當局正考慮取消內(nèi)地對臺灣半導體設計行業(yè)的投資禁令。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-11-24 10:06:51902 最新消息是在南亞科前總經(jīng)理高啟全的牽線下，紫光正與 SK Hynix 洽談合作的可能，想藉此切入 NAND Flash 市場。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-11-26 10:17:49850 英國金融時報報導，聯(lián)發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-12-01 10:18:591472 外資摩根大通證券在亞洲半導體報告中指出，半導體供應鏈已有“春筍發(fā)芽”之勢，臺積電28奈米稼動率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%，主要是無線客戶全面補庫存。另臺積明年可能通吃iPhone7訂單，成為A10處理器獨家供應商。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-12-02 10:16:531049 優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動多起購并案，但隨著3G手機芯 片毛利率表現(xiàn)每況愈下，無法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年營運成長恐將面臨大考驗。
臺IC設計業(yè) 者指出，芯片廠
2015-12-25 08:20:08953 2016年1月5日消息，美國消費性電子大展 CES即將于6日開展，聯(lián)發(fā)科今年將以主題“全新消費者體驗從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出，并發(fā)表三款新晶片，采用這些晶片的消費性電子產(chǎn)品將與周圍世界有更好的連結(jié)。
2016-01-06 10:49:271808 1月7日消息，據(jù)華爾街日報報道，亞馬遜旗下的一個神秘部門周三打破沉默，公布了向其它公司銷售計算機芯片以及相關元件的計劃。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2016-01-07 10:19:181540 市場研究機構(gòu)Gartner最新報告指出，受到手機、電腦等主要電子產(chǎn)品需求疲弱、美元強勢及庫存升高等因素影響，2015年全球半導體總營收預估為 3，337億美元，較2014年的3，403億美元減少1.9%。欲知更多科技資訊，請關注每天能的電子芯聞早報。
2016-01-11 10:28:401381 的消息，Helio P10 已于上一季度開始量產(chǎn)，50 多家廠商將推出 100 多款搭載該處理器的手機，并將于本季度開始陸續(xù)開發(fā)。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2016-01-12 10:00:051131 經(jīng)過數(shù)年的努力，AMD終于推出了首個基于ARM架構(gòu)的處理器——Opteron A1100，希望能夠憑借這一處理器挑戰(zhàn)Intel在數(shù)據(jù)中心服務器市場的霸主地位。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2016-01-19 09:58:041015 芯片大廠高通日前宣布，新一代旗艦手機處理器芯片Snapdragon820確定交由三星制造，是高通首次將旗下高端產(chǎn)品交給臺積電以外的廠商生產(chǎn)。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2016-01-20 11:52:55924 據(jù)外電報道，美國芯片制造商微芯科技（Microchip Technology）周二正式與Atmel簽訂收購協(xié)議，將以35.6億美元的總價收購后者。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2016-01-21 09:56:322015 三星2015年支付逾42億美元專利使用費，用于半導體、物聯(lián)網(wǎng)。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2016-01-28 09:39:241007 %。2015年三星與蘋果一共消費了價值590億美元的半導體，較2014年增加8億美元。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2016-01-29 10:32:57970 大陸紫光集團已確定在大陸華南地區(qū)籌建12寸DRAM廠，并循當年臺塑集團與美光合資華亞科的商業(yè)模式，由紫光出資建廠，再邀請美光等國際大廠入股，解決技術(shù)授權(quán)問題。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2016-02-02 10:46:58969 聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)＠暾垼喝A為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國測試無人駕駛汽車，并希望在2018年前推出一款可商用的車型，更多新聞，盡在每天的電子芯聞早報。
2016-03-17 10:14:59807 由于擔心其潛在債務和未來收益，鴻海精密工業(yè)股份有限公司尋求降低收購夏普公司的價碼。欲知更多新聞，請關注每天的電子芯聞早報。
2016-03-21 10:28:241102 有消息稱，夏普計劃在本月底前召開董事會議，對新的救助方案做出決定。欲知更多資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2016-03-23 09:18:20811 “一邊是客戶火爆的銷售，一邊是我們嚴重的芯片需缺口，現(xiàn)在已經(jīng)全系列缺貨，p系列尤其嚴重，下半年都看不到緩解的可能性。客戶殺我的心都有了”聯(lián)發(fā)科聯(lián)席首席運營官（Co-COO）朱尚祖先生焦急地說。除了有嚴重供需缺口的p系列，低端的mt 6735缺貨也很嚴重，高端的x系列也缺。
