新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片,找回昔日光榮。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露:“營運谷底已過。”法人認為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
TPMS技術(shù)與發(fā)展趨勢TPMS發(fā)射器由五個部分組成(1)具有壓力、溫度、加速度、電壓檢測和后信號處理ASIC 芯片組合的智能傳感器SoC;(2)4-8位單片機(MCU);(3)RF射頻發(fā)射芯片;(4
2009-10-06 15:12:35
單片機與物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)系,未來單片機將有怎么樣的發(fā)展趨勢?
2020-07-24 08:03:13
智能視頻分析技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀如何?“”未來智能視頻分析技術(shù)的發(fā)展趨勢怎樣?
2021-06-03 06:44:16
,人們才會更加信任和接受物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。
綜上所述,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的未來發(fā)展趨勢非常廣闊。智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、醫(yī)療保健以及數(shù)據(jù)安全和隱私保護都將成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的熱點領(lǐng)域。我們有理由相信,在不久的將來,物聯(lián)網(wǎng)將進一步改變我們的生活、工作和社會,為人類帶來更加便捷、智能和可持續(xù)的未來。
2025-06-09 15:25:17
`盾構(gòu)發(fā)展趨勢和展望隨著盾構(gòu)施工的需要和科學(xué)技術(shù)的不斷進步,超大直徑盾構(gòu)機的研發(fā)正在向自動化、智能化和多模式等方向發(fā)展。自動化——超大直徑盾構(gòu)的上述工作任務(wù)量較大、施工作業(yè)的安全風(fēng)險較高目前,相關(guān)
2020-11-03 15:30:31
`磁傳感器未來發(fā)展趨勢特點分析磁傳感器也稱電流傳感器,可以在家用電器、智能電網(wǎng)、電動車、風(fēng)力發(fā)電等等,在我們生活中都用到很多磁傳感器,比如說電腦硬盤、指南針,家用電器等等。磁傳感器全球每年產(chǎn)值大概在
2012-09-21 18:14:42
自動化測試技術(shù)發(fā)展趨勢展望分析,不看肯定后悔
2021-05-14 06:50:31
進軍低端智能機市場,混戰(zhàn)高通。 月初英特爾推出了一款入門級智能手機芯片“SMARTi UE2p”,這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器,將面向低端智能手機(TL431
2012-08-07 17:14:52
藍牙技術(shù)未來的發(fā)展趨勢,在APTX后還會有怎么樣的技術(shù)革新
2019-03-29 15:56:11
蜂窩手機音頻架構(gòu)的未來發(fā)展趨勢是什么
2021-06-08 06:31:58
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計,板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
對比。下面就讓我們按價位的不同,分別對比一下這兩家處理器的優(yōu)缺點。首先是千元內(nèi)入門級的高通驍龍410 系列和聯(lián)發(fā)科MT6732。(紅色為優(yōu)勝項) 在千元內(nèi)這個競爭慘烈的市場,高通和聯(lián)發(fā)科差距并不明顯,驍
2015-12-17 14:32:36
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計,搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11
661 響應(yīng)國家政策
聯(lián)發(fā)科推WAPI無線接入
芯片
記者獲悉,
聯(lián)發(fā)科技已于近日推出支持WAPI協(xié)議標準的WLAN
芯片MT5921。這也是其在WAPI產(chǎn)業(yè)
發(fā)展中的重要一步?! ?/div>
2010-03-25 16:49:03
1226 中興通訊:未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺灣媒體報道,中興通訊透露,中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強
2010-04-10 11:15:54
806 在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454:TW),攜新芯片低價入局。3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機芯片MT6575,目標直指1000元至1500元檔的智能手機市場。
2012-04-08 11:41:53
946 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片,MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:17
45013 從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)科將市場目標瞄準千元智能機,幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:05
1126 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29
941 5月2日消息,聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新安卓智能手機系統(tǒng)SOC芯片MT6572,該款芯片是世界第一款整合WiFi、廣播、GPS和藍牙的雙核SOC,主要針對入門級android智能機市場。
2013-05-03 09:42:00
5032 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)科在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點,在4G時代的布局,以及聯(lián)發(fā)科在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢,章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:13
2218 日前,聯(lián)發(fā)科透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進度,將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù),推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:07
1086 聯(lián)發(fā)科MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書
2017-05-02 15:48:56
22 6月29日消息 在中國移動已經(jīng)建立了首個5G信號基站的當下,可以預(yù)見未來4G將會承擔更多的載網(wǎng)任務(wù),而2G甚至3G退網(wǎng)也只是時間問題。日前聯(lián)發(fā)科攜手中國移動正式推出了首批雙卡雙VoLTE(Voice
2017-06-29 16:45:11
1220 聯(lián)發(fā)科MT6739內(nèi)置全球全模調(diào)制解調(diào)器,下行速率150Mbps(Cat.4)、上行速率50Mbps(Cat.5),支持雙卡雙VoLTE、雙卡雙待(DSDS)或者4G+3G(L+W),同時支持eMBMS、HPUE網(wǎng)絡(luò),以及北美600MHz新頻段,滿足2G網(wǎng)絡(luò)逐步退網(wǎng)的時勢需求。
2017-11-17 12:00:24
