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展望聯(lián)發(fā)科未來發(fā)展趨勢,推MT6739芯片,聚焦入門級4G智能機

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臺媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

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2019-12-09 16:25:472044

供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)芯片大缺貨

聯(lián)發(fā)4G手機芯片接單大爆發(fā)!受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng),供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準,且有機會一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5%!供應(yīng)缺口增大

最新,據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)對市場傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899

攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強攻4G芯片

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)計劃在即將召開的美國消費性電子展(CES)宣布進軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

多模多頻和高集成度成為4G芯片當前競爭焦點

未來發(fā)展來看,4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力,全球4G手機大多數(shù)采用高通的芯片,博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產(chǎn)品推出。
2014-04-10 19:12:151028

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171081

國產(chǎn)4G手機芯片聯(lián)發(fā)/海思/聯(lián)芯最突出

中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國產(chǎn)4G手機芯片情況來看,各家的五模芯片,進展相當不錯。聯(lián)發(fā)用白菜價跟高通博時間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機、平板等全線推進
2014-05-06 16:38:2610842

2014年4G手機芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531

4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)、高通、博通逐鹿

聯(lián)發(fā)、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌,以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始,但誰能勝出?##聯(lián)發(fā)、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
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4G芯片洗牌 土洋廠商混戰(zhàn)

博通黯然退出移動芯片領(lǐng)域,4G芯片競爭的激烈可見一斑。高通、聯(lián)發(fā)、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場,海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢力也在“組團”發(fā)力追趕,整個4G芯片市場格局或?qū)⒃诮衲臧l(fā)生變化。
2014-06-13 16:56:281776

直逼高通,聯(lián)發(fā)4G組合產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后,聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(即CTO)周漁君稱,“我們是有機會超過高通的。”
2014-07-16 09:46:561459

4G芯片供應(yīng):高通和聯(lián)發(fā)廝殺 價格戰(zhàn)難免

9月9日消息,可以肯定的是,4G芯片供應(yīng)緊張的問題,到今年第四季度會有所緩解。國內(nèi)芯片廠商的4G五模單芯片方案先后量產(chǎn),肯定會使競爭進一步加劇,不過芯片行業(yè)下半年最大的看點仍是高通和聯(lián)發(fā)的捉對廝殺。
2014-09-10 08:51:541082

繼魅族MX4芯片后,聯(lián)發(fā)又一4G殺手武器亮相

iPhone6掀起大陸4G手機海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)64位元4G芯片下(10)月出貨爆沖,八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單,第44G芯片出貨量達2,000萬套,快速拉近與高通差距,明年首季更將追平、或是超前高通。
2014-09-29 13:28:321494

攜手電信4G,聯(lián)發(fā)六模芯片戰(zhàn)高通

4G市場,明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示,根據(jù)運營商披露出來的規(guī)劃,明年4G手機價格有望快速下降,出貨量大大提升,聯(lián)發(fā)希望在各個市場區(qū)間發(fā)力,發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。
2014-12-26 09:43:49806

聯(lián)發(fā)小心!高通針對低端市場的4G芯片都出來了

在全球手機芯片市場,高通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。
2017-03-22 09:03:451328

慘勝?聯(lián)發(fā)4G芯片出貨首超高通

聯(lián)發(fā)4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品,在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率,特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯(lián)發(fā)的業(yè)績,實現(xiàn)了高增長。
2016-08-08 10:08:142098

疫情影響下全球面板市場或迎新拐點;聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線再添Helio P95芯片...

來自工商時報消息,聯(lián)發(fā)4G產(chǎn)品線再添新兵,將推出Helio P95手機芯片,同步結(jié)合新一代人工智能處理器(APU),主動智能拍照功能,將成為聯(lián)發(fā)主攻4G的手機芯片之一。
2020-03-02 09:28:004520

聯(lián)發(fā) 5G 芯片今年出貨量預(yù)計超8000萬

1000系列、天璣800系列和天璣820系列。外媒稱聯(lián)發(fā)和高通,在今年三季度還將推出入門級5G智能手機處理器。 隨著越來越多的國家加入5G商用的行列,5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴大,消費者對5G智能手機的需求也在持續(xù)增加,智能手機廠商也推出了更多的
2020-06-11 10:03:205007

5G創(chuàng)新,半導(dǎo)體在未來發(fā)展趨勢將會如何?