2016-07-26 16:20:162729 目前，聯(lián)發(fā)科的手機芯片正在全面缺貨，從全年來看聯(lián)發(fā)科正在縮小與高通的差距。國字號的電子元器件分銷商中電港15%的股份將被大聯(lián)大收購。昨日，西部數(shù)據(jù)發(fā)布世界首個64層3DNAND閃存。iPhone7發(fā)布時間有了新消息，提前發(fā)布取消耳機接口沒懸念了？
2016-07-29 09:59:212064 全球的半導體制程大戰(zhàn)激戰(zhàn)正酣，芯片廠商海思已經(jīng)兩場16nm處理器，明年將采用10nm。聯(lián)發(fā)科昨日召開法說會，釋放了哪四大喜訊？物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴推動，未來傳感器市場將持續(xù)增長。英特爾曝光了VR深度感知設備，有多值得期待？定位千元的魅族E系列及紅米4雙雙曝光。
2016-08-04 09:39:471462 據(jù)悉聯(lián)發(fā)科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通，但卻只是慘勝？在官方支持下，27家超重量級的半導體企業(yè)與機構(gòu)宣布組成“中國高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何要召回智能手表Basis Peak，小米note2真的要發(fā)布？更多精彩盡在今天的電子發(fā)燒友芯聞早報。
2016-08-05 09:36:311594 聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動華為的龍頭寶座，其實答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:321154 今日電子芯聞早報：GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝；聯(lián)發(fā)科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場；高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似；國內(nèi)入圍iPhone8
2016-09-18 09:43:4521595 今日芯聞早報：ARM被軟銀收購后發(fā)布首款產(chǎn)品；三星猛追英特爾，半導體市占差距縮??；LG Display 師法三星，LCD舊廠擬變身OLED廠；聯(lián)發(fā)科3G芯片缺貨嚴重，客戶轉(zhuǎn)單展訊；魅族推魅族mix輕
2016-09-20 09:59:392541 今日電子芯聞早報：蔡明介透露：聯(lián)發(fā)科左抱三星，右搶蘋單；iPhone 7材料和制造成本比6s高18%，無機半導體材料具有DNA的雙螺旋結(jié)構(gòu)；NAND Flash供給緊張程度增加；中國將在2017年
2016-09-21 09:54:093323 今日芯聞早報：AMD 7nm工藝APU首曝：增強Zen架構(gòu) 四核八線程；工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機遇；三星手機或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科處理器；蘋果iPhone7明年第一季下單松動；深圳將出
2016-09-26 09:53:421768 今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 今日芯聞早報：IBM 聯(lián)合 9 大科技巨頭推新服務器標準架構(gòu)；聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一；2016年全球手機整體出貨量15億部；重慶可穿戴設備相關產(chǎn)業(yè)2020年產(chǎn)值要達200
2016-10-18 09:54:141141 聯(lián)發(fā)科第3季毛利率中止連九季下滑，法人關心毛利率何時可以回升？聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江昨（28）日坦言，市場競爭依舊激烈，明年上半年新產(chǎn)品對毛利率改變有限，明年下半年才有機會好轉(zhuǎn)。
2016-10-29 09:41:54710 今日電子芯聞早報：傳三星 DRAM 明年邁15納米，鞏固龍頭地位；三星和LG為爭搶iPhone OLED訂單展開生死對決；格羅方德否認暫緩重慶晶圓廠計劃；上海工研院汽車雷達芯片趕超歐美產(chǎn)品；石墨烯
2016-11-01 09:35:521706 今日電子芯聞：博通或?qū)⑹召廈rocade；受惠于中國半導體市場，東芝逐漸走出低潮期；環(huán)球晶圓收購 SEMI 計劃獲美國CFIUS同意；兆芯處理器實現(xiàn)量產(chǎn) 將進入消費級市場；可穿戴設備市場需要突破的三
2016-11-02 09:44:142392 NAND Flash 缺貨將延至明年；先進制程領先，臺積電營收攀高；三星將自己生產(chǎn)指紋傳感器芯片；可穿戴設備行業(yè)寒流到來，F(xiàn)itbit利潤下滑；兼容Daydream VR平臺的手機屏幕必達FHD級別；華為Mate9國內(nèi)售價曝光，快充竟然這么快！LG和三星明年或推折疊手機。
2016-11-11 09:53:002065 今日早報：蘋果刻意限制高通版iPhone7性能；聯(lián)發(fā)科搶下大陸車聯(lián)網(wǎng)入場券；先進芯片廠尋求導入EUV設備 ASML率先突破；英特爾否認退出可穿戴市場 未答復裁員傳聞；HTC否認將出售手機業(yè)務 要成立VR中國研究院；諾基亞回歸智能手機新作D1C曝光 明年發(fā)布。