718 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 昨天下午,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場,傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05
979 據(jù)國外媒體報道,HMD計劃推出一款全新的智能手機諾基亞C2,該手機將是一款價格實惠的入門級4G智能機,面向首次購買智能手機的人群。在核心配置上,諾基亞C2搭載紫光展銳SC9832E芯片(UNISOC SC9832E)。目前Nokia C2已通過藍牙認證,并出現(xiàn)在馬來西亞和泰國認證中,確認支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。
2020-03-02 16:25:55
2451 聯(lián)發(fā)科表示,此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機出貨量,而聯(lián)發(fā)科4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:17
2315 聯(lián)發(fā)科在推出以 5G 為核心的幾款天璣系列芯片組后,今天又發(fā)布了以游戲為核心的 G 系列下的兩款全新入門級處理器,支持 HyperEngine 游戲技術(shù)。 HyperEngine 技術(shù)可提供智能
2020-07-01 10:41:59
4487 11月11日晚間,不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片,聯(lián)發(fā)科也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程,輔以5G調(diào)制解調(diào)器,支持載波聚合,可實現(xiàn)更快的連接(最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:30
3992 
天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列,該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋,至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列,各系列還進行了細分型號,例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700,則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:18
5352 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績,而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨,預(yù)計將會在2021年Q1,5G手機芯片會首次超過4G芯片,成為聯(lián)發(fā)科的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間,二者對于聯(lián)發(fā)科的營收貢獻都相當大。2021年Q1,5G營
2021-01-28 09:12:14
2201 2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。 聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會,CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:57
1873 2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:49
2356 3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 16:36:19
3616 3月3日下午,聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638,現(xiàn)已量產(chǎn),終端產(chǎn)品將于2021年第二季度上市。
2021-03-03 16:51:23
3956 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了針對智能電視的芯片MT9638,主要針對下一代4K智能電視,預(yù)計搭載有該芯片的智能電視產(chǎn)品會在今年第二季度上市。
2021-03-04 09:29:07
3849 今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了針對智能電視的芯片MT9638,主要針對下一代4K智能電視,預(yù)計搭載有該芯片的智能電視產(chǎn)品會在今年第二季度上市。
2021-03-04 11:02:03
4366 有哪些大動作? 最新,據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:12
2832 本月早些時候,vivo在印度推出了Y22入門級手機。本機配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機發(fā)布后不久,vivo在印度發(fā)布了另一款新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:19
3892 XY6739CW 4G 核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時穩(wěn)定運行, 尺寸僅為40mm x 50mm x 2.8mm,可嵌入到各種智能產(chǎn)品中, 助力智能產(chǎn)品
2023-05-15 10:24:24
1397 4G模塊包括聯(lián)發(fā)科MT6761、MT6762、MT8768、MT6765、MT8766、MT8788、MT6771、MT6737、MT6739、MT6785和紫光展銳T618、T610、T310、高通SDM450等。
2023-07-23 10:39:32
3007 
PDA手持終端_手持PDA聯(lián)發(fā)科4G安卓主板方案。核心板采用MT6762(MTK6762)安卓處理器,采用了12納米制程工藝,擁有8個ARM Cortex-A53核心,最高主頻為2.0 GHz。搭載
2023-10-20 19:39:56
2139 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《4G通信系統(tǒng)的未來展望.pdf》資料免費下載
2023-11-10 14:44:10
0 隨著科技的飛速發(fā)展,電腦主板的性能需求也在不斷升級。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片,聯(lián)發(fā)科MT6735憑借其4G的強大性能,為用戶帶來了卓越的體驗。
2024-01-29 17:04:23
1966 
4G記錄儀_智能視頻記錄儀基于聯(lián)發(fā)科MT6762平臺方案。全新的智能記錄儀搭載了聯(lián)發(fā)科強勁八核處理器,采用12nm制程工藝,內(nèi)置4GB+32GB內(nèi)存,運行著Android 11.0操作系統(tǒng),性能強勁
2024-02-29 20:05:16
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,在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。展望未來,4G DTU 將在技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用拓展和市場競爭等多方面迎來新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。 技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展 通信技術(shù)融合升級 隨著通信技術(shù)的不斷演進,4G DTU 不會局限于現(xiàn)有的 4G 網(wǎng)絡(luò)通信能力。一方面,它將進一
2025-04-22 18:44:24
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