2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)打響,全球經(jīng)濟衰退并沒有阻擋科技的發(fā)展趨勢。從全球半導(dǎo)體巨頭來看,我國研究調(diào)整機構(gòu)將根據(jù)科技、5g、人工智能發(fā)展趨勢,汽車、AR應(yīng)用和云數(shù)據(jù)中心成為推動2020年半導(dǎo)體增長
2019-12-03 10:10:00

5G消費未來會呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展趨勢?

智能物流等術(shù)語背后將誕生豐富的生活服務(wù)產(chǎn)品。”方表示,智能服務(wù)將成為日常生活中的新常態(tài)?! ?G消費將呈現(xiàn)幾大趨勢  5G消費未來會呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展趨勢?方概述了幾個主要方向?!  ?G時代到來后
2020-11-30 15:12:43

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片DRAM市況持續(xù)吃緊,記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約,掌握貨源,繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11

MT6795開發(fā)資料匯集下載 MT6795原理圖和設(shè)計表

包括為高端用戶而設(shè)計的MT6795、符合主流用戶需求的MT6752,以及為入門級使用者推出的MT6732。聯(lián)發(fā)科技完整的產(chǎn)品陣容讓所有消費者都能受惠于4G LTE帶來的網(wǎng)上沖浪快感,以及來自
2018-10-26 15:52:35

智能手機芯片之爭一觸即發(fā)

不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局,繼去年推出首顆3G智能手機芯片MT6573后,今年再主頻升級到1Ghz的MT6575系列,并已率先使用在聯(lián)想A750,然而其價格卻在1000元之上?!叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)沒有提供
2012-10-25 19:56:48

未來PLC的發(fā)展趨勢將會如何?

未來PLC的發(fā)展趨勢將會如何?基于PLC的運動控制器有哪些應(yīng)用?
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未來觸控產(chǎn)品發(fā)展趨勢1

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2019-01-07 16:49:17

未來觸控產(chǎn)品發(fā)展趨勢3

`未來觸控產(chǎn)品發(fā)展趨勢之三:整體解決方案成關(guān)鍵企業(yè)用戶對觸控產(chǎn)品的需求往往是客制化的,因此觸控廠商均致力擬制整體解決方案。受產(chǎn)品智能化與低成本化影響,觸控市場又表現(xiàn)出第三個發(fā)展趨勢——整體解決方案
2019-01-08 16:28:56

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

持續(xù)增長,主要受益于手機芯片出貨轉(zhuǎn)強,和新臺幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強的芯片,主要是搭載了人工智能運算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)強調(diào),盡管8月份綜合營收創(chuàng)歷史新高,但
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片MT7628KN 網(wǎng)絡(luò)攝像無線中繼模塊簡介

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2020-11-20 08:55:04

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

,聯(lián)發(fā)將會和上述合作伙伴進行長期合作。聯(lián)發(fā)指出,上述公司是采用其首顆雙核心芯片(MT6577),終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索及Z7平板計算機。據(jù)了解,即日起產(chǎn)品會在H20R1202印尼當?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49

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新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手芯片,找回昔日光榮。  聯(lián)發(fā)董事長蔡明介先前已對外透露:“營運谷底已過。”法人認為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)智能芯片出貨持續(xù)放量之外
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Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展

DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個2.G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展。它是 BPI-R4 的升級版本。功能更加強大。 ?編輯 聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)攜新芯片低價入局 國產(chǎn)智能雪上加霜

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mt6577_聯(lián)發(fā)智能手機芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)推出的智能手機芯片,MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片mt6577性能評測。
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擺脫高通牽制 聯(lián)發(fā)4G平臺

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)將市場目標瞄準千元智能,幫助中低端智能終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126

芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)急盼4G時代來臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā),在智能領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941