2016-11-21 09:43:57927 今日芯聞早報：美國介入未果 Aixtron堅持接受中資并購；IC設計業(yè)走向大型化 聯(lián)發(fā)科明年轉(zhuǎn)攻為守；京東方成筆記本電腦面板霸主；我國可穿戴市場今年規(guī)模將達到179.4億元；不足半數(shù)VR人士對未來
2016-11-22 09:45:081501 市場傳出，聯(lián)發(fā)科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現(xiàn)動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55938 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479 全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁。
2021-03-08 09:46:002553 高層緊急出差、飛赴中國臺灣，向面板驅(qū)動IC供應商聯(lián)發(fā)科求助。 ? 業(yè)內(nèi)人士指出，芯片短缺已讓韓國產(chǎn)業(yè)界陷入混亂局面，從汽車開始的芯片不足問題，經(jīng)由智能手機全面蔓延至電視、生活家電、PC、小型電子機器等整體IT產(chǎn)業(yè)。且短缺已讓部分芯片產(chǎn)品價格
2021-04-22 09:00:002162 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個傳聞純屬外界猜測，聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術(shù)應用，持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機盛行的年代?！暗投恕薄ⅰ吧秸背闪?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科難以撕去的標簽。不過，隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成
中國臺灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強今天表示，聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達6成，排名第1，雖然明年TD芯片市
2009-11-26 09:12:49739 聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出，此空檔期間，專作智能手機芯片解決方案的Marvell則意外搶
2009-12-24 09:15:09671 聯(lián)芯與聯(lián)發(fā)科從昔日搭檔到貌合神離
業(yè)界有觀點認為，聯(lián)芯事實上已經(jīng)具備了單飛的能力，而
2010-01-20 16:39:411018 聯(lián)發(fā)科多空論戰(zhàn)再起，高盛、瑞銀、美林證券，同步調(diào)高聯(lián)發(fā)科獲利預估和目標價。
2011-09-24 01:14:41465 近日，微軟在可穿戴設備上的一項專利遭到曝光，從專利上來看，微軟的這個產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設備，而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用，而操控的方式則是使用手勢識別的功能。欲知更多科技資訊請關注每天的電子芯聞早報。
2015-12-07 11:24:51574 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場，經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術(shù)跟隨者變身為領先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261820 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應5G芯片。
2020-12-14 16:07:061608 來自Digitimes的報道稱，消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已計劃明年開始向榮耀供應5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進展非常樂觀的信號，這意味著榮耀與華為脫鉤獨立運營后，芯片方面“卡脖子”的問題有望
2020-12-14 16:24:101758 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁。
2021-03-08 09:49:332230 代工廠商仍在考慮調(diào)高明年的代工價格。 據(jù)Digitimes報道，由于代工價格的上漲，聯(lián)發(fā)科芯片將在明年提價。 聯(lián)發(fā)科與高通、英偉達等廠商一樣，是一家無晶圓廠商，他們所設計的芯片，都是由其他代工廠商生產(chǎn)。 所以當代工價格上漲時，
2022-11-02 10:20:021198 華為新機mate 60 pro搭載自主開發(fā)的芯片開始銷售。搭載自研芯片，美系外資認為，華為自研芯片恐成為聯(lián)發(fā)科的隱患，但未來2~3周需觀察華為的消費者體驗、5G速度及是否符合美國出口管制禁令等三個重點。
2023-09-04 14:40:471288 半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)高景氣，漲價缺貨蔓延至汽車芯片
2023-01-13 09:06:43
0 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131 
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