聯(lián)發(fā)發(fā)布雙核MT6572芯片 針對入門級安卓智能

5月2日消息,聯(lián)發(fā)發(fā)布最新安卓智能手機系統(tǒng)SOC芯片MT6572,該款芯片是世界第一款整合WiFi、廣播、GPS和藍牙的雙核SOC,主要針對入門級android智能市場。
2013-05-03 09:42:005032

聯(lián)發(fā)TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點,在4G時代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢,章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218

聯(lián)發(fā)4G芯片有望今年底推出

日前,聯(lián)發(fā)透露4G產(chǎn)品最新發(fā)展進度,將于2013年底推出4G芯片MT6290。該芯片集成GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技術(shù),推出定制化國內(nèi)三模與國際五模漫游版本。
2013-05-29 10:47:071086

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā)MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書

聯(lián)發(fā)MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書
2017-05-02 15:48:5622

聯(lián)發(fā)發(fā)力:今年全線手機芯片都將支持雙卡雙4G VoLTE

6月29日消息 在中國移動已經(jīng)建立了首個5G信號基站的當下,可以預(yù)見未來4G將會承擔更多的載網(wǎng)任務(wù),而2G甚至3G退網(wǎng)也只是時間問題。日前聯(lián)發(fā)攜手中國移動正式推出了首批雙卡雙VoLTE(Voice
2017-06-29 16:45:111220

聯(lián)發(fā)和谷歌合體,推出Android軟件與移動服務(wù),降低全面屏價格門檻

聯(lián)發(fā)MT6739內(nèi)置全球全模調(diào)制解調(diào)器,下行速率150Mbps(Cat.4)、上行速率50Mbps(Cat.5),支持雙卡雙VoLTE、雙卡雙待(DSDS)或者4G+3G(L+W),同時支持eMBMS、HPUE網(wǎng)絡(luò),以及北美600MHz新頻段,滿足2G網(wǎng)絡(luò)逐步退網(wǎng)的時勢需求。
2017-11-17 12:00:24718

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式發(fā)布了商用5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場,傳出聯(lián)發(fā)5G芯片漲價20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979

諾基亞推出入門級4G手機,已通過藍牙認證

據(jù)國外媒體報道,HMD計劃推出一款全新的智能手機諾基亞C2,該手機將是一款價格實惠的入門級4G智能,面向首次購買智能手機的人群。在核心配置上,諾基亞C2搭載紫光展銳SC9832E芯片(UNISOC SC9832E)。目前Nokia C2已通過藍牙認證,并出現(xiàn)在馬來西亞和泰國認證中,確認支持4G LTE網(wǎng)絡(luò)。
2020-03-02 16:25:552451

聯(lián)發(fā)回應(yīng)4G手機芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)表示,此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機出貨量,而聯(lián)發(fā)4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款芯片,Helio G35/G25 入門級芯片問世

聯(lián)發(fā)在推出以 5G 為核心的幾款天璣系列芯片組后,今天又發(fā)布了以游戲為核心的 G 系列下的兩款全新入門級處理器,支持 HyperEngine 游戲技術(shù)。 HyperEngine 技術(shù)可提供智能
2020-07-01 10:41:594487

聯(lián)發(fā)推出入門級5G芯片:天璣700芯片

11月11日晚間,不僅是蘋果發(fā)布了自研的M1芯片,聯(lián)發(fā)也推出了入門級5G芯片天璣700。該芯片采用7nm制程,輔以5G調(diào)制解調(diào)器,支持載波聚合,可實現(xiàn)更快的連接(最高2.77Gbps下行鏈路速度
2020-11-12 09:15:303992

聯(lián)發(fā)天璣700發(fā)布,定位入門級產(chǎn)品

天璣系列作為聯(lián)發(fā)在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列,該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋,至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列,各系列還進行了細分型號,例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700,則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352

聯(lián)發(fā):預(yù)計將會在2021年Q1,5G手機芯片會首次超過4G芯片

的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績,而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨,預(yù)計將會在2021年Q1,5G手機芯片會首次超過4G芯片,成為聯(lián)發(fā)的主要營收來源。 去年在4G和5G交替的時間,二者對于聯(lián)發(fā)的營收貢獻都相當大。2021年Q1,5G
2021-01-28 09:12:142201

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。 聯(lián)發(fā)今天舉行說法會,CEO蔡力行
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過4G聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492356

聯(lián)發(fā)推出全新4K智能電視芯片MT9638

3月3日消息,芯片廠商聯(lián)發(fā)今日對外發(fā)布了最新4K智能電視芯片MT9638。該芯片最大亮點在于高性能以及在視覺影像方面的優(yōu)化。
2021-03-03 16:36:193616

聯(lián)發(fā)發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638 現(xiàn)已量產(chǎn)

3月3日下午,聯(lián)發(fā)發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638,現(xiàn)已量產(chǎn),終端產(chǎn)品將于2021年第二季度上市。
2021-03-03 16:51:233956

聯(lián)發(fā)針對智能電視發(fā)布芯片MT9638

聯(lián)發(fā)發(fā)布了針對智能電視的芯片MT9638,主要針對下一代4K智能電視,預(yù)計搭載有該芯片智能電視產(chǎn)品會在今年第二季度上市。
2021-03-04 09:29:073849

聯(lián)發(fā)發(fā)布針對智能電視的芯片MT9638

今天,聯(lián)發(fā)發(fā)布了針對智能電視的芯片MT9638,主要針對下一代4K智能電視,預(yù)計搭載有該芯片智能電視產(chǎn)品會在今年第二季度上市。
2021-03-04 11:02:034366

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5% 供應(yīng)缺口增大

有哪些大動作? 最新,據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)
2021-11-11 09:54:122832

vivo Y16配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片在印度發(fā)布

  本月早些時候,vivo在印度推出了Y22入門級手機。本機配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手發(fā)布后不久,vivo在印度發(fā)布了另一款新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193892

XY6739CW 4G 核心板—基于聯(lián)發(fā) MT6739 平臺

XY6739CW 4G 核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時穩(wěn)定運行, 尺寸僅為40mm x 50mm x 2.8mm,可嵌入到各種智能產(chǎn)品中, 助力智能產(chǎn)品
2023-05-15 10:24:241397

高通低功耗安卓主板開發(fā)板規(guī)格參數(shù)

4G模塊包括聯(lián)發(fā)MT6761、MT6762、MT8768、MT6765、MT8766、MT8788、MT6771、MT6737、MT6739、MT6785和紫光展銳T618、T610、T310、高通SDM450等。
2023-07-23 10:39:323007

PDA手持終端_手持PDA聯(lián)發(fā)4G安卓主板方案

PDA手持終端_手持PDA聯(lián)發(fā)4G安卓主板方案。核心板采用MT6762(MTK6762)安卓處理器,采用了12納米制程工藝,擁有8個ARM Cortex-A53核心,最高主頻為2.0 GHz。搭載
2023-10-20 19:39:562139

4G通信系統(tǒng)的未來展望

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《4G通信系統(tǒng)的未來展望.pdf》資料免費下載
2023-11-10 14:44:100

4G聯(lián)發(fā)MT6735電腦主板性能

隨著科技的飛速發(fā)展,電腦主板的性能需求也在不斷升級。作為一款備受關(guān)注的電腦主板芯片聯(lián)發(fā)MT6735憑借其4G的強大性能,為用戶帶來了卓越的體驗。
2024-01-29 17:04:231966

4G記錄儀_智能視頻記錄儀基于聯(lián)發(fā)MT6762平臺方案

4G記錄儀_智能視頻記錄儀基于聯(lián)發(fā)MT6762平臺方案。全新的智能記錄儀搭載了聯(lián)發(fā)強勁八核處理器,采用12nm制程工藝,內(nèi)置4GB+32GB內(nèi)存,運行著Android 11.0操作系統(tǒng),性能強勁
2024-02-29 20:05:161273

4G DTU未來發(fā)展趨勢展望

,在眾多領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。展望未來,4G DTU 將在技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用拓展和市場競爭等多方面迎來新的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。 技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展 通信技術(shù)融合升級 隨著通信技術(shù)的不斷演進,4G DTU 不會局限于現(xiàn)有的 4G 網(wǎng)絡(luò)通信能力。一方面,它將進一
2025-04-22 18:44:24554

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